JPS634092A - 部分メツキプラスチツク成形品及びその製法 - Google Patents
部分メツキプラスチツク成形品及びその製法Info
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- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、部分的にメッキを施したプラスック成形品及
びその製法に関する。
びその製法に関する。
（従来の技術）
従来よりプラスチック成形品に部分的にメッキを施すこ
とによって製品、例えばプリント基板を生産する例が知
られている（例えば特開昭５８−１２０６４０号公報）
。この例によるプラスチック成形品の部分メッキ法とは
、成形品である基板の表面に、所望の回路パターンに対
応する形状に無電解メッキが付く性質を備えたアンダー
コート被膜をマスク印刷等の方法で部分的に形成し、被
膜乾燥後、成形品を周知の無電解界メッキ装置に通し、
アンダーコート被膜上にのみ金属膜が付着するようにし
たものである。
とによって製品、例えばプリント基板を生産する例が知
られている（例えば特開昭５８−１２０６４０号公報）
。この例によるプラスチック成形品の部分メッキ法とは
、成形品である基板の表面に、所望の回路パターンに対
応する形状に無電解メッキが付く性質を備えたアンダー
コート被膜をマスク印刷等の方法で部分的に形成し、被
膜乾燥後、成形品を周知の無電解界メッキ装置に通し、
アンダーコート被膜上にのみ金属膜が付着するようにし
たものである。
（考案が解決しようとする問題点）
しかしながら、プラスチック成形品の形状が比較的単純
であり、大きさがあまり小さくないものでは、マスクを
利用する部分メッキ方法も特別な不都合は生じないが、
成形品の形状が例えば凹凸が多いもの、複雑なもの、球
体のように立体的なもの、そしてメッキ部分のパターン
が複雑できわめて精密なものである場合には、上記の方
法は採用できず、仮に採用できたとしても精度が出ず、
作業に大変な手間と時間がかかる。
であり、大きさがあまり小さくないものでは、マスクを
利用する部分メッキ方法も特別な不都合は生じないが、
成形品の形状が例えば凹凸が多いもの、複雑なもの、球
体のように立体的なもの、そしてメッキ部分のパターン
が複雑できわめて精密なものである場合には、上記の方
法は採用できず、仮に採用できたとしても精度が出ず、
作業に大変な手間と時間がかかる。
本発明の目的は、成形品の形状やメッキすべき部分のパ
ターンが複雑であっても、作業能率良く形成できるよう
にすることにある。
ターンが複雑であっても、作業能率良く形成できるよう
にすることにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明のプラスチック成形品は、メッキ適合材で構成し
たメッキ適合部２，１２とメッキネ適合材で構成したメ
ッキネ適合部３，１３とを備え、いずれか一方の複数部
分が他方の外面からそれぞれ露出した露出部２１，２１
ａ、１２１．１２３となっており、メッキ適合部の外表
面にメッキによる金属被膜４，１４を形成したものであ
る。
たメッキ適合部２，１２とメッキネ適合材で構成したメ
ッキネ適合部３，１３とを備え、いずれか一方の複数部
分が他方の外面からそれぞれ露出した露出部２１，２１
ａ、１２１．１２３となっており、メッキ適合部の外表
面にメッキによる金属被膜４，１４を形成したものであ
る。
本発明のプラスチックの成形品のメッキ方法は、メッキ
適合材で構成したメッキ適合部とメッキネ適合材で構成
したメッキネ適合部とを一体成形し、いずれか一方の複
数部分が他方の外面からそれぞれ露出部となるようにし
、その後メッキ適合部の外表面にメッキを施こしたもの
である。
適合材で構成したメッキ適合部とメッキネ適合材で構成
したメッキネ適合部とを一体成形し、いずれか一方の複
数部分が他方の外面からそれぞれ露出部となるようにし
、その後メッキ適合部の外表面にメッキを施こしたもの
である。
（実施例）
以下色発明の詳細な説明する。
まず、第１実施例として回路基板を例にとって第１〜６
図を参照して説明する。
図を参照して説明する。
第１〜３図に示すように、回路基板１の本体は絶縁性メ
ッキ適合部材で構成したメッキ適合部２と絶縁性メッキ
ネ適合部材で構成したメッキネ適合部３との二重構造で
ある。
ッキ適合部材で構成したメッキ適合部２と絶縁性メッキ
ネ適合部材で構成したメッキネ適合部３との二重構造で
ある。
メッキ適合部２は、第４〜６図に示すように板状に成形
し、中間部を中心として左側の上面に、また右側の下面
にそれぞれ回路パターンに対応した形状の線状の露出部
２１．・・・、２１ａ、・・・が所定の高さに突出しで
ある。両露出部２１，２１８の対向端部に適合部２を厚
み方向に貫通する小孔２２があけである。
し、中間部を中心として左側の上面に、また右側の下面
にそれぞれ回路パターンに対応した形状の線状の露出部
２１．・・・、２１ａ、・・・が所定の高さに突出しで
ある。両露出部２１，２１８の対向端部に適合部２を厚
み方向に貫通する小孔２２があけである。
またメッキネ適合部３はメッキ適合部２を覆っており、
上記露出部２１，２１８のみが外表面より露出している
。
上記露出部２１，２１８のみが外表面より露出している
。
露出部２１，２１８の表面にメッキにより所定厚に形成
された金属被膜４（第２，３図）が付着しである。
された金属被膜４（第２，３図）が付着しである。
次に回路基板１の製法について説明する。
まず、絶縁性メッキ適合プラスチック材を用いて第４図
に示すように１次成形品としての板状のメッキ適合部２
を金型によって成形する。ついで、別の金型に上記メッ
キ適合部２をインサートしてから、絶縁性メッキネ適合
プラスチック材を注入して、２次成形品としての回路基
板を型成形する。
に示すように１次成形品としての板状のメッキ適合部２
を金型によって成形する。ついで、別の金型に上記メッ
キ適合部２をインサートしてから、絶縁性メッキネ適合
プラスチック材を注入して、２次成形品としての回路基
板を型成形する。
成形された回路基板の外表面にはメッキ適合部２の露出
部２１．２１ａが露出している。その後、周知のプラス
チックメッキ法を適宜選択的に使用して、回路基板をメ
ッキする。こうすると、第２゜３図に示すようにメッキ
適合部２の露出部２１゜２１ａの表面（小孔２２の内周
面も含む）はメッキされて、所定厚の金属被膜４が形成
されて、第１図に示す回路基板１が形成される。
部２１．２１ａが露出している。その後、周知のプラス
チックメッキ法を適宜選択的に使用して、回路基板をメ
ッキする。こうすると、第２゜３図に示すようにメッキ
適合部２の露出部２１゜２１ａの表面（小孔２２の内周
面も含む）はメッキされて、所定厚の金属被膜４が形成
されて、第１図に示す回路基板１が形成される。
製法としては上例の他に、例えば２色成形法を用いても
よい。この例においては、上記したように第一次工程と
しての板状のメッキ適合部２を成形する必要はなくなり
、−工程が省略できる。
よい。この例においては、上記したように第一次工程と
しての板状のメッキ適合部２を成形する必要はなくなり
、−工程が省略できる。
第２の実施例として、コネクタを例にとって、第７〜１
２図を参照して説明する。
２図を参照して説明する。
第７〜１０図に示すようにコネクタ１１の本体が絶縁性
のメッキ適合部１２及びメッキネ適合部１３の二重構造
であることは、上例と実質的に同一である。
のメッキ適合部１２及びメッキネ適合部１３の二重構造
であることは、上例と実質的に同一である。
メッキ適合部１２は、第１１．１２図に示すように複数
のピン１２１と各ピンを連結する連結部１２２とからな
り、この両者の連結部分を補強部１２３で補強している
。
のピン１２１と各ピンを連結する連結部１２２とからな
り、この両者の連結部分を補強部１２３で補強している
。
メッキネ適合部１３は第８〜１０図に示すように連結部
１２２を覆っており、ピン１２１と補強部１２３の上下
両面とが外表面に露出した露出部となっている。なお、
メッキネ適合部１３の上下両面と補強部１２３のそれと
は同一平面を形成している。
１２２を覆っており、ピン１２１と補強部１２３の上下
両面とが外表面に露出した露出部となっている。なお、
メッキネ適合部１３の上下両面と補強部１２３のそれと
は同一平面を形成している。
１３１は、メッキネ適合部の上下両面に突設して必るリ
ブである。
ブである。
露出しているピン１２１及び補強部１２３の表面に金属
被膜１４（第８，９図）が形成しである。
被膜１４（第８，９図）が形成しである。
コネクタ１１の製法は、上例と実質的に同一であり、第
１１図に示す１次成形品としてのメッキ適合部１２を成
形してから、メッキネ適合部１３で覆い、メッキしても
よく、また適合部と不適合部とを２色成形法で成形して
から、本体をメッキしてもよい。
１１図に示す１次成形品としてのメッキ適合部１２を成
形してから、メッキネ適合部１３で覆い、メッキしても
よく、また適合部と不適合部とを２色成形法で成形して
から、本体をメッキしてもよい。
成形品の種類によって、メッキ適合材及びメッキネ適合
材に絶縁性をもたせなくてもよく、また上記各側と反対
に不適合部の複数部分を適合部から露出させたものであ
ってもよい。
材に絶縁性をもたせなくてもよく、また上記各側と反対
に不適合部の複数部分を適合部から露出させたものであ
ってもよい。
（発明の効果）
本発明によれば、プラスチック成形品の形状やメッキす
べき部分のパターンが複雑であっても、従来例に比較し
て、作業性が良く、製品化できる。
べき部分のパターンが複雑であっても、従来例に比較し
て、作業性が良く、製品化できる。
また成形法として、１次成形品を成形するものを採用し
た場合には、メッキ適合部又はメッキネ適合部のいずれ
か一方の露出複数部分が連結されているので、金型内に
露出部を備えたメッキ適合部又はメッキネ適合部をイン
サートするだけでよく、メッキすべき複数の露出部を１
つ１つセットする必要がないから、作業効率がよい。
た場合には、メッキ適合部又はメッキネ適合部のいずれ
か一方の露出複数部分が連結されているので、金型内に
露出部を備えたメッキ適合部又はメッキネ適合部をイン
サートするだけでよく、メッキすべき複数の露出部を１
つ１つセットする必要がないから、作業効率がよい。
第１図〜第６図は本発明を回路基板に実施した例を示し
、第１図は正面図、第２図は第１図ｍ−■線拡大断面図
、第３図は第１図■−■線拡大断面図、第４図は板状の
メッキ適合部の正面図、第５図は第４図Ｖ−Ｖ線拡大断
面図、第６図は第５図Ｖｌ −Ｖｌ線拡大断面図、 第７図〜第１２図はコネクタに実施した例を示し、第７
図は正面図、第８図は第７図■−■線断面図、第９図は
第７図ＩＸ −ＩＸ線拡大断面図、第１０図は第７図Ｘ
−Ｘ線拡大面面図、第１１図はメッキ適合部の平面図、
第１２図は第１１図Ｘ■−Ｘ■線断面図である。 １．１１・・・プラスチック成形品、 ２．１２・・・メッキ適合部、 ３．１３・・・メッキネ適合部、 ２１．２１ａ、１２１，１２３・・・露出部、４．１４
・・・金属被膜。 以上 第１図 第３図
、第１図は正面図、第２図は第１図ｍ−■線拡大断面図
、第３図は第１図■−■線拡大断面図、第４図は板状の
メッキ適合部の正面図、第５図は第４図Ｖ−Ｖ線拡大断
面図、第６図は第５図Ｖｌ −Ｖｌ線拡大断面図、 第７図〜第１２図はコネクタに実施した例を示し、第７
図は正面図、第８図は第７図■−■線断面図、第９図は
第７図ＩＸ −ＩＸ線拡大断面図、第１０図は第７図Ｘ
−Ｘ線拡大面面図、第１１図はメッキ適合部の平面図、
第１２図は第１１図Ｘ■−Ｘ■線断面図である。 １．１１・・・プラスチック成形品、 ２．１２・・・メッキ適合部、 ３．１３・・・メッキネ適合部、 ２１．２１ａ、１２１，１２３・・・露出部、４．１４
・・・金属被膜。 以上 第１図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、メッキ適合材で構成したメッキ適合部とメッキ不適
合材で構成したメッキ不適合部とを備え、いずれか一方
の複数部分が他方の外面からそれぞれ露出した露出部と
なっており、メッキ適合部の外表面にメッキを施こして
あることを特徴とする部分メッキプラスチック成形品。 ２、メッキ適合材で構成したメッキ適合部とメッキ不適
合材で構成したメッキ不適合部とを一体成形し、いずれ
か一方の複数部分が他方の外面からそれぞれ露出部とな
るようにし、その後メッキ適合部の外表面にメッキを施
こしたことを特徴とする部分メッキプラスチック成形品
の製法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61146076A JPH0665756B2 (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 部分メツキプラスチツク成形品及びその製法 |
| DE8888300082T DE3872505T2 (de) | 1986-06-24 | 1988-01-07 | Verfahren zur herstellung von partiell metallisierten gegossenen gegenstaenden. |
| EP88300082A EP0323685B1 (en) | 1986-06-24 | 1988-01-07 | Process for the production of molded articles having partial metal plating |
| HK104396A HK104396A (en) | 1986-06-24 | 1996-06-13 | Process for the production of molded articles having partial metal plating |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61146076A JPH0665756B2 (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 部分メツキプラスチツク成形品及びその製法 |
| EP88300082A EP0323685B1 (en) | 1986-06-24 | 1988-01-07 | Process for the production of molded articles having partial metal plating |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH0665756B2 JPH0665756B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
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Family Applications (1)
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1996
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