JPH02278688A - 保温又は加熱板 - Google Patents
保温又は加熱板Info
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- JPH02278688A JPH02278688A JP9737589A JP9737589A JPH02278688A JP H02278688 A JPH02278688 A JP H02278688A JP 9737589 A JP9737589 A JP 9737589A JP 9737589 A JP9737589 A JP 9737589A JP H02278688 A JPH02278688 A JP H02278688A
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Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は保温又は加熱板、特に温度自動制御可能な発熱
体からなる保温又は加熱板に関する。
体からなる保温又は加熱板に関する。
加熱器にはガスコンロ、電熱器等があり、これらの従来
の加熱器はガスの燃焼成いは赤熱ニクロム線ヒーター、
赤熱シーズヒーター、赤熱シリコツトヒーター等の赤熱
ヒーターからなるものが殆んどである。
の加熱器はガスの燃焼成いは赤熱ニクロム線ヒーター、
赤熱シーズヒーター、赤熱シリコツトヒーター等の赤熱
ヒーターからなるものが殆んどである。
従来一般家庭では、ガスコンロ、赤熱ヒーター等はその
火力或いは温度調節はほとんどの場合が手動である。し
たがって、例えば天ぷら料理中に所用で鍋からにれたり
、鍋のかけ忘れ、或いは油断した場合、その油が過熱さ
れ、油の温度が発火意思」二になって火災になる事故が
しばしば生じている。温度調節するために温度センサー
付きのものもあるけれども、極めて高価であり、又機能
も今ひとつというところであり、温度調節の可能な安価
で一般家庭で使用できる加熱板(器)(コンロ)があれ
ば、そのような危険がなく、仕上りのすぐれた料理が得
られるために、過熱の生じない常に特定温度に調節可能
な加熱板の出現が望まれており、又保温板においても過
熱の生じないものが望まれているところである。
火力或いは温度調節はほとんどの場合が手動である。し
たがって、例えば天ぷら料理中に所用で鍋からにれたり
、鍋のかけ忘れ、或いは油断した場合、その油が過熱さ
れ、油の温度が発火意思」二になって火災になる事故が
しばしば生じている。温度調節するために温度センサー
付きのものもあるけれども、極めて高価であり、又機能
も今ひとつというところであり、温度調節の可能な安価
で一般家庭で使用できる加熱板(器)(コンロ)があれ
ば、そのような危険がなく、仕上りのすぐれた料理が得
られるために、過熱の生じない常に特定温度に調節可能
な加熱板の出現が望まれており、又保温板においても過
熱の生じないものが望まれているところである。
本発明者は、先に粒子径500μm以下の球状体からな
る粒子を主とする炭素粉末と合成樹脂を主成分として含
有する導電性発熱性塗料(特願昭62263954号)
及び該塗料を電極端子を設けた所望の形状の固体表面に
塗布して導電性塗膜を形成させたものからなる温度自動
制御可能な導電性発熱体(特願昭62−263955号
)を提案したが、さらにこの導電性発熱体の応用につい
て研究を進めた結果、温度自動制御可能な導電性発熱体
からなる加熱板等が従来のコンロ等の加熱器が有してい
た問題点を解決するものであることを見出し、本発明に
到達したものである。
る粒子を主とする炭素粉末と合成樹脂を主成分として含
有する導電性発熱性塗料(特願昭62263954号)
及び該塗料を電極端子を設けた所望の形状の固体表面に
塗布して導電性塗膜を形成させたものからなる温度自動
制御可能な導電性発熱体(特願昭62−263955号
)を提案したが、さらにこの導電性発熱体の応用につい
て研究を進めた結果、温度自動制御可能な導電性発熱体
からなる加熱板等が従来のコンロ等の加熱器が有してい
た問題点を解決するものであることを見出し、本発明に
到達したものである。
即ち、本発明は基板の外側底部に絶縁層を設け、該絶縁
層に温度自動制御可能な発熱体を設け、該発熱体を絶縁
層で被覆し、該発熱体及び絶縁層全体をカバーする断熱
層を設けたことを特徴とする温度制御可能な保温又は加
熱板に関する。
層に温度自動制御可能な発熱体を設け、該発熱体を絶縁
層で被覆し、該発熱体及び絶縁層全体をカバーする断熱
層を設けたことを特徴とする温度制御可能な保温又は加
熱板に関する。
基板としては、金属例えば鉄、銅、アルミニウム、ステ
ンレス、又は合金等が挙げられる。熱をよく伝え錆びな
い点等でアルミニウムが好ましい。
ンレス、又は合金等が挙げられる。熱をよく伝え錆びな
い点等でアルミニウムが好ましい。
金属は熱伝導がよく、強度が大きく、美しい。又セラミ
ックス及び発泡セラミックス等も使用できる。
ックス及び発泡セラミックス等も使用できる。
電気絶g層としては耐熱性樹脂例えばボリイミ=3
ド樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリフロン樹
脂などに耐熱性フィラー、例えばAQ203Zr02.
SiC2、MgO,Cr2O3、SiC2、チタノカル
ボシラン等の粉末を混合した樹脂組成物等が用いられる
。耐熱性フィラーと耐熱性樹脂との混合比は任意に選択
し得るが、1:0.2以上好ましくは1 : 0.7〜
1.8である。耐熱性フィラーの方が樹脂より熱を伝え
やすいが、樹脂が0.2以下では強度が下がるし、又塗
りにくいものとなる。絶縁層の厚さは0.1〜1 ni
n程度とする。
脂などに耐熱性フィラー、例えばAQ203Zr02.
SiC2、MgO,Cr2O3、SiC2、チタノカル
ボシラン等の粉末を混合した樹脂組成物等が用いられる
。耐熱性フィラーと耐熱性樹脂との混合比は任意に選択
し得るが、1:0.2以上好ましくは1 : 0.7〜
1.8である。耐熱性フィラーの方が樹脂より熱を伝え
やすいが、樹脂が0.2以下では強度が下がるし、又塗
りにくいものとなる。絶縁層の厚さは0.1〜1 ni
n程度とする。
又、電気絶縁層としては金属板にNi、Cr。
Go等を溶射して中間層を形成し、ついでその上に酸化
系として、A1□03(ホワイトアルミナ)。
系として、A1□03(ホワイトアルミナ)。
ZrO,MgO,Cab、5in2,5i203゜Y2
O3の単独又は混合物或いはこれらのセラミックスを主
成分として配合した配合物をプラズマ溶射、及び化学蒸
着(CVD)、爆発溶射法で被覆したもの、或いは窒化
系としてA ] N、 S i3N4゜BN等、炭化系
としてS jC,Z rxCry等を溶射することによ
っても、目的を達成できる。
O3の単独又は混合物或いはこれらのセラミックスを主
成分として配合した配合物をプラズマ溶射、及び化学蒸
着(CVD)、爆発溶射法で被覆したもの、或いは窒化
系としてA ] N、 S i3N4゜BN等、炭化系
としてS jC,Z rxCry等を溶射することによ
っても、目的を達成できる。
中間層としてのN j、 Crの厚さは約20〜50μ
mであり、主溶射材料としてはハ170.+Y。
mであり、主溶射材料としてはハ170.+Y。
03、Zr○+M g O+ Ca○、5jO2(又は
5i203)+MgO+Y2O3+Bであり、これらの
厚さは100〜300μmである。これらの溶射材料は
基板金属の熱膨張係数と一致するように選択される。
5i203)+MgO+Y2O3+Bであり、これらの
厚さは100〜300μmである。これらの溶射材料は
基板金属の熱膨張係数と一致するように選択される。
これにより、絶縁性がよく、又熱伝導のよいものが得ら
れ、高温で耐久性のある発熱体が得られる。耐熱性絶縁
体であるセラミックス及びポリイミド+A1□o3の耐
熱温度は500℃及び250°C1熱伝導率は1.0〜
1.2及び0.2(cal、/cm−de(< 5ee
)であり、又温度むらは±2℃及び±5℃である。
れ、高温で耐久性のある発熱体が得られる。耐熱性絶縁
体であるセラミックス及びポリイミド+A1□o3の耐
熱温度は500℃及び250°C1熱伝導率は1.0〜
1.2及び0.2(cal、/cm−de(< 5ee
)であり、又温度むらは±2℃及び±5℃である。
絶縁層を有する基板底部に設けられる温度自動制御可能
な導電性発熱体は、基板の底部絶縁層に電極端子を所望
の間隔に設け、粒子径0.5μm以上500μm以下の
球状体からなる粒子を主として含有する炭素粉末と合成
樹脂とを含有する導電性塗膜を設けることにより得られ
る。電極端子は銅、アルミニウム、銅にニッケル又は錫
メッキした線、ワイヤ、板、又はネット等からなるもの
で、両辺に設置される。この発熱体は又、電極端子を設
けた所望の形状の基板表面或いは基板に」−記と同様の
導電性塗料を塗布或いは含浸させたものからなり、これ
を上記の絶縁層に設けることもできる。この基板はプラ
スチック、セラミックス、木質、繊維、紙、電気絶縁被
熱した金属材料その他のものが用いられる。
な導電性発熱体は、基板の底部絶縁層に電極端子を所望
の間隔に設け、粒子径0.5μm以上500μm以下の
球状体からなる粒子を主として含有する炭素粉末と合成
樹脂とを含有する導電性塗膜を設けることにより得られ
る。電極端子は銅、アルミニウム、銅にニッケル又は錫
メッキした線、ワイヤ、板、又はネット等からなるもの
で、両辺に設置される。この発熱体は又、電極端子を設
けた所望の形状の基板表面或いは基板に」−記と同様の
導電性塗料を塗布或いは含浸させたものからなり、これ
を上記の絶縁層に設けることもできる。この基板はプラ
スチック、セラミックス、木質、繊維、紙、電気絶縁被
熱した金属材料その他のものが用いられる。
球状炭素粒は例えば、ティラー等の方法によりコールタ
ール、コールタールピッチ、石油系重質油等の歴青物を
350°C〜500°Cの温度で長時間加熱処理し、低
分子化合物の重縮合反応をくり返し、高分子化し、生成
した炭素質より光学的異方性球体を分離したメソカーボ
ンマイクロビーズ(meso carbon m1cr
o beads)或いは、合成樹脂を炭素化した球状に
近いコークスを、十数百度〜3手数百度の熱処理還元に
より黒鉛化することにより製造される。
ール、コールタールピッチ、石油系重質油等の歴青物を
350°C〜500°Cの温度で長時間加熱処理し、低
分子化合物の重縮合反応をくり返し、高分子化し、生成
した炭素質より光学的異方性球体を分離したメソカーボ
ンマイクロビーズ(meso carbon m1cr
o beads)或いは、合成樹脂を炭素化した球状に
近いコークスを、十数百度〜3手数百度の熱処理還元に
より黒鉛化することにより製造される。
又、用いる合成樹脂は例えば、ポリイミド樹脂、ポリア
ミ1(樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、シリコー
ン樹脂、ポリチタノカルボシラン樹脂、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂、ポリパラヘン酸樹脂、ポリウレタン樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリニーテルジエーテルケトン
欄脂、ポリフェニレンサルフィド樹脂、ポリフロン樹脂
、ポリオレフィン樹脂、塩ビ樹脂等であり、塗膜の所望
の目的温度に応じて軟化温度或いは分解温度を有する樹
脂を選択することができる。
ミ1(樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、シリコー
ン樹脂、ポリチタノカルボシラン樹脂、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂、ポリパラヘン酸樹脂、ポリウレタン樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリニーテルジエーテルケトン
欄脂、ポリフェニレンサルフィド樹脂、ポリフロン樹脂
、ポリオレフィン樹脂、塩ビ樹脂等であり、塗膜の所望
の目的温度に応じて軟化温度或いは分解温度を有する樹
脂を選択することができる。
本発明の炭素粒と合成樹脂バインダーの量割合は、所望
する発熱温度、発熱面の大きさに等により、又炭素粒、
及び合成樹脂の種類及び組合せ等により種々選択される
が、−船釣には炭素粉末100重量部(以下部と略す)
に対して、10〜190部好ましくは20〜60部であ
る。
する発熱温度、発熱面の大きさに等により、又炭素粒、
及び合成樹脂の種類及び組合せ等により種々選択される
が、−船釣には炭素粉末100重量部(以下部と略す)
に対して、10〜190部好ましくは20〜60部であ
る。
合成樹脂の割合が10部以下では抵抗値の小さいものが
得られ、高温の発熱体(広い発熱面をもつものに応用で
きる)が得られるが、塗膜強度が不足すると共に電気抵
抗の温度係数が小さくなって温度むらが生じやすい。一
方、合成樹脂の量が190部以上では発熱に必要な電流
が得られず(抵抗値が過大になって)実用温度に適さな
いものとなる。即ち、電気抵抗値が常温で0.5Ω/口
(Ω/口とは正方形面積に対する電気抵抗値を表わす)
以下では過電流となり、その結果不均一な高温となりす
ぎるし、300Ω/口以上では過小電流になり、発熱不
足となり、電力が低下し、所望の温度が得られにくいの
である。
得られ、高温の発熱体(広い発熱面をもつものに応用で
きる)が得られるが、塗膜強度が不足すると共に電気抵
抗の温度係数が小さくなって温度むらが生じやすい。一
方、合成樹脂の量が190部以上では発熱に必要な電流
が得られず(抵抗値が過大になって)実用温度に適さな
いものとなる。即ち、電気抵抗値が常温で0.5Ω/口
(Ω/口とは正方形面積に対する電気抵抗値を表わす)
以下では過電流となり、その結果不均一な高温となりす
ぎるし、300Ω/口以上では過小電流になり、発熱不
足となり、電力が低下し、所望の温度が得られにくいの
である。
又塗料又はペーストの乾燥同化又は硬化を短時間で容易
に行うために硬化剤を加えることができる。
に行うために硬化剤を加えることができる。
これらの硬化剤は樹脂に応じて、それぞれ選択し得、脂
肪族、或いは芳香族ポリアミン、ポリイソシアネート、
ポリアミド、アミン、チオ尿素、酸無水物等の通常の硬
化剤が用いられる。
肪族、或いは芳香族ポリアミン、ポリイソシアネート、
ポリアミド、アミン、チオ尿素、酸無水物等の通常の硬
化剤が用いられる。
その他、安定剤、可塑剤、酸化防止剤等が適宜に用いら
れる。
れる。
そして、広い発熱面の場合は電気抵抗の小さい常温で1
Ω/口のものが、狭い面積の場合は電気抵抗値の高い常
温で250Ω/口のものが、一般にはその中間値のもの
が用いられる。又、本発明では、発熱体の表面温度を黒
鉛のサイズ、熱処理温度、塗料配合、塗布厚さ、印加電
圧等の組合せにより最大約450℃までの任意温度に(
環境温度−30°C〜+40℃で)長時間安定して得る
ことができる。
Ω/口のものが、狭い面積の場合は電気抵抗値の高い常
温で250Ω/口のものが、一般にはその中間値のもの
が用いられる。又、本発明では、発熱体の表面温度を黒
鉛のサイズ、熱処理温度、塗料配合、塗布厚さ、印加電
圧等の組合せにより最大約450℃までの任意温度に(
環境温度−30°C〜+40℃で)長時間安定して得る
ことができる。
本発明の保温又は加熱板の場合、発熱体の温度は約40
’C〜450 ’Cの間の所望する特定の温度に長時
間安定して保持することができる。例えば床或いはシュ
ウタンの保温の場合、約40℃に、パネルヒーター又は
サウナ内壁板では60〜100℃に遠赤外線の出る布等
を貼りつけ、又ケーキ加熱板の場合は200℃或いは魚
焼き加熱板では450℃等、各種の温度のものに調節さ
れる。
’C〜450 ’Cの間の所望する特定の温度に長時
間安定して保持することができる。例えば床或いはシュ
ウタンの保温の場合、約40℃に、パネルヒーター又は
サウナ内壁板では60〜100℃に遠赤外線の出る布等
を貼りつけ、又ケーキ加熱板の場合は200℃或いは魚
焼き加熱板では450℃等、各種の温度のものに調節さ
れる。
この炭素粒と合成樹脂とを主成分とする塗料は各種塗装
方式、例えば、はけ塗り塗装、ローラー塗装、吹き付は
塗装、静電塗装、電着塗装或いは粉体塗装等の塗装剤に
又は浸漬用に応じて他の添加剤或いは補助剤を加えるこ
とができる。
方式、例えば、はけ塗り塗装、ローラー塗装、吹き付は
塗装、静電塗装、電着塗装或いは粉体塗装等の塗装剤に
又は浸漬用に応じて他の添加剤或いは補助剤を加えるこ
とができる。
これらの添加剤、補助剤は、例えば希釈溶剤、沈降防止
剤或いは分散剤、酸化防止剤、他の顔料その他の必要な
添加剤であることができる。
剤或いは分散剤、酸化防止剤、他の顔料その他の必要な
添加剤であることができる。
導電性発熱性塗膜の膜厚は問わないが0 、3 mn+
〜7 ownが適当である。
〜7 ownが適当である。
本発明の発熱体は温度自動制御可能であり、特定温度で
電気抵抗が増大し、電気抵抗の温度係数が急増すること
を示す(第2図)。
電気抵抗が増大し、電気抵抗の温度係数が急増すること
を示す(第2図)。
この発熱体は、通常発熱性塗膜に絶縁仕切を設け、抵抗
値の大きさを変えることにより、その電力(ワット)の
調節を図り、加熱板の温度を更に調節することができる
。即ち、第4図に示すように、絶縁仕切8により発熱性
塗膜を仕切り、電極端子A、B、C,X及びYをそれぞ
れ設け、XA間、X−B間、X−C間で抵抗値の大きさ
が変わることを利用して電力(ワット)を調節すること
ができる。又、X−Y、A−1,A−B、BC間の塗膜
の厚さを変えたり、導電粒子の含有率を変えることによ
って、その電力を強、中、弱と任意に設定することがで
きる。これにより、加熱板の過熱を更に防止することが
でき、同時に電力の節約ができる。
値の大きさを変えることにより、その電力(ワット)の
調節を図り、加熱板の温度を更に調節することができる
。即ち、第4図に示すように、絶縁仕切8により発熱性
塗膜を仕切り、電極端子A、B、C,X及びYをそれぞ
れ設け、XA間、X−B間、X−C間で抵抗値の大きさ
が変わることを利用して電力(ワット)を調節すること
ができる。又、X−Y、A−1,A−B、BC間の塗膜
の厚さを変えたり、導電粒子の含有率を変えることによ
って、その電力を強、中、弱と任意に設定することがで
きる。これにより、加熱板の過熱を更に防止することが
でき、同時に電力の節約ができる。
発熱体の外側は絶縁層で被服される。この絶縁層は前記
の絶縁層と同一であることができ、耐熱性樹脂と耐熱性
フィラーを混合したものが用いられ、その厚さも同一で
よい。
の絶縁層と同一であることができ、耐熱性樹脂と耐熱性
フィラーを混合したものが用いられ、その厚さも同一で
よい。
ついで、絶縁層でカバーされた発熱体は更に断熱層で完
全に被われる。この断熱層の材質はA]2031 S
jO2等の繊維、ウール、ガラス繊維、発泡セラミック
ス板、発泡ガラス板等からなるものであり、その厚さは
許容温度によって10〜100mとすることができる。
全に被われる。この断熱層の材質はA]2031 S
jO2等の繊維、ウール、ガラス繊維、発泡セラミック
ス板、発泡ガラス板等からなるものであり、その厚さは
許容温度によって10〜100mとすることができる。
保温板又は加熱板の一辺の大きさは10〜] OOOa
nである。
nである。
本発明の加熱板及び保温板は、例えばケーキ焼き加熱板
、魚焼き加熱板、焼肉用加熱板、パネルヒーター又はサ
ウナ内壁板等の加熱板、室内暖房、定温倉庫の床、シュ
ウタン或いは壁保温板、屋根保温板等の保温板として有
効である。
、魚焼き加熱板、焼肉用加熱板、パネルヒーター又はサ
ウナ内壁板等の加熱板、室内暖房、定温倉庫の床、シュ
ウタン或いは壁保温板、屋根保温板等の保温板として有
効である。
本発明の保温又は加熱板は他の手段、操作を必要とせず
、絶えず特定の温度に保持てきる温度臼動制御可能な発
熱体を用いるものであるから、安全、且つ有効な保温及
び加熱が可能となる。
、絶えず特定の温度に保持てきる温度臼動制御可能な発
熱体を用いるものであるから、安全、且つ有効な保温及
び加熱が可能となる。
以下に本発明の実施例について、図面を参照しテ説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。
実施例1
第1図は本発明の保温又は加熱板である。第1図におい
て、1は基板であり、アルミニウム(又は銅、鉄、ステ
ンレス等)からなるものであり、該基板の底部に絶縁層
2が設けられる。絶縁層2は耐熱性樹脂、例えばポリイ
ミド樹脂にAl2O3を重量でl:o、2以上の割合、
好ましくは1:1の割合で配合した樹脂組成物から得ら
れ、その膜厚は0.1〜1mである。該絶縁層の下側に
発熱体3(20■X20(1))が設置される。発熱体
3は、上記絶縁層に電極端子4を設け、10〜20μm
φの球状黒鉛1重量部に対してポリイミド樹脂0.33
重量部の割合で配合した混合物からなる発熱塗膜を3n
+m厚に塗布したものからなり、これを200℃前後で
熱処理した。電極端子はNjメツキした0、2〜III
IIIφの銅線網であり、これが発熱塗膜の両端に設け
られているものである。この発熱体は第2図に示す温度
−抵抗曲線を示し、200°Cで電気抵抗が急増する特
性を示した。この発熱体を設けた加熱板の時間−温度曲
線は第3図に示すとおりであり、特定の時間後には一定
の温度を示した。
て、1は基板であり、アルミニウム(又は銅、鉄、ステ
ンレス等)からなるものであり、該基板の底部に絶縁層
2が設けられる。絶縁層2は耐熱性樹脂、例えばポリイ
ミド樹脂にAl2O3を重量でl:o、2以上の割合、
好ましくは1:1の割合で配合した樹脂組成物から得ら
れ、その膜厚は0.1〜1mである。該絶縁層の下側に
発熱体3(20■X20(1))が設置される。発熱体
3は、上記絶縁層に電極端子4を設け、10〜20μm
φの球状黒鉛1重量部に対してポリイミド樹脂0.33
重量部の割合で配合した混合物からなる発熱塗膜を3n
+m厚に塗布したものからなり、これを200℃前後で
熱処理した。電極端子はNjメツキした0、2〜III
IIIφの銅線網であり、これが発熱塗膜の両端に設け
られているものである。この発熱体は第2図に示す温度
−抵抗曲線を示し、200°Cで電気抵抗が急増する特
性を示した。この発熱体を設けた加熱板の時間−温度曲
線は第3図に示すとおりであり、特定の時間後には一定
の温度を示した。
第4図に示すように、発熱体(20cm X 20 c
m )を絶縁仕切8をした場合、例えば X−A間 9Q+90=]8Q X−B間 18Ω+9Ω=27Ω X、 −C間 27Ω+9Ω=36Ω であるとき、
これにそれぞれ100Vを印加すると X−A間= 555W X−B間=370W x−C間= 278W (A、B、C,X及びYはリード線) となり、3段切替えが可能となる。第5図に示すように
、最初の17分間をX−Aで通電し、その後x−Cに切
り替えることにより、電力を節約でき実用的である。又
、加熱板の上に鍋又は湯沸し等を置くと一時温度が下る
ので、その下り具合に応じてX−AやX−−Bに切替え
て温度調節することができる。
m )を絶縁仕切8をした場合、例えば X−A間 9Q+90=]8Q X−B間 18Ω+9Ω=27Ω X、 −C間 27Ω+9Ω=36Ω であるとき、
これにそれぞれ100Vを印加すると X−A間= 555W X−B間=370W x−C間= 278W (A、B、C,X及びYはリード線) となり、3段切替えが可能となる。第5図に示すように
、最初の17分間をX−Aで通電し、その後x−Cに切
り替えることにより、電力を節約でき実用的である。又
、加熱板の上に鍋又は湯沸し等を置くと一時温度が下る
ので、その下り具合に応じてX−AやX−−Bに切替え
て温度調節することができる。
即ち、第3図に示すようにX−A、X−B、XCではそ
の抵抗値が異なるため、最高温度に到達する時間が相違
するので、その差を利用することができるのである。
の抵抗値が異なるため、最高温度に到達する時間が相違
するので、その差を利用することができるのである。
発熱体3はその周囲を絶縁WI5で被覆されており、こ
の絶縁層は上記絶縁層2と同一の組成又はポリアミド樹
脂とSiO2からなるものであり、その厚さは0.1〜
IWlである。
の絶縁層は上記絶縁層2と同一の組成又はポリアミド樹
脂とSiO2からなるものであり、その厚さは0.1〜
IWlである。
次いで、絶縁被覆された発熱体3を完全にカバーする断
熱層6が設けられる。このものは低密度のセラミックス
断熱マットであり、その厚さは1O−100n*n、好
ましくは3O−50na+である。
熱層6が設けられる。このものは低密度のセラミックス
断熱マットであり、その厚さは1O−100n*n、好
ましくは3O−50na+である。
この加熱板(加熱温度200°C)にIQ、の水の入っ
たやかんを置き湯をわかしたところ、IQの水が20分
で沸騰した。
たやかんを置き湯をわかしたところ、IQの水が20分
で沸騰した。
ズ〕1例yヨ
10〜20μmの球状黒鉛1重量部に対して一液性ポリ
エポキシ樹脂(硬化剤0.8重量部含む)1.6重量部
の割合で配合した混合物を塗布して80°Cに5時間加
熱硬化し、発熱塗膜2IIWllを得ること以外は実施
例1と同一の操作により、30an X 30cmの大
きさの保温板を得た。
エポキシ樹脂(硬化剤0.8重量部含む)1.6重量部
の割合で配合した混合物を塗布して80°Cに5時間加
熱硬化し、発熱塗膜2IIWllを得ること以外は実施
例1と同一の操作により、30an X 30cmの大
きさの保温板を得た。
第6図に示すように、40℃に通電保温した塗膜面2上
に断熱片をおいて通電し、A点及び断熱片下B点の温度
を測定した。第7図は0.05111att;/c+i
fの投入電力での通電時間に対する塗料(、)及び塗料
(b)から得られた発熱体のB点における温度とA点に
おける温度との温度差を示すグラフである。本発明の保
温板(a)では10分後に約2℃(42℃)の上昇があ
るだけであり、従来の導電性発熱性塗料を用いたもの(
b)では約45℃(85℃)に上昇した。
に断熱片をおいて通電し、A点及び断熱片下B点の温度
を測定した。第7図は0.05111att;/c+i
fの投入電力での通電時間に対する塗料(、)及び塗料
(b)から得られた発熱体のB点における温度とA点に
おける温度との温度差を示すグラフである。本発明の保
温板(a)では10分後に約2℃(42℃)の上昇があ
るだけであり、従来の導電性発熱性塗料を用いたもの(
b)では約45℃(85℃)に上昇した。
又120℃で加熱硬化した場合は47℃+2℃(49℃
)であり、従来のものでは47°C+45°C(92°
C)に上昇した。
)であり、従来のものでは47°C+45°C(92°
C)に上昇した。
尖1旌y
金属板の絶縁層として、Ni−Cr系の薄い中間合金層
を溶射固着させ、その」二にA1□03系のセラミック
を溶射し、導電性発熱性塗料を70〜300℃で熱処理
する以外は実施例1と同一の操作を行なって発熱体(1
50℃、300℃及び400°C)を得た。これらをそ
れぞれ長期間通電発熱させ、又30分毎にスイッチオン
とオフを繰り返し実験したが、亀裂、剥離の事故はなく
、安定した時間温度曲線がそれぞれ得られた。
を溶射固着させ、その」二にA1□03系のセラミック
を溶射し、導電性発熱性塗料を70〜300℃で熱処理
する以外は実施例1と同一の操作を行なって発熱体(1
50℃、300℃及び400°C)を得た。これらをそ
れぞれ長期間通電発熱させ、又30分毎にスイッチオン
とオフを繰り返し実験したが、亀裂、剥離の事故はなく
、安定した時間温度曲線がそれぞれ得られた。
又、ポリチタノカルボシランを球状黒鉛に30%配合し
た場合、常温で4Ω/口(50%で約8Ω/口)となり
、30cm角に100vを通電すると360℃(280
°C)の表面温度を得た。
た場合、常温で4Ω/口(50%で約8Ω/口)となり
、30cm角に100vを通電すると360℃(280
°C)の表面温度を得た。
これより明らかなとおり、本発明の保温板は局部的に過
熱が生じることがなく、温度自動制御作用があることを
示し、特定の温度に何ら他の手段を要しないで保持する
ことができる。
熱が生じることがなく、温度自動制御作用があることを
示し、特定の温度に何ら他の手段を要しないで保持する
ことができる。
発」B榎勿釆□
本発明の保温又は加熱板は温度自動制御可能な発熱体を
設けているので、従来の保温又は加熱板のようなサーモ
スタット等を必要とせず、即ち他の手段を要せず、その
温度を一定に保つことができるものであり、安全性につ
いても高く、安価で実用性の高い新規な保温又は加熱板
と言える。
設けているので、従来の保温又は加熱板のようなサーモ
スタット等を必要とせず、即ち他の手段を要せず、その
温度を一定に保つことができるものであり、安全性につ
いても高く、安価で実用性の高い新規な保温又は加熱板
と言える。
第1図は本発明の保温又は加熱板の側面断面図、第2図
は本発明の保温又は加熱板の温度−抵抗曲線図、第3図
は本発明の保温又は加熱板の時間温度曲線図、第4図は
発熱塗膜の絶縁仕切をした状態図、第5図は本発明の加
熱板の温度を絶縁仕切りにより調節することを示す図、
第6図は断熱片が置かれる時に局部過熱状態を測定する
ための温度測定位置を示す模式図、及び第7図は保温板
の局部過熱状況を示図であり、1は基板、2は絶縁層、
3は発熱体、4は電極端子、5は絶縁層、6は断熱層、
7は断熱片、DおよびEは温度測定点を示す。
は本発明の保温又は加熱板の温度−抵抗曲線図、第3図
は本発明の保温又は加熱板の時間温度曲線図、第4図は
発熱塗膜の絶縁仕切をした状態図、第5図は本発明の加
熱板の温度を絶縁仕切りにより調節することを示す図、
第6図は断熱片が置かれる時に局部過熱状態を測定する
ための温度測定位置を示す模式図、及び第7図は保温板
の局部過熱状況を示図であり、1は基板、2は絶縁層、
3は発熱体、4は電極端子、5は絶縁層、6は断熱層、
7は断熱片、DおよびEは温度測定点を示す。
Claims (6)
- (1)基板の外側又は底部に絶縁層を設け、該絶縁層に
温度自動制御可能な発熱体を設け、該発熱体を絶縁層で
被覆し、該発熱体及び絶縁層全体をカバーする断熱層を
設けたことを特徴とする温度制御可能な保温又は加熱板
。 - (2)温度自動制御可能な発熱体が絶縁層に電極端子を
とりつけ、粒子径0.5μm以上500μm以下の球状
体からなる粒子を主として含有する炭素粉末と合成樹脂
とを含有する導電性塗膜を形成した発熱体である請求項
1記載の保温又は加熱板。 - (3)温度自動制御可能な発熱体が電極端子を設けた基
板に粒子径0.5μm以上500μm以下の球状体から
なる粒子を主として含有する炭素粉末と合成樹脂とを含
有する導電性塗膜を設けたものからなる発熱体であるで
ある請求項1記載の保温又は加熱板。 - (4)基板が金属材料からなるものであるである請求項
1記載の保温又は加熱板。 - (5)絶縁層がポリイミド樹脂とAl_2O_3とを含
む組成物からなるものであるである請求項1記載の保温
又は加熱板。 - (6)絶縁層がNi、Cr、Co又はそれらの合金を溶
射して中間層とし、その上にセラミックスを溶射したも
のからなるものである請求項1記載の保温又は加熱板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1097375A JP2857408B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 保温又は加熱板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1097375A JP2857408B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 保温又は加熱板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278688A true JPH02278688A (ja) | 1990-11-14 |
| JP2857408B2 JP2857408B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=14190766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1097375A Expired - Fee Related JP2857408B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 保温又は加熱板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2857408B2 (ja) |
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