JPH02281076A - 銅安定化ポリアミド４，６組成物およびそれを有する電気または電子装置 - Google Patents
銅安定化ポリアミド４，６組成物およびそれを有する電気または電子装置Info
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- JPH02281076A JPH02281076A JP2077156A JP7715690A JPH02281076A JP H02281076 A JPH02281076 A JP H02281076A JP 2077156 A JP2077156 A JP 2077156A JP 7715690 A JP7715690 A JP 7715690A JP H02281076 A JPH02281076 A JP H02281076A
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03M—CODING; DECODING; CODE CONVERSION IN GENERAL
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は銅安定化ポリアミド４．６組成物に関する。
［従来の技術］
銅化合物、特に銅塩、たとえば銅ハロゲン化物の用途は
ポリアミドの安定剤として公知である。特開昭６１−２
８９６６０公報は、銅塩、特にヨウ化銅とともにヨウ化
カリウムの存在により、極めて長時間、ポリアミド４．
６の著しく良好な熱安定性を生じる特別な作用を指摘し
ている。ヨウ化銅単独での使用は不十分な熱安定性の改
善が生じるにすぎない。しかしポリアミド４，６をたと
えば電気および電子装置に使用する場合に、遊離ヨウ化
カリウムの存在は、腐食およびこの材料の高すぎる導電
性の高いすスフのために許されない。
ポリアミドの安定剤として公知である。特開昭６１−２
８９６６０公報は、銅塩、特にヨウ化銅とともにヨウ化
カリウムの存在により、極めて長時間、ポリアミド４．
６の著しく良好な熱安定性を生じる特別な作用を指摘し
ている。ヨウ化銅単独での使用は不十分な熱安定性の改
善が生じるにすぎない。しかしポリアミド４，６をたと
えば電気および電子装置に使用する場合に、遊離ヨウ化
カリウムの存在は、腐食およびこの材料の高すぎる導電
性の高いすスフのために許されない。
従って、電気／電子的な用途でポリアミド４６０安定化
のための明らかな解決手段は安定作用を有する非イオン
性有機化合物の使用にある。
のための明らかな解決手段は安定作用を有する非イオン
性有機化合物の使用にある。
しかし、商業的に有用の安定剤および安定剤の組合せの
広範囲な実験では、電気／電子的適用のために必要な、
高温での高い安定性の必要性に応じた非イオン性の有機
安定剤は得られていない。
広範囲な実験では、電気／電子的適用のために必要な、
高温での高い安定性の必要性に応じた非イオン性の有機
安定剤は得られていない。
［発明を達成するための手段１
意想外に、著しく低濃度の銅塩と、ハロゲン置換有機化
合物との組合せが、ポリアミド４゜６組成物において意
想外に著しい安定効果を示すことが見出された。
合物との組合せが、ポリアミド４゜６組成物において意
想外に著しい安定効果を示すことが見出された。
本発明によるポリアミド４．６組成物は、ポリアミド４
．６ １００重量部に対して、（ａ）水に不溶な銅塩の
形の銅０．００１〜０．２重量部と、 （ｂ）ハロゲン置換有機化合物 ０．１〜２５重量部と
を有することを特徴とする。
．６ １００重量部に対して、（ａ）水に不溶な銅塩の
形の銅０．００１〜０．２重量部と、 （ｂ）ハロゲン置換有機化合物 ０．１〜２５重量部と
を有することを特徴とする。
有利に１価の銅Ｃｕ （Ｉ ）を有する不溶性銅塩：ヨ
ウ化銅（１）を使用するのが極めて適している。ハロゲ
ン置換有機化合物は、原則としてこの制限に当てはまる
全ての化合物である。実地上の、操作性および安全性の
理由から、ポリアミド４．６の加工温度、つまり３００
〜３３０°Ｃで安定で、難揮発性である化合物が好まし
い。このような化合物は一般に高分子であるかおよび／
または高いハロゲン含量を有しており、ハロゲン置換エ
ポキンおよびスチレンオリゴマーまたはポリマーが特に
有利である。この化合物は、特に、高い臭素含量を有す
る場合に適している。この場合、この組成物は防炎性で
あるという特別な利点がある。意想外に臭素含有化合物
はヨウ化銅（Ｉ）との組合せで相乗効果を有することに
注目すべきである。 このような臭素を含有する、高分
子スチレンおよびエポキシ化合物は多様な商品名で市販
されている。
ウ化銅（１）を使用するのが極めて適している。ハロゲ
ン置換有機化合物は、原則としてこの制限に当てはまる
全ての化合物である。実地上の、操作性および安全性の
理由から、ポリアミド４．６の加工温度、つまり３００
〜３３０°Ｃで安定で、難揮発性である化合物が好まし
い。このような化合物は一般に高分子であるかおよび／
または高いハロゲン含量を有しており、ハロゲン置換エ
ポキンおよびスチレンオリゴマーまたはポリマーが特に
有利である。この化合物は、特に、高い臭素含量を有す
る場合に適している。この場合、この組成物は防炎性で
あるという特別な利点がある。意想外に臭素含有化合物
はヨウ化銅（Ｉ）との組合せで相乗効果を有することに
注目すべきである。 このような臭素を含有する、高分
子スチレンおよびエポキシ化合物は多様な商品名で市販
されている。
たとえば： Ｐｙｒｏｃｈｅｃｋ６８ Ｐ Ｂ （Ｍａ
ｋｈＬｅｓｈｉｍ社）および ＭａｋｈｔｅｓｈｉｍＦ ２４００ （Ｍａｋｔｈｅｓ
ｈｉｍ）社。
ｋｈＬｅｓｈｉｍ社）および ＭａｋｈｔｅｓｈｉｍＦ ２４００ （Ｍａｋｔｈｅｓ
ｈｉｍ）社。
この組成物の著しく低いヨウ化銅（Ｔ）含量、つまり重
要な作用を得るためにポリアミド１００重量部に対して
少なくとも ０，００１重量部から、最高で ０．２重
量部まで（これより高い濃度では安定性はさらに改善さ
れない）のため、組成物の導電性は適用可能な状態にと
どまる。有利なヨウ化銅（Ｉ）含量については、ポリア
ミド４．６ １００重量部に対して０．００３〜０．１
重量部である。
要な作用を得るためにポリアミド１００重量部に対して
少なくとも ０，００１重量部から、最高で ０．２重
量部まで（これより高い濃度では安定性はさらに改善さ
れない）のため、組成物の導電性は適用可能な状態にと
どまる。有利なヨウ化銅（Ｉ）含量については、ポリア
ミド４．６ １００重量部に対して０．００３〜０．１
重量部である。
組成物中の成分（ｂ）の濃度は、広い範囲内で変化する
ことができる。前記効果を得るために、ポリアミド１０
０重量部に対して少なくとも０．１部を有する。成分（
ｂ） が２５重量部より多い場合には、安定性はさら
に改善されずこの組成物の機械的特性に悪影響を及す。
ことができる。前記効果を得るために、ポリアミド１０
０重量部に対して少なくとも０．１部を有する。成分（
ｂ） が２５重量部より多い場合には、安定性はさら
に改善されずこの組成物の機械的特性に悪影響を及す。
特に、難燃特性を有する化合物を使用する場合、この濃
度は部分的にこの効果に基づいて選択される。組成物中
の（ｂ）の濃度は、ポリアミド４．６ １００重量部に
対して （ｂ）が０．５〜１５重量部であるのが好まし
い。
度は部分的にこの効果に基づいて選択される。組成物中
の（ｂ）の濃度は、ポリアミド４．６ １００重量部に
対して （ｂ）が０．５〜１５重量部であるのが好まし
い。
「ポリアミド４．６」とは、これについて主にテトラメ
チレンアジパミド単位からなるポリアミドと解される。
チレンアジパミド単位からなるポリアミドと解される。
「主に」とは５０％以上、有利に８０％以上である。テ
トラメチレンアジパミド単位のほかに、ポリアミドは他
のポリアミド構成単位、たとえばカプロアミド、ジカル
ボン酸誘導体およびジアミン誘導体、ポリエステル構成
単位および／またはポリイミド構成単位を含んでいても
よい。
トラメチレンアジパミド単位のほかに、ポリアミドは他
のポリアミド構成単位、たとえばカプロアミド、ジカル
ボン酸誘導体およびジアミン誘導体、ポリエステル構成
単位および／またはポリイミド構成単位を含んでいても
よい。
このポリアミド４．６組成物は、さらに、常用の添加剤
および充填剤、たとえば離型剤、顔料および着色剤、強
化用繊維材料、滑剤およびその他のポリマーを含んでい
てもよい。他のポリマーは、たとえばポリスチレン、ポ
リアクリレート、ボリアリレート、ポリオレフィン、ポ
リエステル、ポリエーテルおよびポリスルホン、他のポ
リアミドおよび熱硬化樹脂、たとえばフェノール樹脂お
よびメラミンである。
および充填剤、たとえば離型剤、顔料および着色剤、強
化用繊維材料、滑剤およびその他のポリマーを含んでい
てもよい。他のポリマーは、たとえばポリスチレン、ポ
リアクリレート、ボリアリレート、ポリオレフィン、ポ
リエステル、ポリエーテルおよびポリスルホン、他のポ
リアミドおよび熱硬化樹脂、たとえばフェノール樹脂お
よびメラミンである。
本発明による組成物は、溶融混合および乾式ブレンディ
ングの通常の技術を用いて製造することができる。この
ために用いられる公知装置はたとえば押出機およびバン
バリーブレンダである。この混合は不活性ガス雰囲気中
で行なうのが好ましい。通常の技術を用いて、本発明に
よる組成物は溶融した形で、たとえば射出成形、押出成
形および圧縮成形により、目的物に加工することができ
る。
ングの通常の技術を用いて製造することができる。この
ために用いられる公知装置はたとえば押出機およびバン
バリーブレンダである。この混合は不活性ガス雰囲気中
で行なうのが好ましい。通常の技術を用いて、本発明に
よる組成物は溶融した形で、たとえば射出成形、押出成
形および圧縮成形により、目的物に加工することができ
る。
［実施例１
本発明を、次の実施例と比較例につき詳説するが、本発
明はこれに制限されるものではない例ならびに比較例 全ての例および比較例において、組成物は、Ｚ Ｓ Ｋ
３０ Ｗｅｒｎｅｒ ａｎｄ Ｐｆｉｅｉｄｅｒｅ
ｒ、二軸スクリュー押出機で、３００°Ｃの温度で製造
しｔ；。
明はこれに制限されるものではない例ならびに比較例 全ての例および比較例において、組成物は、Ｚ Ｓ Ｋ
３０ Ｗｅｒｎｅｒ ａｎｄ Ｐｆｉｅｉｄｅｒｅ
ｒ、二軸スクリュー押出機で、３００°Ｃの温度で製造
しｔ；。
射出成形テストバーは、溶融温度３１５°Ｃ１成形温度
８０’０で組成物から製造した。テストバーはＤＩＮ５
３４５５／４に従った。このテストバーは、エアオーブ
ン中で高めた温度で大気条件にさらすことにより老化テ
ストを行ったｌ５Ｏ−８５２７／２による引張強さはこ
の暴露時間の関数として測定した。
８０’０で組成物から製造した。テストバーはＤＩＮ５
３４５５／４に従った。このテストバーは、エアオーブ
ン中で高めた温度で大気条件にさらすことにより老化テ
ストを行ったｌ５Ｏ−８５２７／２による引張強さはこ
の暴露時間の関数として測定した。
このバーの引張強さが開始値の半分に減少するまでに経
過した時間を、各々の組成物に対して実験して表１に示
した。
過した時間を、各々の組成物に対して実験して表１に示
した。
Ｃｕｌ：ヨウ化銅（化学的純度）
ＫＪ： ヨウ化カリウム（化学的純度）ｌｒＧ、１０９
８：Ｉｒｇａｎｏｘ ｌ Ｏ９８、Ｎ、Ｎ’−へキサ
メチレン ビス（３，５−ジ− ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ ヒド ロケイ皮酸アミド） 、ＣＩＢＡ−ＧＥＩＧＹ社、スイ
ス国 ＰＥＰＱ ： Ｉｒｇａｆｏｓ Ｐ −Ｅ Ｐ Ｑ 、
シマーホスホント、ｆｊＢＡ−ＧＥＩＧＹ社、スイス国
Ｐｅｒｍ ＤＰＰＤ ： Ｐｅｒｍａｎａｘ ＤＰＰＤ
、 Ｎ 、 Ｎ ’−ジフェニルーパラーフェニレン
ジ アミン、Ｖｕｌｎａｘ ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＬ
ｔｄ、社、英国 Ｐ −６８Ｐ Ｂ ： Ｐｙｒｏｃｈｅｃｋ ６８ Ｐ
Ｂ 、臭素化ポリスチレン化合物、ＭａｋＬａ− ｓｈｉｍ社、イスラエル国 ＰＡ４．６：ポリアミド４ 、 ６ （Ｐｏｌｙａｍ
ｉｄｅ４．６）社、ＤＳＭオランダ国 ηｒｅｌ＝ ３．４ 表 １ 例■〜■および比較例Ａ−Ｅ 組 成 （重量） Ａ、 Ｃｕｌ Ｏ，００７５（Ｃｕの重量％）Ｂ、
Ｃｕｌ Ｏ，０１５０（Ｃｕの重量％）Ｃ，Ｃｕｔ
０６０３０ （Ｃｕの重量％）Ｄ、Ｃｕｌ ０．０
３０＋ＫＩ ０．２４ ＣＩの重量％）Ｅ、 Ｐ−６
８ＰＢ １５ 半減時間（１５０°Ｃ） （時間） ＞２５００＊） ｎ 、 Ｃｕｌ Ｏ，０１５０［１，Ｃｕｌ
Ｏ，０３０ Ｉｔ／、 Ｃｕｌ ０．０３０ ＋ Ｐ−６８ＰＢ ＋ Ｐ−６８ＰＢ ＋ Ｋｌ Ｏ，２４ ＋ Ｐ−６８２Ｂ ２０ ＞２５００ ＞ ３０００ 本） ネ）電気／電子的適用に対して高すぎる導電性 表 ２ 比較例Ｆ−Ｋ ｒｇ ｒｇ ｅｒｍ ｅｒｍ ｒｇ ｒｇ ＤＰＰＤ ＤＰＰＤ １．０ １．０＋ ｐ−６８ＰＢ １０ １．０ １．０＋Ｐ−６８ＰＢ ２０ ９−４＋ ＰＥＰＱ Ｏ，４ Ｑ、４＋ ＰＥＰＱ Ｏ，４ ＋ Ｐ−６８ＰＢ ２０
８：Ｉｒｇａｎｏｘ ｌ Ｏ９８、Ｎ、Ｎ’−へキサ
メチレン ビス（３，５−ジ− ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ ヒド ロケイ皮酸アミド） 、ＣＩＢＡ−ＧＥＩＧＹ社、スイ
ス国 ＰＥＰＱ ： Ｉｒｇａｆｏｓ Ｐ −Ｅ Ｐ Ｑ 、
シマーホスホント、ｆｊＢＡ−ＧＥＩＧＹ社、スイス国
Ｐｅｒｍ ＤＰＰＤ ： Ｐｅｒｍａｎａｘ ＤＰＰＤ
、 Ｎ 、 Ｎ ’−ジフェニルーパラーフェニレン
ジ アミン、Ｖｕｌｎａｘ ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＬ
ｔｄ、社、英国 Ｐ −６８Ｐ Ｂ ： Ｐｙｒｏｃｈｅｃｋ ６８ Ｐ
Ｂ 、臭素化ポリスチレン化合物、ＭａｋＬａ− ｓｈｉｍ社、イスラエル国 ＰＡ４．６：ポリアミド４ 、 ６ （Ｐｏｌｙａｍ
ｉｄｅ４．６）社、ＤＳＭオランダ国 ηｒｅｌ＝ ３．４ 表 １ 例■〜■および比較例Ａ−Ｅ 組 成 （重量） Ａ、 Ｃｕｌ Ｏ，００７５（Ｃｕの重量％）Ｂ、
Ｃｕｌ Ｏ，０１５０（Ｃｕの重量％）Ｃ，Ｃｕｔ
０６０３０ （Ｃｕの重量％）Ｄ、Ｃｕｌ ０．０
３０＋ＫＩ ０．２４ ＣＩの重量％）Ｅ、 Ｐ−６
８ＰＢ １５ 半減時間（１５０°Ｃ） （時間） ＞２５００＊） ｎ 、 Ｃｕｌ Ｏ，０１５０［１，Ｃｕｌ
Ｏ，０３０ Ｉｔ／、 Ｃｕｌ ０．０３０ ＋ Ｐ−６８ＰＢ ＋ Ｐ−６８ＰＢ ＋ Ｋｌ Ｏ，２４ ＋ Ｐ−６８２Ｂ ２０ ＞２５００ ＞ ３０００ 本） ネ）電気／電子的適用に対して高すぎる導電性 表 ２ 比較例Ｆ−Ｋ ｒｇ ｒｇ ｅｒｍ ｅｒｍ ｒｇ ｒｇ ＤＰＰＤ ＤＰＰＤ １．０ １．０＋ ｐ−６８ＰＢ １０ １．０ １．０＋Ｐ−６８ＰＢ ２０ ９−４＋ ＰＥＰＱ Ｏ，４ Ｑ、４＋ ＰＥＰＱ Ｏ，４ ＋ Ｐ−６８ＰＢ ２０
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ポリアミド４，６１００重量部に対して、（ａ）水
に不溶な銅塩の形の銅０．００１〜０．２重量部と、 （ｂ）ハロゲン置換有機化合物０．１〜２５重重量部と
を有することを特徴とする銅安定化ポリアミド４，６組
成物。 ２、銅塩がヨウ化銅（ I ）である請求項１記載の組成
物。 ３、ハロゲン置換有機化合物が臭素化エポキシまたはス
チレンオリゴマーまたはポリマーである請求項１または
２記載の組成物。 ４、成分（ａ）０．００３〜０．１重量部を有する請求
項１から３までのいずれか１項記載の組成物。 ５、成分（ｂ）０．５〜１５重量部を有する請求項１か
ら４までのいずれか１項記載の組成物。 ６、請求項１から５までのいずれか１項記載の組成物を
有する電気または電子装置。
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| NL8900746 | 1989-03-28 | ||
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