JPH03206647A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH03206647A JPH03206647A JP2001908A JP190890A JPH03206647A JP H03206647 A JPH03206647 A JP H03206647A JP 2001908 A JP2001908 A JP 2001908A JP 190890 A JP190890 A JP 190890A JP H03206647 A JPH03206647 A JP H03206647A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- leads
- parts
- protrusions
- shoulder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置（以下ＩＣと略す）に関
し、特にフラットパッケージの外部リード実装面の平坦
度の改良に関する。
し、特にフラットパッケージの外部リード実装面の平坦
度の改良に関する。
従来、ＩＣはその一例として、半導体チップを外部リー
ドを有するリードフレームの中央部に接着し、接着され
た半導体チップの出入力端子と外部リードと連なる内部
リードとを金属細線で接続し、そしてこの構或体を外気
がら保護するために樹脂封止していた。第４図は従来の
ＩＣの一例を示すＩＣの側面図である。このＩＣは、同
図に示すように、半導体チップの内蔵した樹脂体１の側
面４ａには、外方に突出した複数の外部リード２があり
、この外部リード２は取り付け面４ｂと平行に伸びた肩
部３ａと、この肩部３ａより下方に折り曲げられた中間
部３ｂと、取り付け面４ｂより出張り且つこの面とほぼ
平行になるように、中間部３ｂより折り曲げ返した先端
部３ｃにより楕成されている。
ドを有するリードフレームの中央部に接着し、接着され
た半導体チップの出入力端子と外部リードと連なる内部
リードとを金属細線で接続し、そしてこの構或体を外気
がら保護するために樹脂封止していた。第４図は従来の
ＩＣの一例を示すＩＣの側面図である。このＩＣは、同
図に示すように、半導体チップの内蔵した樹脂体１の側
面４ａには、外方に突出した複数の外部リード２があり
、この外部リード２は取り付け面４ｂと平行に伸びた肩
部３ａと、この肩部３ａより下方に折り曲げられた中間
部３ｂと、取り付け面４ｂより出張り且つこの面とほぼ
平行になるように、中間部３ｂより折り曲げ返した先端
部３ｃにより楕成されている。
このＩＣをプリント回路基板に実装する場合は、図面に
は示さないが、この外部リードの先端部３ｃの面をこれ
と対応するプリント回路基板の予備はんだされた配線パ
ッドに合せ乗せてがら、赤外線ランプ等で加熱し、予備
はんだを溶融しはんだ付けを行なっていた。
は示さないが、この外部リードの先端部３ｃの面をこれ
と対応するプリント回路基板の予備はんだされた配線パ
ッドに合せ乗せてがら、赤外線ランプ等で加熱し、予備
はんだを溶融しはんだ付けを行なっていた。
次に、このＩＣの外部リード曲げ方法を説明する。第５
図（ａ）及び（ｂ）にＩＣ外部リード或形金型の断面図
及びそのＣ−Ｃ断面図を示す。まず型開きしてＩＣの樹
脂体ｌの片半分をダイ５の窪み１０ａに挿入する。次に
バッド６を下降させ、パッド６の窪み１０ｂで樹脂体ｌ
の片半分を被せる。これと同時に、パッド６の端面で外
部リードの肩部３ａをダイ５の押圧面８に押し付け保持
する。次にパンチ７を下降させ、破線にて示す外方に伸
びた成形前外部リード２ａを折り曲げる。更に、それと
同時に外部リード２の先端部３Ｃをダイ５の成形面つと
パンチ７とで挟んで折り曲げ返して、先端部３ｃの面を
樹脂体１の取り付け面４ｂとほぼ平行にするとともにこ
の面より出張るようにして成形していた。
図（ａ）及び（ｂ）にＩＣ外部リード或形金型の断面図
及びそのＣ−Ｃ断面図を示す。まず型開きしてＩＣの樹
脂体ｌの片半分をダイ５の窪み１０ａに挿入する。次に
バッド６を下降させ、パッド６の窪み１０ｂで樹脂体ｌ
の片半分を被せる。これと同時に、パッド６の端面で外
部リードの肩部３ａをダイ５の押圧面８に押し付け保持
する。次にパンチ７を下降させ、破線にて示す外方に伸
びた成形前外部リード２ａを折り曲げる。更に、それと
同時に外部リード２の先端部３Ｃをダイ５の成形面つと
パンチ７とで挟んで折り曲げ返して、先端部３ｃの面を
樹脂体１の取り付け面４ｂとほぼ平行にするとともにこ
の面より出張るようにして成形していた。
第６図（ａ）及び（ｂ）は、樹脂封止後及び外部リード
折り曲げ後を示すそれぞれのＩＣの側面図である。この
ＩＣを製造する途中の工程で半導体チップとリードフレ
ームとを組み立てたものを樹脂封止した際に、樹脂モー
ルド金型を型開き後、直ちに樹脂体１の上型で成形され
た部分が外気に晒されるので、下型で成形された部分よ
り早く冷却されて収縮する。このため第６図（ａ）に示
すように樹脂体１に反りが発生することになる。また、
この樹脂体１の反りに伴ない複数の外部リード２の断面
中心を結ぶ並び線も、樹脂体１の両端に行く程外部リー
ド２が反り返った状態になる。
折り曲げ後を示すそれぞれのＩＣの側面図である。この
ＩＣを製造する途中の工程で半導体チップとリードフレ
ームとを組み立てたものを樹脂封止した際に、樹脂モー
ルド金型を型開き後、直ちに樹脂体１の上型で成形され
た部分が外気に晒されるので、下型で成形された部分よ
り早く冷却されて収縮する。このため第６図（ａ）に示
すように樹脂体１に反りが発生することになる。また、
この樹脂体１の反りに伴ない複数の外部リード２の断面
中心を結ぶ並び線も、樹脂体１の両端に行く程外部リー
ド２が反り返った状態になる。
上述した従来のＩＣの外部リード２は、反りを持つ外部
リードの肩部３ａを第５図（ｂ）に示すようなフラット
な断面形状を有するダイ５とパット６で挟んで保持して
成形されており、外部りードの先端部３ｃが保持された
外部リードの肩部３ａがスプリングバックするため、第
６図（ｂ）に示すように樹脂体１の反りに倣って両端の
外部リード２が反り返った状態に戻されている。この樹
脂体１の反りによる外部リードの先端部３ｃの反り上り
は、ＩＣをプリント回路基板に実装するときに、プリン
ト回路基板の配線パッドと外部リードの先端部との間に
隙間を生じさせ、はんだ付けされないという問題を起す
。
リードの肩部３ａを第５図（ｂ）に示すようなフラット
な断面形状を有するダイ５とパット６で挟んで保持して
成形されており、外部りードの先端部３ｃが保持された
外部リードの肩部３ａがスプリングバックするため、第
６図（ｂ）に示すように樹脂体１の反りに倣って両端の
外部リード２が反り返った状態に戻されている。この樹
脂体１の反りによる外部リードの先端部３ｃの反り上り
は、ＩＣをプリント回路基板に実装するときに、プリン
ト回路基板の配線パッドと外部リードの先端部との間に
隙間を生じさせ、はんだ付けされないという問題を起す
。
本発明の目的は、樹脂体に反りがあっても外部リードの
先端部が同一面に揃うようなＩＣを提供することにある
。
先端部が同一面に揃うようなＩＣを提供することにある
。
本発明は、半導体チップを内蔵した樹脂体の側面に、外
方に突出した複数の外部リードを有し、前記外部リード
が樹脂体の取り付け面と平行に伸びた肩部と前記肩部よ
り下方に下り曲げられた中間部及び前記取り付け面より
出張り、且つ取り付け面とほぼ平行になるように前記中
間部より下り曲げ返された先端部により構或された樹脂
封止型半導体装置において、樹脂体の側面より取り付け
面に平行に伸びた前記外部リードの肩部の前記中間部と
の境界部が樹脂により被覆・固定されており、前記中間
部が前記外部リードの肩部を被覆・固定する樹脂端部際
より下方に下り曲げられた外部リードを有していること
を特徴とする。
方に突出した複数の外部リードを有し、前記外部リード
が樹脂体の取り付け面と平行に伸びた肩部と前記肩部よ
り下方に下り曲げられた中間部及び前記取り付け面より
出張り、且つ取り付け面とほぼ平行になるように前記中
間部より下り曲げ返された先端部により構或された樹脂
封止型半導体装置において、樹脂体の側面より取り付け
面に平行に伸びた前記外部リードの肩部の前記中間部と
の境界部が樹脂により被覆・固定されており、前記中間
部が前記外部リードの肩部を被覆・固定する樹脂端部際
より下方に下り曲げられた外部リードを有していること
を特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図及び第６図（ｃ）は本発明による第１の実施例を
示すＩＣの側面図である。この実施例と従来例と異なる
点は、従来側面４ａより取り付け面４ｂに平行に伸びて
いた外部リードの肩部３ａの中間部３ｂとの境界部が樹
脂突起１ａにより被覆・固定され、外部リードの中間部
３ｂは樹脂突起１ａの際より折り曲げられている点であ
る。このＩＣの外部リードは、第３図に示すような金型
によって成形されるが、樹脂突起１ａをダイ５の押圧面
８とバッド６の端面とで樹脂突起１ａに変形が生じない
程度に扶持しながら外部リード２は樹脂突起１ａの際よ
り折り曲げられるため、従来例のように反り返った状態
の外部リードの肩部３ａを挾持しながら成形し、肩部３
ａがスプリングバックすることにより両端部の外部リー
ド２が反り返った状態に戻ることは無く、第６図（Ｃ）
に示すように外部リード２の先端部３ｃが同一線上に揃
った状態に形戒されている。具体的には、樹脂体の反り
が５０μｍの場合に、従来例においては外部リードの先
端部の反り上がりは７０μｍ以上となるのに対し、本実
施例においては２０μｍ以下とすることができる。
示すＩＣの側面図である。この実施例と従来例と異なる
点は、従来側面４ａより取り付け面４ｂに平行に伸びて
いた外部リードの肩部３ａの中間部３ｂとの境界部が樹
脂突起１ａにより被覆・固定され、外部リードの中間部
３ｂは樹脂突起１ａの際より折り曲げられている点であ
る。このＩＣの外部リードは、第３図に示すような金型
によって成形されるが、樹脂突起１ａをダイ５の押圧面
８とバッド６の端面とで樹脂突起１ａに変形が生じない
程度に扶持しながら外部リード２は樹脂突起１ａの際よ
り折り曲げられるため、従来例のように反り返った状態
の外部リードの肩部３ａを挾持しながら成形し、肩部３
ａがスプリングバックすることにより両端部の外部リー
ド２が反り返った状態に戻ることは無く、第６図（Ｃ）
に示すように外部リード２の先端部３ｃが同一線上に揃
った状態に形戒されている。具体的には、樹脂体の反り
が５０μｍの場合に、従来例においては外部リードの先
端部の反り上がりは７０μｍ以上となるのに対し、本実
施例においては２０μｍ以下とすることができる。
第２図は本発明による第２の実施例を示すＩＣの側面図
である。この実施例は第１の実施例の樹脂突起１ａが樹
脂体１から外部リードの肩部３ａに相当する部分を連続
的に被覆しているのに対し、樹脂突起１ａと樹脂体１と
は分離されて外部リードの肩部３ａの上面及び下面は一
部露出した状態となっている。但し、樹脂突起１ａと樹
脂体１とは両端部においては接続されている。この実施
例では、樹脂突起１ａにより保持された外部リードが折
り曲げられた際に、万一樹脂突起１ａと外部リードの界
面にマイクロクラックが発生したとしても樹脂突起１ａ
と樹脂体１とは分離されているため、耐湿性劣化に発展
する可能性は皆無であるという利点がある。
である。この実施例は第１の実施例の樹脂突起１ａが樹
脂体１から外部リードの肩部３ａに相当する部分を連続
的に被覆しているのに対し、樹脂突起１ａと樹脂体１と
は分離されて外部リードの肩部３ａの上面及び下面は一
部露出した状態となっている。但し、樹脂突起１ａと樹
脂体１とは両端部においては接続されている。この実施
例では、樹脂突起１ａにより保持された外部リードが折
り曲げられた際に、万一樹脂突起１ａと外部リードの界
面にマイクロクラックが発生したとしても樹脂突起１ａ
と樹脂体１とは分離されているため、耐湿性劣化に発展
する可能性は皆無であるという利点がある。
以上説明したように本発明のＩＣは、従来樹脂体の側面
より取り付け面に平行に伸びていた外部リードの肩部に
相当する部分が樹脂突起により被覆・固定されており、
外部リードを成形する際にはこの樹脂突起をバット及び
ダイの押圧面にて変形が生じない程度に軽く挾持しなが
ら樹脂突起の際より外部リードを折り曲げるとともにそ
の先端部を折り曲げ返しているので、外部リードの先端
部は、反り返った状態の外部リードの肩部を挾持しなが
ら成形することによって生じていたスプリングバックの
影響を受ることがない。従って、外部リードの先端部は
、曲げ戒形された状態を保っており、外部リード先端部
を同一面上に揃えることができる効果がある。
より取り付け面に平行に伸びていた外部リードの肩部に
相当する部分が樹脂突起により被覆・固定されており、
外部リードを成形する際にはこの樹脂突起をバット及び
ダイの押圧面にて変形が生じない程度に軽く挾持しなが
ら樹脂突起の際より外部リードを折り曲げるとともにそ
の先端部を折り曲げ返しているので、外部リードの先端
部は、反り返った状態の外部リードの肩部を挾持しなが
ら成形することによって生じていたスプリングバックの
影響を受ることがない。従って、外部リードの先端部は
、曲げ戒形された状態を保っており、外部リード先端部
を同一面上に揃えることができる効果がある。
第１図は本発明による第１の実施例を示すＩＣの側面図
、第２図は本発明による第２の実施例を示すＩＣの側面
図、第３図は本発明のＩＣの外部リードを戒形する金型
の一例を示す断面図、第４図は従来のＩＣを示す側面図
、第５図（ａ）及び（ｂ）は従来のＩＣの外部リードを
戒形する金型の一例の断面図及びそのＣＣ断面図、第６
図（ａ），（ｂ）及び（Ｃ）は樹脂封止後及び外部リー
ド折り曲げ後を示すそれぞれのＩＣの側面図である。 １・・・樹脂体、１ａ・・・樹脂突起、２，２ａ・・・
外部リード、３ａ・・・肩部、３ｂ・・・中間部、３Ｃ
・・・先端部、４ａ・・・側面、４ｂ・・・取り付け面
、５・・・ダイ、６・・・バット、７・・・パンチ，８
・・・押圧面、９・・・戒形面、１０ａ，１０ｂ−・・
窪み。
、第２図は本発明による第２の実施例を示すＩＣの側面
図、第３図は本発明のＩＣの外部リードを戒形する金型
の一例を示す断面図、第４図は従来のＩＣを示す側面図
、第５図（ａ）及び（ｂ）は従来のＩＣの外部リードを
戒形する金型の一例の断面図及びそのＣＣ断面図、第６
図（ａ），（ｂ）及び（Ｃ）は樹脂封止後及び外部リー
ド折り曲げ後を示すそれぞれのＩＣの側面図である。 １・・・樹脂体、１ａ・・・樹脂突起、２，２ａ・・・
外部リード、３ａ・・・肩部、３ｂ・・・中間部、３Ｃ
・・・先端部、４ａ・・・側面、４ｂ・・・取り付け面
、５・・・ダイ、６・・・バット、７・・・パンチ，８
・・・押圧面、９・・・戒形面、１０ａ，１０ｂ−・・
窪み。
Claims (1)
- 半導体チップを内蔵した樹脂体の側面に、外方に突出
した複数の外部リードを有し、前記外部リードが樹脂体
の取り付け面と平行に伸びた肩部と前記肩部より下方に
下り曲げられた中間部及び前記取り付け面より出張り、
且つ取り付け面とほぼ平行になるように前記中間部より
下り曲げ返された先端部により構成された樹脂封止型半
導体装置において、樹脂体の側面より取り付け面に平行
に伸びた前記外部リードの肩部の前記中間部との境界部
が樹脂により被覆・固定されており、前記中間部が前記
外部リードの肩部を被覆・固定する樹脂端部際より下方
に下り曲げられた外部リードを有することを特徴とする
樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001908A JPH03206647A (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001908A JPH03206647A (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03206647A true JPH03206647A (ja) | 1991-09-10 |
Family
ID=11514680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001908A Pending JPH03206647A (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03206647A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641151U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | アピックヤマダ株式会社 | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-01-08 JP JP2001908A patent/JPH03206647A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641151U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | アピックヤマダ株式会社 | 半導体装置 |
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