JPH02279330A - 異形フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
異形フレキシブルプリント配線板Info
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- JPH02279330A JPH02279330A JP10201889A JP10201889A JPH02279330A JP H02279330 A JPH02279330 A JP H02279330A JP 10201889 A JP10201889 A JP 10201889A JP 10201889 A JP10201889 A JP 10201889A JP H02279330 A JPH02279330 A JP H02279330A
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- Japan
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- fpc
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- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと
略す）に関するものであり、さらに詳しくは表面に凹凸
が形成された耐ハンダ性を有するＦＰＣに関するもので
ある。
略す）に関するものであり、さらに詳しくは表面に凹凸
が形成された耐ハンダ性を有するＦＰＣに関するもので
ある。
［従来の技術］
電気、電子工業分野において機器の小型化などの観点か
ら、ＦＰＣが多用されつつある。このＦＰＣの一般的な
構成は、基材フィルムの片面あるいは両面に電気回路を
形成し、その上にカバーフィルムを積層したりレジスト
インクを塗布したりしたものである。従来、基材フィル
ムあるいはカバーフィルムに使用されてきたのは実質的
に芳香族ポリイミドフィルムとポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）フィルムであり、部品実装の際にハンダ
浴浸漬、ウェーブソルダリング、リフローソルダリング
などのＦＰＣ全面あるいはかなりの部分をハンダ付けす
る実装方法が採られるような耐ハンダ性を要する場合に
は芳香族ポリイミドフィルムが使用され、部分的なスポ
ット的ハンダ付けしか必要でない場合にはＰＥＴフィル
ムが使用されている。また電子機器等の難燃性の規制か
らＦＰＣに使用するフィルムに自己消火性が要求される
場合にも芳香族ポリイミドフィルムが使用されている。
ら、ＦＰＣが多用されつつある。このＦＰＣの一般的な
構成は、基材フィルムの片面あるいは両面に電気回路を
形成し、その上にカバーフィルムを積層したりレジスト
インクを塗布したりしたものである。従来、基材フィル
ムあるいはカバーフィルムに使用されてきたのは実質的
に芳香族ポリイミドフィルムとポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）フィルムであり、部品実装の際にハンダ
浴浸漬、ウェーブソルダリング、リフローソルダリング
などのＦＰＣ全面あるいはかなりの部分をハンダ付けす
る実装方法が採られるような耐ハンダ性を要する場合に
は芳香族ポリイミドフィルムが使用され、部分的なスポ
ット的ハンダ付けしか必要でない場合にはＰＥＴフィル
ムが使用されている。また電子機器等の難燃性の規制か
らＦＰＣに使用するフィルムに自己消火性が要求される
場合にも芳香族ポリイミドフィルムが使用されている。
［発明が解決しようとする課題］
これまでのＦＰＣは、部品実装し機器へ組み込まれた後
では折り曲げあるいは屈曲させられた状態になってはい
るが、ＦＰＣ自体はあくまで平板状であり、電気部品は
平面上に並べられているだけで、ＦＰＣの実装上の機能
とは単に平面的な配線板であったにすぎない。したがっ
て従来はＦＰＣの実装密度を上げると言っても配線間を
狭くするといった２次元的な方法しか採り得ず、ＦＰＣ
に使用されたフィルムも電気回路を平面的に保持する機
能以上のものは与えられていなかったのが現状である。
では折り曲げあるいは屈曲させられた状態になってはい
るが、ＦＰＣ自体はあくまで平板状であり、電気部品は
平面上に並べられているだけで、ＦＰＣの実装上の機能
とは単に平面的な配線板であったにすぎない。したがっ
て従来はＦＰＣの実装密度を上げると言っても配線間を
狭くするといった２次元的な方法しか採り得ず、ＦＰＣ
に使用されたフィルムも電気回路を平面的に保持する機
能以上のものは与えられていなかったのが現状である。
表面に凹凸を付与して３次元的な異形ＦＰＣを実現する
ことは、ＰＥＴフィルムの場合絞り成形できることから
可能性があるが、ＰＥＴフィルムでは耐ハンダ性に劣る
ために応用範囲が極めて狭くなり現実性に乏しい。
ことは、ＰＥＴフィルムの場合絞り成形できることから
可能性があるが、ＰＥＴフィルムでは耐ハンダ性に劣る
ために応用範囲が極めて狭くなり現実性に乏しい。
一方、耐ハンダ性を必要とするＦＰＣに使用される芳香
族ポリイミドフィルムは、一般に成形加工性（加熱成形
）が非常に悪いため、平板状のＦＰＣ以外のものを製造
することは工業的に無理があり、ＦＰＣの機能を拡大す
る上で制約となっていた。
族ポリイミドフィルムは、一般に成形加工性（加熱成形
）が非常に悪いため、平板状のＦＰＣ以外のものを製造
することは工業的に無理があり、ＦＰＣの機能を拡大す
る上で制約となっていた。
本発明は以上のような問題を改善するため、異形のＦＰ
Ｃを可能にし、従来にない機能を持ったＦＰＣを提供す
ることを目的とする。
Ｃを可能にし、従来にない機能を持ったＦＰＣを提供す
ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明は、表面に凹凸が形成された異形フレキシブルプ
リント配線板（異形ＦＰＣ）において、該異形ＦＰＣを
構成する基材フィルム、カバーフィルムが、２５０℃で
の熱収縮率１．５％以下、０．５ｋｇ／ｍイ荷重下での
熱軟化点が２００°Ｃ以上３５０℃以下であり、かつ４
００℃以下に融点を有しない耐熱フィルムから成ること
を特徴とするものである。
リント配線板（異形ＦＰＣ）において、該異形ＦＰＣを
構成する基材フィルム、カバーフィルムが、２５０℃で
の熱収縮率１．５％以下、０．５ｋｇ／ｍイ荷重下での
熱軟化点が２００°Ｃ以上３５０℃以下であり、かつ４
００℃以下に融点を有しない耐熱フィルムから成ること
を特徴とするものである。
本発明の異形ＦＰＣとは、全くの平板状ではなく表面の
少なくとも一部に凹凸が形成されているものを指し、Ｆ
ＰＣに使用されている基材フィルムあるいはカバーフィ
ルムの少なくとも一方に加熱成形加工（絞り成形）が施
されているものである。凹凸の大きさ、形状、絞り比等
は特に限定はなく、例えばメンブレンスイッチにおいて
クリック感を出すために成形されるドーム状の窪みのよ
うな小さな凹凸から、例えばＦＰＣ全体が箱型のように
成形されたものまでも含む。
少なくとも一部に凹凸が形成されているものを指し、Ｆ
ＰＣに使用されている基材フィルムあるいはカバーフィ
ルムの少なくとも一方に加熱成形加工（絞り成形）が施
されているものである。凹凸の大きさ、形状、絞り比等
は特に限定はなく、例えばメンブレンスイッチにおいて
クリック感を出すために成形されるドーム状の窪みのよ
うな小さな凹凸から、例えばＦＰＣ全体が箱型のように
成形されたものまでも含む。
本発明における耐熱フィルムとは４００℃以下に融点を
有しない耐熱フィルムを指し、４００°Ｃ以下に融点を
持つものは成形金型との離型性が悪く不適である。該耐
熱フィルムを構成する耐熱ポリマーの具体例としては芳
香族ポリアミド、芳香族ポリイミド、ポリパラバン酸な
どが挙げられ、これらの中では芳香族ポリアミドが最も
好ましく、また芳香族ポリイミドとしては、従来から多
く生産されているピロメリット酸二無水物と４．４′−
ジアミノジフェニルエーテルを原料とするポリイミドフ
ィルムでは成形性が悪く不適であるが、最近開発された
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とジアミノジフェ
ニルエーテルを原料とするポリイミドフィルムでは良好
な成形性を示す。
有しない耐熱フィルムを指し、４００°Ｃ以下に融点を
持つものは成形金型との離型性が悪く不適である。該耐
熱フィルムを構成する耐熱ポリマーの具体例としては芳
香族ポリアミド、芳香族ポリイミド、ポリパラバン酸な
どが挙げられ、これらの中では芳香族ポリアミドが最も
好ましく、また芳香族ポリイミドとしては、従来から多
く生産されているピロメリット酸二無水物と４．４′−
ジアミノジフェニルエーテルを原料とするポリイミドフ
ィルムでは成形性が悪く不適であるが、最近開発された
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とジアミノジフェ
ニルエーテルを原料とするポリイミドフィルムでは良好
な成形性を示す。
本発明における芳香族ポリアミドフィルムとは、一般式
−ＮＨ−Ａｔ１−ＮＨＣＯ−ＡｒＩ −ＣＯ−また
は −ＮＨ−Ａｒ３−ＣＯ で示される繰返し構成単位を単独または共重合の形で含
む芳香族ポリアミド重合体あるいはそれらの混合物から
成るフィルムである。
−ＮＨ−Ａｔ１−ＮＨＣＯ−ＡｒＩ −ＣＯ−また
は −ＮＨ−Ａｒ３−ＣＯ で示される繰返し構成単位を単独または共重合の形で含
む芳香族ポリアミド重合体あるいはそれらの混合物から
成るフィルムである。
ここでＡｒＩ、Ａｒ２、Ａｒ３は少なくとも１個の芳香
環を含み、同一でも異なっていてもよく、これらの代表
例としては次のものが挙げられる。
環を含み、同一でも異なっていてもよく、これらの代表
例としては次のものが挙げられる。
Ｘは、
ＯＣＲ２Ｓ Ｏ２−
の中から選ばれる。またこれらの芳香環の環上の水素原
子の一部または全部がハロゲン基、ニトロ基、ＣＩ〜Ｃ
３のアルキル基、０１〜Ｃ３のアルコキシ基から選ばれ
る置換基で置換されているものも含む。更に上記一般式
中でアミド結合を構成する窒素原子に結合する水素原子
が置換基で置換されているものも含む。
子の一部または全部がハロゲン基、ニトロ基、ＣＩ〜Ｃ
３のアルキル基、０１〜Ｃ３のアルコキシ基から選ばれ
る置換基で置換されているものも含む。更に上記一般式
中でアミド結合を構成する窒素原子に結合する水素原子
が置換基で置換されているものも含む。
本発明のＦＰＣで使用する基材フィルムあるいはカバー
フィルムは、２５０℃での熱収縮率が１゜５％以下、好
ましくは１．０％以下、かつ０．５ｋｇ ／ ｍ ｒｄ
の荷重下での熱軟化点が２００℃以上３５０℃以下、好
ましくは２００℃以上３００℃以下であることが必要で
ある。ここで熱軟化点とは、０．５ ｋｇ ／ ｍ ｒ
ｄ荷重下でフィルムを５℃／分の速度で昇温したとき、
フィルムの伸びが原長の１０％となる時の温度を意味す
る。
フィルムは、２５０℃での熱収縮率が１゜５％以下、好
ましくは１．０％以下、かつ０．５ｋｇ ／ ｍ ｒｄ
の荷重下での熱軟化点が２００℃以上３５０℃以下、好
ましくは２００℃以上３００℃以下であることが必要で
ある。ここで熱軟化点とは、０．５ ｋｇ ／ ｍ ｒ
ｄ荷重下でフィルムを５℃／分の速度で昇温したとき、
フィルムの伸びが原長の１０％となる時の温度を意味す
る。
本発明のような耐ハンダ性を有する異形ＦＰＣにおいて
は、耐ハンダ性を規定する無荷重状態下の寸法変化率で
ある熱収縮率と成形加工性を規定する熱軟化点が重要で
ある。熱収縮率が１６５％より大きいと、ハンダ実装時
にＦＰＣに皺が生じたりするため不適である。一方成形
加工は、実際の加工工程では数十〜数百℃／秒の速度で
フィルムは昇温されるため、測定し得る特性値との整合
性が問題であったが、上述のような熱軟化点と関係付け
た場合、熱軟化点が３５０℃より大きい場合、高温下で
のフィルムの伸び速度が小さすぎて均一な成形ができず
、また２００°Ｃより小さい場合ハンダ付は時にフィル
ムの平面性が保てず不適であることが、種々の実験から
見出された。
は、耐ハンダ性を規定する無荷重状態下の寸法変化率で
ある熱収縮率と成形加工性を規定する熱軟化点が重要で
ある。熱収縮率が１６５％より大きいと、ハンダ実装時
にＦＰＣに皺が生じたりするため不適である。一方成形
加工は、実際の加工工程では数十〜数百℃／秒の速度で
フィルムは昇温されるため、測定し得る特性値との整合
性が問題であったが、上述のような熱軟化点と関係付け
た場合、熱軟化点が３５０℃より大きい場合、高温下で
のフィルムの伸び速度が小さすぎて均一な成形ができず
、また２００°Ｃより小さい場合ハンダ付は時にフィル
ムの平面性が保てず不適であることが、種々の実験から
見出された。
［製造方法］
次に、本発明の異形ＦＰＣの製造方法を芳香族ポリアミ
ドの場合を例にとって説明する。
ドの場合を例にとって説明する。
芳香族ポリアミドの重合はアミド系溶媒中での低温溶液
重合法や水系媒体を用いた界面重合法など公知の重合法
により行なうことができ特に限定されない。次に重合で
得られたポリマー溶液、あるいはポリマーを単離した後
に溶媒に再溶解したポリマー溶液からフィルムを製膜す
る。ここで使用する溶媒にはアミド系溶媒あるいは硫酸
などがあるが、装置の腐蝕という面からはアミド系溶媒
を用いる系の方が好ましい。
重合法や水系媒体を用いた界面重合法など公知の重合法
により行なうことができ特に限定されない。次に重合で
得られたポリマー溶液、あるいはポリマーを単離した後
に溶媒に再溶解したポリマー溶液からフィルムを製膜す
る。ここで使用する溶媒にはアミド系溶媒あるいは硫酸
などがあるが、装置の腐蝕という面からはアミド系溶媒
を用いる系の方が好ましい。
製膜は公知の溶液製膜法によって行なうことができ、乾
式、湿式、乾湿式などの区別が溶液製膜法にはあるが、
いずれでもよく特に限定されない。
式、湿式、乾湿式などの区別が溶液製膜法にはあるが、
いずれでもよく特に限定されない。
製膜中に通常フィルムは、２５０℃〜３５０℃で０．１
〜１０分間程度の熱処理とフィルム長手方向、幅方向に
１．０〜５．０倍程度の延伸操作が施されるが、これら
の操作条件はフィルム特性のうち熱収縮率や熱膨張係数
などに影響するため、ポリマー組成に応じて本発明に必
要な特性値となるように条件を適当に選択する。
〜１０分間程度の熱処理とフィルム長手方向、幅方向に
１．０〜５．０倍程度の延伸操作が施されるが、これら
の操作条件はフィルム特性のうち熱収縮率や熱膨張係数
などに影響するため、ポリマー組成に応じて本発明に必
要な特性値となるように条件を適当に選択する。
得られたフィルムを基材フィルムあるいはカバーフィル
ムとして用いてＦＰＣを製造するには、従来の芳香族ポ
リイミドフィルムを使用する場合と同様の方法によれば
よい。基材フィルム上に電気回路を形成する方法として
は銅箔、アルミ箔などを接着剤によって積層するかメツ
キ法、蒸着法によって銅やアルミなどを積層した後にエ
ツチング法によって回路形成する方法と、銅ペースト、
カーボンペースト、銀ペーストなどをスクリーン印刷す
る方法、あるいはこれらの組合せなどがあるが特に限定
されない。ただし耐ハンダ性あるいは電気容量の点から
は銅箔を積層後これをエツチング加工する方法が好まし
く、更に電気回路もフィルムと一体に加熱成形加工する
場合には使用する銅箔は電解銅箔よりは圧延銅箔の方が
箔の展性の点から好ましい。
ムとして用いてＦＰＣを製造するには、従来の芳香族ポ
リイミドフィルムを使用する場合と同様の方法によれば
よい。基材フィルム上に電気回路を形成する方法として
は銅箔、アルミ箔などを接着剤によって積層するかメツ
キ法、蒸着法によって銅やアルミなどを積層した後にエ
ツチング法によって回路形成する方法と、銅ペースト、
カーボンペースト、銀ペーストなどをスクリーン印刷す
る方法、あるいはこれらの組合せなどがあるが特に限定
されない。ただし耐ハンダ性あるいは電気容量の点から
は銅箔を積層後これをエツチング加工する方法が好まし
く、更に電気回路もフィルムと一体に加熱成形加工する
場合には使用する銅箔は電解銅箔よりは圧延銅箔の方が
箔の展性の点から好ましい。
電気回路形成後は、必要に応じてスルーホール加工を行
ないカバーフィルムの積層あるいはレジストインクの塗
布、穴開は加工、外形打抜き加工などを行なってＦＰＣ
が製造される。
ないカバーフィルムの積層あるいはレジストインクの塗
布、穴開は加工、外形打抜き加工などを行なってＦＰＣ
が製造される。
凹凸を付与する方法としては、金型による成形、加熱治
具の押付けなどが挙げられるが、いずれにしても数秒〜
数十秒の間にフィルムを２５０°Ｃ〜４００℃程度に加
熱すると同時に圧力を加えてフィルムを変形させればよ
い。例えば金型で加工する場合、金型温度を３００℃以
上に加熱しておき、フィルムあるいは平板状のＦＰＣを
プレスし、金型を２５０℃程度以下に冷却してから離型
すると、所定の凹凸が付与された成形品が得られる。こ
の凹凸を形成する工程は、フィルム単体の時点、電気回
路を形成した時点、カバーフィルム積層等が終った時点
、平板状のＦＰＣに部品実装した後などいずれの時でも
よく特に限定されない。
具の押付けなどが挙げられるが、いずれにしても数秒〜
数十秒の間にフィルムを２５０°Ｃ〜４００℃程度に加
熱すると同時に圧力を加えてフィルムを変形させればよ
い。例えば金型で加工する場合、金型温度を３００℃以
上に加熱しておき、フィルムあるいは平板状のＦＰＣを
プレスし、金型を２５０℃程度以下に冷却してから離型
すると、所定の凹凸が付与された成形品が得られる。こ
の凹凸を形成する工程は、フィルム単体の時点、電気回
路を形成した時点、カバーフィルム積層等が終った時点
、平板状のＦＰＣに部品実装した後などいずれの時でも
よく特に限定されない。
［用途］
以上のようにして得られた表面に凹凸を有する異形ＦＰ
Ｃは、従来一般にＦＰＣが使用されている電気、電子機
器において使用することができ、特に単なる平板状の配
線板以上の機能をＦＰＣに付加することが望ましい場合
に好ましく用いられる。ＦＰＣが異形であることによる
新たな機能としては、例えば、ＩＣのペアチップが納ま
るような窪みをＦＰＣに形成することでＩＣの封止や端
子の結線を容易にしたり、メンブレンスイッチの接点部
にドーム型の突起を持ったＦＰＣを作成することによっ
てＦＰＣ自体にスイッチ操作時のクリック感を出す機能
を与えたり、その他部品実装の高密度化、簡単化する機
能が考えられる。
Ｃは、従来一般にＦＰＣが使用されている電気、電子機
器において使用することができ、特に単なる平板状の配
線板以上の機能をＦＰＣに付加することが望ましい場合
に好ましく用いられる。ＦＰＣが異形であることによる
新たな機能としては、例えば、ＩＣのペアチップが納ま
るような窪みをＦＰＣに形成することでＩＣの封止や端
子の結線を容易にしたり、メンブレンスイッチの接点部
にドーム型の突起を持ったＦＰＣを作成することによっ
てＦＰＣ自体にスイッチ操作時のクリック感を出す機能
を与えたり、その他部品実装の高密度化、簡単化する機
能が考えられる。
［特性の評価方法］
本発明の特性値の評価方法は次のとおりである。
（１）熱収縮率
幅１０ｍｍ、試長１００ｍｍのフィルムサンプルを無荷
重の状態で熱風オーブンによって２５０℃、１０分間熱
処理を行ない次式によって熱収縮率を算出した。
重の状態で熱風オーブンによって２５０℃、１０分間熱
処理を行ない次式によって熱収縮率を算出した。
熱収縮率（％）
■ 熱軟化点
熱機械分析計（ＴＭＡ）において、フィルム片に０．
５ （ｋｇ／ｍｒｒｒ）の荷重が掛るようにセットし、
室温から５（’Ｃ／分）の昇温速度で加熱した時のフィ
ルム伸びを測定した。この伸びが試験片の片長に対して
１０％となった時の温度を熱軟化点とした。
５ （ｋｇ／ｍｒｒｒ）の荷重が掛るようにセットし、
室温から５（’Ｃ／分）の昇温速度で加熱した時のフィ
ルム伸びを測定した。この伸びが試験片の片長に対して
１０％となった時の温度を熱軟化点とした。
［実施例］
本発明を実施例に基づいて説明する。
実施例Ｉ
Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）中に０，９モル比に相
当する２−クロル−ｐ−フ二二レンジアミンと０．１モ
ル比に相当する４、４′−ジアミノジフェニルエーテル
とを溶解させ、これに０．２モル比に相当するテレフタ
ル酸クロリドと０．８モル比に相当する２−クロルテレ
フタル酸クロリドを添加し、２時間撹拌して重合を完了
した。これを水酸化カルシウムで中和し、ポリマ濃度１
１重量％、粘度３２００ボイズの芳香族ポリアミド溶液
を得た。
当する２−クロル−ｐ−フ二二レンジアミンと０．１モ
ル比に相当する４、４′−ジアミノジフェニルエーテル
とを溶解させ、これに０．２モル比に相当するテレフタ
ル酸クロリドと０．８モル比に相当する２−クロルテレ
フタル酸クロリドを添加し、２時間撹拌して重合を完了
した。これを水酸化カルシウムで中和し、ポリマ濃度１
１重量％、粘度３２００ボイズの芳香族ポリアミド溶液
を得た。
このポリマ溶液をステンレス製のエンドレスベルト上に
流延し、１５０℃の熱風で５分間加熱して溶媒乾燥を行
ない自己保持性を得たフィルムをベルトから連続的に剥
離した。次に水槽へフィルムを導入して残存溶媒と中和
で生じた無機塩の抽出を行ない、ステンターで水分の乾
燥と熱処理を行なって厚さ２５μｍの芳香族ポリアミド
フィルムを得た。この間に、フィルム長手方向、幅方向
に各々１．１倍、１．３倍の延伸を行ない、熱処理は３
１０℃で２分間行なった。
流延し、１５０℃の熱風で５分間加熱して溶媒乾燥を行
ない自己保持性を得たフィルムをベルトから連続的に剥
離した。次に水槽へフィルムを導入して残存溶媒と中和
で生じた無機塩の抽出を行ない、ステンターで水分の乾
燥と熱処理を行なって厚さ２５μｍの芳香族ポリアミド
フィルムを得た。この間に、フィルム長手方向、幅方向
に各々１．１倍、１．３倍の延伸を行ない、熱処理は３
１０℃で２分間行なった。
得られたフィルムの物性値はフィルム長手方向、幅方向
各々について、熱収縮率（２５０°Ｃ）が０゜８％、０
，５％、熱軟化点が２４４°Ｃ，２４，０℃であった。
各々について、熱収縮率（２５０°Ｃ）が０゜８％、０
，５％、熱軟化点が２４４°Ｃ，２４，０℃であった。
次に厚さ３５μｍの圧延銅箔をフィルムに、熱硬化型変
性エポキシ系接着剤によって積層して銅張板とした後、
銅箔をエツチング加工して電気回路を形成して平板状の
ＦＰＣを得た。
性エポキシ系接着剤によって積層して銅張板とした後、
銅箔をエツチング加工して電気回路を形成して平板状の
ＦＰＣを得た。
次に３００°Ｃに加熱した金型で上記の平板状ＦＰＣを
プレスし、金型が２５０℃程度・に冷却した後にこれを
取出した。この成形加工によってＦ Ｉ）Ｃに深さ５ｍ
ｍ、直径１５ｍｍのドーム型の窪みを数ケ所成形するこ
とができ、銅箔回路が窪みが掛った部分も回路は断線１
７なかった。更に得られた異形ＦＰＣを２８０°Ｃのハ
ンダ浴に３０秒間浸漬したところＦＰＣに皺などは生ぜ
ず良好な耐ハンダ性を示した。
プレスし、金型が２５０℃程度・に冷却した後にこれを
取出した。この成形加工によってＦ Ｉ）Ｃに深さ５ｍ
ｍ、直径１５ｍｍのドーム型の窪みを数ケ所成形するこ
とができ、銅箔回路が窪みが掛った部分も回路は断線１
７なかった。更に得られた異形ＦＰＣを２８０°Ｃのハ
ンダ浴に３０秒間浸漬したところＦＰＣに皺などは生ぜ
ず良好な耐ハンダ性を示した。
実施例２
ジアミン成分として０． ８モル比に相当する２−クロ
ル−ｐ−フェニレンジアミンと０． ２モル比に相当す
る４、４′−ジアミノジフェニルスルホンを用い、酸ク
ロリド成分としてテレフタル酸クロリドを用いて実施例
１と同様の方法で重合、中和、製膜を行ない厚さ２５μ
ｍの芳香族ポリアミドフィルムを得た。
ル−ｐ−フェニレンジアミンと０． ２モル比に相当す
る４、４′−ジアミノジフェニルスルホンを用い、酸ク
ロリド成分としてテレフタル酸クロリドを用いて実施例
１と同様の方法で重合、中和、製膜を行ない厚さ２５μ
ｍの芳香族ポリアミドフィルムを得た。
得られたフィルムの物性値はフィルム長手方向、幅方向
各々について、熱収縮率０．５％、０．３％、熱軟化点
２８３℃、２８１℃であった。
各々について、熱収縮率０．５％、０．３％、熱軟化点
２８３℃、２８１℃であった。
次に実施例１と同様にして銅箔積層、エツチング加工、
加熱成形を行なったところ、成形性は良好で皺などのな
い異形ＦＰＣが得られ、また耐ハンダ性も良好であった
。
加熱成形を行なったところ、成形性は良好で皺などのな
い異形ＦＰＣが得られ、また耐ハンダ性も良好であった
。
比較例１
メタフェニレンイソフタルアミドをＮＭＰ中に溶解させ
たポリマ溶液（ポリマ濃度１７重量％、粘度２６００ボ
イズ）から実施例１と同様にして製膜を行ない厚さ２５
μｍの芳香族ポリアミドフィルムを得た。ただし製膜中
の条件は、フィルム長手方向、幅方向各々について延伸
倍率１゜４倍、１．６倍、熱処理３００℃、２分間であ
る。
たポリマ溶液（ポリマ濃度１７重量％、粘度２６００ボ
イズ）から実施例１と同様にして製膜を行ない厚さ２５
μｍの芳香族ポリアミドフィルムを得た。ただし製膜中
の条件は、フィルム長手方向、幅方向各々について延伸
倍率１゜４倍、１．６倍、熱処理３００℃、２分間であ
る。
得られたフィルムの物性値はフィルム長手方向、幅方向
各々について、熱収縮率１．８％、１８．５％、熱軟化
点２１７℃、２１５℃であった。
各々について、熱収縮率１．８％、１８．５％、熱軟化
点２１７℃、２１５℃であった。
次に実施例１と同様にして平板状のＦＰＣを作成し、加
熱成形を行なったところ、ＦＰＣの成形性は良好であっ
たが、２６０℃のハンダ浴に浸漬したところフィルムの
収縮による皺が生じ、耐ハンダ性が不良であった。
熱成形を行なったところ、ＦＰＣの成形性は良好であっ
たが、２６０℃のハンダ浴に浸漬したところフィルムの
収縮による皺が生じ、耐ハンダ性が不良であった。
比較例２
ピロメリット酸二無水物と４，４′−ジアミノジフェニ
ルエーテルを原料として製造された芳香族ポリイミドフ
ィルム（厚さ２５μｍ１デユポン社製）を用いて実施例
１と同様の方法で平板状のＦＰＣを作成した。フィルム
の物性値はフィルム長手方向、幅方向各々について、熱
収縮率０．２％、０゜１％、熱軟化点３７４℃、３７５
°Ｃであった。
ルエーテルを原料として製造された芳香族ポリイミドフ
ィルム（厚さ２５μｍ１デユポン社製）を用いて実施例
１と同様の方法で平板状のＦＰＣを作成した。フィルム
の物性値はフィルム長手方向、幅方向各々について、熱
収縮率０．２％、０゜１％、熱軟化点３７４℃、３７５
°Ｃであった。
作成したＦＰＣで加熱成形加工を試みたが、金型温度４
００℃でも成形が悪く、ＦＰＣのフィルム部分の破れ、
銅箔回路の破断、窪みの位置の周囲で皺が発生するなど
の問題が生じ、異形ＦＰＣは作成できなかった。
００℃でも成形が悪く、ＦＰＣのフィルム部分の破れ、
銅箔回路の破断、窪みの位置の周囲で皺が発生するなど
の問題が生じ、異形ＦＰＣは作成できなかった。
［発明の効果コ
本発明では特定の熱収縮率、熱軟化点を有する耐熱フィ
ルムを基板フィルムあるいはカバーフィルムとして用い
てＦＰＣを製造するため、得られたＦＰＣは耐ハンダ性
を有しながら成形加工が可能となり、従来の平板状ＦＰ
Ｃにはなかった機能を持つ異形ＦＰＣが可能となった。
ルムを基板フィルムあるいはカバーフィルムとして用い
てＦＰＣを製造するため、得られたＦＰＣは耐ハンダ性
を有しながら成形加工が可能となり、従来の平板状ＦＰ
Ｃにはなかった機能を持つ異形ＦＰＣが可能となった。
Claims (2)
- （１）表面に凹凸が形成された異形フレキシブルプリン
ト配線板（異形ＦＰＣ）において、該異形ＦＰＣを構成
する基材フィルムが、２５０℃での熱収縮率１．５％以
下、０．５ｋｇ／ｍｍ＾２荷重下での熱軟化点が２００
℃以上３５０℃以下であり、かつ４００℃以下に融点を
有しない耐熱フィルムから成ることを特徴とする異形フ
レキシブルプリント配線板。 - （２）表面に凹凸が形成された異形フレキシブルプリン
ト配線板（異形ＦＰＣ）において、該異形ＦＰＣを構成
するカバーフィルムが、２５０℃での熱収縮率１．５％
以下、０．５ｋｇ／ｍｍ＾２荷重下での熱軟化点が２０
０℃以上３５０℃以下であり、かつ４００℃以下に融点
を有しない耐熱フィルムから成ることを特徴とする異形
フレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1102018A JP2877831B2 (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | 異形フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1102018A JP2877831B2 (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | 異形フレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02279330A true JPH02279330A (ja) | 1990-11-15 |
| JP2877831B2 JP2877831B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=14316014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1102018A Expired - Fee Related JP2877831B2 (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | 異形フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2877831B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58178905A (ja) * | 1982-04-13 | 1983-10-20 | 帝人株式会社 | 芳香族ポリアミドフィルム絶縁電気部材の製造法 |
| JPS61236825A (ja) * | 1985-04-15 | 1986-10-22 | Toray Ind Inc | 芳香族ポリアミドフイルム |
-
1989
- 1989-04-21 JP JP1102018A patent/JP2877831B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58178905A (ja) * | 1982-04-13 | 1983-10-20 | 帝人株式会社 | 芳香族ポリアミドフィルム絶縁電気部材の製造法 |
| JPS61236825A (ja) * | 1985-04-15 | 1986-10-22 | Toray Ind Inc | 芳香族ポリアミドフイルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2877831B2 (ja) | 1999-04-05 |
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