JPH02281636A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH02281636A JPH02281636A JP1102462A JP10246289A JPH02281636A JP H02281636 A JPH02281636 A JP H02281636A JP 1102462 A JP1102462 A JP 1102462A JP 10246289 A JP10246289 A JP 10246289A JP H02281636 A JPH02281636 A JP H02281636A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal wires
- resin
- fine metal
- sealing
- thin metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に関する。
第３図（ａ）は従来の樹脂封止型半導体装置を説明する
ための途中工程における中間製品の平面図である。
ための途中工程における中間製品の平面図である。
図に示すように、リードフレーム１の中央部に吊リード
３により支持されたアイランド６の周囲に配置された内
部リード２の形状及び配列はアイランド６の上に搭載さ
れた半導体チップ８の中心と位置決め穴７のセンターと
を結ぶ樹脂封止領域１１の中心線に対してほぼ左右対称
に形成され、また内部リード２の先端部と半導体チップ
８の電゛極パッド９とを結ぶ金属細線１０は半導体チッ
プ８の中心に向けてほぼ放射状に結線されていた。
３により支持されたアイランド６の周囲に配置された内
部リード２の形状及び配列はアイランド６の上に搭載さ
れた半導体チップ８の中心と位置決め穴７のセンターと
を結ぶ樹脂封止領域１１の中心線に対してほぼ左右対称
に形成され、また内部リード２の先端部と半導体チップ
８の電゛極パッド９とを結ぶ金属細線１０は半導体チッ
プ８の中心に向けてほぼ放射状に結線されていた。
このとき、樹脂封止領域１１が正方形の場合は、封止用
樹脂は、封止用金型に形成されたサブランナー１３より
樹脂封止領域の隅に装着した封入ゲート１２から樹脂封
止領域１１の対角線の方向に注入されていた。
樹脂は、封止用金型に形成されたサブランナー１３より
樹脂封止領域の隅に装着した封入ゲート１２から樹脂封
止領域１１の対角線の方向に注入されていた。
上述した従来の樹脂封止型半導体装置は、樹脂封止領域
の隅より封止用樹脂を注入する際に内部リードと半導体
チップの電極パッドを結ぶ金属細線が半導体チップの中
心に向けて放射状に接続されている。つまり、封入ゲー
ト側隅部とその対角隅部とを結ぶ直線上に近い部位に位
置した金属細線は、比較的樹脂流入方向と金属細線の接
続方向がほぼ一致しているが、前記直線上より遠い部位
に位置した金属細線は、封入樹脂の流入方向に対して垂
直に近い角度で結線されていた。従って、後者の垂直に
近い角度で結線された金属細線においては、樹脂流入時
に、樹脂の流入方向への力が加わり第３図（ｂ）に示す
様に上面から見た場合、金属細線が円弧状に湾曲してし
まう。そのため結線同志の間隔が小さくなったり、金属
細線長が長くなると、前述した封入樹脂流入方向に対し
、垂直に近い角度で張られた金属細線においては、隣接
する金属細線間どうしの接触による短絡を生じたり、断
線したりする等の事故を発生させるという問題点がある
。
の隅より封止用樹脂を注入する際に内部リードと半導体
チップの電極パッドを結ぶ金属細線が半導体チップの中
心に向けて放射状に接続されている。つまり、封入ゲー
ト側隅部とその対角隅部とを結ぶ直線上に近い部位に位
置した金属細線は、比較的樹脂流入方向と金属細線の接
続方向がほぼ一致しているが、前記直線上より遠い部位
に位置した金属細線は、封入樹脂の流入方向に対して垂
直に近い角度で結線されていた。従って、後者の垂直に
近い角度で結線された金属細線においては、樹脂流入時
に、樹脂の流入方向への力が加わり第３図（ｂ）に示す
様に上面から見た場合、金属細線が円弧状に湾曲してし
まう。そのため結線同志の間隔が小さくなったり、金属
細線長が長くなると、前述した封入樹脂流入方向に対し
、垂直に近い角度で張られた金属細線においては、隣接
する金属細線間どうしの接触による短絡を生じたり、断
線したりする等の事故を発生させるという問題点がある
。
本発明の樹脂封止型半導体装置は、半導体チップを搭載
したアイランドと、前記アイランドの周囲に配列して設
けた内部リードと、前記半導体チップの電極と前記内部
リードとの間を接続する金属細線と、前記アイランド及
び前記内部リードを含んで封止する樹脂体とを有する樹
脂封止型半導体装置において、前記リードの配置を調整
して前記金属細線の結線方向が封止用樹脂の注入方向と
平行になるように設けている。
したアイランドと、前記アイランドの周囲に配列して設
けた内部リードと、前記半導体チップの電極と前記内部
リードとの間を接続する金属細線と、前記アイランド及
び前記内部リードを含んで封止する樹脂体とを有する樹
脂封止型半導体装置において、前記リードの配置を調整
して前記金属細線の結線方向が封止用樹脂の注入方向と
平行になるように設けている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の第１の実施例を説明するための途中
工程における中間製品の平面図である。
工程における中間製品の平面図である。
区に示すように、吊リード３により支持されたアイラン
ド６と、アイランド６の上にマウントされた半導体チッ
プ８と、半導体チップ８の周縁部に等間隔に配列されて
設けた電極パッドつと、電極パッド９と金属細線１０に
より接続され且つ金属細線１０が封止用樹脂の流入方向
に平行となるようにアイランド６の周囲に配置して設け
た内部リード２を有して中間製品が構成される。次に、
前記中間製品を封止用金型に装着しサブランナ１３より
封入ゲート１２を経由して注入されな封止用樹脂が図の
右上隅部へ向かって圧入されるが、金属細線１０が樹脂
の流入方向に平行に設けられているので金属細線を横方
向へ押しつける力が弱くなり金属細線の短絡や＠線の発
生を抑制できる。
ド６と、アイランド６の上にマウントされた半導体チッ
プ８と、半導体チップ８の周縁部に等間隔に配列されて
設けた電極パッドつと、電極パッド９と金属細線１０に
より接続され且つ金属細線１０が封止用樹脂の流入方向
に平行となるようにアイランド６の周囲に配置して設け
た内部リード２を有して中間製品が構成される。次に、
前記中間製品を封止用金型に装着しサブランナ１３より
封入ゲート１２を経由して注入されな封止用樹脂が図の
右上隅部へ向かって圧入されるが、金属細線１０が樹脂
の流入方向に平行に設けられているので金属細線を横方
向へ押しつける力が弱くなり金属細線の短絡や＠線の発
生を抑制できる。
ここで、金属細線の全数が樹脂流入方向と平行になって
いるが、従来例で樹脂流入方向との角度が大きい隅部の
数本のみを金属細線を樹脂流入方向と平行にすることに
よっても、充分効果は得られる。
いるが、従来例で樹脂流入方向との角度が大きい隅部の
数本のみを金属細線を樹脂流入方向と平行にすることに
よっても、充分効果は得られる。
第２図は、本発明の第２の実施例を説明するための途中
工程の中間製品の平面図である。
工程の中間製品の平面図である。
第２図に示すように、半導体チップ８の電極パッドつと
内部リード２を接続する金属細線１０の方向は第１の実
施例と同様、全数樹脂流入方向に平行に設けられている
が、電極パッド９のピッチ及び内部リード２の先端のピ
ッチは樹脂注入ゲート１２とその対角の隅部を結ぶ線よ
り遠ざかるにつれて広がるように配置されている以外は
第１の実施例と同様の構成を有している。
内部リード２を接続する金属細線１０の方向は第１の実
施例と同様、全数樹脂流入方向に平行に設けられている
が、電極パッド９のピッチ及び内部リード２の先端のピ
ッチは樹脂注入ゲート１２とその対角の隅部を結ぶ線よ
り遠ざかるにつれて広がるように配置されている以外は
第１の実施例と同様の構成を有している。
ここで、封止用樹脂は封入ゲート１２が装着された隅部
と、その対角の隅部とを結ぶ直線上では、直線的に充填
されるが、その直線上がら遠ざかるにつれて樹脂の流動
は非直線的になる。したがって、封入ゲート部１２とそ
の対角の隔部以外の両隅部では金属細線１０が樹脂注入
方向と平行に設けられていても、横方向への応力が加わ
り金属細線１０が撓むことがある。そこで、封入ゲート
１２とその対角を結ぶ直線上に近い部位に位置された金
属細線１０のピッチに対して遠い部位に位置された金属
細線１０のピッチを広げている。
と、その対角の隅部とを結ぶ直線上では、直線的に充填
されるが、その直線上がら遠ざかるにつれて樹脂の流動
は非直線的になる。したがって、封入ゲート部１２とそ
の対角の隔部以外の両隅部では金属細線１０が樹脂注入
方向と平行に設けられていても、横方向への応力が加わ
り金属細線１０が撓むことがある。そこで、封入ゲート
１２とその対角を結ぶ直線上に近い部位に位置された金
属細線１０のピッチに対して遠い部位に位置された金属
細線１０のピッチを広げている。
例えば４４ビンのＱ Ｆ Ｐ （Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ ）型半導体装置の場合には通常の１５
０〜２００μｍのピッチに対して樹脂注入側のピッチを
約１００μｍＭｆ＆と狭くし、反面、封入ゲート部より
最も遠い両肘角隅部寄りに位置された金属細線１０のピ
ッチは、約２５０μｍとする。
Ｐａｃｋａｇｅ ）型半導体装置の場合には通常の１５
０〜２００μｍのピッチに対して樹脂注入側のピッチを
約１００μｍＭｆ＆と狭くし、反面、封入ゲート部より
最も遠い両肘角隅部寄りに位置された金属細線１０のピ
ッチは、約２５０μｍとする。
本実施例では、結線された金属細線のピッチを、封入時
における樹脂の流れ量に比例した可変ピッチで形成する
ため、封入時の条件のばらつき等による流れ量の変化に
対して許容範囲が大きくなり、総合的な品質安定性が向
上できるという効果がある。
における樹脂の流れ量に比例した可変ピッチで形成する
ため、封入時の条件のばらつき等による流れ量の変化に
対して許容範囲が大きくなり、総合的な品質安定性が向
上できるという効果がある。
以上、説明した様に本発明は、金属細線の接続方向を封
止樹脂の流入方向と平行になるように内部リードの先端
を配置して結線することにより金属細線の封入時の変形
をやわらげることができ、特に隣接する金属細線間での
短絡防止に多大な効果がある。また、金属細線の変形が
充分押さえられるため、結線密度は現状の約１．５倍ま
で高めることが可能であり、超多ピン化が図られる。
止樹脂の流入方向と平行になるように内部リードの先端
を配置して結線することにより金属細線の封入時の変形
をやわらげることができ、特に隣接する金属細線間での
短絡防止に多大な効果がある。また、金属細線の変形が
充分押さえられるため、結線密度は現状の約１．５倍ま
で高めることが可能であり、超多ピン化が図られる。
また、おのおのの金属細線の変形量に最適なピッチにて
接続した場合には樹脂注入時の条件のばらつき等による
金属細線の変形に対する許容範囲が大きくなり更に品質
安定性が向上するという効果がある。
接続した場合には樹脂注入時の条件のばらつき等による
金属細線の変形に対する許容範囲が大きくなり更に品質
安定性が向上するという効果がある。
第１図及び第２図は、本発明の第１及び第２の実施例を
説明するための途中工程における中間製品の平面図、第
３図（ａ）、（ｂ）は従来の樹脂封止型半導体装置を説
明するための途中工程における中間製品の平面図及び部
分拡大平面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・内部リード、３・・
・吊リード、４・・・外部リード、５・・・タイバー
６・・・アイランド、７・・・位置決め孔、８・・・半
導体チップ、９・・・電極パッド、１０・・・金属細線
、１１・・・樹脂封止領域、１２・・・封入ゲート、１
３・・・サブランナー １４・・・樹脂注入方向。
説明するための途中工程における中間製品の平面図、第
３図（ａ）、（ｂ）は従来の樹脂封止型半導体装置を説
明するための途中工程における中間製品の平面図及び部
分拡大平面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・内部リード、３・・
・吊リード、４・・・外部リード、５・・・タイバー
６・・・アイランド、７・・・位置決め孔、８・・・半
導体チップ、９・・・電極パッド、１０・・・金属細線
、１１・・・樹脂封止領域、１２・・・封入ゲート、１
３・・・サブランナー １４・・・樹脂注入方向。
Claims (1)
- 半導体チップを搭載したアイランドと、前記アイランド
の周囲に配列して設けた内部リードと、前記半導体チッ
プの電極と前記内部リードとの間を接続する金属細線と
、前記アイランド及び前記内部リードを含んで封止する
樹脂体とを有する樹脂封止型半導体装置において、前記
リードの配置を調整して前記金属細線の結線方向が封止
用樹脂の注入方向と平行になるように設けたことを特徴
とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1102462A JPH02281636A (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1102462A JPH02281636A (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02281636A true JPH02281636A (ja) | 1990-11-19 |
Family
ID=14328127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1102462A Pending JPH02281636A (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02281636A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008081630A1 (ja) * | 2006-12-29 | 2008-07-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-04-21 JP JP1102462A patent/JPH02281636A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008081630A1 (ja) * | 2006-12-29 | 2008-07-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 半導体装置およびその製造方法 |
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