JPH0228035Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (a) 産業上の利用分野 本考案は電子部品を樹脂モールドするためのモ
ールド金型、特に混成集積回路の製造に用いるモ
ールド金型の構造に関する。

混成集積回路は各種電子機器の高密度実装を可
能にし装置の小形化が実現できるため、広範囲に
利用されているが用途に合わせてそれぞれ専用化
しており、機種が極めて多いにもかかわらずそれ
ぞれの機種の使用量は少ないという特徴がある。
しかも混成集積回路は一般に導体バターンを形成
したセラミツク基板の上に電子部品素子を搭載
し、リード端子を接合した後外周を樹脂で被覆し
ているが、機種によつて部品高さや部品長さが異
なるためにモールド金型による連続成型が困難
で、製品の歩留り低下、製造コストの上昇をもた
らし部品の自動実装を阻害する要因になつてい
る。

(b) 従来の技術 第２図は従来の製造方法を示す斜視図で第２図
ａは樹脂を被覆する前の状態、第２図ｂは樹脂に
浸漬している状態、第２図ｃは樹脂を硬化させた
後の状態を表す。

第２図ａにおいてセラミツク基板に導体バター
ンを形成し電子部品素子を搭載して形成した混成
集積回路本体１にはリード端子２が接合されてお
り、リード端子２の他端はガイド孔３を有する金
属帯部４で連結されている。かかる混成集積回路
本体１の外周を樹脂で被覆するために従来は第２
図ｂに示す如く、容器５に例えばエポキシ系樹脂
などの液化した樹脂６を入れ、樹脂６の中に金属
帯部４を容器５に合わせて切断した混成集積回路
本体１を浸漬する。しかる後混成集積回路本体１
を樹脂６から引き上げ高温にした炉中で１〜２時
間放置して樹脂を硬化させる。

(c) 考案が解決しようとする問題点 外周を樹脂で被覆する際の条件としてリード端
子２の接合部は完全に被覆されていなければなら
ないが、リード端子２の根本に形成されている幅
の広い部分２ａの一部は樹脂から露出していなけ
ればならない。したがつて従来の方法は容器５に
入れた液化した樹脂６の液面の高さを常に監視し
ていなければならない。また金属帯部４が寸断さ
れるために外周を樹脂で被覆する作業の自動化は
勿論、プリント基板への自動実装が困難で人手を
必要とするなどの問題がある。

(d) 問題点を解決するための手段 本考案においては金型本体と、該金型本体に組
み込まれ摺動可能な可動側壁部材と、該金型本体
に対し該可動側壁部材の位置を固定するロツク機
構をそなえたことを特徴とするモールド金型によ
つて前記問題点の解決を図る。

(e) 作用 金型本体に組み込まれた可動側壁部材を摺動さ
せることによつて、部品高さや部品長さが異なつ
てもそれに合つたモールド金型を構成することが
でき、樹脂による外周の被覆を従来の浸漬法から
連続モールド成型加工に置き換えることが可能に
なり製品の形状が安定して歩留りが向上すると共
に、液化した樹脂の液面を監視する作業を無く
し、且つ樹脂で外周を被覆する作業は勿論、プリ
ント基板への実装作業の自動化を実現することが
できる。

(f) 実施例 以下添付図により本考案の実施例を説明する。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図で第２図
と同じ対象物は同一符号で表している。

図において金型本体は上型８と下型９に分かれ
ており、上型８の下型９に接する面は平らで下型
９のリード端子２を収納する溝に嵌入する複数個
の突起１０をそなえている。また下型９は下型本
体１１と可動側壁部材１２ａおよび１２ｂからな
り、下型本体１１は底板１３と可動側壁部材１２
ａおよび１２ｂをガイドする固定側壁１４ａおよ
び１４ｂと複数個のリード端子２を収納する溝１
５を有する前面側壁１６よりなる。

また可動側壁部材１２ａおよび１２ｂは固定側
壁１４ａおよび１４ｂにガイドされて前後に摺動
し得るよう構成されており、可動側壁部材１２ａ
は２端子形部品のモールド成型に適した幅を有
し、複数個の可動側壁部材１２ｂはリード端子２
の１ピツチに相当する幅を有している。

更に可動側壁部材１２ａおよび１２ｂに対応す
る位置に捻子１７を有するロツク機構１８が下型
本体１１の上型８と接しない部分に固着されてい
る。

したがつて前面側壁１６と可動側壁部材１２ａ
が部品高さに相当する間隔を介して対向するよう
に可動側壁部材１２ａの位置を定め、次いで任意
の製品長さに対応できる金型を構成するための可
動側壁部材１２ｂを可動側壁部材１２ａと同じ線
上に並べ、更に次の可動側壁部材１２ｂを前面側
壁１６と接する位置に配することで、任意の部品
高さおよび部品長さを有する混成集積回路に対応
可能なモールド金型を構成することができる。

なお前面側壁１６と接する位置に配した可動側
壁部材１２ｂより外に位置する可動側壁部材１２
ｂと、前面側壁１６は部品高さに相当する間隔よ
りも大きい間隔を介して対向させ、前に成型され
たモールド樹脂部が傷付くことを防止している。

かかるモールド金型を使用することにより部品
高さや部品長さが異なつてもそれに合つたモール
ド金型を構成することができ、樹脂による外周の
被覆を従来の浸漬法から連続モールド成型加工に
置き換えることが可能になり製品の形状が安定し
て歩留りが向上すると共に、液化した樹脂の液面
を監視する作業を無くし、且つ樹脂で外周を被覆
する作業は勿論、プリント基板への実装作業の自
動化を実現することができる。

(g) 考案の効果 以上述べたように本考案によればモールド金型
による連続成型が容易に実現でき、製品の歩留り
向上や製造コストの低減をもたらすと共にプリン
ト基板への部品の自動実装が可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２
図は従来の製造方法を示す斜視図である。 図において、２はリード端子、８は上型、９は
下型、１０は突起、１１は下型本体、１２ａ，１
２ｂは可動側壁部材、１３は底板、１４ａ，１４
ｂは固定側壁、１５はリード端子用溝、１６は前
面側壁、１７は捻子、１８はロツク機構、をそれ
ぞれ示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子部品の樹脂モールド用の金型において金型
   本体と、該金型本体に組み込まれ摺動可能な可動
   側壁部材と、該金型本体に対し該可動側壁部材の
   位置を固定するロツク機構をそなえたことを特徴
   とするモールド金型。