JPH0239587A - 高密度実装プリント板 - Google Patents
高密度実装プリント板Info
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- JPH0239587A JPH0239587A JP18813888A JP18813888A JPH0239587A JP H0239587 A JPH0239587 A JP H0239587A JP 18813888 A JP18813888 A JP 18813888A JP 18813888 A JP18813888 A JP 18813888A JP H0239587 A JPH0239587 A JP H0239587A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- fpic
- component
- board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は複数の電子部品を高密度で実装するプリント
板、特にフラットパッケージ部品とその他の電子部品又
はプリント基板とを立体的に重畳して主プリント基板に
実装する高密度実装プリント板に関するものである。
板、特にフラットパッケージ部品とその他の電子部品又
はプリント基板とを立体的に重畳して主プリント基板に
実装する高密度実装プリント板に関するものである。
［従来の技術］
従来高密度プリント板実装技術に関し、フラットパッケ
ージＩＣ（以下ＦＰＩＣという）と抵抗器等のディスク
リート部品を混在させてプリント基板に実装する公知文
献としては、例えば特開昭６０−９５９９８号公報等が
ある。しかし外形寸法の異なる複数のＦＰＩＣの高密度
実装に関しては余り検討されていなかった。
ージＩＣ（以下ＦＰＩＣという）と抵抗器等のディスク
リート部品を混在させてプリント基板に実装する公知文
献としては、例えば特開昭６０−９５９９８号公報等が
ある。しかし外形寸法の異なる複数のＦＰＩＣの高密度
実装に関しては余り検討されていなかった。
第２図は従来のＦＰＩＣのプリント板への実装例を示す
図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は断面図で
ある。同図において、１は第１のＦＰＩＣ，２は第１０
ＦＰＩＣＩのリード端子、３はプリント基板、４は第１
のＦＰＩＣＩのリード端子を半田付けするためのパッド
（導電箔）、６は第２のＦＰＩＣ，７は第２のＦＰ Ｉ
Ｃ６のリード端子、８は第２のＦＰＩＣ６のリード端
子を半田付けするだめのパッド（導電箔）、９は半田で
ある。
図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は断面図で
ある。同図において、１は第１のＦＰＩＣ，２は第１０
ＦＰＩＣＩのリード端子、３はプリント基板、４は第１
のＦＰＩＣＩのリード端子を半田付けするためのパッド
（導電箔）、６は第２のＦＰＩＣ，７は第２のＦＰ Ｉ
Ｃ６のリード端子、８は第２のＦＰＩＣ６のリード端
子を半田付けするだめのパッド（導電箔）、９は半田で
ある。
この第１及び第２のＦＰＩＣＩ及び６はプリント板３の
表面実装部品であるため、第１図（ａ）の平面図に示さ
れるように、プリント板３の表面にそれぞれのＦＰＩＣ
とリード端子を含む独立の占有面積を必要とした。
表面実装部品であるため、第１図（ａ）の平面図に示さ
れるように、プリント板３の表面にそれぞれのＦＰＩＣ
とリード端子を含む独立の占有面積を必要とした。
第３図上記文献に示された従来のプリント基板の半田付
は方法を示す図であり、図において１〜４及び９は第２
図の機材と全く同一のものである。
は方法を示す図であり、図において１〜４及び９は第２
図の機材と全く同一のものである。
５はＦＰＩＣ挿入用孔、１０は抵抗器、１１は抵抗器１
０のリード端子、１２は抵抗器１０のリード端子１１を
半田付けするためのパッドである。
０のリード端子、１２は抵抗器１０のリード端子１１を
半田付けするためのパッドである。
第３図においては、ディスクリート部品である抵抗器１
０と表面実装部品である第１のＦＰＩＣＩとを共通にプ
リント基板の裏側へ半田付けしている。このためプリン
ト基板３に第１のＦＰ。ＩＣＩのリード端子２の中間垂
直部の輪郭で形成されるＦＰＩＧ挿入用孔５を設け、前
記ＦＰＩＣ挿入用孔５に第１のＦＰＩＣＩを裏側に反転
させ挿入し、前記ＦＰＩＣ挿入用孔５の周縁に形成され
た第１のＦＰＩＣ用バッド４に同ＦＰＩＣのリード端子
２を半田付けする。このようにして抵抗器１０と第１の
ＦＰＩＣＩとをプリント基板３の同一の面に半田付けし
て、工数の低減を計ってはいるが、高密度実装とはなっ
ていなかった。
０と表面実装部品である第１のＦＰＩＣＩとを共通にプ
リント基板の裏側へ半田付けしている。このためプリン
ト基板３に第１のＦＰ。ＩＣＩのリード端子２の中間垂
直部の輪郭で形成されるＦＰＩＧ挿入用孔５を設け、前
記ＦＰＩＣ挿入用孔５に第１のＦＰＩＣＩを裏側に反転
させ挿入し、前記ＦＰＩＣ挿入用孔５の周縁に形成され
た第１のＦＰＩＣ用バッド４に同ＦＰＩＣのリード端子
２を半田付けする。このようにして抵抗器１０と第１の
ＦＰＩＣＩとをプリント基板３の同一の面に半田付けし
て、工数の低減を計ってはいるが、高密度実装とはなっ
ていなかった。
［発明が解決しようとする課題］
上記のような従来の実装プリント板においては、電子部
品のプリント基板への占有面積が大きく、電子機器の小
形化が実現できないため、高密度実装化に十分な対応が
できないという問題点があった。
品のプリント基板への占有面積が大きく、電子機器の小
形化が実現できないため、高密度実装化に十分な対応が
できないという問題点があった。
またフラットパッケージ部品の半田面を共通の片面とす
るためにプリント基板に設けた部品挿入孔により、プリ
ント基板の配線パターン形成面積が制限されるという問
題点があった。
るためにプリント基板に設けた部品挿入孔により、プリ
ント基板の配線パターン形成面積が制限されるという問
題点があった。
この発明はかかる問題点を解消するためになされたもの
で、複数電子部品の高密度実装化を行い電子機器の小型
化を実現し、あわせてフラットパッケージ部品を実装し
た場合のプリント基板の配線パターン形成面積の不足を
解決できる高密度実装プリント板を得ることを目的とす
る。
で、複数電子部品の高密度実装化を行い電子機器の小型
化を実現し、あわせてフラットパッケージ部品を実装し
た場合のプリント基板の配線パターン形成面積の不足を
解決できる高密度実装プリント板を得ることを目的とす
る。
［課題を解決するだめの手段］
この発明に係る高密度実装プリント板は、フラットパッ
ケージ部品のリード端子の中間垂直部の輪郭程度の部品
挿入用孔と、該部品挿入用孔の周縁にリード端子接続用
節１の導電箔を主プリント基板に設け、前記フラットパ
ッケージ部品を裏側に反転し、前記部品挿入孔より挿入
し、前記第１の導電箔と挿入部品のリード端子を半田付
けにより主プリント基板に装着し、さらに前記フラット
パッケージ部品よりも外形寸法の大きい電子部品、又は
可撓性もしくは非可撓性プリント基板を、前記フラット
パッケージ部品と立体的に重畳して実装するための第２
の導電箔を前記主プリント基板上に設け、該第２の導電
箔に前記電子部品又番よ可撓性もしくは非可撓性プリン
ト基板の導電接合部を接続し装着させた主プリント基板
を備えたものである。
ケージ部品のリード端子の中間垂直部の輪郭程度の部品
挿入用孔と、該部品挿入用孔の周縁にリード端子接続用
節１の導電箔を主プリント基板に設け、前記フラットパ
ッケージ部品を裏側に反転し、前記部品挿入孔より挿入
し、前記第１の導電箔と挿入部品のリード端子を半田付
けにより主プリント基板に装着し、さらに前記フラット
パッケージ部品よりも外形寸法の大きい電子部品、又は
可撓性もしくは非可撓性プリント基板を、前記フラット
パッケージ部品と立体的に重畳して実装するための第２
の導電箔を前記主プリント基板上に設け、該第２の導電
箔に前記電子部品又番よ可撓性もしくは非可撓性プリン
ト基板の導電接合部を接続し装着させた主プリント基板
を備えたものである。
［作用］
この発明においては、フラ・ノトノ＜・ソケージ部品を
プリント板に実装する場合に、主プリント基板に設けら
れた部品挿入孔とその部品挿入孔の周縁に形成されたリ
ード端子接続用の導電箔を用０てフラットパッケージ部
品を裏側に反転して部品挿入孔に挿入した状態で主プリ
ント基板番こ装着する。
プリント板に実装する場合に、主プリント基板に設けら
れた部品挿入孔とその部品挿入孔の周縁に形成されたリ
ード端子接続用の導電箔を用０てフラットパッケージ部
品を裏側に反転して部品挿入孔に挿入した状態で主プリ
ント基板番こ装着する。
さらに前記フラットパ・ソケージ部品よりも外形寸法の
大きい電子部品、又は可撓性もしく（よ非可撓性プリン
ト基板を前記フラ・ントノス・ノケージ部品と立体的に
重畳して前記主プリント基板（こ取付↓す相互の電気的
接続を行う。従って少くとも２個以上の′電子部品がプ
リント基板上では１個の電子部品の占有面積で実装でき
ることになり電子機器の小形化が可能となる。
大きい電子部品、又は可撓性もしく（よ非可撓性プリン
ト基板を前記フラ・ントノス・ノケージ部品と立体的に
重畳して前記主プリント基板（こ取付↓す相互の電気的
接続を行う。従って少くとも２個以上の′電子部品がプ
リント基板上では１個の電子部品の占有面積で実装でき
ることになり電子機器の小形化が可能となる。
また前記可撓性もしくは非可撓性プリント仮に必要とす
る配線パターン形成を行うことにより、主プリント板の
前記部品挿入孔に起因する配線パターン形成面積の不足
を補い、さらに多層配線と同様の機能をも有することが
できる。
る配線パターン形成を行うことにより、主プリント板の
前記部品挿入孔に起因する配線パターン形成面積の不足
を補い、さらに多層配線と同様の機能をも有することが
できる。
［実施例］
第１図は本発明の高密度実装プリント板の第１の実施例
を示す図であり、１〜９は前記従来機材と全く同一のも
のである。
を示す図であり、１〜９は前記従来機材と全く同一のも
のである。
第１図においては、外形寸法の異なる第１及び第２のＦ
ＰＩＣＩ及び６を立体的に重畳してプリント基板に装着
し高密度化を実現するものである。
ＰＩＣＩ及び６を立体的に重畳してプリント基板に装着
し高密度化を実現するものである。
従って小型のＦＰＩＣのリード端子を含む外形寸法が大
型のＦＰＩＣのリード端子の中間垂直部の輪郭で形成さ
れる外形寸法より小さいことが必要条件となる。第１図
のプリント基板３には、第１のＦＰＩＣのリード端子２
の中間垂直部の輪郭で形成されるＦＰＩＣ挿入用孔５と
、該ＦＰＩＣ挿入用孔５の周縁に挿入されるＦＰＩＣの
リード端子を半田付けするためのバッド４が設けられて
いる。第１のＦＰＩＣＩは裏側に反転させてＦＰＩＣ用
挿入孔５に挿入し、同ＦＰＩＣＩのリード端子２を前記
バッド４に半田付けする。前記第１のＦＰＩＣＩより外
形寸法の大きい第２のＦＰＩＣ６は、前記プリント基板
３の第１のＦＰＩＣ用パッド４よりも外側に設けられた
第２のＦＰＩＣ用バッド８に、通常の装着法（ＦＰＩＣ
の表側を上面とする装着法）で、第２のＦＰＩＣ６のリ
ード端子７を半田付けする。このような実装法により大
型の第２のＦＰＩＣ６のプリント基板３への占有面積内
に小型の第１のＦＰ Ｉ Ｃ１が立体的に装着されるこ
とになり、プリント基板３の占有面積が低減される。
型のＦＰＩＣのリード端子の中間垂直部の輪郭で形成さ
れる外形寸法より小さいことが必要条件となる。第１図
のプリント基板３には、第１のＦＰＩＣのリード端子２
の中間垂直部の輪郭で形成されるＦＰＩＣ挿入用孔５と
、該ＦＰＩＣ挿入用孔５の周縁に挿入されるＦＰＩＣの
リード端子を半田付けするためのバッド４が設けられて
いる。第１のＦＰＩＣＩは裏側に反転させてＦＰＩＣ用
挿入孔５に挿入し、同ＦＰＩＣＩのリード端子２を前記
バッド４に半田付けする。前記第１のＦＰＩＣＩより外
形寸法の大きい第２のＦＰＩＣ６は、前記プリント基板
３の第１のＦＰＩＣ用パッド４よりも外側に設けられた
第２のＦＰＩＣ用バッド８に、通常の装着法（ＦＰＩＣ
の表側を上面とする装着法）で、第２のＦＰＩＣ６のリ
ード端子７を半田付けする。このような実装法により大
型の第２のＦＰＩＣ６のプリント基板３への占有面積内
に小型の第１のＦＰ Ｉ Ｃ１が立体的に装着されるこ
とになり、プリント基板３の占有面積が低減される。
第４図は本発明の高密度実装プリント板の第２の実施例
を示す図であり、１〜５．９は前記第１図の機材と全く
同一のものである。１３はフレキシブルプリント基板、
１４−１．１４−２は表面実装用電子部品、１５はフレ
キシブルプリント基板の半田付は用パッドである。
を示す図であり、１〜５．９は前記第１図の機材と全く
同一のものである。１３はフレキシブルプリント基板、
１４−１．１４−２は表面実装用電子部品、１５はフレ
キシブルプリント基板の半田付は用パッドである。
第４図において、第１のＦＰＩＣＩを裏側に反転させて
ＦＰＩＣ用挿入孔５より挿入し、第１のＦＰ Ｔ ｅｌ
のリード端子２と同ＦＰＩＣ用パッド４とを半田付けす
る装着法は第１図の場合と全く同一である。相違する点
は、前記第１のＦＰＩＣｌより外形寸法の大きなフし・
キシプルプリント基板１３に表面実装用電子部品１４−
１．１４−２とを半田付けにより装着し、プリント基板
３上の前記第１のＦＰＩＣ用バッド４の外側に設けられ
たフレキシブルプリント板用バッド１５に、前記フレキ
シブルプリント基板１３の導電接続部を半田付けする実
装構造である。この第２の実施例による実装構造によれ
ば第１のＦＰＩＣの寸法よりも小さな電子部品であって
も、フレキシブルプリント基板１３を介して第１の実施
例と同様に高密度実装が可能となり、電子部品の寸法上
の制約が大巾に解除されたことになる。従ってフレキシ
ブルプリント基板１３に装着される電子部品の形状及び
外形寸法は制限されずに自由に選択が可能である。また
前記ＦＰＩＣ用挿入孔挿入孔リント基板３に設けたこと
により同プリント基板３内で一部の配線パターン形成が
不能となった場合に、前記フレキシブルプリント基板１
３はその基板内に所定の配線パターンを自由に形成でき
るので、フレキシブルプリント基板１３は、前記プリン
ト基板３の一部の形成不能となった配線パターンに代っ
て、これを補い得る構造となっている。従って前記フレ
キシブルプリント基板１３は特に電子部品を必要とせず
、何も実装されなくとも、多層配線と同様な機能を有す
る構造体となり高密度実装化が向上できる。
ＦＰＩＣ用挿入孔５より挿入し、第１のＦＰ Ｔ ｅｌ
のリード端子２と同ＦＰＩＣ用パッド４とを半田付けす
る装着法は第１図の場合と全く同一である。相違する点
は、前記第１のＦＰＩＣｌより外形寸法の大きなフし・
キシプルプリント基板１３に表面実装用電子部品１４−
１．１４−２とを半田付けにより装着し、プリント基板
３上の前記第１のＦＰＩＣ用バッド４の外側に設けられ
たフレキシブルプリント板用バッド１５に、前記フレキ
シブルプリント基板１３の導電接続部を半田付けする実
装構造である。この第２の実施例による実装構造によれ
ば第１のＦＰＩＣの寸法よりも小さな電子部品であって
も、フレキシブルプリント基板１３を介して第１の実施
例と同様に高密度実装が可能となり、電子部品の寸法上
の制約が大巾に解除されたことになる。従ってフレキシ
ブルプリント基板１３に装着される電子部品の形状及び
外形寸法は制限されずに自由に選択が可能である。また
前記ＦＰＩＣ用挿入孔挿入孔リント基板３に設けたこと
により同プリント基板３内で一部の配線パターン形成が
不能となった場合に、前記フレキシブルプリント基板１
３はその基板内に所定の配線パターンを自由に形成でき
るので、フレキシブルプリント基板１３は、前記プリン
ト基板３の一部の形成不能となった配線パターンに代っ
て、これを補い得る構造となっている。従って前記フレ
キシブルプリント基板１３は特に電子部品を必要とせず
、何も実装されなくとも、多層配線と同様な機能を有す
る構造体となり高密度実装化が向上できる。
またフレキシブルプリント基板１３は、該基板上に電子
部品の実装と回路パターンの形成ができ、メインのプリ
ント基板３に装着し、両プリント基板間の導電接合部の
接続（半田付のみならず圧着やコネクタ等による接続も
含む）が可能な構成であれば、特に材質や形状に制限さ
れるものではない。従ってセラミック基板やガラスエポ
キシ樹脂基板等の非可撓性の材料でもよい。
部品の実装と回路パターンの形成ができ、メインのプリ
ント基板３に装着し、両プリント基板間の導電接合部の
接続（半田付のみならず圧着やコネクタ等による接続も
含む）が可能な構成であれば、特に材質や形状に制限さ
れるものではない。従ってセラミック基板やガラスエポ
キシ樹脂基板等の非可撓性の材料でもよい。
また第１の実施例において、立体的に重畳して実装する
電子部品として、大きな外形寸法を有する第２のＦＰＩ
Ｃ６について説明したが、この電子部品は特にＦＰＩＣ
に制限されるものではなく、フラットパッケージ状の他
のモジュール部品やプラスチックリード付きチップキャ
リア（一般にＰＬＣＣと呼ばれる）等でもよく、またそ
の形状も特定されるものではない。
電子部品として、大きな外形寸法を有する第２のＦＰＩ
Ｃ６について説明したが、この電子部品は特にＦＰＩＣ
に制限されるものではなく、フラットパッケージ状の他
のモジュール部品やプラスチックリード付きチップキャ
リア（一般にＰＬＣＣと呼ばれる）等でもよく、またそ
の形状も特定されるものではない。
また第１及び第２の実施例において、小形のＦＰＩＣ用
挿入孔５をプリント基板３に設けるように説明したが、
プリント基板３の厚さが十分にある場合は前記挿入孔５
に代えて部品挿入用凹部を設けるようにしてもよい。こ
の場合凹部の裏側のプリント基板３に自由に配線パター
ンが形成できる利点がある。
挿入孔５をプリント基板３に設けるように説明したが、
プリント基板３の厚さが十分にある場合は前記挿入孔５
に代えて部品挿入用凹部を設けるようにしてもよい。こ
の場合凹部の裏側のプリント基板３に自由に配線パター
ンが形成できる利点がある。
また立体的に重畳する電子部品のプリント基板３への半
田付は法については、融点の異なる２種類の半田を用い
て２回に分けて行う方法や、電子部品の位置合わせを行
った後に１回で行う方法等もあり製造上特に支障はない
。
田付は法については、融点の異なる２種類の半田を用い
て２回に分けて行う方法や、電子部品の位置合わせを行
った後に１回で行う方法等もあり製造上特に支障はない
。
［発明の効果］
以上のようにこの発明によれば、フラットパッケージ部
品を裏側に反転させて、プリント基板上に設けられた部
品挿入孔に挿入して装着する方法により、その他の大形
の電子部品又は可撓性もしくは非可撓性プリント基板と
立体的に重畳してプリント基板に実装できるので、プリ
ント板の高密度実装が可能となり電子機器を小形化する
という効果が得られている。
品を裏側に反転させて、プリント基板上に設けられた部
品挿入孔に挿入して装着する方法により、その他の大形
の電子部品又は可撓性もしくは非可撓性プリント基板と
立体的に重畳してプリント基板に実装できるので、プリ
ント板の高密度実装が可能となり電子機器を小形化する
という効果が得られている。
第１図は本発明の高密度実装プリント板の第１の実施例
を示す図、第２図は従来のＦＰＩＣのプリント板への実
装例を示す図、第３図は従来のプリント基板の半田付は
方法を示す図、第４図は本発明の高密度実装プリント板
の第２の実施例を示す図である。 図において、１は第１のＦＰＩＣ，２は第１のＦＰＩＣ
のリード端子、３はプリント基板、４は第１のＦＰＩＣ
用パッド、５はＦＰＩＣ用挿入孔挿入孔第２のＦＰＩＣ
，７は第２のＦＰＩＣのリード端子、８は第２のＦＰＩ
Ｃ用パッド、９は半田、１０は抵抗器、１１は抵抗器１
０のリード端子、１２は抵抗器１０用パツド、１３はフ
レキシブルプリント基板、１４−Ｌ １４−２は電子部
品、１５はフレキシブルプリント基板用パッドである。 １：第１のＦＰＩＣ ６′第２のＦＰＩＣ ５：ＦＰＩＣ挿入用孔 本発明の高密度実装ブリ）ト板Ｏ第１の実施例を示す図
第１図 従来のブリ）ト基板の半田付は方法右示寸図第３図 １３：フレキシブルプリント基板 本発明の高＠度実枝プリ）ト板の嶌２の実施例を示す図
第４図
を示す図、第２図は従来のＦＰＩＣのプリント板への実
装例を示す図、第３図は従来のプリント基板の半田付は
方法を示す図、第４図は本発明の高密度実装プリント板
の第２の実施例を示す図である。 図において、１は第１のＦＰＩＣ，２は第１のＦＰＩＣ
のリード端子、３はプリント基板、４は第１のＦＰＩＣ
用パッド、５はＦＰＩＣ用挿入孔挿入孔第２のＦＰＩＣ
，７は第２のＦＰＩＣのリード端子、８は第２のＦＰＩ
Ｃ用パッド、９は半田、１０は抵抗器、１１は抵抗器１
０のリード端子、１２は抵抗器１０用パツド、１３はフ
レキシブルプリント基板、１４−Ｌ １４−２は電子部
品、１５はフレキシブルプリント基板用パッドである。 １：第１のＦＰＩＣ ６′第２のＦＰＩＣ ５：ＦＰＩＣ挿入用孔 本発明の高密度実装ブリ）ト板Ｏ第１の実施例を示す図
第１図 従来のブリ）ト基板の半田付は方法右示寸図第３図 １３：フレキシブルプリント基板 本発明の高＠度実枝プリ）ト板の嶌２の実施例を示す図
第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の電子部品を高密度で実装するプリント板におい
て、 フラットパッケージ部品のリード端子の中間垂直部の輪
郭程度の部品挿入用孔と、該部品挿入用孔の周縁にリー
ド端子接続用第１の導電箔を主プリント基板に設け、前
記フラットパッケージ部品を裏側に反転し、前記部品挿
入孔より挿入し、前記第１の導電箔と挿入部品のリード
端子を半田付けにより主プリント基板に装着し、 さらに前記フラットパッケージ部品よりも外形寸法の大
きい電子部品、又は可撓性もしくは非可撓性プリント基
板を、前記フラットパッケージ部品と立体的に重畳して
実装するための第２の導電箔を前記主プリント基板上に
設け、該第２の導電箔に前記電子部品又は可撓性もしく
は非可撓性プリント基板の導電接合部を接続し装着させ
た主プリント基板を備えたことを特徴とする高密度実装
プリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18813888A JPH0239587A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 高密度実装プリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18813888A JPH0239587A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 高密度実装プリント板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239587A true JPH0239587A (ja) | 1990-02-08 |
Family
ID=16218406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18813888A Pending JPH0239587A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 高密度実装プリント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239587A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03273919A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-05 | Nissan Shatai Co Ltd | 車高調整装置 |
| JPH03120019U (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-10 | ||
| JPH0432565U (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-17 | ||
| US5386343A (en) * | 1993-11-12 | 1995-01-31 | Ford Motor Company | Double surface mount technology for electronic packaging |
| JPH09199824A (ja) * | 1995-11-16 | 1997-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板とその実装体 |
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