JPH02278713A - レジスト処理装置 - Google Patents
レジスト処理装置Info
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- JPH02278713A JPH02278713A JP1099854A JP9985489A JPH02278713A JP H02278713 A JPH02278713 A JP H02278713A JP 1099854 A JP1099854 A JP 1099854A JP 9985489 A JP9985489 A JP 9985489A JP H02278713 A JPH02278713 A JP H02278713A
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明はレジスト処理装置に関する。
(従来の技術)
半導体製造工程において、半導体製造装置1例えばレジ
スト処理装置がある。
スト処理装置がある。
従来、この処理装置は水平方向に設けたウェハの中心位
置部分をスピンナーチャックの上面に載置したのち、こ
のウェハの中心位置部分と対接したスピンナーチャック
上面と一体に保持させるために、ウェハの裏面を真空吸
着させている。そして、上記ウェハの中央にホトレジス
トを滴下し、上記スピンナーチャックを回転させてホト
レジスト膜をウェハ表面に形成させる装置である。
置部分をスピンナーチャックの上面に載置したのち、こ
のウェハの中心位置部分と対接したスピンナーチャック
上面と一体に保持させるために、ウェハの裏面を真空吸
着させている。そして、上記ウェハの中央にホトレジス
トを滴下し、上記スピンナーチャックを回転させてホト
レジスト膜をウェハ表面に形成させる装置である。
例えば上記装置として、実開昭60−42730号。
実開昭60−52622号、実開昭60−96821号
公報等多数に記載されている。
公報等多数に記載されている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、従来のレジスト処理装置ではスピンナー
チャックによる回転始動時、急激に加速されて回転する
ために、スピンナーチャックとウェハ間でスリップが発
生する。このスリップでウェハの裏面と、この裏面と対
接したスピンナーチャック上面とが擦れ、この擦れによ
って上記ウェハからは、例えばシリコンの剥離片、また
は上記スピンナーチャックからは例えばプラスチックの
剥離片が発生する。
チャックによる回転始動時、急激に加速されて回転する
ために、スピンナーチャックとウェハ間でスリップが発
生する。このスリップでウェハの裏面と、この裏面と対
接したスピンナーチャック上面とが擦れ、この擦れによ
って上記ウェハからは、例えばシリコンの剥離片、また
は上記スピンナーチャックからは例えばプラスチックの
剥離片が発生する。
この発生量はウェハの裏面と対接する対接面積に比例し
て発生する。従って、」−記スビンナーチャックの対接
面を小さ(させることにより、発生量を減少さぜること
ができるが、この対接面はウェハの水平方向維持の作用
もあり、一定の対接面より小さくさせることが困難であ
った。
て発生する。従って、」−記スビンナーチャックの対接
面を小さ(させることにより、発生量を減少さぜること
ができるが、この対接面はウェハの水平方向維持の作用
もあり、一定の対接面より小さくさせることが困難であ
った。
もし、ウェハの水平方向維持の作用を無視して対接面を
より小さくさせると、ウェハをスピンナーチャックの上
面に載置する際にウェハがスピンナーチャックから落下
する回数が増加するばかりでなく1回転中にウェハの外
周が波を打つようになりレジス[・処理の不均一へな成
S及びウェハの破損につながる。
より小さくさせると、ウェハをスピンナーチャックの上
面に載置する際にウェハがスピンナーチャックから落下
する回数が増加するばかりでなく1回転中にウェハの外
周が波を打つようになりレジス[・処理の不均一へな成
S及びウェハの破損につながる。
本発明の目的は、上記間層に鑑みなされたもので被処理
体を保持するに際し、この被処理体と接触する接触面積
を減少させて、この接触面積から発生するゴミの発生を
改善させたレジスト処理装置を提供することにある。
体を保持するに際し、この被処理体と接触する接触面積
を減少させて、この接触面積から発生するゴミの発生を
改善させたレジスト処理装置を提供することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明は被処理体に処理液に回転塗布する処理装置にお
いて、」二足被処理体を少なくともコ3ケ所で支持する
如く設けられた支持片と、上記支持片の回転により発生
する遠心力で回転移動する如く6一端側を他端側に対し
重くして回転移動させることにより、他端側か被処理体
の側面のみで把持する如く作用する把持片と、を具備し
てなることを特徴どしている。
いて、」二足被処理体を少なくともコ3ケ所で支持する
如く設けられた支持片と、上記支持片の回転により発生
する遠心力で回転移動する如く6一端側を他端側に対し
重くして回転移動させることにより、他端側か被処理体
の側面のみで把持する如く作用する把持片と、を具備し
てなることを特徴どしている。
(作用効果)
即ち本発明によれば被処理体の外周を支持り。
さらに被処理体の側周面のみでの把持と両手段により仮
固定するので、従来の被処理体の中心部分を保持する対
接面積より大幅に減少でき、かつ。
固定するので、従来の被処理体の中心部分を保持する対
接面積より大幅に減少でき、かつ。
被処理体の中心部分を保持するより外周側で保持する方
が保持力を効果的に利用できる。
が保持力を効果的に利用できる。
しかも、被処理体の外周縁に沿って少なくとも3ケ所設
けた把持片が遠心力を利用した把持機構で被処理体を把
持するので、ウェハの中心と回転中心の位置合わせを同
時にできるので、安定した回転が得られる。
けた把持片が遠心力を利用した把持機構で被処理体を把
持するので、ウェハの中心と回転中心の位置合わせを同
時にできるので、安定した回転が得られる。
(実施例)
以下本発明装置をレジスト処理装置に適用した一実施例
を図面を参照して説明する。
を図面を参照して説明する。
先ず上記レジスト処理袋■の構成を説明する。
半導体ウェハ(以下ウェハと略記する)の外周裏面を載
置し、この載置されたウェハの側周面を把持して仮固定
したスピンナーチャック■が設けられている。このスピ
ンナーチャック■には、回転移動機構、例えば駆動モー
タ■が連設されており、この駆動モータ(3)の駆動に
より、上記スピンナーチャック■を介してウェハ(ト)
が回転される。
置し、この載置されたウェハの側周面を把持して仮固定
したスピンナーチャック■が設けられている。このスピ
ンナーチャック■には、回転移動機構、例えば駆動モー
タ■が連設されており、この駆動モータ(3)の駆動に
より、上記スピンナーチャック■を介してウェハ(ト)
が回転される。
上記スピンナーチャック■により保持されたウェハa)
を17J]繞する如く有底円筒形のカップG)が」二下
動可能に設けられ、このカップ(イ)はウェハ0)にレ
ジスト塗布を行う際にレジスl−が飛散しても、ウェハ
0表面へはね返らない構造になっている。
を17J]繞する如く有底円筒形のカップG)が」二下
動可能に設けられ、このカップ(イ)はウェハ0)にレ
ジスト塗布を行う際にレジスl−が飛散しても、ウェハ
0表面へはね返らない構造になっている。
また」二足ウェハ■の軸中心」二からレジス1−をウェ
ハ0表面に滴下可能な如くレジスト吐出用ノズル(8)
が設けられている。このノズル(8)の一端側は上記ス
ピンナーチャック■に保持されたウェハ■の回転軸心上
方、例えば高さ5圃から20nm程度上に離れた位置に
設(jられている、 上記ノズル(8)の一端とこのノズルに)にレジスト液
を供給する供給系はサックバック■)、開閉バルブ(1
0)、ポンプ(11)を介してレジス1へ供給源(12
)に連設している。
ハ0表面に滴下可能な如くレジスト吐出用ノズル(8)
が設けられている。このノズル(8)の一端側は上記ス
ピンナーチャック■に保持されたウェハ■の回転軸心上
方、例えば高さ5圃から20nm程度上に離れた位置に
設(jられている、 上記ノズル(8)の一端とこのノズルに)にレジスト液
を供給する供給系はサックバック■)、開閉バルブ(1
0)、ポンプ(11)を介してレジス1へ供給源(12
)に連設している。
次に、本発明の主要部を第2図(a)を参照して説明す
る。
る。
L記Iノジスト処理装置のウェハ(1〕を回転させるス
ピンナーチャック■は駆動モーター■の駆動によりウェ
ハO)を回転させるように設けたウェハ支持機構(13
)と、回転により発生する遠心力を利用してウェハ(]
−)側周面の一部分を均等に把持するように設けた把持
機構(14)とから構成されている。
ピンナーチャック■は駆動モーター■の駆動によりウェ
ハO)を回転させるように設けたウェハ支持機構(13
)と、回転により発生する遠心力を利用してウェハ(]
−)側周面の一部分を均等に把持するように設けた把持
機構(14)とから構成されている。
先ず上記ウェハ支持機構(13)は、第2図(b)に示
すように、垂直方向に立設した駆動モーター■のシャフ
ト(3a) 」置端に回転軸、例えば直径40npX長
60mステンレス製円柱形の回転軸(15)が固着する
如く嵌合結合されている。
すように、垂直方向に立設した駆動モーター■のシャフ
ト(3a) 」置端に回転軸、例えば直径40npX長
60mステンレス製円柱形の回転軸(15)が固着する
如く嵌合結合されている。
上記回転軸(15)上方の側周面には回転軸方向と直交
方向で、 かつ放射方向、例えば120°の等間隔で3
個の帯状支持片、例えば板厚1.2mmX幅9I×長7
0nnステンレス製支持片(16)が3方に設けられて
いる。この3方に設けた支持片(16)の長さは、ウェ
ハ■外径P1より一廻り大きい直径P2が形成されるよ
うに設けられている。
方向で、 かつ放射方向、例えば120°の等間隔で3
個の帯状支持片、例えば板厚1.2mmX幅9I×長7
0nnステンレス製支持片(16)が3方に設けられて
いる。この3方に設けた支持片(16)の長さは、ウェ
ハ■外径P1より一廻り大きい直径P2が形成されるよ
うに設けられている。
この形成された長さの遊端はウェハ(1)を囲むように
回転軸(15)方向と同方向に上方に向けて折り曲げら
れている。さらに、この折り曲げられた位置から所定高
さ例えば支持片(16)の上面から上方に向けて例えば
20nnの高さまで立設し、ウェハ■を他の部材から保
護するように設けられている。
回転軸(15)方向と同方向に上方に向けて折り曲げら
れている。さらに、この折り曲げられた位置から所定高
さ例えば支持片(16)の上面から上方に向けて例えば
20nnの高さまで立設し、ウェハ■を他の部材から保
護するように設けられている。
上記立設した支持片(16)の内側面(17)には緩衝
材1例えばフッ素樹脂系の板材(18)を取着して、ウ
ェハ■の衝突における破損を防止するように設けられて
いる。
材1例えばフッ素樹脂系の板材(18)を取着して、ウ
ェハ■の衝突における破損を防止するように設けられて
いる。
上記支持片(16)に後述する把持部材(19)を装着
するためのスタッド(20)が少なくとも3ケ所設けら
れている。即ち、ウェハ〇の側周面を少なくとも3個所
の把持部材(19)が把持するように作用する位置例え
ば回転軸(15)から直径R1の位置に少なくとも3ケ
所設けられている。
するためのスタッド(20)が少なくとも3ケ所設けら
れている。即ち、ウェハ〇の側周面を少なくとも3個所
の把持部材(19)が把持するように作用する位置例え
ば回転軸(15)から直径R1の位置に少なくとも3ケ
所設けられている。
上記支持片(16)にウェハ■を載置して回転させても
、このウェハ0)が上記支持片(16)に固定されてい
ないので、ウェハ■が外側に飛び出てしまう。
、このウェハ0)が上記支持片(16)に固定されてい
ないので、ウェハ■が外側に飛び出てしまう。
従って上記各支持片(16)には把持機構(14)を上
記支持片(16)のスタッド(20)に装着して、ウェ
ハα)を上記支持片(16)に固着することが必要であ
る。
記支持片(16)のスタッド(20)に装着して、ウェ
ハα)を上記支持片(16)に固着することが必要であ
る。
上記把持機構(14)は、第2図(C)に示すように、
ウェハ■の少なくとも3ケ所把持する把持部材(19)
が等間隔、例えば120°で等間隔に設けられている。
ウェハ■の少なくとも3ケ所把持する把持部材(19)
が等間隔、例えば120°で等間隔に設けられている。
上記把持機構(19)は上記支持片(16)に設けたス
タッド(20)にブツシュ(21)を介して回転自在に
装着される。この回転自在に装着された把持部材(19
)は上記スタッド(20)を支点として、一端にはウェ
ハ(ト)を把持する把持爪(25)が設けられ、他端に
は上記把持爪(25)をウェハ■の側周面に押圧する押
圧力が発生、されるように重り(26)が設けられてい
る。
タッド(20)にブツシュ(21)を介して回転自在に
装着される。この回転自在に装着された把持部材(19
)は上記スタッド(20)を支点として、一端にはウェ
ハ(ト)を把持する把持爪(25)が設けられ、他端に
は上記把持爪(25)をウェハ■の側周面に押圧する押
圧力が発生、されるように重り(26)が設けられてい
る。
上記把持爪(25)の近傍には、上記支点から所定距離
、離れた位置にウェハ■を載置する載置面、例えば幅6
mm X長4nn+=24m”の載置面(24)がウ
ェハの径の大きさに応じて折り曲げられて各ウェハ(ト
)裏面に対接されている。即ち、この対接する載置面は
ウェハ■の大きさ1例えば4インチウェハ、または5イ
ンチウェハの外周裏面が載置されるように複数の段部が
連続して形成されている。
、離れた位置にウェハ■を載置する載置面、例えば幅6
mm X長4nn+=24m”の載置面(24)がウ
ェハの径の大きさに応じて折り曲げられて各ウェハ(ト
)裏面に対接されている。即ち、この対接する載置面は
ウェハ■の大きさ1例えば4インチウェハ、または5イ
ンチウェハの外周裏面が載置されるように複数の段部が
連続して形成されている。
さらに、上記把持爪(25)のウェハ■側周面と当接す
る把持面には緩衝材、例えばフッ素樹脂板(25a)が
配設され、ウェハ(1)の破損を考慮している。
る把持面には緩衝材、例えばフッ素樹脂板(25a)が
配設され、ウェハ(1)の破損を考慮している。
さらに、ウェハ支持機構(13)の回転が停止するとウ
ェハ■の側周面を把持した把持爪(25)をもとの位置
に戻すために、引張りコイルスプリング(23)が設け
られている。
ェハ■の側周面を把持した把持爪(25)をもとの位置
に戻すために、引張りコイルスプリング(23)が設け
られている。
次に動作について説明する。
先ず、図示されないハンドリングアームはプリアライメ
ントされたウェハ■をスピンナーチャック■の上面に載
置する。
ントされたウェハ■をスピンナーチャック■の上面に載
置する。
予め記憶されたプログラムによって駆動モーター〇に通
電し、この通電によって上記スピンナーチャック■を低
速回転、例えば20rρm、次に3Orpm、40rp
mと順次可変させる。そして遠心力によってウェハ■を
把持爪(25)で把持するまで回転させる。
電し、この通電によって上記スピンナーチャック■を低
速回転、例えば20rρm、次に3Orpm、40rp
mと順次可変させる。そして遠心力によってウェハ■を
把持爪(25)で把持するまで回転させる。
即ち、この把持爪(25)がウェハ(ト)の側周面を把
持する動作について第3図を参照して説明する。
持する動作について第3図を参照して説明する。
120°の等間隔に設けた各把゛持爪(25)の反対端
に設けた重り(26)は上記駆動モーター(3)の回転
。
に設けた重り(26)は上記駆動モーター(3)の回転
。
例えば20rpa+回転により遠心力が作用して外側に
向けて移動する。この移動に伴って、把持部材(19)
の一端に設けた各把持爪(25)はスタット(20)の
支点位置を軸として1時計方向に廻り込むように回転す
る。この回転の軌跡上にはウェハ■の側周面が位置する
如く設けられているので、上記ウェハ■の側周面の3ケ
所を均等に把持する。
向けて移動する。この移動に伴って、把持部材(19)
の一端に設けた各把持爪(25)はスタット(20)の
支点位置を軸として1時計方向に廻り込むように回転す
る。この回転の軌跡上にはウェハ■の側周面が位置する
如く設けられているので、上記ウェハ■の側周面の3ケ
所を均等に把持する。
その後、上記スピンナーチャック■を塗布回転に必要な
回転数、例えば11000rpに上昇させる。
回転数、例えば11000rpに上昇させる。
上記スピンナーチャック■上方に配設されたノズル0の
先端からウェハ■の中心部に向けてレジストを所定量滴
下させる。このレジストの吐出は予め設定されたプログ
ラムに従って、ポンプ(11)を駆動することにより行
なわれる。
先端からウェハ■の中心部に向けてレジストを所定量滴
下させる。このレジストの吐出は予め設定されたプログ
ラムに従って、ポンプ(11)を駆動することにより行
なわれる。
モーター■の回転と共に滴下されたレジスト液が中心部
から周縁部にかけて拡散される。そして、その後上記モ
ーター■の回転数を高速回転、例えば4000rpm回
転させてレジストを乾燥させる。これによりウェハ03
表面に均一なレジスト層の膜を形成する9このような一
連の動作を繰り返し、ウェハを一枚づつ処理する。この
ようにウェハO)の外周縁部分の少なくとも3ケ所で載
置し、さらに把持して固定するので、従来のウェハ(υ
の中心部分の領域の面積を吸着保持する方法と比べると
、当接される面積を極めて小さくさせることができる。
から周縁部にかけて拡散される。そして、その後上記モ
ーター■の回転数を高速回転、例えば4000rpm回
転させてレジストを乾燥させる。これによりウェハ03
表面に均一なレジスト層の膜を形成する9このような一
連の動作を繰り返し、ウェハを一枚づつ処理する。この
ようにウェハO)の外周縁部分の少なくとも3ケ所で載
置し、さらに把持して固定するので、従来のウェハ(υ
の中心部分の領域の面積を吸着保持する方法と比べると
、当接される面積を極めて小さくさせることができる。
従って、当接面から発生するパーティクル等のゴミを従
来より激減させることが可能となり、このパーティクル
が原因でウェハを不良にさせてしまう問題が改善される
。この改芹により、パーティクルの付着から生じるウェ
ハ回路の不良、及び露光時のフォーカスの「ずれj等に
お(づる問題が従来より改善される。
来より激減させることが可能となり、このパーティクル
が原因でウェハを不良にさせてしまう問題が改善される
。この改芹により、パーティクルの付着から生じるウェ
ハ回路の不良、及び露光時のフォーカスの「ずれj等に
お(づる問題が従来より改善される。
上記実施例では把持部材(9)を3ケ所設けて説明した
が、これに限定することなく、2ケ所、4ケ所、5ケ所
、6ケ所・・・であっても問題はない。
が、これに限定することなく、2ケ所、4ケ所、5ケ所
、6ケ所・・・であっても問題はない。
上記実施例ではレジスト処理装置を設けて説明したが、
これに限定するものではなく、被処理体に処理液を塗布
する塗布装置にも使用可能である。
これに限定するものではなく、被処理体に処理液を塗布
する塗布装置にも使用可能である。
(他の実施例)
以下、本発明装はの主要部における他の実施例を図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
ト記装置の主要部の構成は第4図(a)に示すように垂
直に立設させた駆動モーター(27)のシャフト(27
a)上端には水平方向に設けたウェハ(28)の側周面
を把持する把持棒(29)が、このウェア5(28)の
外周端を囲むように複数本、例えば5水均等配列1例え
ば72°に配置されている。
直に立設させた駆動モーター(27)のシャフト(27
a)上端には水平方向に設けたウェハ(28)の側周面
を把持する把持棒(29)が、このウェア5(28)の
外周端を囲むように複数本、例えば5水均等配列1例え
ば72°に配置されている。
」―記5本の把持棒(29)の上端には、第4図(b)
に示すように上記ウェハ(28)の側周面(30)及び
外周裏面■を当接する把持爪(32)が各々設けられて
いる。
に示すように上記ウェハ(28)の側周面(30)及び
外周裏面■を当接する把持爪(32)が各々設けられて
いる。
上記把持棒(29)を囲繞する如く、J二下勤可能な把
持リング(33)がシャフト(27a)軸方向と直交方
向に設けられている。この把持リング(33)の中央に
は中空部が設りられ、この中空部の内壁が上記把持棒(
29)の背面と当接されでいる。この背面を上記把持リ
ング(33)の内壁で集束すると、ウェハ(28)の外
周面を把持爪(32)が均等に把持するように構成され
ている。
持リング(33)がシャフト(27a)軸方向と直交方
向に設けられている。この把持リング(33)の中央に
は中空部が設りられ、この中空部の内壁が上記把持棒(
29)の背面と当接されでいる。この背面を上記把持リ
ング(33)の内壁で集束すると、ウェハ(28)の外
周面を把持爪(32)が均等に把持するように構成され
ている。
ここで上記把持リング(33)を上昇させても良いが、
上記把持棒(29)を設けた駆動モーター(27)を降
下させるようにしても良い。
上記把持棒(29)を設けた駆動モーター(27)を降
下させるようにしても良い。
次に動作について説明する。
ウェハ(28)の直径より一廻り大きく形成した把持爪
(32)の載置面に載置する。
(32)の載置面に載置する。
図示されない昇降機構で上記把持リング(33)を所定
の高さまで上昇させる。この上昇に伴って、」二足把持
リング(33)の内壁が上記把持棒(29)と当接し、
この把持棒(29)が把持爪(32)を集束するように
作用し、ウェハ(28)を把持する。この把持後5駆動
モーター(27)を回転させる7 ごのよつに、ウェハ(28)の外周縁の5ケ所を把持し
て回転させるので従来のウェハO〕の中心部分の領域の
面積を吸着保持する方法と比べると当接される面積が極
めて小さくなる、従って、当接面から発生するパーティ
クル等のゴミを従来より激減させることが可能となり、
このパーティクルが原因でウェハを不良にさせてしまう
問題が改善される。
の高さまで上昇させる。この上昇に伴って、」二足把持
リング(33)の内壁が上記把持棒(29)と当接し、
この把持棒(29)が把持爪(32)を集束するように
作用し、ウェハ(28)を把持する。この把持後5駆動
モーター(27)を回転させる7 ごのよつに、ウェハ(28)の外周縁の5ケ所を把持し
て回転させるので従来のウェハO〕の中心部分の領域の
面積を吸着保持する方法と比べると当接される面積が極
めて小さくなる、従って、当接面から発生するパーティ
クル等のゴミを従来より激減させることが可能となり、
このパーティクルが原因でウェハを不良にさせてしまう
問題が改善される。
上記実施例では把持リング(33)を上昇させてウェハ
(28)の側周面を把持して説明したが、−に記把持棒
(29)全体を降下させてウェハ(28)の側周面を把
持しても良い。
(28)の側周面を把持して説明したが、−に記把持棒
(29)全体を降下させてウェハ(28)の側周面を把
持しても良い。
さらに本発明は現像液の塗布でも洗浄液の塗布でもレジ
スト処理であれば何れでも可能である。
スト処理であれば何れでも可能である。
第1図は本発明装置nをレジスト処理装置に適用した一
実施例を説明するための全体構成説明図、第2図は第1
図のスピンナーチャックの構造を説明するための分解説
明図、第3図は第1図のスピンナーチャックがウェハを
把持する状態を説明するだめの動作説明図、第4図は本
発明装置をレジスト処理装置に適用した他の一実施例の
主要部を説明するためのスピンナーチャック説明図であ
る。 1・・・ウェハ 13・・・ウェハ把持機構1
4・・・把持機構 15・・・回転軸19・・・
把持部材 20・・・スタッド22・・・把持片
23・・・引張りコイルバネ24・・・載置
面 25・・・把持爪26・・・重り 特許出願人 東京エレクトロン株式会社(a) 第 図 (b) (b) 第 図 (c)
実施例を説明するための全体構成説明図、第2図は第1
図のスピンナーチャックの構造を説明するための分解説
明図、第3図は第1図のスピンナーチャックがウェハを
把持する状態を説明するだめの動作説明図、第4図は本
発明装置をレジスト処理装置に適用した他の一実施例の
主要部を説明するためのスピンナーチャック説明図であ
る。 1・・・ウェハ 13・・・ウェハ把持機構1
4・・・把持機構 15・・・回転軸19・・・
把持部材 20・・・スタッド22・・・把持片
23・・・引張りコイルバネ24・・・載置
面 25・・・把持爪26・・・重り 特許出願人 東京エレクトロン株式会社(a) 第 図 (b) (b) 第 図 (c)
Claims (1)
- 被処理体に処理液を回転塗布する処理装置において、上
記被処理体を少なくとも3ケ所で支持する如く設けられ
た支持片と、上記支持片の回転により発生する遠心力で
回転移動する如く、一端側を他端側に対して重くして回
転移動させることにより他端側が被処理体の側面のみで
把持する如く作用する把持片とを具備してなることを特
徴とするレジスト処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1099854A JP2889272B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 回転処理装置及び回転処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1099854A JP2889272B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 回転処理装置及び回転処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278713A true JPH02278713A (ja) | 1990-11-15 |
| JP2889272B2 JP2889272B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=14258392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1099854A Expired - Fee Related JP2889272B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 回転処理装置及び回転処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2889272B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002367946A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Rix Corp | ウエーハ洗浄用のスピンチャックテーブル |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6079724A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-07 | Hitachi Ltd | 回転処理装置 |
| JPS62166517A (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 半導体製造装置のスピンヘツド |
| JPH0163131U (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-24 | ||
| JPH02209731A (ja) * | 1989-02-09 | 1990-08-21 | Seiko Epson Corp | スピンナー装置 |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP1099854A patent/JP2889272B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6079724A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-07 | Hitachi Ltd | 回転処理装置 |
| JPS62166517A (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 半導体製造装置のスピンヘツド |
| JPH0163131U (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-24 | ||
| JPH02209731A (ja) * | 1989-02-09 | 1990-08-21 | Seiko Epson Corp | スピンナー装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002367946A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Rix Corp | ウエーハ洗浄用のスピンチャックテーブル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2889272B2 (ja) | 1999-05-10 |
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