JPH0227785A - 集積回路素子およびその製造方法 - Google Patents
集積回路素子およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0227785A JPH0227785A JP63177821A JP17782188A JPH0227785A JP H0227785 A JPH0227785 A JP H0227785A JP 63177821 A JP63177821 A JP 63177821A JP 17782188 A JP17782188 A JP 17782188A JP H0227785 A JPH0227785 A JP H0227785A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- manufacturing process
- pads
- circuit element
- conductive wiring
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、液晶表示装置等二次元的な駆動を必要とする
表示素子もしくは受光素子を動作させる集積回路素子お
よびこの集積回路素子を製造する方法に関するものであ
る。
表示素子もしくは受光素子を動作させる集積回路素子お
よびこの集積回路素子を製造する方法に関するものであ
る。
従来の技術
従来の集積回路素子の実装方法について図面を用いて説
明する。第７図はスイッチング素子アレー基板上に集積
回路素子を実装した従来例を示すものである。
明する。第７図はスイッチング素子アレー基板上に集積
回路素子を実装した従来例を示すものである。
ガラス基板１上にスイッチング素子アレー２があり、こ
の周囲にＹ軸駆動用の集積回路素子３とＸ軸駆動用の集
積回路素子４が実装されている。
の周囲にＹ軸駆動用の集積回路素子３とＸ軸駆動用の集
積回路素子４が実装されている。
集積回路素子３はスイッチング素子アレー２の上下二方
向から信号を供給される様に配置されている。集積回路
素子３および集積回路素子４のパスライン５．６はガラ
ス基板１の周囲に配置され、外部取り出し端子７に続い
ている。
向から信号を供給される様に配置されている。集積回路
素子３および集積回路素子４のパスライン５．６はガラ
ス基板１の周囲に配置され、外部取り出し端子７に続い
ている。
発明が解決しようとする課題
しかし、第７図に示したとおり従来の構成では、パスラ
イン５．６には、立体交差する領域８が存在するため信
号の絶縁の点で問題があり、また、パスライン５．６は
必然的に基板１の周辺に配置されるため、層間絶縁膜（
図示せず）の信頼性の低下、ピンホール等の欠陥の発生
と言う問題もあった。
イン５．６には、立体交差する領域８が存在するため信
号の絶縁の点で問題があり、また、パスライン５．６は
必然的に基板１の周辺に配置されるため、層間絶縁膜（
図示せず）の信頼性の低下、ピンホール等の欠陥の発生
と言う問題もあった。
課届を解決するための手段
本発明は、上述の問題点を解決するために、四辺形の一
辺に平行に配置された信号出力用パッド、上記の辺に対
向する一辺に平行に配置された集積回路駆動用パッドお
よび集積回路用パターンが存在しない領域に複数のパッ
ドを具備しかつ四辺形の上記二辺に直交する他の二辺に
平行に配置された導電配線を備えたことを特徴とする集
積回路素子を絶縁基板」二に実装するというものである
。
辺に平行に配置された信号出力用パッド、上記の辺に対
向する一辺に平行に配置された集積回路駆動用パッドお
よび集積回路用パターンが存在しない領域に複数のパッ
ドを具備しかつ四辺形の上記二辺に直交する他の二辺に
平行に配置された導電配線を備えたことを特徴とする集
積回路素子を絶縁基板」二に実装するというものである
。
作用
本発明は、上述の構成により、絶縁基板上でのパスライ
ン同士の立体交差がなく、集積回路素子を実装するだけ
で自動的に信頼性の高い立体配線を完了する。また、従
来に比べ、パスラインを絶縁基板のより内側に配置する
ことが可能なため、配線の信頼性を向上させることがで
きる。
ン同士の立体交差がなく、集積回路素子を実装するだけ
で自動的に信頼性の高い立体配線を完了する。また、従
来に比べ、パスラインを絶縁基板のより内側に配置する
ことが可能なため、配線の信頼性を向上させることがで
きる。
また、集積回路用パターンの製造工程と、集積回路用パ
ターンが存在しない領域に配置された導電配線の製造工
程とを分離することにより、製造工程が簡易化する。す
なわち、絶縁基板上実装用集積回路素子は集積回路用パ
ターンが同一であるものが多い。そこで集積回路用パタ
ーンが存在する領域と、集積回路用パターンが存在しな
い領域に配置された導電配線とを同時に製造した場合に
比べて、本発明による製造方法によれば集積回路用パタ
ーンが同一で導電配線のみ異なる集積回路素子をより簡
単に製造することができる。すなわち、集積回路用パタ
ーンの製造工程を全（変えることなしに、集積回路素子
端の導電配線のみを実装用絶縁基板上の配線の都合に合
わせて製造することができ、同時に製造した場合に比べ
て、製造工程が簡易化する。
ターンが存在しない領域に配置された導電配線の製造工
程とを分離することにより、製造工程が簡易化する。す
なわち、絶縁基板上実装用集積回路素子は集積回路用パ
ターンが同一であるものが多い。そこで集積回路用パタ
ーンが存在する領域と、集積回路用パターンが存在しな
い領域に配置された導電配線とを同時に製造した場合に
比べて、本発明による製造方法によれば集積回路用パタ
ーンが同一で導電配線のみ異なる集積回路素子をより簡
単に製造することができる。すなわち、集積回路用パタ
ーンの製造工程を全（変えることなしに、集積回路素子
端の導電配線のみを実装用絶縁基板上の配線の都合に合
わせて製造することができ、同時に製造した場合に比べ
て、製造工程が簡易化する。
実施例
以下、本発明の一実施例における集積回路素子について
図面を用いて詳しく説明する。
図面を用いて詳しく説明する。
第１図は絶縁基板上実装用集積回路素子１１の平面図で
ある。以下の説明がわかりやすいように集積回路素子の
２つの主面のうちパッドが存在する側の主面をその反対
側の主面から透過して見たものである。すなわち、パッ
ドが存在する側の集積回路素子の主面をそのまま見た像
の反転対称図となっている。１２で示した領域は集積回
路用のパターンが存在する領域である。また四辺形より
なる集積回路素子の一辺に平行に信号出力用パッド１３
が、上記の辺に対向する一辺に平行に集積回路駆動用パ
ッドおよびダミーヘッド１４が配置されている。信号出
力用パッド１３は、パッドのほぼ全数が出力用として使
用されるが、集積回路駆動用パッド１４は、このなかの
いくつかしか実際には使用されず、のこりは主として絶
縁基板上実装の接着強度及び信頼性を保つために使用さ
れる。ここでは、このパッドをダミーパッドと呼ぶ。
ある。以下の説明がわかりやすいように集積回路素子の
２つの主面のうちパッドが存在する側の主面をその反対
側の主面から透過して見たものである。すなわち、パッ
ドが存在する側の集積回路素子の主面をそのまま見た像
の反転対称図となっている。１２で示した領域は集積回
路用のパターンが存在する領域である。また四辺形より
なる集積回路素子の一辺に平行に信号出力用パッド１３
が、上記の辺に対向する一辺に平行に集積回路駆動用パ
ッドおよびダミーヘッド１４が配置されている。信号出
力用パッド１３は、パッドのほぼ全数が出力用として使
用されるが、集積回路駆動用パッド１４は、このなかの
いくつかしか実際には使用されず、のこりは主として絶
縁基板上実装の接着強度及び信頼性を保つために使用さ
れる。ここでは、このパッドをダミーパッドと呼ぶ。
１５．１６は、パッド類に合わせてパスラインの順番を
変更するためのパッドであり、集積回路用パターンの片
側だけでなく、両側に形成しても良い。また、１９．２
０は、パスライン順変更用パッド１５．１６を接続する
導電配線である。パスライン順変更用パッド１７．１ｇ
も同様に導電配線２１１２２で接続する。
変更するためのパッドであり、集積回路用パターンの片
側だけでなく、両側に形成しても良い。また、１９．２
０は、パスライン順変更用パッド１５．１６を接続する
導電配線である。パスライン順変更用パッド１７．１ｇ
も同様に導電配線２１１２２で接続する。
第２図は、絶縁基板上のパスラインのパターンを示した
ものである。すなわち、２３．２４．２５は集積回路素
子１１駆動用のパスラインであり、それぞれ集積回路駆
動用パッド２６．２７．２８に接続されるべきものであ
る。
ものである。すなわち、２３．２４．２５は集積回路素
子１１駆動用のパスラインであり、それぞれ集積回路駆
動用パッド２６．２７．２８に接続されるべきものであ
る。
第３図は、第１図の集積回路素子１１を、第２図の絶縁
基板上に実装した様子を示すものである。
基板上に実装した様子を示すものである。
第７図に示したように集積回路素子をほぼ直線上に複数
個並べて実装する場合において、第３図に示したように
パスライン２３．２４．２５は、絶縁基板上での立体交
差がなく、集積回路素子１１を実装するだけで、導電配
線１９．２０により自動的に信頼性の高い立体配線を完
了する。
個並べて実装する場合において、第３図に示したように
パスライン２３．２４．２５は、絶縁基板上での立体交
差がなく、集積回路素子１１を実装するだけで、導電配
線１９．２０により自動的に信頼性の高い立体配線を完
了する。
第４図は、集積回路素子駆動用のパスライン３Ｏが第２
図に示したものよりも多い場合を示したものである。本
実施例の集積回路素子１１を使用した場合、絶縁基板上
のパターンを変更するだけで、最大４本のパスライン順
を変更することができた。
図に示したものよりも多い場合を示したものである。本
実施例の集積回路素子１１を使用した場合、絶縁基板上
のパターンを変更するだけで、最大４本のパスライン順
を変更することができた。
第５図は、導電配線１９．２０．２１．２２に、パスラ
イン変更用パッド４０を３点以上配置した様子を示した
ものである。この配置方法によれば、絶縁基板上の配線
パターンにより柔軟性を持たせることができ、さらに複
数のパッドで同一バスラインに接続することにより、パ
ッドとパスラインとの接触抵抗を下げることができる。
イン変更用パッド４０を３点以上配置した様子を示した
ものである。この配置方法によれば、絶縁基板上の配線
パターンにより柔軟性を持たせることができ、さらに複
数のパッドで同一バスラインに接続することにより、パ
ッドとパスラインとの接触抵抗を下げることができる。
第６図は、第１図の集積回路素子を用いたスイッチ
ング素子アレーを示したものである。従来に比ベバスラ
イン５．６はガラス基板１のより内側に配置されるため
、パスライン５．６の配線の信頼性を向上させることが
できる。なお、本実施例では集積回路素子の製造方法に
ついては特に規定を設けなかったが、以下に述べる方法
で製造することにより製造工程を簡易化する事ができる
。まず、集積回路用パターン領域を従来の集積回路製造
プロセスを用いて作成する。ただし、集積回路用パター
ン領域１２の両端に、導電配線配置領域１０１．１０２
を残しておく。最終配線パターンまたは低抵抗の配線を
形成する工程において導電配線１９．２０．２１．２２
を形成し、保護膜（図示せず）を通常の集積回路製造プ
ロセスを用いて形成し、さらに通常プロセスにおいて、
パッドを形成した。
ング素子アレーを示したものである。従来に比ベバスラ
イン５．６はガラス基板１のより内側に配置されるため
、パスライン５．６の配線の信頼性を向上させることが
できる。なお、本実施例では集積回路素子の製造方法に
ついては特に規定を設けなかったが、以下に述べる方法
で製造することにより製造工程を簡易化する事ができる
。まず、集積回路用パターン領域を従来の集積回路製造
プロセスを用いて作成する。ただし、集積回路用パター
ン領域１２の両端に、導電配線配置領域１０１．１０２
を残しておく。最終配線パターンまたは低抵抗の配線を
形成する工程において導電配線１９．２０．２１．２２
を形成し、保護膜（図示せず）を通常の集積回路製造プ
ロセスを用いて形成し、さらに通常プロセスにおいて、
パッドを形成した。
このように、集積回路パターン領域１２の製造工程と、
導電配線配置領域１０１．１０２の製造工程とを分離し
た。なお、この場合、導電配線配置領域を、集積回路用
パターンの両側に形成したが、片側のみに形成してもよ
い。
導電配線配置領域１０１．１０２の製造工程とを分離し
た。なお、この場合、導電配線配置領域を、集積回路用
パターンの両側に形成したが、片側のみに形成してもよ
い。
この導電配線配置領域１０１．１０２を両方合わせても
、集積回路素子の幅の増加は０． ５ｍｍ程度にしかな
らず、集積回路素子を大きくすることもなく立体交差用
の配線を実現することができる。また集積回路用パター
ン領域１２の製造工程と、導電配線配置領域１０１．１
０２の製造工程とを分離することにより、集積回路用パ
ターン領域１２が同一で、かつ導電配線配置領域１０１
．１０２のみが異なる集積回路素子をより簡易に製造す
ることができる。
、集積回路素子の幅の増加は０． ５ｍｍ程度にしかな
らず、集積回路素子を大きくすることもなく立体交差用
の配線を実現することができる。また集積回路用パター
ン領域１２の製造工程と、導電配線配置領域１０１．１
０２の製造工程とを分離することにより、集積回路用パ
ターン領域１２が同一で、かつ導電配線配置領域１０１
．１０２のみが異なる集積回路素子をより簡易に製造す
ることができる。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明の集積回路素子
は、四辺形の一辺に平行に配置された信号出力用パッド
、上記の辺に対向する一辺に平行に配置された集積回路
駆動用パッドおよび集積回路用パターンが存在しない領
域に複数のパッドを具備しかつ四辺形の上記二辺に直交
する他の二辺に平行に配置された導電配線を備えるとい
う構成により、従来存在した絶縁基板上でのパスライン
の立体交差をなくシ、配線の信頼性をあげることができ
るという効果を有する。
は、四辺形の一辺に平行に配置された信号出力用パッド
、上記の辺に対向する一辺に平行に配置された集積回路
駆動用パッドおよび集積回路用パターンが存在しない領
域に複数のパッドを具備しかつ四辺形の上記二辺に直交
する他の二辺に平行に配置された導電配線を備えるとい
う構成により、従来存在した絶縁基板上でのパスライン
の立体交差をなくシ、配線の信頼性をあげることができ
るという効果を有する。
また、集積回路用パターンの製造工程と集積回路用パタ
ーンが存在しない領域に配置された導体配線の製造工程
とを分離することにより、集積回路用パターンの製造工
程を全く変えることなしに、集積回路用パターンが存在
しない領域に配置された導電配線のみを実装用絶縁基板
上の配線の都合に合わせて製造することができ、同時に
製造した場合に比べて、製造方法が簡易になるという効
果も有する。
ーンが存在しない領域に配置された導体配線の製造工程
とを分離することにより、集積回路用パターンの製造工
程を全く変えることなしに、集積回路用パターンが存在
しない領域に配置された導電配線のみを実装用絶縁基板
上の配線の都合に合わせて製造することができ、同時に
製造した場合に比べて、製造方法が簡易になるという効
果も有する。
第１図は本発明の一実施例における集積回路素子の平面
図、第２図は本発明による集積回路素子を実装される側
の絶縁基板上のパスラインパターンを示す平面図、第３
図は第１図の集積回路素子を第２図の絶縁基板上に実装
した様子を示した平面図、第４図は第２図とは別のパス
ラインパターンを具備する絶縁基板上に第１図の集積回
路素子を実装した様子を示した平面図、第５図は導線配
線上にパスライン変更用パッドを３点以上配置させた集
積回路素子を示した平面図、第６図は本発明における集
積回路素子を用いたスイッチング素子アレーを示した平
面図、第７図は従来からの集積回路素子を用いたスイッ
チング素子アレーを示した平面図である。 １１・・・集積回路素子、 １２ ＠・・集積回路用
パターン領域、 １３・・・信号出力用パッド、
１４・・・集積回路駆動用／ＸＩ ’ｙドおよびダミ
ーパッド、 １５、１６、１７、１８．４０・・・
パスライン順変更パッド、１９．２０．２１．２２・Φ
・導電配線、 １０１．１０２・番拳導電配線配置
領域。 代理人の氏名 弁理士 栗野重孝 はか１名第 図 ８、べ゛ズライン遼−覧イ貰カへ
図、第２図は本発明による集積回路素子を実装される側
の絶縁基板上のパスラインパターンを示す平面図、第３
図は第１図の集積回路素子を第２図の絶縁基板上に実装
した様子を示した平面図、第４図は第２図とは別のパス
ラインパターンを具備する絶縁基板上に第１図の集積回
路素子を実装した様子を示した平面図、第５図は導線配
線上にパスライン変更用パッドを３点以上配置させた集
積回路素子を示した平面図、第６図は本発明における集
積回路素子を用いたスイッチング素子アレーを示した平
面図、第７図は従来からの集積回路素子を用いたスイッ
チング素子アレーを示した平面図である。 １１・・・集積回路素子、 １２ ＠・・集積回路用
パターン領域、 １３・・・信号出力用パッド、
１４・・・集積回路駆動用／ＸＩ ’ｙドおよびダミ
ーパッド、 １５、１６、１７、１８．４０・・・
パスライン順変更パッド、１９．２０．２１．２２・Φ
・導電配線、 １０１．１０２・番拳導電配線配置
領域。 代理人の氏名 弁理士 栗野重孝 はか１名第 図 ８、べ゛ズライン遼−覧イ貰カへ
Claims (2)
- （１）四辺形の一辺に平行に配置された信号出力用パッ
ド、上記の辺に対向する一辺に平行に配置された集積回
路駆動用パッドおよび集積回路用パターンが存在しない
領域に複数のパッドを具備し、かつ四辺形の上記二辺に
直交する他の二辺に平行に配置された導電配線を備えた
ことを特徴とする集積回路素子。 - （２）四辺形の一辺に平行に配置された信号出力用パッ
ド、上記の辺に対向する一辺に平行に配置された集積回
路駆動用パッドおよび集積回路用パターンが配置された
領域の製造工程と、集積回路用パターンが存在しない領
域に複数のパッドを具備し、かつ四辺形の上記二辺に直
交する他の二辺に平行に配置された導電配線の製造工程
とを分離することを特徴とする集積回路素子の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63177821A JPH0227785A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 集積回路素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63177821A JPH0227785A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 集積回路素子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227785A true JPH0227785A (ja) | 1990-01-30 |
Family
ID=16037690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63177821A Pending JPH0227785A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 集積回路素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227785A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5432488A (en) * | 1992-12-29 | 1995-07-11 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Electrical signal filter |
| US5592199A (en) * | 1993-01-27 | 1997-01-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion thereof and method for assembling the same |
| JP2004004738A (ja) * | 2002-04-30 | 2004-01-08 | Samsung Electronics Co Ltd | 駆動集積回路パッケージ及びこれを利用したチップオンガラス液晶表示装置 |
| US8031150B2 (en) | 1999-04-16 | 2011-10-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display panel with signal transmission patterns |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP63177821A patent/JPH0227785A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5432488A (en) * | 1992-12-29 | 1995-07-11 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Electrical signal filter |
| US5592199A (en) * | 1993-01-27 | 1997-01-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion thereof and method for assembling the same |
| US5670994A (en) * | 1993-01-27 | 1997-09-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion |
| US8031150B2 (en) | 1999-04-16 | 2011-10-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display panel with signal transmission patterns |
| JP2004004738A (ja) * | 2002-04-30 | 2004-01-08 | Samsung Electronics Co Ltd | 駆動集積回路パッケージ及びこれを利用したチップオンガラス液晶表示装置 |
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