JPH0334848Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、ジヤンパー線として使用可能な小
型電子部品に関する。

従来のジヤンパー線として使用可能なチツプ部
品には、絶縁体の両側面および上面に金属メツキ
を施して構成されるもの（実開昭57−87558号公
報参照）、あるいは、回路基板上の導電層をクロ
スする面に絶縁層を形成したジヤンパー線（実開
昭57−94970号公報参照）等がある。

しかしながら、いずれもメツキ工程や絶縁層の
形成工程を必要とするので、自動組立機械で簡単
かつ迅速に製造することができない。

この考案は前記事情に鑑みてなされたものであ
り、自動組立機械で容易に製造可能であると共
に、配線基板上の他の導電層と接触することなく
他の導電層とクロスするようにジヤンパー線とし
て配線基板上に設置することのできる小型電子部
品を提供することを目的とするものである。

次に、この考案の一実施例について図面を参照
しながら説明する。

第１図に示すように、この考案の一実施例であ
る小型電子部品１０は、略Ｕ字状に切欠してなる
懸架部１１を有して立設された第１の垂直部１２
と第１の垂直部１２に並行して立設する第２の垂
直部１３と第１の垂直部１２および第２の垂直部
１３を連結する水平部１４とで全体として略コ字
状に形成されると共に、前記第１の垂直部１２が
相対向するように配置された一対の金属製の電極
１５，１５と、一対の電極１５，１５における第
１の垂直部１２の懸架部に横架された棒状導体
（以下単に導体ともいう）１６と、前記第１の垂
直部１２および導体１６をモールドした樹脂１８
とで構成される。

前記構成の小型電子部品１０は、たとえば次の
ようにして製造することができる。

先ず、第２図に示すように、金属板を打ち抜い
て、略Ｕ字状の切欠部１１を有する第１の垂直部
１２、水平部１４および第２の垂直部１３よりな
る一対の板状片を、同一平面上で相対向して形成
した枠体１９を得る。次いで、第１の垂直部１２
を水平部１４に対して直角に起こした後、第３図
に示すように、枠体１９を水平な基板２０上に載
置する。この後、立設する第１の垂直部１２，１
２それぞれの懸架部１１，１１に導体１６を横架
する。なお、このとき、導体１６の配置をより確
実なものとするために、懸架部１１において導体
１６と第１の垂直部１２とを半田付等等により電
気的に接続しておくのが好ましい。次いで、第１
の垂直板１２，１２により支持されている導体１
６を囲撓するように、枠体１９上に、内周輪郭が
長方型の桝型２１を配置し、桝型２１内に、樹脂
たとえば液状の熱硬化性樹脂を流廷し、所定時間
の加熱により前記樹脂を硬化させる。樹脂の硬化
後、桝型２１を取り除き、次いで、第２の垂直部
１３と枠体１９との境界線２２を切断する。境界
線２２を切断した後に得られるところの、第１の
垂直部１２に対して水平部１４および第２の垂直
部１３が直角に延在すると共に、第１の垂直部１
２，１２および導体１６を樹脂２１中にモールド
してなるものを、そのままで、小型電子部品とし
て使用することもできる。しかしながら、第１図
に示す小型電子部品１０は、水平部１４と第２の
垂直部１３との境界線２３で、第２の垂直部１３
を垂直に起すことにより得ることができる。

以上のように、第１図に示す小型電子部品１０
は、金属板の打ち抜き、折曲、樹脂の流廷、硬化
等の簡単な工程により容易に製造することができ
る。また、前記小型電子部品１０は、直方体状に
形成されているので、プリント配線基板に載置
し、プリント配線基板上の導電層と前記第２の垂
直部１３とを半田付等により電気的に接続するこ
とにより、簡単に回路に組み込むことができる。
このような小型電子部品１０は、第１の垂直部１
２，１２が所定間隔をもつて設けられているの
で、たとえば第４図に示すように、プリント配線
基板２４上の導電層２５と交差するように他の導
電層２６，２６に接続したジヤンパー線として回
路に組み込むことができる。なお、第４図におい
て、２７で示すのは導電層２６と第２の垂直部１
３とを電気的に接続する半田である。

以上、この考案の一実施例について詳述した
が、この考案は前記実施例に限定されるものでは
なく、この考案の要旨の範囲内で適宜に変形して
実施することができるのはいうまでもない。

たとえば、懸架部１１は、相対向する第１の垂
直部１２，１２に導体１６を横架することができ
れば、前記実施例におけるように略Ｕ字形状に限
らず、種々の形状にしてもよい。また、導体１６
は、円柱状に限らず、種々の形状、長さにするこ
とができる。第２の垂直部１３は、特に立設して
いなくてもよく、水平部１４より水平に延在して
いても良いことは前述のとおりである。また、こ
の考案において、樹脂１８によるモールドは必ら
ずしも必要ではないが、第１の垂直部１２，１２
および横架する導体１６を保護し、これらのガタ
付きを防止するために樹脂１８でモールドしてお
くのが好ましい。モールドする場合、樹脂１８と
しては、公知の各種の熱硬化性樹脂たとえばフエ
ノール樹脂、エポキシ樹脂等を適宜に使用するこ
とができる。樹脂１８のモールドは、たとえばト
ランスフアー成型、インジエクシヨン成型等の適
宜の成型方法により行なうことができる。さら
に、樹脂１８のモールド形状は、直方体に限らず
円柱体その他の適宜の形状であつてもよい。

以上に詳述したこの考案によると、自動組立機
械で容易に製造することができ、回路基板上の他
の導電層と電気的に接触することなく他の導電層
とクロスするジヤンパー線として回路基板に組み
込むことのできる小型電子部品を提供することが
できる。

また、棒状導体を電極垂直部上に形成された切
欠部に挿置するので位置決めが極めて容易とな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す一部切欠斜
視図、第２図は前記実施例に係る小型電子部品を
製造するに際して使用する枠体を示す斜視図、第
３図は前記実施例に係る小型電子部品の製造を示
すための一部切欠斜視図、および、第４図は前記
実施例に係る小型電子部品をプリント配線基板に
組み込んだ状態を示す一部切欠斜視図である。 １０……小型電子部品、１１……懸架部、１２
……垂直部、１４……水平部、１５……電極、１
６……導体、１８……樹脂。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属板をプレス加工することによつて得られる
   ものであつて、相互に所定間隔をおいて対向配置
   される垂直部及びこの垂直部に連結されて外方に
   延在形成された水平部とを有する一対の電極と、
   該電極の垂直部の上部に形成された切欠部間に載
   置された棒状導体と、この棒状導体と電極の垂直
   部及び水平部の一部を含めて被覆した熱硬化性樹
   脂とからなる小型電子部品。