JPH02281788A - 高周波プリント配線板用積層板 - Google Patents
高周波プリント配線板用積層板Info
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- JPH02281788A JPH02281788A JP10179989A JP10179989A JPH02281788A JP H02281788 A JPH02281788 A JP H02281788A JP 10179989 A JP10179989 A JP 10179989A JP 10179989 A JP10179989 A JP 10179989A JP H02281788 A JPH02281788 A JP H02281788A
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- Japan
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- modified
- printed wiring
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- thermoplastic resin
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- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyethers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、高周波領域における誘電特性が良好な熱可塑
性樹脂組成物を用いた高周波プリント配線板用積層板に
関する。
性樹脂組成物を用いた高周波プリント配線板用積層板に
関する。
従来、プリント配線板用積層板は、通常、エポキシ樹脂
やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂組成物をガラス布等
の基材に含浸したプリプレグと銅箔等の金属箔とを重ね
て加熱加圧成形して製造されている。しかし、近年、通
信や放送に使用される周波数は、ますます高周波の領域
に移行して来ており、従来の積層板は誘電特性が悪く、
このような高周波プリント配線板用として使用すると伝
送ロスが大きくなるなどの問題が生じ、特に誘電正接の
低い高周波特性の優れた材料の出現が切望されていた。
やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂組成物をガラス布等
の基材に含浸したプリプレグと銅箔等の金属箔とを重ね
て加熱加圧成形して製造されている。しかし、近年、通
信や放送に使用される周波数は、ますます高周波の領域
に移行して来ており、従来の積層板は誘電特性が悪く、
このような高周波プリント配線板用として使用すると伝
送ロスが大きくなるなどの問題が生じ、特に誘電正接の
低い高周波特性の優れた材料の出現が切望されていた。
高周波特性は、積層体の絶縁材料の性質に依存する。ゆ
えに、高周波特性の良好な熱可塑性樹脂を用いた積層板
が種々検討されている。
えに、高周波特性の良好な熱可塑性樹脂を用いた積層板
が種々検討されている。
例えば、ポリフェニレンエーテル樹脂（＝ＰＰＢ）や１
．２−ポリブタジェン（＝１．２−ＰＢ）などの誘電特
性の優れた樹脂を用い、これに適宜、熱硬化性樹脂や架
橋性モノマーを配合して架橋硬化性（熱硬化性或いはＩ
ＰＮ ）に変性して使用する方法（特開昭５５−９８２
４４号公報、同５７−１４３３２０ 、同５７−１４９
３１７ 、同５９−１９３９２９他）があるが、ＰＰＢ
を用いるとワニスが高粘度となり、また、１．２−ＰＢ
の場合プリプレグが粘着性となる欠点があり、また硬化
には熱硬化性樹脂と同様の時間を要する欠点があった。
．２−ポリブタジェン（＝１．２−ＰＢ）などの誘電特
性の優れた樹脂を用い、これに適宜、熱硬化性樹脂や架
橋性モノマーを配合して架橋硬化性（熱硬化性或いはＩ
ＰＮ ）に変性して使用する方法（特開昭５５−９８２
４４号公報、同５７−１４３３２０ 、同５７−１４９
３１７ 、同５９−１９３９２９他）があるが、ＰＰＢ
を用いるとワニスが高粘度となり、また、１．２−ＰＢ
の場合プリプレグが粘着性となる欠点があり、また硬化
には熱硬化性樹脂と同様の時間を要する欠点があった。
また、ポリフェニレンスルフィド樹脂（＝ＰＰＳ） ヲ
使用する方法として（特開昭６１−１６０２４４号公報
、同６ｌ−１６２３４０）があるが、ｐｐｓは金属箔の
密着強度が不十分なため、接着剤層の使用が必要であり
、接着剤は概ね誘電特性が悪いものであった。さらにＰ
ＰＢとＰＰＳとの熱可塑性樹脂組成物（特公昭５６−３
４０３２号公報、特開昭６０−１１０６３、同５５−１
３５１６０、同５９−２１３７５８等）を使用する方法
があるが、これらの樹脂組成物は成形性の改良はなされ
ているものの耐溶剤性が悪いという欠点があった。
使用する方法として（特開昭６１−１６０２４４号公報
、同６ｌ−１６２３４０）があるが、ｐｐｓは金属箔の
密着強度が不十分なため、接着剤層の使用が必要であり
、接着剤は概ね誘電特性が悪いものであった。さらにＰ
ＰＢとＰＰＳとの熱可塑性樹脂組成物（特公昭５６−３
４０３２号公報、特開昭６０−１１０６３、同５５−１
３５１６０、同５９−２１３７５８等）を使用する方法
があるが、これらの樹脂組成物は成形性の改良はなされ
ているものの耐溶剤性が悪いという欠点があった。
本発明者らは、高周波特性に優れ、さらに金属箔の密着
性、耐溶剤性の良好な絶縁層として熱可塑性樹脂を用い
たプリント配線板用積層板を提供する方法について鋭意
検討した結果、変性ポリフェニレンエーテル樹脂とポリ
フェニレンスルフィド樹脂又は変性ポリフェニレンスル
フィド樹脂との熱可塑性樹脂組成物を見出し、これに基
づいて本発明を完成させた。
性、耐溶剤性の良好な絶縁層として熱可塑性樹脂を用い
たプリント配線板用積層板を提供する方法について鋭意
検討した結果、変性ポリフェニレンエーテル樹脂とポリ
フェニレンスルフィド樹脂又は変性ポリフェニレンスル
フィド樹脂との熱可塑性樹脂組成物を見出し、これに基
づいて本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、ポリフェニレンエーテルを、分子
中にエチレン性不飽和二重結合とカルボキシル基、酸無
水物基或いはグリシジル基とを有する有機化合物から選
ばれた変性剤（ａ）でラジカル開始剤の存在下または不
存在下に変性してなる変性ポリフェニレンエーテル樹脂
（Ａ）とポリフェニレンスルフィド樹脂（Ｂ）とからな
る熱可塑性樹脂組成物を用いた絶縁層を有する高周波プ
リント配線板用積層板であり、さらに該樹脂（Ｂ）が、
該変性剤（ａ）又は分子中にアミノ基とメルカプト基或
いはジスルフィド基とを有する有機化合物から選ばれた
変性剤（ハ）で変性してなるものを使用してなること、
該熱可塑性樹脂組成物が、結合剤（ｃ）として、分子中
にカルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、メ
ルカプト基、イソシアネート基、エポキシ基および２−
オキサゾリン基からなる群から選択された１種又は２種
以上の官能基を２個以上有する有機化合物を配合してな
るものであること、該熱可塑性樹脂組成物が、無機又は
有機の充填材を配合したものであることからなる高周波
プリント配線板用積層板である。
中にエチレン性不飽和二重結合とカルボキシル基、酸無
水物基或いはグリシジル基とを有する有機化合物から選
ばれた変性剤（ａ）でラジカル開始剤の存在下または不
存在下に変性してなる変性ポリフェニレンエーテル樹脂
（Ａ）とポリフェニレンスルフィド樹脂（Ｂ）とからな
る熱可塑性樹脂組成物を用いた絶縁層を有する高周波プ
リント配線板用積層板であり、さらに該樹脂（Ｂ）が、
該変性剤（ａ）又は分子中にアミノ基とメルカプト基或
いはジスルフィド基とを有する有機化合物から選ばれた
変性剤（ハ）で変性してなるものを使用してなること、
該熱可塑性樹脂組成物が、結合剤（ｃ）として、分子中
にカルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、メ
ルカプト基、イソシアネート基、エポキシ基および２−
オキサゾリン基からなる群から選択された１種又は２種
以上の官能基を２個以上有する有機化合物を配合してな
るものであること、該熱可塑性樹脂組成物が、無機又は
有機の充填材を配合したものであることからなる高周波
プリント配線板用積層板である。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明のＡ、成分に用いるポリフェニレンエーテル（＝
ＰＰＢ）とは、下記一般式（１）で示されるフェノール
の一種若しくは二種以上を酸化重合して得られる単独若
しくは共重合のポリフェニレンエーテルである。
ＰＰＢ）とは、下記一般式（１）で示されるフェノール
の一種若しくは二種以上を酸化重合して得られる単独若
しくは共重合のポリフェニレンエーテルである。
（式中のＲ’は炭素数１〜３の低級アルキル基Ｒ２およ
びＲ３は水素原子又は炭素数１〜３の低級アルキル基で
ある。） 前記一般式（１）で示される単環式フェノールとしては
、２．６−ジメチルフェノール、２．６−ジエチルフェ
ノール、２，６−ジプロピルフェノール、２−メチル−
６−エチルフェノール、２−メチル−６−プロピルフェ
ノール、ｍ−クレゾール、２．３−ジメチルフェノール
、２．３−ジエチルフェノール、２．３−ジプロピルフ
ェノール、２−メチル−３−エチルフェノール、２−メ
チル−３−プロピルフェノール、２−プロピル−３−エ
チルフェノール、２．３．６−ドリメチルフエノール、
２゜３．６−ドリエチルフエノール、２，３．６−ドリ
ブロ１ルフェノール、２．６−シメチルー３−エチルフ
ェノール、２．６−シメチルー３−プロピルフェノール
等が挙げられる。これらのフェノールの一種以上の重縮
合により得られるポリフェニレンエーテルとしては、ポ
リ（２，６−シメチルー１．４−）ユニしン）エーテル
、ポリ （２，６−ダニチル−１，４−フエニレン）エ
ーテル、ポリ（２，６−ジプロビルー１．４−フェニレ
ン）エーテル、ポリ （２−メチル−６−エチル）−１
，４−フェニレン）エーテル、ポリ （２−メチル−６
−フロビル）−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ
（２−エチル−６−フロビル）−１，４−フェニレン）
エーテルナトノ単独重合体；２．６−シメチルフエノー
ル／２．３．６−ドリメチルフエノール共重合体、２，
６−シメチルフエノール／２．３．６− ）リエチルフ
ェノール共重合体、２゜６−シメチルフエノール／２．
３．６−ドリプロビルフエノール共重合体、２．６−ジ
メチルフェノール／２．３゜６−ドリメチルフエノール
共重合体、その他の共重合体などが挙げられる。本発明
においてはこれらの中で特に、ポリ（２，６−シメチル
ー１．４−フェニレン）エーテル、２．６−シメチルフ
エノール／２．３．６−ドリメチルフエノール共重合体
が好ましい。
びＲ３は水素原子又は炭素数１〜３の低級アルキル基で
ある。） 前記一般式（１）で示される単環式フェノールとしては
、２．６−ジメチルフェノール、２．６−ジエチルフェ
ノール、２，６−ジプロピルフェノール、２−メチル−
６−エチルフェノール、２−メチル−６−プロピルフェ
ノール、ｍ−クレゾール、２．３−ジメチルフェノール
、２．３−ジエチルフェノール、２．３−ジプロピルフ
ェノール、２−メチル−３−エチルフェノール、２−メ
チル−３−プロピルフェノール、２−プロピル−３−エ
チルフェノール、２．３．６−ドリメチルフエノール、
２゜３．６−ドリエチルフエノール、２，３．６−ドリ
ブロ１ルフェノール、２．６−シメチルー３−エチルフ
ェノール、２．６−シメチルー３−プロピルフェノール
等が挙げられる。これらのフェノールの一種以上の重縮
合により得られるポリフェニレンエーテルとしては、ポ
リ（２，６−シメチルー１．４−）ユニしン）エーテル
、ポリ （２，６−ダニチル−１，４−フエニレン）エ
ーテル、ポリ（２，６−ジプロビルー１．４−フェニレ
ン）エーテル、ポリ （２−メチル−６−エチル）−１
，４−フェニレン）エーテル、ポリ （２−メチル−６
−フロビル）−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ
（２−エチル−６−フロビル）−１，４−フェニレン）
エーテルナトノ単独重合体；２．６−シメチルフエノー
ル／２．３．６−ドリメチルフエノール共重合体、２，
６−シメチルフエノール／２．３．６− ）リエチルフ
ェノール共重合体、２゜６−シメチルフエノール／２．
３．６−ドリプロビルフエノール共重合体、２．６−ジ
メチルフェノール／２．３゜６−ドリメチルフエノール
共重合体、その他の共重合体などが挙げられる。本発明
においてはこれらの中で特に、ポリ（２，６−シメチル
ー１．４−フェニレン）エーテル、２．６−シメチルフ
エノール／２．３．６−ドリメチルフエノール共重合体
が好ましい。
本発明のポリフェニレンスルフィド（＝ＰＰＳ）とは、
下記一般式（２）で示される構造単位を７０モル％以上
、好ましくは９０モル％以上含む重合体である。
下記一般式（２）で示される構造単位を７０モル％以上
、好ましくは９０モル％以上含む重合体である。
ＰＰＳは、公知の重合法により製造されるが、通常、硫
化ナトリウムとｐ−ジクロルベンゼンとをＮ−メチルピ
ロリドン、ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶媒や
スルホランなどのスルホン系溶媒中で反応させる方法が
好適である。共重合成分は３０モル％未満の範囲、好ま
しくは１０モル％未満の範囲の特に重合体の結晶性に影
響を与えない範囲でなどを含有していてもよい。
化ナトリウムとｐ−ジクロルベンゼンとをＮ−メチルピ
ロリドン、ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶媒や
スルホランなどのスルホン系溶媒中で反応させる方法が
好適である。共重合成分は３０モル％未満の範囲、好ま
しくは１０モル％未満の範囲の特に重合体の結晶性に影
響を与えない範囲でなどを含有していてもよい。
本発明の変性剤とは、上記したＰＰＢ又はＰＰＳを変性
して両者の組成物の物性を改良するものである。まず、
ＰＰＢの変性剤である分子中にエチレン性不飽和二重結
合とカルボキシル基、酸無水物基或いはグリシジル基と
を有する変性剤（ａ）とはα。
して両者の組成物の物性を改良するものである。まず、
ＰＰＢの変性剤である分子中にエチレン性不飽和二重結
合とカルボキシル基、酸無水物基或いはグリシジル基と
を有する変性剤（ａ）とはα。
β−不飽和ジカルボン酸や不飽和カルボン酸、これらの
酸無水物、不飽和エポキシ化合物などであり、特に無水
マレイン酸、グリシジルメタクリレート、グリシジルア
クリレートが挙げられる。また、ＰＰＳの変性剤とは上
記の変性剤（ａ）の他に、分子中にアミノ基とメルカプ
ト基或いはジスルフィド基とを有する変性剤ら）が挙げ
られ、変性剤（ハ）は、式： ＨＳ−Ｒ−ＮＯ３，ＮＯ
３−Ｒ−Ｓ−Ｓ−Ｒ−ＮＨ＊ （式中のＲは炭素数２〜
１０の脂肪族或いは脂環式残基、・又は炭素数６〜１０
の芳香族残基を表す。）で表される有機化合物、更に複
素環化合物でアミノ基とメルカプト基を同時に有する化
合物である。
酸無水物、不飽和エポキシ化合物などであり、特に無水
マレイン酸、グリシジルメタクリレート、グリシジルア
クリレートが挙げられる。また、ＰＰＳの変性剤とは上
記の変性剤（ａ）の他に、分子中にアミノ基とメルカプ
ト基或いはジスルフィド基とを有する変性剤ら）が挙げ
られ、変性剤（ハ）は、式： ＨＳ−Ｒ−ＮＯ３，ＮＯ
３−Ｒ−Ｓ−Ｓ−Ｒ−ＮＨ＊ （式中のＲは炭素数２〜
１０の脂肪族或いは脂環式残基、・又は炭素数６〜１０
の芳香族残基を表す。）で表される有機化合物、更に複
素環化合物でアミノ基とメルカプト基を同時に有する化
合物である。
変性ＰＰＢの調製方法は、上記のＰＰＢに上記した変性
剤（ａ）を反応させてＰＰＨの分子末端或いは分子鎮中
に付加させることによるものであり、反応方法は特に限
定されないが、例えば、ＰＰＥに所定量の変性剤（ａ）
を配合し、１５０〜３５０℃の温度にて混練する方法；
溶媒中にＰＰＥと変性物（ａ）とを溶解或いは分散させ
、加熱反応させる方法が挙げられ、反応を促進する目的
で適宜有機過酸化物やアゾ化合物等のラジカル開始剤を
存在させてもよい。また、変性ＰＰＳの調製も同様であ
り、２９０〜３５０℃の温度にて溶融混練する方法；溶
媒中にＰＰＳを分散させ、これに化合物（ａ）或いは化
合物（ｂ）とを溶解或いは分散させ、加熱反応させる方
法が挙げられる。また、上記した変性ＰＰＢ又は変性Ｐ
ＰＳの調製をＰＰＢ 、 ＰＰＳ 、化合物（ａ）、化
合物（ロ）、さらに適宜その他の添加剤や充填材が同時
に存在する系で実施し、変性と熱可塑性樹脂組成物の調
製とを同時に実施することも可能である。
剤（ａ）を反応させてＰＰＨの分子末端或いは分子鎮中
に付加させることによるものであり、反応方法は特に限
定されないが、例えば、ＰＰＥに所定量の変性剤（ａ）
を配合し、１５０〜３５０℃の温度にて混練する方法；
溶媒中にＰＰＥと変性物（ａ）とを溶解或いは分散させ
、加熱反応させる方法が挙げられ、反応を促進する目的
で適宜有機過酸化物やアゾ化合物等のラジカル開始剤を
存在させてもよい。また、変性ＰＰＳの調製も同様であ
り、２９０〜３５０℃の温度にて溶融混練する方法；溶
媒中にＰＰＳを分散させ、これに化合物（ａ）或いは化
合物（ｂ）とを溶解或いは分散させ、加熱反応させる方
法が挙げられる。また、上記した変性ＰＰＢ又は変性Ｐ
ＰＳの調製をＰＰＢ 、 ＰＰＳ 、化合物（ａ）、化
合物（ロ）、さらに適宜その他の添加剤や充填材が同時
に存在する系で実施し、変性と熱可塑性樹脂組成物の調
製とを同時に実施することも可能である。
本発明においては、結合剤（ｃ）を使用することによっ
て、さらに、変性ＰＰＢとＰＰＳ或いは変性ＰＰＳとの
相溶性を改良した組成物として使用することが出来、又
、充填材との密着性も改良することが出来る。
て、さらに、変性ＰＰＢとＰＰＳ或いは変性ＰＰＳとの
相溶性を改良した組成物として使用することが出来、又
、充填材との密着性も改良することが出来る。
本発明の結合剤（ｃ）は、分子中にカルボキシル基、酸
無水物基、アミノ基、水酸基、メルカプト基、イソシア
ネート基、エポキシ基および２−オキサゾリン基からな
る群から選択された１種又は２種以上の官能基を２個以
上有する有機化合物であり、好ましくは１，３−フェニ
レン−ビス（２−オキサゾリン）、４．４”−ジフェニ
ルメタンジイソシアネート、無水ピロメリット酸と１．
４−フユニレンジアミンとを同時に用いる方法が挙げら
れる。
無水物基、アミノ基、水酸基、メルカプト基、イソシア
ネート基、エポキシ基および２−オキサゾリン基からな
る群から選択された１種又は２種以上の官能基を２個以
上有する有機化合物であり、好ましくは１，３−フェニ
レン−ビス（２−オキサゾリン）、４．４”−ジフェニ
ルメタンジイソシアネート、無水ピロメリット酸と１．
４−フユニレンジアミンとを同時に用いる方法が挙げら
れる。
本発明の無機又は有機の充填材とは、誘電特性、機械的
特性の制御のためや増量の目的で配合するものである。
特性の制御のためや増量の目的で配合するものである。
高い誘電率の充填材としては酸化アルミニウム、二酸化
珪素、二酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸鉛な
どが例示され、低い誘電率の充填材としてはガラスバブ
ル、フッ素樹脂、全芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポ
リスルホンが挙げられ、これらは粉末、繊維、フレーク
、その他種々の形状のものでよい。機械的強度の向上の
点からは、ガラス繊維が代表的な充填材であるが、誘電
特性制御用の充填材も繊維、フレークなどの形状のもの
は機械的強度の向上のために使用される。
珪素、二酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸鉛な
どが例示され、低い誘電率の充填材としてはガラスバブ
ル、フッ素樹脂、全芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポ
リスルホンが挙げられ、これらは粉末、繊維、フレーク
、その他種々の形状のものでよい。機械的強度の向上の
点からは、ガラス繊維が代表的な充填材であるが、誘電
特性制御用の充填材も繊維、フレークなどの形状のもの
は機械的強度の向上のために使用される。
本発明の絶縁層は上記に説明した成分を混合してなる熱
可塑性樹脂組成物からなるものである。
可塑性樹脂組成物からなるものである。
本発明で用いる熱可塑性樹脂組成物の各成分の配合割合
は、目的とする高周波プリント配線板ゐ要求物性に応じ
て適宜、樹脂成分、有機又は無機充填材の使用量比を決
定することによるが、通常（Ａ）の変性ＰＰＢ ５〜
９５重量％、（Ｂ）のＰＰＳ又は変性ＰＰＳ ５〜９
５重量％で（Ｂ）中の変性ｐｐｓが５０％以下の範囲か
ら選択される。また、結合剤を配合する場合には（Ａ）
＋ （Ｂ） ＝１００重量部に対して０．１〜１０重
量部の範囲から選択され、充填材を配合する場合には（
Ａ） ＋ （Ｂ） ＝１００重量部に対して５〜３００
重量部、好ましくは２０〜１５０重量部の範囲から選択
される。
は、目的とする高周波プリント配線板ゐ要求物性に応じ
て適宜、樹脂成分、有機又は無機充填材の使用量比を決
定することによるが、通常（Ａ）の変性ＰＰＢ ５〜
９５重量％、（Ｂ）のＰＰＳ又は変性ＰＰＳ ５〜９
５重量％で（Ｂ）中の変性ｐｐｓが５０％以下の範囲か
ら選択される。また、結合剤を配合する場合には（Ａ）
＋ （Ｂ） ＝１００重量部に対して０．１〜１０重
量部の範囲から選択され、充填材を配合する場合には（
Ａ） ＋ （Ｂ） ＝１００重量部に対して５〜３００
重量部、好ましくは２０〜１５０重量部の範囲から選択
される。
熱可塑性樹脂組成物の調製方法は、通常、−子め変性し
た変性ＰＰＢと変性した変性ＰＰＳに適宜、結合材（ｃ
）や充填材を溶融混練した後、ＰＰＳを混合して再度溶
融混練する方法；予め変性した変性ＰＰＢと変性した変
性ＰＰＳ及びＰＰＳに適宜、結合材（ｃ）や充填材を溶
融混練する方法；変性ＰＰ＆ 、 ＰＰＳの調製方法に
も説明したように全成分を一括して溶融混練する方法な
どが挙げられ、溶融混線は温度１５０〜３７０℃、好ま
しくは２５０〜３５０℃で、押出機、ニーグー、バンバ
リーミキサ−などにより充分に各成分が分散した組成物
とする方法による。
た変性ＰＰＢと変性した変性ＰＰＳに適宜、結合材（ｃ
）や充填材を溶融混練した後、ＰＰＳを混合して再度溶
融混練する方法；予め変性した変性ＰＰＢと変性した変
性ＰＰＳ及びＰＰＳに適宜、結合材（ｃ）や充填材を溶
融混練する方法；変性ＰＰ＆ 、 ＰＰＳの調製方法に
も説明したように全成分を一括して溶融混練する方法な
どが挙げられ、溶融混線は温度１５０〜３７０℃、好ま
しくは２５０〜３５０℃で、押出機、ニーグー、バンバ
リーミキサ−などにより充分に各成分が分散した組成物
とする方法による。
上記の熱可塑性樹脂組成物を絶縁層とする高周波プリン
ト配線板用積層板は、該熱可塑性樹脂組成物を射出成形
して組み立て等用の部分を設けた成形品とし、これにア
ディティブ法、その他の金属化手段によって金属化しプ
リント配線を形成するためのものとする方法；該熱可塑
性樹脂組成物を押出してシートとするか、又は該熱可塑
性樹脂組成物の調製とシートの製造とを押出機等で同時
に行い、このシート押出工程に引続き銅箔を張り合わせ
る方法；上記で調製した熱可塑性樹脂組成物をプレス成
形等によってシートとし、これに銅箔等の金属箔を張り
つける方法等による。又は、銅箔等を張っていないシー
トにアディティブ法等でプリント配線を形成する方法に
よる。
ト配線板用積層板は、該熱可塑性樹脂組成物を射出成形
して組み立て等用の部分を設けた成形品とし、これにア
ディティブ法、その他の金属化手段によって金属化しプ
リント配線を形成するためのものとする方法；該熱可塑
性樹脂組成物を押出してシートとするか、又は該熱可塑
性樹脂組成物の調製とシートの製造とを押出機等で同時
に行い、このシート押出工程に引続き銅箔を張り合わせ
る方法；上記で調製した熱可塑性樹脂組成物をプレス成
形等によってシートとし、これに銅箔等の金属箔を張り
つける方法等による。又は、銅箔等を張っていないシー
トにアディティブ法等でプリント配線を形成する方法に
よる。
なお、本発明の高周波プリント配線板用積層板に使用す
る熱可塑性樹脂組成物には所望に応じてポリスチレン、
ポリカーボネート、ポリエステル、ポリスルホンなどの
上記以外の樹脂、リン酸エステル類、芳香族臭素化合物
、トリアジン誘導体、フォスフアゼン誘導体などの難燃
剤、その他の種々の成分を本発明の性質を損なわない範
囲で配合することができる。
る熱可塑性樹脂組成物には所望に応じてポリスチレン、
ポリカーボネート、ポリエステル、ポリスルホンなどの
上記以外の樹脂、リン酸エステル類、芳香族臭素化合物
、トリアジン誘導体、フォスフアゼン誘導体などの難燃
剤、その他の種々の成分を本発明の性質を損なわない範
囲で配合することができる。
以下、参考例、実施例、比較例により本発明を説明する
。なお、実施例中の「部」は特に断らない限り重量基準
である。
。なお、実施例中の「部」は特に断らない限り重量基準
である。
参考例１
極限粘度 ｐη＝０．４７Ｊ／ｇ （りｎｏホルム
、 ａｔ ２５ ℃）の２．６−シメチルフエノ
ールからのＰＰＢ １００部、無水マレイン酸３部お
よびジクミルパーオキサイド０．５部をヘンシェルミキ
サーでよく混合し、２軸押出機で３００〜３２０℃で溶
融混練して変性ＰＰＢ （以下、変性ｐｐＥｉと記す）
のペレットを得た。
、 ａｔ ２５ ℃）の２．６−シメチルフエノ
ールからのＰＰＢ １００部、無水マレイン酸３部お
よびジクミルパーオキサイド０．５部をヘンシェルミキ
サーでよく混合し、２軸押出機で３００〜３２０℃で溶
融混練して変性ＰＰＢ （以下、変性ｐｐＥｉと記す）
のペレットを得た。
参考例２
ＰＰＳペレット （＠トープレン製、トーブレンＴ−４
Ｐ１溶融粘度３，３００ ｐｏｉｓｅ（ａｔ ３００℃
）１００部にバラアミノフェノール２部を混合した後、
２軸押出機で３２０℃で溶融混練して変性ＰＰＳ （以
下、変性ＰＰ５Ｉと記す）のペレットを得た。
Ｐ１溶融粘度３，３００ ｐｏｉｓｅ（ａｔ ３００℃
）１００部にバラアミノフェノール２部を混合した後、
２軸押出機で３２０℃で溶融混練して変性ＰＰＳ （以
下、変性ＰＰ５Ｉと記す）のペレットを得た。
実施例１
変性ＰＰＲＩ ３０ｉと未変性のＰＰＳペレット ７
０部とを混合した後、この混合物 ６０部に対してＥガ
ラスファイバー ４０部を配合し、２軸押出機で３００
〜３２０℃で溶融混練して熱可塑性樹脂組成物のペレッ
トを得た。
０部とを混合した後、この混合物 ６０部に対してＥガ
ラスファイバー ４０部を配合し、２軸押出機で３００
〜３２０℃で溶融混練して熱可塑性樹脂組成物のペレッ
トを得た。
該ペレットを厚さ１００ｐのアルミニウム箔の間にはさ
み、温度３００℃、圧力５ｋｇ／−で加熱・加圧プレス
した後、アルミニウム箔を剥離し厚さ１．０順のシート
とし、このシートの両面に厚さ３５゜の圧延銅箔を重ね
、再び温度３００℃、圧力５ｋｇ／ｄで２０分間加熱・
加圧プレスして両面銅張板を得た。
み、温度３００℃、圧力５ｋｇ／−で加熱・加圧プレス
した後、アルミニウム箔を剥離し厚さ１．０順のシート
とし、このシートの両面に厚さ３５゜の圧延銅箔を重ね
、再び温度３００℃、圧力５ｋｇ／ｄで２０分間加熱・
加圧プレスして両面銅張板を得た。
この銅張板を試験した結果を第１表に示した。
実施例２
実施例１において、Ｅガラスファイバーに代えて酸化ア
ルミニウム粉末を用いる他は同様とした結果を第１表に
示した。
ルミニウム粉末を用いる他は同様とした結果を第１表に
示した。
実施例３
変性ＰＰＢＩ ３０部、変性ＰＰ５Ｉ １５部およ
び未変性のＰＰＳペレット５５部とを混合した後、この
混合物 ６０部に対してＥガラスファイバー ４０部お
よび４，４゛−ジフェニルメタンジイソシアネート （
以下、Ｍ旧と記す）１部を配合し、２軸押出機で３００
〜３２０℃で溶融混練して熱可塑性樹脂組成物のペレッ
トを得た。
び未変性のＰＰＳペレット５５部とを混合した後、この
混合物 ６０部に対してＥガラスファイバー ４０部お
よび４，４゛−ジフェニルメタンジイソシアネート （
以下、Ｍ旧と記す）１部を配合し、２軸押出機で３００
〜３２０℃で溶融混練して熱可塑性樹脂組成物のペレッ
トを得た。
このペレットを使用する他は実施例１と同様にして両面
銅張板を得、その試験をした結果を第１評に示した。
銅張板を得、その試験をした結果を第１評に示した。
比較例１
実施例１において、変性ＰＰＢＩに代えて参考例１で使
用した未変性のＰＰＥを用いる他は同様とした結果を第
１表に示した。
用した未変性のＰＰＥを用いる他は同様とした結果を第
１表に示した。
特性を発揮させるばかりでなく、銅箔の密着強度、耐溶
剤性等に優れたものであることから、高周波プリント配
線板を工業的に有利に製造可能となることが理解される
ものである。
剤性等に優れたものであることから、高周波プリント配
線板を工業的に有利に製造可能となることが理解される
ものである。
特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社
代理人（９０７０）弁理士 小堀 貞文〔発明の作用
および効果〕
および効果〕
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ポリフェニレンエーテルを、分子中にエチレン性不
飽和二重結合とカルボキシル基、酸無水物基或いはグリ
シジルとを有する有機化合物から選ばれた変性剤（ａ）
でラジカル開始剤の存在下または不存在下に変性してな
る変性ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ）とポリフェニ
レンスルフィド樹脂（Ｂ）とからなる熱可塑性樹脂組成
物を用いた絶縁層を有する高周波プリント配線板用積層
板。 ２ 該樹脂（Ｂ）が、該変性剤（ａ）又は分子中にアミ
ノ基とメルカプト基或いはジスルフィド基とを有する有
機化合物から選ばれた変性剤（ｂ）で変性してなるもの
を使用してなることを特徴とする請求項１記載の高周波
プリント配線板用積層板。 ３ 該熱可塑性樹脂組成物が、結合剤（ｃ）として、分
子中にカルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、水酸基
、メルカプト基、イソシアネート基、エポキシ基および
２−オキサゾリン基からなる群から選択された１種又は
２種以上の官能基を２個以上有する有機化合物を配合し
てなるものである請求項１記載の高周波プリント配線板
用積層板。 ４ 該熱可塑性樹脂組成物が、無機又は有機の充填材を
配合したものである請求項１記載の高周波プリント配線
板用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10179989A JPH02281788A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 高周波プリント配線板用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10179989A JPH02281788A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 高周波プリント配線板用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02281788A true JPH02281788A (ja) | 1990-11-19 |
Family
ID=14310196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10179989A Pending JPH02281788A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 高周波プリント配線板用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02281788A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04227636A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-08-17 | General Electric Co <Ge> | ポリフェニレンエーテル−ポリアリーレンスルフィド組成物 |
| JPH0753865A (ja) * | 1993-08-11 | 1995-02-28 | Toray Ind Inc | 樹脂組成物および成形体 |
| JP2023128291A (ja) * | 2022-03-03 | 2023-09-14 | Dic株式会社 | 樹脂組成物含浸ガラスクロス、およびそれを用いた銅張積層板及びプリント基板 |
| WO2024128145A1 (ja) * | 2022-12-15 | 2024-06-20 | 株式会社ダイセル | 置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂 |
| JP2024086554A (ja) * | 2022-12-15 | 2024-06-27 | 株式会社ダイセル | 置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂 |
-
1989
- 1989-04-24 JP JP10179989A patent/JPH02281788A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04227636A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-08-17 | General Electric Co <Ge> | ポリフェニレンエーテル−ポリアリーレンスルフィド組成物 |
| JPH0753865A (ja) * | 1993-08-11 | 1995-02-28 | Toray Ind Inc | 樹脂組成物および成形体 |
| JP2023128291A (ja) * | 2022-03-03 | 2023-09-14 | Dic株式会社 | 樹脂組成物含浸ガラスクロス、およびそれを用いた銅張積層板及びプリント基板 |
| WO2024128145A1 (ja) * | 2022-12-15 | 2024-06-20 | 株式会社ダイセル | 置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂 |
| JP2024086554A (ja) * | 2022-12-15 | 2024-06-27 | 株式会社ダイセル | 置換型ポリフェニレンサルファイド樹脂 |
| KR20250021575A (ko) * | 2022-12-15 | 2025-02-13 | 주식회사 다이셀 | 치환형 폴리페닐렌술피드 수지 |
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