JPH02278793A - 印刷配線板のランドへのパターン接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は印刷配線板の表面層の配線収容能力を向上し
、かつ表面に出る穴の数を減らして、ソルダレジスト印
刷を容易にできる印刷配線板のランドへのパターン接続
方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、印刷配線板の表面層ランドと表面層あるいは内層
のランドとの接続は第５図に示すように行われていた。

即ち、第５図は従来のランドとの接続方法による両面印
刷配線板を示し、１は部品装着用ランド、２は電気接続
用ランド、３は表面層パターン、４は表面層パターン、
５はスルーホールめっき穴である。

第５図において、部品装着用ランド１あるいは表面層パ
ターン３から裏面層パターン４への接続は、部品装着用
ランド１からパターン３を引き出し、電気接続用ランド
２を設ける、あるいは表面層パターン３に電気接続用ラ
ンド２を設け、そのランド２に貫通穴を明け、穴内壁に
めっきを形成することによりスルーホールメツキ穴５と
し、接続を行っていた。

第６図は、従来のランド接続方法における断面図を示し
たものである。第６図において、部品装着用ランド１と
裏面パターン４を接続するために部品装着用ランド１か
ら表面パターン３を引き出し、電気接続用ランド２を表
面層と裏面層の同位置に設け、そのランド２に貫通穴を
明け、メツキすることにより、スルーホールメツキ穴５
とし、接続させていた。

第７図はその様子を斜視図に示すものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の方法では、部品装着用ランド１からパターン３を
引き出し、電気接続用ランド２を設ける必要があったた
め、その引き出しパターン３と電気接続用ランド２の分
だけ配線領域が狭くなっていた。

また、電気接続用ランド２に貫通穴を明け、メンキする
ことにより裏面層用パターンや内層パターンと接続をし
ていたため、スルーホールメツキ穴５となり、このため
、ソルダレジストが穴の中に入らないようなマスクフィ
ルムを作る必要があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、表面層におけるパターン配線収容能力を向上
できるとともに、電気接続用ランドに対してソルダレジ
ストを塗布してしまうことができる印刷配線板のランド
へのパターン接続力この発明にかかる印刷配線板のラン
ドへのパターン接続方法は、表面層の部品装着用あるい
は電気接続用のランドまたはパターン自身には穴を明け
ず、各ランドまたはパターンと接する絶縁層から表面層
あるいは内層のランドまたはパターンまで穴を明け、メ
ツキすることにより、該メツキが表面層のランドまたは
パターンと面接触して電気的接続を得るようにしたもの
である。

〔作用〕

この発明におけるランドへのパターン接続方法は、表面
層の部品装着用あるいは電気接続用のランドまたはパタ
ーンと接する絶縁層から表面層あるいは内層のランドま
たはパターンまで穴を明け、メツキして直接：裏面層あ
るいは内層のランドまたはパターンと接続するようにし
たため、表面層の部品装着用ランドからパターンを引き
出し、電気接続用ランドを設ける必要がなく、表面層に
おけるパターン配線収容能力を向上できる。また、電気
接続用ランドに直接穴を明けて、スルーホールメツキ穴
にするということがないため、部品装着用あるいは電気
接続用ランドに対してソルダレジストを塗布してしまう
ことができる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第１図はこの発明の第１の実施例による両面印刷配線板
のランドへのパターン接続方法を示す図であり、１は部
品装着用ランド、２は電気接続用ランド、３は表面層パ
ターン、４は裏面層パターン、６は非貫通スルーホール
である。

また、第２図は上記実施例の両面印刷配線板の断面図で
あり、第３図はその斜視図である。

第１図ないし第３図において、特に第２図左方において
、部品装着用ランド１の真裏に該ランド１と接する絶縁
層に、あるいは絶縁層からその下の裏面層のランドまた
はパターンまで穴を明け、その内面をめっきすることに
より非貫通スルーホール６を設け、その非貫通スルーホ
ール６と裏面パターン４を接続するようにし、表面層の
電気接続用ランド２を少なくしている。

また、第２図右方に図示するように、電気接続用ランド
２を設けた場合には、これにスルーホール穴ではなく非
貫通スルーホール穴６を設けることで表面層のスルーホ
ール穴を少なくし、あるいは無くするようにした。

これにより、表面層におけるパターン配線収容能力を向
上できる。また、電気接続用ランド２に直接穴を明けて
、スルーホールメツキ穴にするということがないため、
部品装着用ランド１あるいは電気接続用ランド２に対し
てソルダレジストを塗布してしまうことができる。

第４図はこの発明の第２の実施例を示し、これは多層（
６７１）印刷配線板に適用した例である。

第６図において、１は部品装着用ランド、２は電気接続
用ランド、３は表面層（１層目）パターン、４は裏面層
（６層目）パターン、６は非貫通スルーホール、７は内
１ｉ（２層目）パターン、８は内層（３層目）パターン
、９は内層（４層目）パターン、１０は内層（５層目）
パターンである。

本実施例においては、６層印刷配線板において、部品装
着用ランドｌまたは電気接続用ランド２の真裏に該ラン
ドと接する絶縁層からその下の内層のパターン７．８，
９．１０まで穴を明け、その内面をめっきすることによ
り非貫通スルーホール６を設け、その非貫通スルーホー
ル６と各内層パターン７．８，９．１０を接続するよう
にし、表面層の電気接続用ランド２を極力少なくしてい
る。

なお、上記実施例では、表面層の部品装着ランド１およ
び電気接続ランド２の真裏に対し非貫通スルーホール６
を設けているが、裏面層（６層目）の部品取付はランド
の真裏（５層目など）に対し非貫通スルーホールを設け
るようにしてもよく、上記と同様の効果を奏する。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明にかかる印刷配線板のランドへ
のパターン接続方法によれば、表面層のランドには直接
穴を明けず、そのランドに接する絶縁層から裏面層ある
いは内層のランドまたはパターンまで穴を明け、メツキ
することにより、異なった層間にわたるパターン配線を
行うようにしたので、表面層のパターン配線収容能力が
向上して高密度にでき、また表面層の電気接続用ランド
に対するソルダレジストの逃げも必要なく、ソルダレジ
スト用マスクフィルムの作製時間が少なくなるという効
果がある。

また、スルーホール穴が少なくなるため、部品実装後の
インサートテストの際のバキュームがかけやすくなると
いう効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第１の実施例による印刷配線板のラ
ンドへのパターン配線方法を示す図、第２図はその一部
断面図、第３図はその他の部分の一部断面図、第４図は
この発明の第２の実施例の断面図、第５図は従来の印刷
配線板のランドへのパターン配線方法を示す図、第６図
はその一部断面図、第７図はその他の部分の一部断面図
である。 １は部品装着用ランド、２は電気接続用ランド、３は表
面層パターン、４は裏面層パターン、６は非貫通スルー
ホール、７，８，９．１０は内層パターンである。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）両面および多層印刷配線板における異なった層間
   にわたり部品装着用あるいは電気接続用のランド間のパ
   ターン配線を行うための印刷配線板のランドへのパター
   ン接続方法において、 表面層ランドまたはパターンそのものには穴を開けずに
   表面層ランドまたはパターンと接する絶縁層からその下
   の裏面層あるいは内層のランドまたはパターンまで穴を
   明け、その内面をめっきすることにより上記裏面層ある
   いは内層のランドまたはパターンと上記表面層ランドま
   たはパターンとを接続するようにした印刷配線板のラン
   ドへのパターン接続方法。