JPH02285597A - 半導体不揮発性記憶装置 - Google Patents

半導体不揮発性記憶装置

Info

Publication number
JPH02285597A
JPH02285597A JP1108703A JP10870389A JPH02285597A JP H02285597 A JPH02285597 A JP H02285597A JP 1108703 A JP1108703 A JP 1108703A JP 10870389 A JP10870389 A JP 10870389A JP H02285597 A JPH02285597 A JP H02285597A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
output
column
pulse width
sense amplifier
data output
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1108703A
Other languages
English (en)
Inventor
Sumio Tanaka
田中 寿実夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP1108703A priority Critical patent/JPH02285597A/ja
Publication of JPH02285597A publication Critical patent/JPH02285597A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Read Only Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、半導体不揮発性記憶装置に係り、特に記憶装
置の列アドレス人力が変化した場合のアクセス時の読出
しデータ出力に”o”→“1#→“0”レベルのグリッ
チが発生しないように防止する技術に関する。
(従来の技術) 従来の半導体読出専用記憶装置(以下、ROMと記す)
、例えばCMO8型(相補性絶縁ゲート型)のマスクR
OMの一部を第7図に示している。即ち、1−11〜l
 −m nはm行×n列の行列状に配列されたROMセ
ルであり、それぞれ例えばソースが接地電位VSSに接
続されたNチャネルMO3)ランジスタからなり、その
ゲート閾値が記憶データの“O”1“に応じて設定され
ている。
このROMセル1−11−1− m nが行列状に配列
されたメモリセルアレイMAにおいて、WL1〜W L
 mは同一行のROMセルのゲートに共通に接続されて
いる打線、BLI〜BLnは同一列のROMセルのドレ
インに共通に接続されている列線である。RDは行アド
レス入力に応じて上記打線を選択する行デコーダ、C8
1〜C3nは列線BLI〜BLnに直列に接続されると
共に各他端が共通に接続されている列選択トランジスタ
であり、それぞれ例えばNチャネルMO3+−ランジス
タからなる。CDは列アドレス入力に応じて列選択トラ
ンジスタC8I〜C8nを選択する列デコーダである。
Vcc’rlf源(例えは5V)と列選択トランジスタ
CS ’1〜C3nの共通接続点(共通列線)との間に
は、ドレイン・ケート相互か接続された負荷用のNチャ
ネルMOSトランジスタQLが接続されている。また、
十、記共通列線は、読出信号を検知・増幅するセンスア
ンプSAの入力端に接続されている。OBはこのセンス
アンプSAの出力をノくッファ増幅するデータ出力バッ
ファである。
次に、上記ROMの通常の読出動作について第8図を参
照しながら説明する。ここで、選択列線の電位の高レベ
ル/低レベルが対応して読出しデータ出力の“0”レベ
ル(低レベル)/“1″レベル(高レベル)となるよう
に設計されているものとする。
列アドレス人力かそのままで行アドレス入力が変化した
場合のアクセス時には、行選択により選択された各メモ
リセルに接続されている各列線の電位は、選択セルかオ
フ状態(記憶データ“0“の状態)の場合には例えば3
.5Vの高レベル(センスアンプ判定基亭より高いレベ
ル)、選択セルかオン状態(記憶データ“1″の状態)
の場合には例えば2.5Vの低レベル(センスアンプ判
定基準より低いレベル)になる。即ち、選択されたメモ
リセルに接続されている列線の電位は一]二記2.5■
と3.5Vとの間で変化するので、読出しデータ出力は
“1“と“O″との間を変化し、“1”→“0“あるい
は“1”→“1″または“0”→“0”あるいは“O”
→“1″′のように変化する。
これに対して、行アドレス入力がそのままで列アドレス
入力が変化した場合のアクセス時には、選択されたメモ
リセルに接続されている列線のレベルに対応した読出し
データ出力か現れ、読出しデータ出力は、“1“→“0
“あるいは“1“−“1”または“0“→“0”あるい
は“0”−“1″のように変化する。
しかし、−に配列アドレス入力の変化によるアクセスに
際して、列線が接地電位に初期設定されている(例えば
各セルの接合リーク電流により列線の電位か接地電位ま
で低下しているする)場合があり、かつ、選択されたメ
モリセルがオフ状態の場合には、選択列線からの読出電
位は一旦低レベルに引き下がった後に本来なるべき高レ
ベルになる。従って、この場合の読出しデータ出力は、
前記したような行アドレス入力が変化した場合のアクセ
ス時のような“0”−“0”の変化はせず、過渡的に“
1”になり、“0”→“1“→“02の変化(グリッチ
)が発生する。
このように、読出しデータ出力に過渡的に“1″が発生
すると、チップの電源配線に存在する寄生インダクタン
スや寄生抵抗によって読出しデータ出力の電位レベルが
一時的に低下する。しかも、データ出力端子に接続され
る静電容量が大きいので、チップの接地電位からみた続
出電源電位が2同梱れる。この場合、最初の揺れは、丁
度、センスアンプが選択列線の電位を読取ろうとしてい
る時であるので、内部回路の遅延が増大し、読出しデー
タ出力の“0”読みが大幅に遅れてしまい、アクセス時
間か遅くなる。理想的には、センスアンプ出力に“0“
→“]”→“0”のグリッチが発生しないようにできれ
ばよいが、それは難しい。
同様なことは、その他のROMについても言える。
(発明が解決しようとする課題) 上記したように従来の半導体不揮発性記憶装置は、列ア
ドレス入力の変化によるアクセスに際して、読出しデー
タ出力に“O“−“1”−“0”レベルのグリッチが発
生ずる場合があるので、内部回路の遅延が増大し、読出
しデータ出力の“0”読みが大幅に遅れ、アクセス時間
が遅くなるという問題がある。
本発明は、上記問題点を解決すべくなされたもので、そ
の目的は、列アドレス入力の変化によるアクセスに際し
て、センスアンプ出力に40″→″1”→″0”レベル
のグリッチが発生しても、これによる内部回路の遅延を
極力抑制でき、読出しデータ出力の“0”読みの遅れを
極力抑制でき、高速読出しを実現し得る半導体不揮発性
記憶装置を提供することにある。
[発明の構成コ (課題を解決するための手段) 本発明は、不揮発性メモリセルがm行×n列の行列状に
配列されたメモリセルアレイと、このメモリセルアレイ
のm本の打線を選択する行デコダと、上記メモリセルア
レイの0本の列線を選択する列選択トランジスタと、こ
の列選択トランジスタを制御する列デコーダと、−に2
列選択トランジスタを経た選択列線からの読出信号を検
知・増幅するセンスアンプと、このセンスアンプの出力
をバッファ増幅するデータ出力バッファとを具備する半
導体不揮発性記憶装置において、列アドレス人力の遷移
を検知する列アドレス遷移検知回路と、この列アドレス
遷移検知回路の検知出力が人力し、所定のパルス幅の出
力信号を発生するパルス幅変調回路と、このパルス幅変
調回路の出力信号により前記データ出力バッファの“1
“読出動作を遅らせるように制御する制御回路とを具備
することを特徴とする。
(作 用) 列アドレス入力の変化によるアクセスに際して、データ
出力バッファの“1“読出側出力トランジスタの動作を
、最大で行アドレス入力の変化によるアクセス時の“1
”読出時間まで遅らせるように制御することにより、セ
ンスアンプ出力に0″→″1“→“0“のグリッチが発
生しても、データ出力バッファの“1“読出しを遅らぜ
ることにより、読出しデータ出力の変化に伴う読出電源
電位の揺れの影響がセンスアンプ系に帰還しないように
なる。従って、この時の内部回路の遅延は極力抑制され
、読出しデータ出力の”0“読みの遅れは極力抑制され
、アクセス時間が高速化される。
(実施例) 以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
第1図は、たとえばマスクROMの一部を示しており、
第7図を参照して前述した従来のマスクROMと比べて
、(a)列デコーダCDに入力する列アドレスバッファ
CABの出力信号の変化、つまり、列アドレス入力の遷
移を検知する列アドレス遷移検知回路CATDと、(b
)列アドレス遷移検知回路CATDの検知出力が入力し
、所定のパルス幅の出力信号を発生するパルス幅変調回
路PWMと、(c)パルス幅変調回路PWMの出力信号
によりデータ出力バッファOBの“1”読出動作を遅ら
せるように制御する制御回路C0NTとが付加されてい
る点が異なり、その他は同じであるので第7図中と同一
符号を付している。
次に、第1図のROMの動作を説明する。ここで、通常
の読出動作は、基本的には第7図に示したR’OMの動
作と同様であるのでその詳述を省略し、以下、上記(=
J加回路の動作について第2図を参照しながら説明する
行アドレス入力の変化によるアクセスに際しては、列ア
ドレス遷移検知回路CATDは列アドレス遷移検知出力
を発生せず、パルス幅変調回路PWMはパルス出力信号
を発生せず、制御回路C0NTがデータ出力バッファO
Bの“1”読出動作を遅らせることはない。
これに対して、列アドレス人力の変化によるアクセスに
際しては、列アドレス遷移検知回路CATDが列アドレ
ス遷移検知出力を発生し、これによりパルス幅変調回路
PWMか所定のパルス幅のパルス出力信号を発生し、こ
れにより制御回路C0NTがデータ出力バッファOBの
“]”読出動作を遅らせるように制御する。
これにより、列アドレス入力の変化によるアクセスに際
して、選択列線が接地電位に明期設定されている場合で
、かつ、選択されたメモリセルがオフ状態の場合に、セ
ンスアンプ出力に“0″−1“→“0″のグリッチが発
生しても、データ出力バッファOBの“1”読出しを遅
らせるので、過渡的に出力端子を充電する電流がなくな
り(あるいは、少なくなり)、読出しデータ出力の変化
に伴う続出電源電位の揺れがなくなる(あるいは、少な
くなる)。
もし、読出しデータ出力の変化に伴って読出型源電位か
揺れても、この時は既にセンスアンプSAの出力か確定
した後であるので、この電源電位の揺れの影響かセンス
アンプ系に帰還しないようになる。
従って、この時の内部回路の遅延は極力抑1,1jされ
、上記”0”→“1“→“O”のグリッチによる悪影響
は最小化され、読出しデータ出力の”0″読みの遅れは
極力抑制され、アクセス時間が高速化される。
上述した列アドレス人力の変化によるアクセス時におけ
るセンスアンプの“1”読出しまでの時間は、行アドレ
ス人力の変化によるアクセス時における“1”読出しま
での時間よりも非常に早いので、データ出力バッファO
Bの“1”読出動作を遅らせるタイミングとしては、行
アドレス入力の変化によるアクセス11.シの“1“読
出しの遅延1ノ、9間と一次比例の関係を有するように
設定すればよく、最大で行アドレス入力の変化によるア
クセス時の”]“読出時間まで許される。
第3図は、第1図中のパルス幅変調回路PWMの−具体
例として、メモリセルアレイMAの打線の遅延および列
線の遅延に対応したパルス幅を出力するように実現した
場合を示している。即ち、入力信号(列アドレス遷移検
知回路CATDから入力する列アドレス遷移検知パルス
信号)aは、二段のインバータIVI、IV2を経た後
、等価行デコーダERDおよび等離打線EWLを経て等
価メモリセルECELのゲートに入力する。これらの等
離行デコーダERD、等価打線EWL、等価メモリセル
ECELは、それぞれ対応して行デコーダRD、打線W
 L 1− W L m 、メモリセル1−11〜1−
mnと同様の構成を有する。この等価メモリセルECE
Lのドレインと接地電位との間には、列線BLI〜BL
nの寄生容量とほぼ等しい等価列線容ffi E B 
Cが接続されている。
また、等価メモリセルECELのドレインとVcc?1
源との間には、負荷用のNチャネルMOSトランジスタ
TNおよび活性化スイッチ用のPチャネルMO5)ラン
ジスタTPが直列に接続されており、このPチャネルM
O8)ランジスタTP]3 のゲートには、入力信号aかインバータIV3により反
転されて入力し、NチャネルMOSトランジスタTNの
ゲートには、等価メモリセルECELのドレインの電位
がインバータIV4i:より反転されて入力する。
そして、等(i1jiメモリセルECELのドレインに
は、センスアンプSAと同様の構成を有する等価センス
アンプESAの入力端が接続されており、この等価セン
スアンプESAの出力はインバータIV5を経て二人カ
ッアゲ−)NRGの一方の入力となる。この二人カッア
ゲートNRGの他方の人力として入力信号aが入力し、
この二人カッアゲートNRGの出力はインバータIV6
を経てパルス幅変調信号として出力する。
さらに、等価行デコーダERDの出力側ノードと接地電
位との間、等離打線EWLの出力側ノードと接地電位と
の間、等価センスアンプESAの出力側ノードと接地電
位との間には、それぞれNチャネルのリセット用のMO
SトランジスタTRI、TR2、TR3が接続されてお
り、これらのリセット用のMO5I−ランジスタTRI
〜TR3の各ゲートには入力信号aが入力する。
第4図は、パルス幅変調回路PWMの動作時の各部の電
圧波形の一例を示している。即ち、通常は、等価行デコ
ーダERDの出力側ノートbおよび等離打線EWLの出
力側ノードCは高レベル、等価センスアンプESAの入
力端ノードdおよび出力ノードeは接地電位になってい
る。入力信号aが入力すると、この入力期間だけリセッ
ト用のMOSトランジスタTRI〜TR3がそれぞれオ
ンになり、等価行デコーダERDの出力側ノードbおよ
び等離打線EWLの出力側ノードCは接地電位になり、
等価センスアンプESAの入力側ノードdおよび出力ノ
ードeは高レベルになる。
この後、等価行デコーダESAの出力側ノードbが高レ
ベルに戻り、これより等離打線EWLの遅延時間後に等
離打線EWLの出力側ノードCが高レベルに戻る。さら
に、これより等価列線容i1r E B Cによる遅延
時間後に等価センスアンプESAの入力端ノードdが接
地電位に戻ると共に出力ノードeが接地電位に戻るので
、所望のパルス幅を有する出力信号か得られたことにな
る。
第5図は、第1図中のデータ出力バッファOBおよび制
御回路C0NTの一具体例を示している。
即ち、データ出力バッファOBは、1個のPチャネルM
O8)ランジスタTPおよび1個のNチャネルMOSト
ランジスタTNか、vCC電源と接地電位との間に直列
に接続され、この直列接続点がデータ出力端子OUTに
接続されている。
なお、Cは出力配線に寄生する容量である。制御回路C
0NTは、センスアンプSAの出力信号および出力制御
信号OEが入力する第1の二人カッアゲートNRG1と
、パルス幅変調回路PWMの出力信号および出力制御信
号OEが入力する第2の二人カッアゲートNRG2と、
センスアンプSAの出力信号および第2の二人カッアゲ
ートNRG2の出力信号が入力する第1の二人力ナンド
ゲ−1−N A G 1とからなる。
そして、第2の二人カッアゲートNRG2の出力信号が
データ出力バッファOBのNチャネルM0Sトランジス
タTNのゲートに入力し、第1の二人力ナンドゲー1−
 N A G ]の出力信号がデータ出力バッファOB
のPチャネルMO3+−ランジスタTPのゲートに入力
する。
従って、出力制御信号OEが非活性状態(本例では高レ
ベル)の時には、第1の二人カッアゲ) N RG ’
1の出力信号および第2の二人カッアゲ−l−N RG
 2の出力信号かそれぞれ低レベルになり、第1の二人
力ナンドゲートNAG1の出力信号か高レベルになり、
データ出力バッファOBの各トランジスタがオフになり
、出力端子OUTは高インピーダンス状態になっている
。これに対して、出力制御信号OEか活性状態(本例で
は低レベル)の時には、センスアンプSAの出力信号に
よりデータ出力バッファOBが駆動される。
但し、この場合、パルス幅変調回路PWMの出力信号が
高レベルの期間は、第1の二人カッアゲ−トNRG1の
出力信号が低レベルになり、第1の二人力ナンドゲート
NAGIの出力信号が高レベルになるので、Pチャネル
MO3)ランジスタフ TPがオフになり、”]”読出動作か遅れることになる
第6図は、第5図のデータ出力バッファOBおよび制御
回路C0NTの変形例を示しており、第5図と比べて、
データ出力バッファOBのPチャネルMO5+−ランジ
スタが2個(TPI、TP2)に分割されている点、一
方のPチャネルMOSトランジスタTPIのゲートには
第1の二人力ナンドゲートNAG1の出力が人力し、他
方のPチャネルMO8I−ランジスタTP2のゲートに
は、センスアンプSAの出力信号および出力制御信号O
Eの反転信号が入力する第2の二人力ナンドゲ1− N
 A G 2の出力か入力する点が異なり、その他は同
じであるので第5図中と同一符号を付している。
第6図の回路では、出力制御信号OEが非活性状態(本
例では高レベル)の時には、第1の二人カッアゲートN
RG1の出力信号および第2の二人カッアゲートNRG
2の出力信号がそれぞれ低レベルになり、第1の二人カ
ナンドゲートNAG]8 1の出力信号および第2の二人カナンドゲートNAG2
の出力ら号がそれぞれ高レベルになり、データ出力バッ
ファOBの各トランジスタかオフになり、出力端子OU
Tは高インピーダンス状態になっている。これに対して
、出力制御信号OEが活性状態(本例では低レベル)の
時には、センスアンプSAの出力信号によりデータ出力
バッファOBが駆動される。
但し、この場合、パルス幅変調回路PWMの出力信号が
高レベルの期間は、第1の二人カッアゲートNRG1の
出力信号が低レベルになり、第1の二人力ナンドゲート
NAG1の出力信号か高レベルになるので、一方のPチ
ャネルMO5+−ランジスタゲー1− T P 1かオ
フになり、“1“続出動作が遅れることになる。
なお、上記実施例ではマスクROMを示したが、本発明
は、紫外線消去・再書込み可能なROM(EPROM)
とか電気的消去・再書込み可能なRO,M (EEPR
OM)のような半導体不揮発性記憶装置にも適用できる
]9 [発明の効果] 」二連したように本発明の半導体不揮発性記憶装置によ
れば、列アドレス入力の変化によるアクセスに際して、
センスアンプ出力に0”→″12→″0”のグリッチが
発生しても、これによる内部回路の遅延を極力抑制でき
、読出しデータ出力の“0″読みの遅れを極力抑制でき
、高速読出しを実現することかできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係るROMの一部を示す構
成説明図、第2図は第1図のROMの読出動作の一例を
示す波形図、第3図は第1図中のパルス幅変調回路の一
具体例を示す回路図、第4図は第3図のパルス幅変調回
路の動作時の各部の電圧波形の一例を示す図、第5図は
第1図中のブタ出力バッファおよび制御回路の一具体例
を示す回路図、第6図は第5図中のデータ出力バッファ
および制御回路の変形例を示す回路図、第7図は従来の
ROMの一部を示す構成説明図、第8図は第7図のRO
Mの読出動作の一例を示す波形図である。 1−11〜1− m n =−ROMセル、M A−・
メモリセルアレイ、WLI〜W L m・・・打線、B
L]〜BLn・・・列線、RD・・・行デコーダ、C8
I〜C3n・・・列選択トランジスタ、CD・・・列デ
コーダ、QL・・・NチャネルMO5)ランジスタ、S
A・・・センスアンプ、OB・・・データ出力バッファ
、CATD・・・列アドレス遷移検知回路、PWM・・
・パルス幅変調回路、CON 1’・・・制御回路、E
RD・・・等値打デコーダ、EWL・・・等値打線、E
CEL・・・等価メモリセル、EBC・・・等価列線容
ffl、ESA・・・等価センスアンプ。 出願人代理人 弁理士 鈴/Xに武ハ 転巳 、0 ■

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)不揮発性メモリセルがm行×n列の行列状に配列
    されたメモリセルアレイと、このメモリセルアレイのm
    本の打線を選択する行デコーダと、前記メモリセルアレ
    イのn本の列線を選択する列選択トランジスタと、この
    列選択トランジスタを制御する列デコーダと、前記列選
    択トランジスタを経た選択列線からの読出信号を検知・
    増幅するセンスアンプと、このセンスアンプの出力をバ
    ッファ増幅するデータ出力バッファとを具備する半導体
    不揮発性記憶装置において、 列アドレス入力の遷移を検知する列アドレス遷移検知回
    路と、 この列アドレス遷移検知回路の検知出力が入力し、所定
    のパルス幅の出力信号を発生するパルス幅変調回路と、 このパルス幅変調回路の出力信号により前記データ出力
    バッファの“1”読出動作を遅らせるように制御する制
    御回路と を具備することを特徴とする半導体不揮発性記憶装置。
  2. (2)前記パルス幅変調回路が出力する出力信号のパル
    ス幅は、列アドレス入力の変化によるアクセス時の“1
    ”読出しの遅延時間と一次比例の関係を有することを特
    徴とする請求項1記載の半導体不揮発性記憶装置。
JP1108703A 1989-04-27 1989-04-27 半導体不揮発性記憶装置 Pending JPH02285597A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1108703A JPH02285597A (ja) 1989-04-27 1989-04-27 半導体不揮発性記憶装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1108703A JPH02285597A (ja) 1989-04-27 1989-04-27 半導体不揮発性記憶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02285597A true JPH02285597A (ja) 1990-11-22

Family

ID=14491479

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1108703A Pending JPH02285597A (ja) 1989-04-27 1989-04-27 半導体不揮発性記憶装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02285597A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04259997A (ja) * 1991-02-15 1992-09-16 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 半導体集積回路

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04259997A (ja) * 1991-02-15 1992-09-16 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 半導体集積回路

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4807188A (en) Nonvolatile memory device with a high number of cycle programming endurance
US5047984A (en) Internal synchronous static RAM
US4893275A (en) High voltage switching circuit in a nonvolatile memory
KR0135085B1 (ko) 메모리장치
JPS5856199B2 (ja) 半導体記憶装置
JPH01271996A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
US20070195601A1 (en) Nonvolatile semiconductor memory device that achieves speedup in read operation
JPH0664920B2 (ja) 不揮発性メモリ
US5060196A (en) Circuit for adjusting voltage level of data output in a semiconductor memory device
US4951257A (en) Reference setting circuit for determining written-in content in nonvolatile semiconductor memories
US5265061A (en) Apparatus for preventing glitch for semiconductor non-volatile memory device
KR100247723B1 (ko) 디램 어레이
KR910006997A (ko) 기생용량에 의해 야기된 오동작을 방지하기 위한 eprom의 디코더 회로
JPH02285597A (ja) 半導体不揮発性記憶装置
US20020080642A1 (en) Ferroelectric memory device
JPH0313680B2 (ja)
JP2683176B2 (ja) 読出し専用記憶装置
US6870769B1 (en) Decoder circuit used in a flash memory device
KR100316521B1 (ko) 반도체 메모리의 오버 드라이브 회로
US5901106A (en) Decoder circuit using redundancy signal having a short pulse format
KR950006748Y1 (ko) 반도체 메모리의 데이타 감지회로
JP3185553B2 (ja) マスクromのワード線駆動回路
JPH0636580A (ja) 半導体読み出し専用記憶装置
JPH023188A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP3162783B2 (ja) 半導体記憶装置