JPH0379480U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0379480U JPH0379480U JP14078089U JP14078089U JPH0379480U JP H0379480 U JPH0379480 U JP H0379480U JP 14078089 U JP14078089 U JP 14078089U JP 14078089 U JP14078089 U JP 14078089U JP H0379480 U JPH0379480 U JP H0379480U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal lines
- insulating substrate
- printed circuit
- circuit formed
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 11
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は、実施例の概略説明図、第２図は、多
層プリント配線板の概略説明図、第３図は、ラン
ドの説明図、第４図及第５図は、クリアランスの
説明図、第６図及び第７図は、従来のクリアラン
スの説明図、第８図及び第９図は、クリアランス
の比較図、第１０図は、サブトラクテイブ工法の
説明図、第１１図は、工程終了時の拡大縦断面
図、第１２図は、アデイテイブ工法の説明図、第
１３図は、工程終了時の拡大縦断面図、第１４
図は、ドライフイルムによる写真法の説明図、第
１５図は、めつきレジスト液による写真法の説明
図、第１６図は、スクリーン印刷法の説明図、第
１７図は、従来プリント配線板の説明図である。 １……プリント配線板、２……絶縁基板、２ａ
……表層、２ｂ……裏層、２ｃ……中間層、３…
…スルーホール、４，４ａ乃至４ｄ……導体部、
５，６，９……プリント回路、７ａ乃至７ｄ，８
ａ乃至８ｄ，１０ａ乃至１０ｄ……信号線。
層プリント配線板の概略説明図、第３図は、ラン
ドの説明図、第４図及第５図は、クリアランスの
説明図、第６図及び第７図は、従来のクリアラン
スの説明図、第８図及び第９図は、クリアランス
の比較図、第１０図は、サブトラクテイブ工法の
説明図、第１１図は、工程終了時の拡大縦断面
図、第１２図は、アデイテイブ工法の説明図、第
１３図は、工程終了時の拡大縦断面図、第１４
図は、ドライフイルムによる写真法の説明図、第
１５図は、めつきレジスト液による写真法の説明
図、第１６図は、スクリーン印刷法の説明図、第
１７図は、従来プリント配線板の説明図である。 １……プリント配線板、２……絶縁基板、２ａ
……表層、２ｂ……裏層、２ｃ……中間層、３…
…スルーホール、４，４ａ乃至４ｄ……導体部、
５，６，９……プリント回路、７ａ乃至７ｄ，８
ａ乃至８ｄ，１０ａ乃至１０ｄ……信号線。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁基板と、この絶縁基板の表層、裏層又
は中間層のうちの何れか複数層に形成したプリン
ト回路と、上記絶縁基板に設けたスルーホールと
、このスルーホールの側壁に形成するとともに上
記プリント回路のうち少なくとも複数層のプリン
ト回路を接続した導体部とにより成るプリント配
線板において、 前記スルーホールの側壁に複数の導体部を形成
するとともに、前記絶縁基板の表層に形成したプ
リント回路の複数の各信号線とこの絶縁基板の裏
層に形成したプリント回路の複数の各信号線との
間を、上記各導体部の夫々を介して接続したこと
を特徴とするプリント配線板。 (2) 前記スルーホールの側壁に複数の導体部を
形成するととともに、前記絶縁基板の中間層に形
成したプリント回路の複数の各信号線と上記絶縁
基板の別の中間層に形成したプリント回路の複数
の各信号線との間を、上記各導体部の夫々を介し
て接続したことを特徴とする請求項１記載のプリ
ント配線板。 (3) 前記スルーホールの側壁に複数の導体部を
形成するとともに、前記絶縁基板の表層又は裏層
に形成したプリント回路の複数の各信号線と上記
絶縁基板の中間層に形成したプリント回路の複数
の各信号線との間を、上記各導体部の夫々を介し
て接続したことを特徴とする請求項１記載のプリ
ント配線板。 (4) 前記絶縁基板の中間層に形成したプリント
回路の複数の各信号線とこの絶縁基板の別の中間
層に形成したプリント回路の複数の各信号線との
間、或は前記絶縁基板の表層又は裏層に形成した
プリント回路の複数の各信号線とこの絶縁基板の
中間層に形成したプリント回路の複数の各信号線
との間のうちの何れか二つ以上の前記間の信号線
間を上記各導体部の夫々を介して接続したことを
特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14078089U JPH0379480U (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14078089U JPH0379480U (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0379480U true JPH0379480U (ja) | 1991-08-13 |
Family
ID=31687725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14078089U Pending JPH0379480U (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0379480U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11251702A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Nissha Printing Co Ltd | スルーホールを有するプリント配線板 |
| US7825340B2 (en) | 2007-11-26 | 2010-11-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Double-sided wiring board, manufacturing method of double-sided wiring board, and mounting double-sided wiring board |
| JP2012129251A (ja) * | 2010-12-13 | 2012-07-05 | Canon Inc | 配線基板の製造方法及びその配線基板 |
-
1989
- 1989-12-05 JP JP14078089U patent/JPH0379480U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11251702A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Nissha Printing Co Ltd | スルーホールを有するプリント配線板 |
| US7825340B2 (en) | 2007-11-26 | 2010-11-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Double-sided wiring board, manufacturing method of double-sided wiring board, and mounting double-sided wiring board |
| JP2012129251A (ja) * | 2010-12-13 | 2012-07-05 | Canon Inc | 配線基板の製造方法及びその配線基板 |
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