JPH05329891A - リードフレームの樹脂封止用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 硬化した残留樹脂によるリードフレームの損
傷を防止し得ると共に、樹脂封止されたリードフレーム
の周縁に付着した樹脂を効率よく除去可能なリードフレ
ームの樹脂封止用金型を提供することを目的とする。 【構成】 パーティング面１４に形成された凹部１０内
にリードフレーム１６をセットし、該リードフレーム１
６の特定部分２０を樹脂封止するリードフレーム１６の
樹脂封止用金型１２において、前記パーティング面１４
に凹設され、前記凹部１０へ連絡すると共に、断面積が
最奥部から開口部まで等しいか、もしくは断面積が最奥
部から開口部へ向けて徐々に大きくなる樹脂溜部１８を
具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はリードフレームの樹脂封
止用金型に関し、一層詳細にはパーティング面に形成さ
れた凹部内にリードフレームをセットし、リードフレー
ムの特定部分を樹脂封止するリードフレームの樹脂封止
用金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のリードフレームの樹脂封止用金型
の一例を図４（下型の部分平面図）および図５（型閉し
た状態における図４のＸ部付近の断面図）に示す。下型
１００の上面（パーティング面）１０２には樹脂封止さ
れるリードフレーム１０４をセットする浅い凹部１０６
が形成されている。当該凹部１０６内にリードフレーム
１０４をセットし、上型１０８を閉じ（図５の状態）、
ゲート１１０から溶融樹脂をキャビティ１１２内へ充填
すると、半導体チップ１１４周辺を樹脂封止することが
できる。溶融樹脂はキャビティ１１２以外の部分へ侵入
しないよう下型１００と上型１０８がしっかりと型閉さ
れるが、リードフレーム１０４には公差が有り、凹部１
０６のサイズより僅かに小さいリードフレーム１０４が
凹部１０６内へセットされることが有る。その場合、凹
部１０６とリードフレーム１０４との間にギャップ１１
６がリードフレーム１０４の周囲に形成されてしまう。
また、キャビティ１１２内へ溶融樹脂を導入するための
ゲート（またはランナ）１１０は、上型１０８に当該ギ
ャップ１１６を横切る方向へ形成されているためゲート
１１０とギャップ１１６は連通することになる。この連
通状態で溶融樹脂をキャビティ１１２へ充填すると、溶
融樹脂の一部はゲート１１０からギャップ１１６内へ侵
入してまう。

【０００３】ギャップ１１６内へ溶融樹脂が侵入する
と、成形終了後離型したリードフレーム１０４の周縁に
凝固した樹脂が付着してしまうので、後工程でこの周縁
全体に付着した樹脂を除去する必要が生じる。特に、付
着した樹脂は薄く、かつ周縁全体に付着するので除去作
業が厄介である。そこで、従来のリードフレームの樹脂
封止用金型にはギャップ１１６内に侵入した溶融樹脂を
蓄溜する樹脂溜部１１８を下型１００に設けている。樹
脂溜部１１８は凹部１０６の外側に形成されており、樹
脂封止においてギャップ１１６内に侵入した溶融樹脂を
蓄溜可能な穴に形成されている。ギャップ１１６および
樹脂溜部１１８は１回の樹脂封止で充満される容積に形
成されている。また、樹脂溜部１１８の上下方向の断面
積は上部より底部の方が大きく形成されているため、樹
脂溜部１１８内で凝固した樹脂１２０は仮にリードフレ
ーム１０４と繋がっていても、リードフレーム１０４を
離型する際には樹脂溜部１１８から抜脱不能なのでリー
ドフレーム１０４から剥離する。従って、周縁に樹脂が
付着していないリードフレーム１０４を取り出すことが
できる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のリードフレームの樹脂封止用金型には次のような
課題がある。１回樹脂封止を行うと、ギャップ１１６お
よび樹脂溜部１１８内に残留している硬化樹脂１２０は
下型１００の一部と同じ状態になる。この状態で樹脂封
止を繰り返すわけであるが、封止しようとするリードフ
レーム１０４の寸法が公差内で上回った場合、ギャップ
１１６内の硬化樹脂１２０を押しつぶすことになり、次
に樹脂封止するリードフレーム１０４を傷つけることが
ある。また、ギャップ１１６内の硬化樹脂１２０が欠損
し、下型１００のパーティング面上に残ってしまうこと
もあり、やはり次のリードフレーム１０４を傷つけるこ
とがある。さらに、樹脂溜部１１８の上下方向の断面積
が上部より底部の方が大きく形成されているため、成形
終了後リードフレーム１０４を離型する際確実に樹脂溜
部１１８内の樹脂１２０をリードフレーム１０４から剥
離させることができるが、樹脂溜部１１８内には樹脂１
２０が蓄溜されるため、所定回数樹脂封止を行った後に
は樹脂溜部１１８内に残っている樹脂１２０を除去する
必要がある。ところが、樹脂溜部１１８は前述のように
内部に残った樹脂１２０が抜脱不能な形状を有している
ため、樹脂１２０を除去するためには下型１００の一部
分１２２を取り外し、樹脂溜部１１８内の樹脂１２０を
除去しなければならず、この除去作業に手間がかかると
いう課題がある。従って、本発明は硬化した残留樹脂に
よるリードフレームの損傷を防止し得ると共に、樹脂封
止されたリードフレームの周縁に付着した樹脂を効率よ
く除去可能なリードフレームの樹脂封止用金型を提供す
ることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は次の構成を備える。すなわち、パーティング面
に形成された凹部内にリードフレームをセットし、該リ
ードフレームの特定部分を樹脂封止するリードフレーム
の樹脂封止用金型において、前記パーティング面に凹設
され、前記凹部へ連絡すると共に、断面積が最奥部から
開口部まで等しいか、もしくは断面積が最奥部から開口
部へ向けて徐々に大きくなる樹脂溜部を具備することを
特徴とする。

【０００６】

【作用】作用について説明する。樹脂溜部は、金型のパ
ーティング面に凹設され、凹部へ連絡すると共に、断面
積が最奥部から開口部まで等しいか、もしくは断面積が
最奥部から開口部へ向けて徐々に大きくなる形状を有す
るため、ギャップおよび樹脂溜部内で硬化した樹脂をリ
ードフレームの離型の際にリードフレームと一体に取り
出し可能となる。その際、当該樹脂は樹脂溜部に相当す
る部位に集中して凝固しているため、除去すべき箇所も
少なく、ある程度の剛性を持つので薄い樹脂より除去し
易くなる。また、樹脂溜部内に凝固した樹脂が残っても
金型を分解することなく取り出し、除去することが可能
となる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。図１には本実施例のリードフレーム
の樹脂封止用金型を構成する下型の部分平面図を示し、
図２には金型が型閉した状態における図１のＡ部付近の
断面図を示す。まず、図１において１０は凹部であり、
金型を構成する下型１２の上面（パーティング面）１４
に凹設されている。凹部１０の深さはセットされるリー
ドフレーム１６の設計上の厚さと同じ厚さに形成されて
いる。凹部１０の長さおよび幅もリードフレーム１６の
設計上のサイズと同サイズに形成されている。１８は樹
脂溜部であり、パーティング面１４に凹設されている。
樹脂溜部１８は、凹部１０の両端側に凹設されると共
に、凹部１０へ連絡している。樹脂溜部１８の断面形状
は、図２に示すように上下方向の断面積が最奥部から開
口部へ向けて徐々に大きくなるよう形成されている。な
お、樹脂溜部１８の断面形状は、上下方向の断面積が最
奥部から開口部へ向けて徐々に大きくなる形状の他、上
下方向の断面積が最奥部から開口部まで等しい形状でも
よい。また、樹脂溜部１８の容量は後述するギャップ内
へ１回の樹脂封止において流入すると経験的に知られた
溶融樹脂の量と略同容量に設定されている。

【０００８】上述の樹脂溜部１８を有する金型の使用方
法について説明する。下型１２の凹部１０内に樹脂封止
しようとするリードフレーム１６をセットする。リード
フレーム１６を凹部１０へセットすると、特定部分であ
る各半導体チップ２０は金型が型閉した際に形成される
キャビティ２２（図２参照）に対応する。リードフレー
ム１６のサイズには許容される公差があるため、リード
フレーム１６は必ずしも凹部１０内に嵌合せず、凹部１
０内壁面とリードフレーム１６外壁面との間にギャップ
２４が生じることが多い。この状態で下型１２と上型２
６とが型閉され（図２の状態）、溶融樹脂がランナ２８
およびゲート３０を介してキャビティ２２内へ充填され
る。本実施例において、ランナ２８およびゲート３０は
上型２６（下型１２であってもよい）の下面（パーティ
ング面）に形成されており、ギャップ２４を横切ってい
る。

【０００９】充填された溶融樹脂はゲート３０を介して
殆どはキャビティ２２内へ送り込まれ、半導体チップ２
０等を樹脂封止する。しかし、ランナ２８またはゲート
３０からギャップ２４内へ侵入した溶融樹脂はギャップ
２４内を流れ、樹脂溜部１８内に蓄溜する。溶融樹脂の
充填が終了し、樹脂が凝固すると樹脂封止部３６（図３
参照）が成形される。その後、下型１２と上型２６とが
型開され、不図示のイジェクトピンにより樹脂封止され
たリードフレーム１６が下型１２から離型される。その
際、樹脂溜部１８は、凹部１０へ連絡しているので、樹
脂溜部１８内に蓄溜された樹脂とリードフレーム１６は
繋がっているので、当該樹脂はリードフレーム１６と一
体に樹脂溜部１８内から抜脱しようとする。樹脂溜部１
８は断面積が最奥部から開口部へ向けて徐々に大きく形
成されているので、残っていた樹脂はリードフレーム１
６と一緒に金型から離型する。その状態を図３に示す。

【００１０】図３に示すように、樹脂溜部１８内で凝固
した樹脂３４は、リードフレーム１６の外縁であって、
樹脂溜部１８に相当する部位（本実施例においては２箇
所）に集中して凝固している。従って、樹脂３４を除去
する際にも除去すべき箇所が少なくて済む。また、樹脂
３４は集中的に凝固しているので剛性を持っており、簡
単に折り曲げたり、打撃を加えるだけで容易にリードフ
レーム１６から分離させることができる。従来のような
薄い樹脂より遙に除去し易く、作業性も向上させること
ができる。また、樹脂溜部１８は断面積が最奥部から開
口部へ向けて徐々に大きく形成されているので、成形終
了後にリードフレーム１６を離型させた際に、樹脂溜部
１８内に凝固した樹脂３４が残っても下型１２を分解す
ることなく簡単に取り出し、除去することができる。以
上、本発明の好適な実施例について種々述べてきたが、
本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、例えば
樹脂溜部１８の位置、数は任意に設定することができる
等、発明の精神を逸脱しない範囲でさらに多くの改変を
施し得るのはもちろんである。

【００１１】

【発明の効果】本発明に係るリードフレームの樹脂封止
用金型を用いると、樹脂溜部は、金型のパーティング面
に凹設され、凹部へ連絡すると共に、断面積が最奥部か
ら開口部まで等しいか、もしくは断面積が最奥部から開
口部へ向けて徐々に大きくなる形状を有するため、ギャ
ップおよび樹脂溜部内で硬化した樹脂をリードフレーム
の離型の際にリードフレームと一体に取り出し可能とな
る。その際、当該樹脂は樹脂溜部に相当する部位に集中
して凝固しているため、除去すべき箇所も少なく、ある
程度の剛性を持つので薄い樹脂より除去し易くなる。ま
た、樹脂溜部内に凝固した樹脂が残っても金型を分解す
ることなく取り出し、除去することが可能となるので樹
脂封止されたリードフレームの周縁に付着した樹脂およ
び樹脂溜部内に残った樹脂を確実、かつ効率よく除去可
能となる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るリードフレームの樹脂封止用金型
の実施例のリードフレームの樹脂封止用金型を構成する
下型の部分平面図。

【図２】型閉した状態における図１のＡ部付近の断面図
を示す。

【図３】樹脂封止され、離型したリードフレームの部分
正面図。

【図４】従来のリードフレームの樹脂封止用金型のを構
成する下型の部分平面図。

【図５】型閉した状態における図４のＸ部付近の断面図
を示す。

【符号の説明】

１０ 凹部 １２ 下型 １４ パーティング面 １６ リードフレーム １８ 樹脂溜部 ２４ ギャップ ２６ 上型 ３４ 樹脂

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パーティング面に形成された凹部内にリ
   ードフレームをセットし、該リードフレームの特定部分
   を樹脂封止するリードフレームの樹脂封止用金型におい
   て、 前記パーティング面に凹設され、前記凹部へ連絡すると
   共に、断面積が最奥部から開口部まで等しいか、もしく
   は断面積が最奥部から開口部へ向けて徐々に大きくなる
   樹脂溜部を具備することを特徴とするリードフレームの
   樹脂封止用金型。