JPH02278910A - 弾性表面波素子用接続端子の製造方法 - Google Patents

弾性表面波素子用接続端子の製造方法

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JPH02278910A
JPH02278910A JP10046689A JP10046689A JPH02278910A JP H02278910 A JPH02278910 A JP H02278910A JP 10046689 A JP10046689 A JP 10046689A JP 10046689 A JP10046689 A JP 10046689A JP H02278910 A JPH02278910 A JP H02278910A
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JP
Japan
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electrode
thick film
film
interdigital
film electrode
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Application number
JP10046689A
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Hajime Kataniwa
片庭 元
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は弾性光面波デバイスに関し、特に交叉指状電極
よシ外部端子へ接続するワイヤポンディングパッド部の
構造を改善した弾性表面波素子用接続端子の製造方法に
関する。
〔従来の技術〕
従来、この株の弾性表面波デバイスは、第3図に示すよ
うに、圧電基板31上にプレーナ構造で配置された交叉
指状電極33に高周波電圧を加えるととべよって電極間
に生じた電界により表面波が励振される。表面波は電極
の両方向に伝搬され、伝搬方向に受信用交叉指状電極を
配置すれば、弾性表面波フィルタデバイスが構成される
よう罠なっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の弾性表面波素子は、交叉指状電極部分に
ワイヤボンディング法によって外部接続を行なっている
が、使用帯域周波数が例えはl GHz程度になれはそ
の電極部が300〜400Aと薄くなるため、ワイヤポ
ンディング圧力によって膜が破壊し、導通不良となる欠
点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の弾性表面波素子用接続端子の製造方法は、圧電
基板の上にプレーナ構造でフォトリングラフィ法によっ
て設けられた流曲した厚膜電極と、該厚膜電極よシ大き
い面積を持ち該厚膜電極を被覆する交叉指状電極とを備
えている。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の拡大斜視図、第2図(a)
ないしくf)は本実施例の構造工程を順次に示す斜視図
である。
本実施例は圧電基板1、厚膜電極2、交叉指状電極3及
びワイヤ4からなシ、圧電基板1の上にブレーナ構造で
フォトリングラフィ法によって設けられた流血した厚膜
電極2と、この厚膜電極2よシ大きい面積を持ちかつ厚
膜電極2を被覆する交叉指状電極3と、この交叉指状電
極3上にワイヤ4をボンディングする構造である。
史に具体的にその製造工程を第2図(a)〜(f)の順
で説明する。まず第2図(a)に示すように、圧電基板
21に厚膜電極22となる例えばアルミニウム膜が蒸着
され、フォトレジストパターン25を形成する。次に同
図(b)に示すようにフォトエツチング法で厚膜電極2
2を形成する。この時の電極の端面は鋭角である。次に
前工程で形成された厚膜電極22をエツチング液に浸す
。例えば1.5μfn膜厚のアルミニウム電極をリン酸
液に60秒浸せば、同図(C)に示す様な流血な厚膜電
極22が形成できる。次に同図(d)に示すように交叉
指状電極23となる例えばアルミニウム薄膜を蒸着する
。次に同図(e)に示すように交叉指状電極23のフォ
トレジストパターン25を形成して、このあとで同図げ
)に示すようにアルミニウム薄膜をフォトエツチング法
で形成して交叉指状電極23を形成し、厚膜電極22を
被覆して交叉指状電極23部分にワイヤポンディング部
構造を製造する。
なお本実施例では、電極にアルミニウムを使用するよう
に例示したが、他の導電性金属材料も使用できることは
勿論である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、薄い交叉指状電極部に厚
膜電極が重なっていくようにすることによシ、ボンディ
ング圧力での膜の破壊による導通不良が皆無となる。さ
らに厚膜電極に流血を設けることによって薄い交叉指状
電極を重ねたときの断切れが防止できる効果がある。
以上、本発明は弾性表面波素子について説明してきたが
、この発明の内容は薄膜を材料とする他のデバイスに4
広く応用することができるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の拡大斜視図、第2図(aj
ないしくflは本実施例の製造工程を順次に示す斜視図
、第3図は従来の弾性表面波素子の一例の斜視図である
。 1 、21 、31・・・圧電基板、2.22・・・厚
膜電極、3.23.33・・・交叉指状電極、4.34
・・・ワイヤ、25・・・フォトレジストパターン。 代理人 弁理士  内 原   晋 換3 回

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  圧電基板の上にプレーナ構造でフォトリソグラフィ法
    によって設けられた流曲した厚膜電極と、該厚膜電極よ
    り大きい面積を持ち該厚膜電極を被覆する交叉指状電極
    とを備えることを特徴とする弾性表面波素子用接続端子
    の製造方法。
JP10046689A 1989-04-19 1989-04-19 弾性表面波素子用接続端子の製造方法 Pending JPH02278910A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6781286B2 (en) 2001-11-02 2004-08-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Piezoelectric driving device

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