JPH02105447A - Ｉｃ外部リード曲げ成形金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣの外部リードを曲げ成形するＩＣ外部リー
ド曲げ成形金型に関する。

〔従来の技術〕

従来、ＩＣは、その−例として、半導体チップを外部リ
ードを有するリードフレームの中央部に接着し、接着さ
れた半導体チップの出入力端子と外部リードと連なる内
部リードとを金属細線で接続し、そしてこの構成体を外
気から保護するために、樹脂封止していた。

第３図はＩＣの一例を示すＩＣの斜視図である。

このＩＣは、同図に示すように、半導体チップを内蔵し
た樹脂体１の側面４ａには、外方に突出した複数の外部
リード２があり、この外部リードの先端部３の面は、Ｉ
Ｃ外部リード曲げ成形金型により、取り付け面４ｂと平
行に形成されるとともにこの面より出張るように折り曲
げ返した面に成形されている。

このＩＣをプリント回路基板に実装する場合は、図面に
は示さないが、この外部リードの先端部の面を、これと
対応するプリント回路基板の予備はんだされた配線パッ
ドに合せ乗せてから、赤外線ランプ等で加熱し、予備は
んだを溶融しはんだ付け３行なっていた。

第４図（ａ）及び（ｂ）は従来の一例を示すＩＣ外部リ
ード曲げ成形金型の断面図及びそのＣＣ断面図である。

このＩＣ外部リード曲げ成形金型は、出張る押圧面８の
中央に樹脂体１を挿入する窪み１０ａを有するダイ５と
、一端面の中央に窪み１０ｂを有し、その窪みの周囲面
で外部リード２の根元をダイ５の押圧面８とで挟み保持
するバッド６と、このパッド６の外形にはめ合って、バ
ッド６より露出した外部リード２を折り曲げるポンチ７
とからなる。

次に、このＩＣ外部リード曲げ成形金型による外部リー
ドの曲げ手順を説明する。まず、型開きして、ＩＣの樹
脂体１の片半分をダイ５の窪み１０ａに挿入する。次に
、バッド６を下降させ、バッド６の窪み１０ｂで樹脂体
１の片半分を被せる。

これと同時に、バッド６の端面で外部リード２の根元を
ダイ５の押圧面８に押し付け保持する。次に、バンチ７
を下降させ、二点鎖線で示す外方に伸びな外部リード２
ａを折り曲げる。更に、それと同時に、外部リード２の
先端部３をダイ５の成形面９とバンチ７とで挟んで折り
曲げ返して、先端部３の面を樹脂体１の収り付け面４ｂ
と平行になるとともにこの而より出張るようにして成形
されていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

第５図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は樹脂封止後゛及び外
部リード折り曲げ後を示すそれぞれのＩＣの側面図であ
る。このＩＣを製造する途中の工程で、半導体チップと
リードフレームとを組立てたものを樹脂封止した際に、
樹脂モールド金型を型開き後、直ちに、樹脂体１の−Ｅ
型で成形された部分が外気に晒されれるので、下型で成
形された部分より早く冷却されて収縮する。

このため、第５図（ａ）に示すように、樹脂体１に反り
を発生することになる。また、この樹脂体１の反りに伴
ない複数の外部リード２の断面中心を結ぶ並び線も、樹
脂体１の両端に行く程外部リード２が反り返った状態に
なる。

また、この反りをもつＩＣの外部リードをそのまま折り
曲げると、第５図（ｂ）に示すように、外部リード２の
根元をダイ５とパッド６で挟んで保持して成形している
にもかかわらず、この外部リーＦ　２の先端部が、保持
された外部リードの根元がスプリングバックするため、
樹脂体ｌの反りに倣って両端の外部リード２が反り返っ
た状態に戻されてしまう。

この樹脂体１の反りによる外部リードの先端部３の反り
上りは、ＩＣをプリント回路基板に実装するときに、プ
リント回路基板の配線バッドと外部リードの先端部との
間に隙間を生じさせ、はんだ付けされないという問題を
起す。

本発明の目的は、ＩＣの樹脂体に反りがあっても外部リ
ードの先端部が同一面に揃うように折り曲げるＩＣ外部
リード曲げ成形金型を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のＩＣ外部リード曲げ成形金型は、ＩＣの樹脂体
の側面より突出する複数の外部リードの根元を挟み保持
するパッド及びダイと、前記外部リードの前記パッドよ
り露出した部分を折り曲げこの折り曲げられた先端部を
前記ダイに押し付けこの先端部の面が前記樹脂体の取り
付け面と平行でかつ出張る面に形成するポンチとを有す
るＩＣ外部リード曲げ成形金型において、前記パッドの
前記外部リードの根元保持面がこの外部リードの並ぶ方
向で両端にある前記外部リードの保持面から中央の前記
外部リードの保持面に渡り前記樹脂体の反りに応じて傾
斜面あるいは前記反りに倣った曲面をもつ膨らむ面に形
成されるとともにこの面に対応する前記ダイの面が前記
面に倣って凹む面に形成されたことを備え構成される。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明による第１の実施例を示すＩＣ外部リー
ド曲げ成形金型のＣＣ断面図である。この実施例と従来
例と異なる点は、同図及び第４図（ａ）に示すように、
外部リード２の樹脂体１側部分をダイ５に押し付けるパ
ッド６の面が、樹脂体ｌの両端にある外部リード２を押
える面より中央に向って樹脂体１の反りを示す外郭線１
１に類似した直線で傾斜する而をもつことである。また
、数本の外部リードを押える中央の面は、この傾斜面と
連なり外方に膨らんだ平坦な面に形成されている。

一方、ダイ５の押圧面８は、前述のパッド６の面に倣っ
て、中央が凹んだ面に形成されている。

このような表面をもつパッド６及びダイ５により、ＩＣ
の外部リード２の根元を押え固定し、外部リード２を折
り曲げ成形したところ、第５図（Ｃ）に示すように、外
部リード２の先端部を同一線上に揃えて形成することが
出来た。

第２図は本発明による第２の実施例を示すＩＣ外部リー
ド曲げ成形金型のＣＣ断面図である。この実施例は、第
１の実施例のパッド６の外部リード２の押える面が傾斜
面でなく、樹脂体１の反りを示す外郭線１１に倣った面
に形成されていることである。勿論、ダイ５の押圧面８
も、このパッド６の面に応じて形成されている。この実
施例は、第１の実施例より外部リード２を保持する押圧
力が一様になるので、外部リード２の先端部の揃いがよ
り精密に得られるという利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明のＩＣ外部リード曲げ成形金
型は、外部リードを挟み固定するパッド及びダイの面を
、ＩＣの樹脂体の反りに応じた傾斜面あるいは反りに倣
った面に形成して、これらの面により外部リードの根元
を挟んで固定し、ポンチとダイとにより、パッドより露
出した外部リードを折り曲げるとともにその先端部を折
り曲げ返して外部リードを成形するので、外部リードの
先端部はスプリングバックの影響を受ることかない。従
って、外部リードの先端部は、曲げ成形された状態を保
つので、外部リードの先端部が同一面上に揃えることが
出来るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による第１の実施例を示すＩＣ外部リー
ド曲げ成形金型のＣＣ断面図、第２図は本発明による第
１の実施例を示すＩＣ外部リード曲げ成形金型のＣＣ断
面図、第３図はＩＣの一例を示すＩＣの斜視図、第４図
（ａ）及び（ｂ）は従来の一例を示すＩＣ外部リード曲
げ成形金型の断面図及びそのＣＣ断面図、第５図（ａ）
、（ｂ）及び（ｃ）は樹脂封止後及び外部リード折り曲
げ後を示すそれぞれのＩＣの側面図である。 １・・・樹脂体、２．２ａ・・・外部リード、３・・・
先端部、４・・・４ａ・・・側面、４ｂ・・・取り付け
面、５・・・ダイ、６・・・パッド、７・・・パンチ、
８・・・押圧面、９・・・成形面、１０ａ、１０ｂ・・
・窪み、１１・・・反りを示す外郭線。 満こ霞 藻４０ あり口

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＩＣの樹脂体の側面より突出する複数の外部リードの根
   元を挟み保持するパッド及びダイと、前記外部リードの
   前記パッドより露出した部分を折り曲げこの折り曲げら
   れた先端部を前記ダイに押し付けこの先端部の面が前記
   樹脂体の取り付け面と平行でかつ出張る面に形成するポ
   ンチとを有するＩＣ外部リード曲げ成形金型において、
   前記パッドの前記外部リードの根元保持面がこの外部リ
   ードの並ぶ方向で両端にある前記外部リードの保持面か
   ら中央の前記外部リードの保持面に渡り前記樹脂体の反
   りに応じて傾斜面あるいは前記反りに倣った曲面をもつ
   膨らむ面に形成されるとともにこの面に対応する前記ダ
   イの面が前記面に倣って凹む面に形成されたことを特徴
   とするＩＣ外部リード曲げ成形金型。