JPH02282070A

JPH02282070A - 電子部品搬送体

Info

Publication number: JPH02282070A
Application number: JP1105512A
Authority: JP
Inventors: Sadao Kuramochi; 倉持　定男; Junichi Hashikawa; 橋川　淳一; Hideto Akiba; 秋場　秀人; Masaaki Momotome; 百留　公明
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1989-04-25
Filing date: 1989-04-25
Publication date: 1990-11-19
Anticipated expiration: 2014-02-10
Also published as: JP2855444B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明はＩＣ等の電子部品を包装して搬送する電子部品
搬送体に係り、とりわけ安定した取出しを行なうことが
でき、かつ電子部品を適切に保護することができる電子
部品搬送体に関する。

（従来の技術）従来、ＩＣ等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。

この電子部品搬送体は、容器部と容器部上端開口のフラ
ンジ部とからなる底材と、底材のフランジ部上面にヒー
トシールされる平板状蓋材とを備え、容器部と蓋材とに
よってＩＣ等の電子部品を収納する収納空間が形成され
ている。また、容器部は多数の電子部品を包装できるよ
うに多数連続して設けられており、各容器部は容器部上
端開口のフランジ部によって連結されている。

このような構成からなる電子部品搬送体において、ＩＣ
等の電子部品は底材の各容器部内に配置され、その後底
祠のフランジ部に平板状蓋祠がヒートシールされて電子
部品が包装される。

多数の電子部品を包装した電子部品搬送体は、製品組立
工場へ送られる。そして製品組立工場において、底材の
フランジ部から蓋材が剥離され、底材の各容器部内から
電子部品が連続的に取出される。そして外部に取出され
た電子部品について、実装作業等が行なわれる。

（発明が解決しようとする課題）上述のように、電子部品を包装した電子部品搬送体は製
品組立て工場に送られ、ここで底材のフランジ部から蓋
材が剥離され底材の各容器部内から電子部品が連続的に
取出される。

この場合、合成樹脂製の電子部品搬送体に静電気が帯電
していると、いくつかの不都合が生じる場合がある。

すなわち、静電気の帯電により、底材の各容器部から電
子部品を取出す際、軽量の電子部品か底材に引張られて
容易に取出すことができない場合がある。また、静電気
の帯電により、電子部品搬送体内に包装された電子部品
が破損することも考えられる。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
電子部品を保護するとともに安定した取出し作業を行な
うことができる電子部品搬送体を提供することを目的と
する。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段）本発明は、連続して設けられた容器部と各容器部上端開
口を連結するフランジ部からなる底材と、この底材のフ
ランジ部上面にヒートシールされる甲板状蓋材とを備え
、前記容器部と前記蓋利とによって電子部品用の収納空
間を形成する合成樹脂製電子部品搬送体であって、前記
収納空間内面に静電防止層を設けたことを特徴としてい
る。

（作　用）本発明によれば、収納空間内面に静電防１１１層を設け
たことにより、収納空間における静電気の帯電を確実に
防ｌＦ、することができる。

（実施例）以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。

第１図乃至第４図は本発明による電子部品搬送体の一実
施例を示す図である。このうち第１図は本発明による電
子部品搬送体を示す斜視図、第２図は第１図■−■線断
面図、第３図は蓋材１５の側断面図、第４図は静電防止
効果を示す図である。

第１図および第２図において、電子部品搬送体１０は、
容器部１２と容器部上端開口のフランジ部１３とからな
る底材１１と、底材１１のフランジ部１３上面にヒート
シールされる平板状蓋材１５とを備えている。このうち
、底材１１の容器部１２と蓋材１５とによって電子部品
１７の収納空間１６が形成されている。

容器部１２は多数の電子部品を包装できるように多数連
続して配設され、各容器部１２はフランジ部１３によっ
て互いに連結されている。

次に底材１１および蓋材１５の材質について説明する。

容器部１２とフランジ部１３とからなる底祠１１は、例
えばポリスチレン（ＰＳ）、またはポリプロピン（Ｐ　
Ｐ）等の板材を成形したものである。

一方、蓋材１５は内面に静電防１Ｌ層が９１６されてお
り、第３図に示すような多層構造となっている。すなわ
ち、外側から順に配置されたポリエチレンテレフタレー
）　（ＰＥＴ）２１／押出ポリエチレン（ＥＣＰＥ）２
１／シ一ル材２３／静電防止層２４の積層体からなって
いる。

なお、蓋材１５はフランジ部１３上に２１幅（第１図り
、＋Ｉ、２）でシールされている。

次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。

まず、底材１１の各容器部１２内にＩＣ等の゛電子部品
１７が配置され、その後底材１１のフランジ部１２上面
に平板状蓋材１５がヒートシールされ、このようにして
電子部品１７が電子部品搬送体１０に包装される。

続いて、電子部品１７を包装した電子部品搬送体１０が
製品組立工場へ送られ、底材１１のフランジ部１３から
蓋材１５が剥離され、底材１１の各容器部１２内から電
子部品が連続的に取出される。

本実施例によれば、蓋材１５の内面に静電防止層２４が
塗布されているので、収納室間１６内の静電気の帯電を
防止することができる。このため、収納空間１６内に収
納された電子部品１７の破損を確実に防止することがで
きる。また底材１１の各容器部１２から電子部品１７を
取出す際、電子部品１７が静電気によって底材１１に引
張られることなく容易に取出すことができる。

（具体例）次に本発明の具体例について説明する。

蓋材１５に塗布する静電防止層２４として、スタテイサ
イド（（株）ＴＤＫ製）を用い、２００〜４００倍に希
釈してグラビア３０μ版で塗布した。

この場合の表面抵抗を経時的にＷｌ定した。この測定結
果を静電防止効果として第４図に示す。

表面抵抗の測定は以下の条件のもとで行なった。

Ｏ測定器：ＴＲ−８６０１（アトパンテスト′ｆ１．）
Ｏ測定条件：測定温度　２０〜３０℃ 測定湿度　５０〜５５％ＲＨＯサンプル保存条件：６０℃　９０％ＲＨ第４図におい
て表面抵抗値を対数として表示した。

第４図から明らかなように、１月以上経過しても表面抵
抗は１０”［Ω／口〕となり、十分静電防止効果を発揮
することが判明した。

なお、上記実施例において、収納室１６の内面のうち、
蓋材１５の内面に静電防止層２４を塗布した例を示した
が、これに限らず容器部１２の内面に塗布してもよい。

また、静電防止層２４は塗布ではなく、例えば底材１１
へのねり込みにより設けてもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、収納空間内面に
静電防止層を設けたことにより、収納空間内に収納され
たＩＣ等の電子部品の破損を確実に防止することができ
るとともに、底材の各容器部内から電子部品を容易に取
出すことができる。

このため電子部品を安定かつ確実に包装することができ
、かつ電子部品の実装作業を確実に行なうことができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明による電子部品搬送体の一実
施例を示す図であり、このうち第１図は電子部品搬送体
の部分斜視図、第２図は第１図■−■線断面図、第３図
は蓋材の側断面図、第４図は蓋材の静電防止効果を示す
図である。１０・・・電子部品搬送体、１１・・・底材、１２・・
・容器部、１３・・・フランジ部、１５・・・蓋材、１
７・・・電子部品、２４・・・静電防止層。、８２　　図、８３　図

Claims

【特許請求の範囲】

１．連続して設けられた容器部と各容器部上端開口を連
結するフランジ部からなる底材と、この底材のフランジ
部上面にヒートシールされる平板状蓋材とを備え、前記
容器部と前記蓋材とによって電子部品用の収納空間を形
成する合成樹脂製電子部品搬送体において、前記収納空
間内面に静電防止層を設けたことを特徴とする電子部品
搬送体。
２．静電防止層は蓋材内面に設けられていることを特徴
とする電子部品搬送体。