JPH02278741A - 樹脂封止金型 - Google Patents
樹脂封止金型Info
- Publication number
- JPH02278741A JPH02278741A JP10041989A JP10041989A JPH02278741A JP H02278741 A JPH02278741 A JP H02278741A JP 10041989 A JP10041989 A JP 10041989A JP 10041989 A JP10041989 A JP 10041989A JP H02278741 A JPH02278741 A JP H02278741A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- ejector
- groove
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000013022 venting Methods 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の外郭を樹脂封止する樹脂封止金型
に関する。
に関する。
従来、半導体装置、特に、樹脂封止型半導体装置の外郭
体を製作する場合は、上下の金型に、リードフレームの
アイランドに搭載された半導体チップの外郭を覆う窪み
を形成し、この窪みに半導体チップを入れ、溶融樹脂を
流し込み固めて製作していた。
体を製作する場合は、上下の金型に、リードフレームの
アイランドに搭載された半導体チップの外郭を覆う窪み
を形成し、この窪みに半導体チップを入れ、溶融樹脂を
流し込み固めて製作していた。
第４図は従来の樹脂封止金型の一例を示す断面図である
。従来、この種の樹脂封止金型は、同図に示すように、
リードフレーム３のアイランド３ａに搭載された半導体
チップ６の外郭を覆う窪み８ａ及び８ｂが上型１及び下
型２の型面に形成され、この窪み８ａ及び８ｂの周囲の
型面には、空気抜けの溝４が形成されていた。
。従来、この種の樹脂封止金型は、同図に示すように、
リードフレーム３のアイランド３ａに搭載された半導体
チップ６の外郭を覆う窪み８ａ及び８ｂが上型１及び下
型２の型面に形成され、この窪み８ａ及び８ｂの周囲の
型面には、空気抜けの溝４が形成されていた。
この金型により半導体装置を樹脂封止する場合は、リー
ドフレーム３のアイランド３ａに搭載された半導体チッ
プ６を金型の窪み８ａ及び８ｂの中に入れて、型閉めを
行なった後に、溶融樹脂７を流し込み樹脂封止する。こ
のとき、窪み８ａ及び８ｂに停留している空気は、溶融
樹脂７に押し出され溝４を抜は金型外に排出される。
ドフレーム３のアイランド３ａに搭載された半導体チッ
プ６を金型の窪み８ａ及び８ｂの中に入れて、型閉めを
行なった後に、溶融樹脂７を流し込み樹脂封止する。こ
のとき、窪み８ａ及び８ｂに停留している空気は、溶融
樹脂７に押し出され溝４を抜は金型外に排出される。
しかしながら、上述した従来の樹脂封止金型では、樹脂
封止を繰返して行なっているうちに、空気抜は用の溝に
樹脂が付着する。従って、この樹脂を除去するために金
型を清掃しなければならない。また、この清掃作業が多
くの工数を費やすという欠点がある。さらに、この清掃
作業を怠ると、この空気抜けの溝が塞がり、樹脂封止さ
れた半導体装置の樹脂体に気泡とか、欠損を生じ、品質
上の重大な問題を引き起すことがある。
封止を繰返して行なっているうちに、空気抜は用の溝に
樹脂が付着する。従って、この樹脂を除去するために金
型を清掃しなければならない。また、この清掃作業が多
くの工数を費やすという欠点がある。さらに、この清掃
作業を怠ると、この空気抜けの溝が塞がり、樹脂封止さ
れた半導体装置の樹脂体に気泡とか、欠損を生じ、品質
上の重大な問題を引き起すことがある。
本発明の目的は、清掃作業をすることがないとともに半
導体装置の樹脂体に気泡及び欠損を生ずることのない樹
脂封止金型を提供することである。
導体装置の樹脂体に気泡及び欠損を生ずることのない樹
脂封止金型を提供することである。
本発明の樹脂封止金型は、リードフレームのアイランド
に搭載された半導体チップの外郭を覆う窪みが型面に形
成されるとともにこの窪みの周囲に空気抜けの溝が形成
される半導体装置用樹脂封止金型において、前記空気抜
けの溝より突出したり引込んだりするエジェクタを備え
構成される。
に搭載された半導体チップの外郭を覆う窪みが型面に形
成されるとともにこの窪みの周囲に空気抜けの溝が形成
される半導体装置用樹脂封止金型において、前記空気抜
けの溝より突出したり引込んだりするエジェクタを備え
構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明による一実施例を示す樹脂封止金型を型
閉めしたときの部分断面図、第２図は型開きしたときの
第１図に示す樹脂封止金型の部分断面図、第３図は他の
実施例を示す樹脂封止金型の型面の部分平面図である。
閉めしたときの部分断面図、第２図は型開きしたときの
第１図に示す樹脂封止金型の部分断面図、第３図は他の
実施例を示す樹脂封止金型の型面の部分平面図である。
この樹脂封止金型は、第１図及び第２図に示すように、
上型１及び下型２の窪みの周囲の型面に？ｇ４ａにはめ
込まれたエジェクタ５を設けたことである。それ以外は
従来と同じである。
上型１及び下型２の窪みの周囲の型面に？ｇ４ａにはめ
込まれたエジェクタ５を設けたことである。それ以外は
従来と同じである。
このエジェクタ５を設けることにより、型閉めのときは
、第１図に示すように、溝４ａにはめ込まれたエジェク
タ５は型面より引込み、空隙９を形成する。この空隙９
が樹脂封止するときの空気抜きになる。また、型開きの
ときは、第２図に示すように、エジェクタ５が型面より
突出し、溝４ａに付着した樹脂を除去する。
、第１図に示すように、溝４ａにはめ込まれたエジェク
タ５は型面より引込み、空隙９を形成する。この空隙９
が樹脂封止するときの空気抜きになる。また、型開きの
ときは、第２図に示すように、エジェクタ５が型面より
突出し、溝４ａに付着した樹脂を除去する。
また、このエジェクタ５は、溝４ａの長手方向に一杯の
長さをもつ必要がなく、例えば、第３図に示すように、
溝４ａの長さの一部の長さをもつエジェクタ５ａでも良
い。さらに、このエジェクタの形状は、例えば、円形の
ピンでも差しつかえない。
長さをもつ必要がなく、例えば、第３図に示すように、
溝４ａの長さの一部の長さをもつエジェクタ５ａでも良
い。さらに、このエジェクタの形状は、例えば、円形の
ピンでも差しつかえない。
このように、樹脂封止金型の溝にはめ込むエジェクタを
設けることにより、溝に付着する樹脂を取り除くことが
出来るようになった。
設けることにより、溝に付着する樹脂を取り除くことが
出来るようになった。
以上説明したように本発明は、型面に空気抜は用の溝に
突き出たり、引込んだりするエジェクタを設けることに
より、樹脂封止毎に付着する樹脂を除去することが出来
るので、清掃作業を必要とせず、樹脂体に気泡や、欠損
を生ずることのない樹脂封止金型が得られるという効果
がある。
突き出たり、引込んだりするエジェクタを設けることに
より、樹脂封止毎に付着する樹脂を除去することが出来
るので、清掃作業を必要とせず、樹脂体に気泡や、欠損
を生ずることのない樹脂封止金型が得られるという効果
がある。
開きしたときの第１図に示す樹脂封止金型の部分断面図
、第３図は他の実施例を示す樹脂封止金型の型面の部分
平面図、第４図は従来の樹脂封止金型の一例を示す断面
図である。
、第３図は他の実施例を示す樹脂封止金型の型面の部分
平面図、第４図は従来の樹脂封止金型の一例を示す断面
図である。
１・・・上型、２・・・下型、３・・・リードフレーム
、４．４ａ・・・溝、５．５ａ・・・エジェクタ、６・
・・半導体チップ、７・・・溶融樹脂、８．８ａ、８ｂ
・・・窪み、９・・・空隙。
、４．４ａ・・・溝、５．５ａ・・・エジェクタ、６・
・・半導体チップ、７・・・溶融樹脂、８．８ａ、８ｂ
・・・窪み、９・・・空隙。
Claims (1)
- リードフレームのアイランドに搭載された半導体チップ
の外郭を覆う窪みが型面に形成されるとともにこの窪み
の周囲に空気抜けの溝が形成されている樹脂封止金型に
おいて、前記空気抜けの溝より突出したり引込んだりす
るエジェクタを有することを特徴とする樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10041989A JPH02278741A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10041989A JPH02278741A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278741A true JPH02278741A (ja) | 1990-11-15 |
Family
ID=14273459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10041989A Pending JPH02278741A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02278741A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995026865A1 (en) * | 1994-03-30 | 1995-10-12 | Sankyokasei Kabushiki Kaisha | Resin molding method and resin molding machine |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP10041989A patent/JPH02278741A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995026865A1 (en) * | 1994-03-30 | 1995-10-12 | Sankyokasei Kabushiki Kaisha | Resin molding method and resin molding machine |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108162300B (zh) | 树脂密封用模具、一次成形模具、二次成形模具和树脂成形品的制造方法 | |
| JPH02278741A (ja) | 樹脂封止金型 | |
| JPH07214600A (ja) | 透明樹脂封止型半導体装置の成形用金型 | |
| JPH1126488A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JP2778332B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH01138724A (ja) | 半導体装置のモールド方法および装置 | |
| KR100520592B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 금형의 클리닝 방법 및 이를 위한 프레임 | |
| JPH0379319A (ja) | モールド用金型 | |
| JPH11176854A (ja) | 電子部品における合成樹脂製パッケージ体の成形装置 | |
| US20020024126A1 (en) | Integrated circuit, casting mold for producing an integrated module, method of producing an integrated circuit, and method of testing an integrated circuit | |
| JPH01134955A (ja) | 半導体類のパッケージ成形方法とその成形装置及び成形用金型 | |
| JP2957565B1 (ja) | 半導体素子の樹脂封止金型 | |
| JPH058106Y2 (ja) | ||
| JPH06216178A (ja) | 樹脂封止半導体装置用モールド金型 | |
| JP2513113B2 (ja) | 半導体装置の二重樹脂封止装置 | |
| JPH0994834A (ja) | 樹脂成形装置およびそれを用いて製造した半導体集積回路装置 | |
| JP3335766B2 (ja) | 電子部品の樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | |
| JPH0510360Y2 (ja) | ||
| JPH0982736A (ja) | 電子部品におけるパッケージモールド部の成形方法及びその装置 | |
| JPH05329891A (ja) | リードフレームの樹脂封止用金型 | |
| KR200155241Y1 (ko) | 리드 프레임 | |
| JPH08124954A (ja) | 電子部品の樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | |
| JPH0372639A (ja) | 樹脂封止半導体用モールド金型 | |
| JPS6298733A (ja) | 半導体装置の樹脂封止用金型 | |
| JPS6349413A (ja) | 半導体装置用樹脂モ−ルド金型装置 |