JPH02280399A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH02280399A JPH02280399A JP1100243A JP10024389A JPH02280399A JP H02280399 A JPH02280399 A JP H02280399A JP 1100243 A JP1100243 A JP 1100243A JP 10024389 A JP10024389 A JP 10024389A JP H02280399 A JPH02280399 A JP H02280399A
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- Japan
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- solder
- hole
- wiring board
- printed wiring
- chip
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3465—Application of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、チップマウント方式とスルーホール方式とに
よる部品実装を行うためのプリント配線板と、その製造
方法とに関するものである。
よる部品実装を行うためのプリント配線板と、その製造
方法とに関するものである。
（発明の背景）
リード線を持たないチップ部品をプリント配線板表面の
回路導体部に直接はんだ付けするチップマウント方式の
部品実装方式が公知である。またリード線付きまたはリ
ード端子付きの部品（ディスクリート部品）を配線板の
スルーホールに挿入し、はんだ付けによって部品を配線
板の回路導体部に接続するスルーホール方式の部品実装
方式も公知である。またこれら両方式を共通のプリント
配線板に適用することも公知である。
回路導体部に直接はんだ付けするチップマウント方式の
部品実装方式が公知である。またリード線付きまたはリ
ード端子付きの部品（ディスクリート部品）を配線板の
スルーホールに挿入し、はんだ付けによって部品を配線
板の回路導体部に接続するスルーホール方式の部品実装
方式も公知である。またこれら両方式を共通のプリント
配線板に適用することも公知である。
チップマウント方式を用いる場合、従来よりりリームは
んだが用いられている。第３Ａ−Ｃ図はこの方式の工程
を示すものであり、この図に従ってこの方法を説明する
。まず配線板１の回路導体部２にはんだめっき（めっき
厚約８μｍ以上）を施してめっき層３を形成し、このめ
っき後にフュージング処理を行う（第３Ａ図）。この配
線板１にチップ部品を実装する際には、このめっき層３
にクリームはんだ４を１００〜３００ＬＬｍの厚さに塗
布し、チップ部品５をクリームはんだ４の粘性を利用し
てその上に固定する（第３Ｂ図）。そして全体を加熱（
リフロー）してはんだ付けを行うものである（第３Ｃ図
）。しかしこの方法は、適量のクリームはんだを所定の
位置に正確に塗布する必要があり、その作業が面倒であ
るばかりか、特殊なりリームはんだやその印刷用枠など
の工具が必要となるために高価になるという問題があっ
た。
んだが用いられている。第３Ａ−Ｃ図はこの方式の工程
を示すものであり、この図に従ってこの方法を説明する
。まず配線板１の回路導体部２にはんだめっき（めっき
厚約８μｍ以上）を施してめっき層３を形成し、このめ
っき後にフュージング処理を行う（第３Ａ図）。この配
線板１にチップ部品を実装する際には、このめっき層３
にクリームはんだ４を１００〜３００ＬＬｍの厚さに塗
布し、チップ部品５をクリームはんだ４の粘性を利用し
てその上に固定する（第３Ｂ図）。そして全体を加熱（
リフロー）してはんだ付けを行うものである（第３Ｃ図
）。しかしこの方法は、適量のクリームはんだを所定の
位置に正確に塗布する必要があり、その作業が面倒であ
るばかりか、特殊なりリームはんだやその印刷用枠など
の工具が必要となるために高価になるという問題があっ
た。
またスルーホール方式においては、通常浸漬はんだ付は
法を用いてスルーホール内にはんだを吸い上げるように
している。そこでチップマウント方式のチップ部品もこ
の浸漬はんだ付は法によりはんだ付けをすれば一度の浸
漬はんだ付は作業でリード線付きディスクリート部品と
チップ部品とをはんだ付けでき、作業工程が少なくなっ
て好ましい。すなわちこの場合チップ部品は所定位置に
接着剤により固定してから溶融はんだに接触させるもの
である。しかしこの場合にはチップマウント用表面導体
部に十分に厚いはんだめっき層（めっき厚さ１００μｍ
程度）を形成しておくことが、円滑かつ確実なはんだ付
けを行うために必要になる。このはんだめっき層は、従
来は一度のめっき処理で形成されるため、このチップマ
ウント用表面導体部に厚いはんだめっきを行うと、他の
導体部にも同じく厚いはんだめっきが形成されることに
なる。第害図はこのように厚くはんだめっきされたプリ
ント配線板を示す断面図である。この図で６はチップマ
ウント用表面導体部、７はここに形成されたはんだめっ
き、８はスルーホール部、９はここに形成されたはんだ
めっきである。このように厚いはんだめっき層はスルー
ホール部８内にも形成され、特にフュージング処理する
ことによってはんだがスルーホール内に流れ込み、スル
ーホール部８の内径が小さくなって、リード付き部品の
リードがこのスルーホール内に入らな（なったり、入り
にくくなるという問題が生じる。
法を用いてスルーホール内にはんだを吸い上げるように
している。そこでチップマウント方式のチップ部品もこ
の浸漬はんだ付は法によりはんだ付けをすれば一度の浸
漬はんだ付は作業でリード線付きディスクリート部品と
チップ部品とをはんだ付けでき、作業工程が少なくなっ
て好ましい。すなわちこの場合チップ部品は所定位置に
接着剤により固定してから溶融はんだに接触させるもの
である。しかしこの場合にはチップマウント用表面導体
部に十分に厚いはんだめっき層（めっき厚さ１００μｍ
程度）を形成しておくことが、円滑かつ確実なはんだ付
けを行うために必要になる。このはんだめっき層は、従
来は一度のめっき処理で形成されるため、このチップマ
ウント用表面導体部に厚いはんだめっきを行うと、他の
導体部にも同じく厚いはんだめっきが形成されることに
なる。第害図はこのように厚くはんだめっきされたプリ
ント配線板を示す断面図である。この図で６はチップマ
ウント用表面導体部、７はここに形成されたはんだめっ
き、８はスルーホール部、９はここに形成されたはんだ
めっきである。このように厚いはんだめっき層はスルー
ホール部８内にも形成され、特にフュージング処理する
ことによってはんだがスルーホール内に流れ込み、スル
ーホール部８の内径が小さくなって、リード付き部品の
リードがこのスルーホール内に入らな（なったり、入り
にくくなるという問題が生じる。
”（発明の目的）
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、チ
ップマウント方式とスルーホール方式とによる部品実装
を行う場合に、クリームはんだを用いることな（浸漬は
んだ付は法による一度の処理でチップ部品とリード付き
ディスクリート部品とのはんだ付けが可能になり、この
際リード付き部品のリードがスルーホールに入らなくな
って実装が困難になるという不都合が発生するおそれの
ないプリント配線板を提供することを第１の目的とする
。
ップマウント方式とスルーホール方式とによる部品実装
を行う場合に、クリームはんだを用いることな（浸漬は
んだ付は法による一度の処理でチップ部品とリード付き
ディスクリート部品とのはんだ付けが可能になり、この
際リード付き部品のリードがスルーホールに入らなくな
って実装が困難になるという不都合が発生するおそれの
ないプリント配線板を提供することを第１の目的とする
。
またこのプリント配線板の製造方法を提供することを第
２の目的とする。
２の目的とする。
（発明の構成）
本発明によればこの第１の目的は、チップマウント方式
とスルーホール方式の両方式による部品実装を行うため
のプリント配線板において、チップマウント用表面導体
部のはんだめっき層の厚さを、スルーホール部のはんだ
めっき層の厚さよりも厚くしたことを特徴とするプリン
ト配線板、により達成される。
とスルーホール方式の両方式による部品実装を行うため
のプリント配線板において、チップマウント用表面導体
部のはんだめっき層の厚さを、スルーホール部のはんだ
めっき層の厚さよりも厚くしたことを特徴とするプリン
ト配線板、により達成される。
また第２の目的は、チップマウント方式とスルーホール
方式とによる部品実装を行うためのプリント配線板の製
造方法において、 ■チップマウント用表面導体部とスルーホール部とをめ
っきレジストで覆う工程； ■表面に１回目のはんだめっきを行う工程：■スルーホ
ール部をはんだレジストで覆う工程；０表面に２回目の
はんだめっきを行う工程■めっきレジストを除去する工
程； を含み、チップマウント用表面導体部のはんだめっき層
の厚さをスルーホール部のはんだめっき層の厚さよりも
厚（したことを特徴とするプリント配線板の製造方法、
により達成される。
方式とによる部品実装を行うためのプリント配線板の製
造方法において、 ■チップマウント用表面導体部とスルーホール部とをめ
っきレジストで覆う工程； ■表面に１回目のはんだめっきを行う工程：■スルーホ
ール部をはんだレジストで覆う工程；０表面に２回目の
はんだめっきを行う工程■めっきレジストを除去する工
程； を含み、チップマウント用表面導体部のはんだめっき層
の厚さをスルーホール部のはんだめっき層の厚さよりも
厚（したことを特徴とするプリント配線板の製造方法、
により達成される。
（実施例）
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図はその製造
工程を示す動作流れ図である。
工程を示す動作流れ図である。
第２図において符号２０は両面銅張積層板であり、内層
に回路を形成して多層化プレスした基鈑の両面に銅箔２
２．２２を積層したものである（ステップ１００）。こ
の積層板２０は適宜の寸法に断裁され、また所定の位置
に打抜きやドリルによってスルーホール用の孔２４の孔
明けがなされる（ステップ１０２）。この積層板２０は
、スルーホール用孔２４の孔明けの際に発生したパリの
除去、孔２４の内壁の浄化処理、等の前処理を受けた後
、無電解銅めっき処理されて無電解銅めっき屡２６が形
成される（ステップ１０４）。
に回路を形成して多層化プレスした基鈑の両面に銅箔２
２．２２を積層したものである（ステップ１００）。こ
の積層板２０は適宜の寸法に断裁され、また所定の位置
に打抜きやドリルによってスルーホール用の孔２４の孔
明けがなされる（ステップ１０２）。この積層板２０は
、スルーホール用孔２４の孔明けの際に発生したパリの
除去、孔２４の内壁の浄化処理、等の前処理を受けた後
、無電解銅めっき処理されて無電解銅めっき屡２６が形
成される（ステップ１０４）。
この結果孔２４内壁や積層板２０の表面に導電性が付与
される。そして次に電解銅めっきがなされ（ステップ１
０６）、無電解銅めっき層２６の上に適宜の厚さ（例え
ば２５〜３５μｍ位）の銅めっき層２８が形成される。
される。そして次に電解銅めっきがなされ（ステップ１
０６）、無電解銅めっき層２６の上に適宜の厚さ（例え
ば２５〜３５μｍ位）の銅めっき層２８が形成される。
一方、はんだをめっきする必要がない部分は、めっきレ
ジスト３０により被覆される（ステップ１０８）。例え
ばこのめっきレジスト３０は、印刷などの手段により塗
布される。すなわち積層板２０は、スルーホール用孔２
４の周囲やチップマウント用導体部３２となる部分３２
Ａ、その伯の電気回路となる部分を除いて、その表面が
めつきレジスト３０で被覆される。
ジスト３０により被覆される（ステップ１０８）。例え
ばこのめっきレジスト３０は、印刷などの手段により塗
布される。すなわち積層板２０は、スルーホール用孔２
４の周囲やチップマウント用導体部３２となる部分３２
Ａ、その伯の電気回路となる部分を除いて、その表面が
めつきレジスト３０で被覆される。
このように、はんだめっきしない部分をめっきレジスト
３０で被覆した状態で、積層板２０は電解はんだめっき
され（ステップ１１０）、電気回路部分にはんだめっき
層３４が形成される。
３０で被覆した状態で、積層板２０は電解はんだめっき
され（ステップ１１０）、電気回路部分にはんだめっき
層３４が形成される。
次にこの積層板２０は、チップマウント用導体部３２と
なる部分３２Ａを除いて再びめっきレジスト３６で被覆
される（ステップ１１２）。そしてこの積層板２０に２
回目のはんだめっき処理を行う（ステップ１１４）。こ
の結果チップマウント用導体部３２になる部分３２Ａに
は２層目のはんだめっき層３４Ａが形成され、この部分
のはんだめっき層３４．３４Ａの合計厚さが、スルーホ
ール用孔２４の部分のはんだめっき層３４の厚さよりも
厚くなり、合計厚さは約１１００ｕとされる。
なる部分３２Ａを除いて再びめっきレジスト３６で被覆
される（ステップ１１２）。そしてこの積層板２０に２
回目のはんだめっき処理を行う（ステップ１１４）。こ
の結果チップマウント用導体部３２になる部分３２Ａに
は２層目のはんだめっき層３４Ａが形成され、この部分
のはんだめっき層３４．３４Ａの合計厚さが、スルーホ
ール用孔２４の部分のはんだめっき層３４の厚さよりも
厚くなり、合計厚さは約１１００ｕとされる。
次にめっきレジスト３０．３６が除去され（ステップ１
１６）、さらにエツチング処理される（ステップ１１８
）。この時はんだめっき層３４および３４Ａは金属系エ
ツチングレジストとして作用し、はんだめっきされたス
ルーホール部、チップマウント用導体部等の電気回路部
分を除いた部分のみがエツチングされ、銅箔２２が除去
される。このエツチングの後には、加熱処理によりはん
だめっき層３４．３４Ａを溶融してフュージング処理す
る（ステップ１２０）。この処理によりエツチングによ
ってオーバーハングになった回路周縁同志の短絡防止、
等が図られる。この結果スルーホール用孔２４のはんだ
めっき層３４によりスルーホール３８が形成され、また
チップマウント用導体部３２には２層のはんだめっき層
３４．３４Ａが一体化して厚いはんだめっき層３４Ｂと
なる。ここにスルーホール３８に形成されるはんだめっ
き層３２は薄いから、スルーホール３８の内径が過度に
小さくなることはなく、またチップマウント用導体部３
２には十分な厚さ（約１００μｍ）のはんだめっき層３
２Ｂが形成される。
１６）、さらにエツチング処理される（ステップ１１８
）。この時はんだめっき層３４および３４Ａは金属系エ
ツチングレジストとして作用し、はんだめっきされたス
ルーホール部、チップマウント用導体部等の電気回路部
分を除いた部分のみがエツチングされ、銅箔２２が除去
される。このエツチングの後には、加熱処理によりはん
だめっき層３４．３４Ａを溶融してフュージング処理す
る（ステップ１２０）。この処理によりエツチングによ
ってオーバーハングになった回路周縁同志の短絡防止、
等が図られる。この結果スルーホール用孔２４のはんだ
めっき層３４によりスルーホール３８が形成され、また
チップマウント用導体部３２には２層のはんだめっき層
３４．３４Ａが一体化して厚いはんだめっき層３４Ｂと
なる。ここにスルーホール３８に形成されるはんだめっ
き層３２は薄いから、スルーホール３８の内径が過度に
小さくなることはなく、またチップマウント用導体部３
２には十分な厚さ（約１００μｍ）のはんだめっき層３
２Ｂが形成される。
その後、部品実装に関係ない部分がソルダーレジストで
被覆され（ステップ１２２）、さらに最終加工工程とし
て外形切断および検査を行って（ステップ１２４）、プ
リント配線板が完成する。
被覆され（ステップ１２２）、さらに最終加工工程とし
て外形切断および検査を行って（ステップ１２４）、プ
リント配線板が完成する。
この配線板に部品を実装する際には、第１図に示すよう
に、チップ部品４０の実装位置に接着剤４２を置いてこ
れにチップ部品４０を接着固定する一方、スルーホール
３８にはディスクリート部品のリード４４を挿入して保
持し、その下面から溶融はんだに浸漬する。この浸漬は
んだ付は法により、溶融はんだはチップ部品４０と、は
んだめっき層３４Ｂとの間に入ってチップ部品４０をは
んだ付けすると共に、スルーホール３８内にも毛細管現
象によって吸い上げられてリード４４をハンダ付けする
。
に、チップ部品４０の実装位置に接着剤４２を置いてこ
れにチップ部品４０を接着固定する一方、スルーホール
３８にはディスクリート部品のリード４４を挿入して保
持し、その下面から溶融はんだに浸漬する。この浸漬は
んだ付は法により、溶融はんだはチップ部品４０と、は
んだめっき層３４Ｂとの間に入ってチップ部品４０をは
んだ付けすると共に、スルーホール３８内にも毛細管現
象によって吸い上げられてリード４４をハンダ付けする
。
ステップ１１２における２度目のめっきレジスト３４に
よる被覆は、種種の方法で行うことができる。例えば、
スクリーン印刷などの手法を用いることができる。また
ドライフィルムレジストを用いてめっきレジスト３４を
形成してもよく、この場合キャリヤフィルムを剥がしな
がらフォトレジストを基板表面に熱圧着した後、その表
面を紫外線露光することにより画像を焼き付けめっきレ
ジストを形成する。この際スルーホール３８となる孔を
めっきレジスト３４で被覆する。
よる被覆は、種種の方法で行うことができる。例えば、
スクリーン印刷などの手法を用いることができる。また
ドライフィルムレジストを用いてめっきレジスト３４を
形成してもよく、この場合キャリヤフィルムを剥がしな
がらフォトレジストを基板表面に熱圧着した後、その表
面を紫外線露光することにより画像を焼き付けめっきレ
ジストを形成する。この際スルーホール３８となる孔を
めっきレジスト３４で被覆する。
（発明の効果）
第１の発明は以上のように、チップマウント用表面導体
部のはんだめっき層の厚さを、スルーホール部のはんだ
めっき層の厚さよりも厚（したものであるから、スルー
ホールに多すぎる量のはんだが入ってその内径が小さく
なることがなく、ディスクリート部品のリードがスルー
ホールへ入り易くして、デイディスクリート部品の浸漬
はんだ付は法による容易な実装を可能にすることができ
る。また、チップ部品の実装もディスクリート部品の実
装と同時に浸漬はんだ付は法により行うことが可能にな
り、部品実装が簡単になる。
部のはんだめっき層の厚さを、スルーホール部のはんだ
めっき層の厚さよりも厚（したものであるから、スルー
ホールに多すぎる量のはんだが入ってその内径が小さく
なることがなく、ディスクリート部品のリードがスルー
ホールへ入り易くして、デイディスクリート部品の浸漬
はんだ付は法による容易な実装を可能にすることができ
る。また、チップ部品の実装もディスクリート部品の実
装と同時に浸漬はんだ付は法により行うことが可能にな
り、部品実装が簡単になる。
また第２の発明によれば、この第１の発明に使用するプ
リントは配線板の製造方法を得ることができる。
リントは配線板の製造方法を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図はその製造
工程を示す動作流れ図、第３図はクリームはんだを用い
る従来方法の説明図、第４図は厚いはんだめっきを施し
た従来のプリント配線板の断面図である。 ２０・・・積層板、 ２４・・・スルーホール用孔
、３０．３６・−・めっきレジスト、 ３２・・・チップマウント用導体部、 ３４．３４Ａ、３４Ｂ・・・はんだめっき層、３８・・
・スルーホール、 ４０・・・チップ部品、４４・・・リード。 特許出願人 日本アビオニクス株式会社代 理 人 弁
理士 山田文雄 代 理 人 弁理士 山田洋資 第１図 第２図 第４図
工程を示す動作流れ図、第３図はクリームはんだを用い
る従来方法の説明図、第４図は厚いはんだめっきを施し
た従来のプリント配線板の断面図である。 ２０・・・積層板、 ２４・・・スルーホール用孔
、３０．３６・−・めっきレジスト、 ３２・・・チップマウント用導体部、 ３４．３４Ａ、３４Ｂ・・・はんだめっき層、３８・・
・スルーホール、 ４０・・・チップ部品、４４・・・リード。 特許出願人 日本アビオニクス株式会社代 理 人 弁
理士 山田文雄 代 理 人 弁理士 山田洋資 第１図 第２図 第４図
Claims (2)
- （１）チップマウント方式とスルーホール方式の両方式
による部品実装を行うためのプリント配線板において、 チップマウント用表面導体部のはんだめっき層の厚さを
、スルーホール部のはんだめっき層の厚さよりも厚くし
たことを特徴とするプリント配線板。 - （２）チップマウント方式とスルーホール方式とによる
部品実装を行うためのプリント配線板の製造方法におい
て、 ａチップマウント用表面導体部とスルーホール部とをめ
っきレジストで覆う工程； ｂ表面に１回目のはんだめっきを行う工程；ｃスルーホ
ール部をはんだレジストで覆う工程；ｄ表面に２回目の
はんだめっきを行う工程；ｅめっきレジストを除去する
工程； を含み、チップマウント用表面導体部のはんだめっき層
の厚さをスルーホール部のはんだめっき層の厚さよりも
厚くしたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1100243A JPH02280399A (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1100243A JPH02280399A (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02280399A true JPH02280399A (ja) | 1990-11-16 |
Family
ID=14268807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1100243A Pending JPH02280399A (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02280399A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020068271A (ja) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | 田淵電機株式会社 | 厚銅多層基板の半田付け方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53142662A (en) * | 1977-05-18 | 1978-12-12 | Fujitsu Ltd | Printed circuit board and method of forming same |
-
1989
- 1989-04-21 JP JP1100243A patent/JPH02280399A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53142662A (en) * | 1977-05-18 | 1978-12-12 | Fujitsu Ltd | Printed circuit board and method of forming same |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020068271A (ja) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | 田淵電機株式会社 | 厚銅多層基板の半田付け方法 |
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