JPH02285692A - 半導体光源の製造方法 - Google Patents
半導体光源の製造方法Info
- Publication number
- JPH02285692A JPH02285692A JP10856289A JP10856289A JPH02285692A JP H02285692 A JPH02285692 A JP H02285692A JP 10856289 A JP10856289 A JP 10856289A JP 10856289 A JP10856289 A JP 10856289A JP H02285692 A JPH02285692 A JP H02285692A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- optical waveguide
- laser
- light source
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1
本発明は、光集積回路又は光電子集積回路分野に適用可
能である化合物半導体より成る集積型波長可変光源の製
造方法に関する。
能である化合物半導体より成る集積型波長可変光源の製
造方法に関する。
〔従来の技術]
従来より、レーザ光を非線型光学結晶に導入、非線型光
学効果により、光パラメトリツク励振により、レーザ光
波長を他の波長に変換する試みが為され、例えば、テキ
スト[オプチカル・エレクトロニクス(Optical
electronics ) J [著者ヤリフ(
Amnon Yariv ) ] [出版社・ホルト
サンダースジャパン(Holt 5anders Ja
pan) ] (第3版)中、P、252〜263の
記載等に見られる考案があり、また、YAGレーザとニ
オブ酸リチウム単結晶を組合せた構成による分析装置用
光源が実用化されている。
学効果により、光パラメトリツク励振により、レーザ光
波長を他の波長に変換する試みが為され、例えば、テキ
スト[オプチカル・エレクトロニクス(Optical
electronics ) J [著者ヤリフ(
Amnon Yariv ) ] [出版社・ホルト
サンダースジャパン(Holt 5anders Ja
pan) ] (第3版)中、P、252〜263の
記載等に見られる考案があり、また、YAGレーザとニ
オブ酸リチウム単結晶を組合せた構成による分析装置用
光源が実用化されている。
第2図に、概略の構成図を示す。A部分はレザ発振部、
B部分は光パラメトリツク励振部を示す。
B部分は光パラメトリツク励振部を示す。
[発明が解決しようとする課題]
然しなから、前記の複数の個別素子を組合せて構成され
るシステムは、以下の課題がある。
るシステムは、以下の課題がある。
1、各素子がモジュール化されているので、光電子集積
回路の構成素子とはならない。
回路の構成素子とはならない。
2、極めて高品質な単結晶を必要とするため、結晶育成
、結晶研磨加工、組立て等のコストが高い。
、結晶研磨加工、組立て等のコストが高い。
3、光学系としての光軸合せも難かしい。
4 従って、エネルギ変換効率が低い。
本発明の目的は、かかる課題を解決して1、ブレナ集積
可能なるデバイスを提供することにある。
可能なるデバイスを提供することにある。
[課題を解決するための手段]
本発明は、前記課題解決のため、以下の手段を具備する
ことを特徴とする。
ことを特徴とする。
1 光パラメトリツク励振用結晶は化合物半導体結晶で
ある。
ある。
2、半導体レーザな光源とする。
3 前記化合物半導体は、半導体レーザと共通の基板上
に、選択的エピタキシャル成長により形成する。
に、選択的エピタキシャル成長により形成する。
4 光パラメトリツク励振部は、光導波路を形成し、且
つ、レーザ発振部光導波路と光学的に結合される。
つ、レーザ発振部光導波路と光学的に結合される。
5、前記光学的結合は、光方向性結合器と同等の原理に
よる。
よる。
[実 施 例]
以下に、本発明の一実施例を説明する。本発明の基本的
な考え方は、周知の半導体レーザのレザ光を光源として
、レーザ共振器の両側に隣接して配置される非線型光学
結晶よりなる光導波路に各々光結合させることにより、
レーザ光導波路と前記2光導波路の3光導波路を利用し
て、光パラメトリツク発振を発生させて後、前記両側の
光導波路の端面の一方又は双方より波長が変換された光
をとり出すものである。この時、レーザ光の角周波数W
3、両側の2光導波路に誘起される光の角周波数W1及
びW2の間には、パラメトリック励振によるW s ”
W + + W 2の関係が成立する如くに設定され
る。W、及びW2の制御には、当該光導波路に適切な電
圧を印加して、電気光学効果により該結晶の屈折率を変
動せしめる方式を採る。これにより、例えばWlは前記
関係式を保持しつつ、連続的に変動させることが可能に
なる。
な考え方は、周知の半導体レーザのレザ光を光源として
、レーザ共振器の両側に隣接して配置される非線型光学
結晶よりなる光導波路に各々光結合させることにより、
レーザ光導波路と前記2光導波路の3光導波路を利用し
て、光パラメトリツク発振を発生させて後、前記両側の
光導波路の端面の一方又は双方より波長が変換された光
をとり出すものである。この時、レーザ光の角周波数W
3、両側の2光導波路に誘起される光の角周波数W1及
びW2の間には、パラメトリック励振によるW s ”
W + + W 2の関係が成立する如くに設定され
る。W、及びW2の制御には、当該光導波路に適切な電
圧を印加して、電気光学効果により該結晶の屈折率を変
動せしめる方式を採る。これにより、例えばWlは前記
関係式を保持しつつ、連続的に変動させることが可能に
なる。
第1図は、本発明の一実施例を示すデバイスの構造の概
略図である。(a)は断面概略図、(b)は平面概略図
である。
略図である。(a)は断面概略図、(b)は平面概略図
である。
ここで、該構造の製造方法について述べる。まず、中央
レーザ発振部分を形成する。n型Ga As基板上に、
n型Ga Asバッファー層150を積む。順次n A
lx Ga+−x As (x=0. 1) 102
、n−Ga As l 03、P Alx Ga+−x
As (x = 01)104、P−Ga As l
51と、MOCVDによりエピタキシャル成長して積
層する。102の層がレーザ発振活性層である。次に、
レーザ共振器部分を残して両側をエツチング除去して、
バッファー層150表面まで除去する。次に、レーザ共
振器両側の光導波路部分119,120以外の表面をS
i O□膜でコートする。次に該119,120部分に
、クラッド層としてのZn Sx Se層−x l O
7,111をMOCVD法による選択的エピタキシャル
成長により形成する。引きつづいて、先導波路層108
,112としてのZn Se層を同様に選択的エビクキ
シアル成長により形成する。かくの如くに、3つの光導
波路層102.108.1】2が同一平面上に隣接して
、形成される。
レーザ発振部分を形成する。n型Ga As基板上に、
n型Ga Asバッファー層150を積む。順次n A
lx Ga+−x As (x=0. 1) 102
、n−Ga As l 03、P Alx Ga+−x
As (x = 01)104、P−Ga As l
51と、MOCVDによりエピタキシャル成長して積
層する。102の層がレーザ発振活性層である。次に、
レーザ共振器部分を残して両側をエツチング除去して、
バッファー層150表面まで除去する。次に、レーザ共
振器両側の光導波路部分119,120以外の表面をS
i O□膜でコートする。次に該119,120部分に
、クラッド層としてのZn Sx Se層−x l O
7,111をMOCVD法による選択的エピタキシャル
成長により形成する。引きつづいて、先導波路層108
,112としてのZn Se層を同様に選択的エビクキ
シアル成長により形成する。かくの如くに、3つの光導
波路層102.108.1】2が同一平面上に隣接して
、形成される。
該MOCVDエビクキシアル成長の条件は次のとおりで
ある。
ある。
(1)レーザ共振器部分
原料ガスコトリメチルガリウム・トリメチルアルミニウ
ム、アルシン 基板温度ニア00°〜820℃ 圧 カニ 700〜790Torr成長速度:
0.07〜0.08um/mi n(2)ZnSe光導
波路部分 原料ガス:トリメチル亜鉛、硫化水素、セレン化水素 基板温度=250°〜350℃ 圧 カニ 100Torr以下 成長速度:005〜007μm/minここで、当該光
導波路部の製造方法をより詳細に述べる。第3図は該プ
ロセスを説明する図で、薄膜結晶の断面槽、造を示して
いる。前記半導体レザ構造を形成して後、レーザ発振部
301を残して斜線部303をエツチング除去する。第
1図のn型Ga Asバッファー層150まで除去する
。
ム、アルシン 基板温度ニア00°〜820℃ 圧 カニ 700〜790Torr成長速度:
0.07〜0.08um/mi n(2)ZnSe光導
波路部分 原料ガス:トリメチル亜鉛、硫化水素、セレン化水素 基板温度=250°〜350℃ 圧 カニ 100Torr以下 成長速度:005〜007μm/minここで、当該光
導波路部の製造方法をより詳細に述べる。第3図は該プ
ロセスを説明する図で、薄膜結晶の断面槽、造を示して
いる。前記半導体レザ構造を形成して後、レーザ発振部
301を残して斜線部303をエツチング除去する。第
1図のn型Ga Asバッファー層150まで除去する
。
該露出n−Ga As基板300が他の光導波路形成膜
のエピタキシャル用基板になる。該エツチングは、EC
R方式プラズマ装置によりRIBE法による。エツチン
グガスは、Ar/CCl4の混合ガスである。両ガスの
流量、圧力はエツチング表面が鏡面になる条件で設定さ
れる。RIBEプロセスが通常の科学エッヂングプロセ
スに比較して、表面が平滑になり且つ、コーナ一部分が
極めて直角に近く形成される。従って、エビクキシアル
用表面として高品質である。次に、目的とする光導波路
をエビクキシアル成長させる部分306以外の表面を酸
化硅素5iOz膜304で保護する。初めに、全面を熱
CVD法等により、酸化硅素SiO□304を堆積する
。前記光導波路及びレーザ発振器部以外のところは、さ
らにもう−層SiO□305を堆積する。次に、フォト
リソグラフ技術によりバクーニングを行ない、306部
分のSiO□をエツチングにより除去して、前記エピタ
キシャル成長面を露出させる。次に、20Sx 5el
−x層、セレン化亜鉛(Zn Se )の順序で二層を
エビクキシアル成長させる。MOCVD法により実施す
るが、重要なポイントは、エピタキシャル成長条件を選
択することにより、n Ga As表面305にはエピ
タキシーが起るがSiO□膜304.305の表面には
堆積が起らない条件が設定できることである。これは、
ZnS膜及びZn Se膜とも可能であり、選択的にエ
ピタキシャル成長でき、光導波路部307が形成される
。Zn Sx Se層−x層は、光導波路クラッド層と
Zn Se結晶とGa As結晶の格子定数のミスマツ
チングを緩和するバッファー層の役目を兼ね備えている
。302は、レーザ光発振領域である活性層であり、3
08は、他の光導波路層即わちZn Se層である。こ
の両者(302,308)は同一平面を構成する如くに
、307部のエピタキシャル成長を行なう。かくの如く
に、レーザ発振領域即わち活性層を横方向に光結合され
ている他の光導波路なレーザ発振領域の片側又は両側に
形成できる。前記エビクキシアル成長は、原料としてZ
n及びS及びSeの有機化合物を用い、成長圧力は10
0Torr以下、成長温度は700°〜820°C,V
I族原料とII族原料の供給モル比が6以下の条件の下
で減圧MOCVD法により行なう。
のエピタキシャル用基板になる。該エツチングは、EC
R方式プラズマ装置によりRIBE法による。エツチン
グガスは、Ar/CCl4の混合ガスである。両ガスの
流量、圧力はエツチング表面が鏡面になる条件で設定さ
れる。RIBEプロセスが通常の科学エッヂングプロセ
スに比較して、表面が平滑になり且つ、コーナ一部分が
極めて直角に近く形成される。従って、エビクキシアル
用表面として高品質である。次に、目的とする光導波路
をエビクキシアル成長させる部分306以外の表面を酸
化硅素5iOz膜304で保護する。初めに、全面を熱
CVD法等により、酸化硅素SiO□304を堆積する
。前記光導波路及びレーザ発振器部以外のところは、さ
らにもう−層SiO□305を堆積する。次に、フォト
リソグラフ技術によりバクーニングを行ない、306部
分のSiO□をエツチングにより除去して、前記エピタ
キシャル成長面を露出させる。次に、20Sx 5el
−x層、セレン化亜鉛(Zn Se )の順序で二層を
エビクキシアル成長させる。MOCVD法により実施す
るが、重要なポイントは、エピタキシャル成長条件を選
択することにより、n Ga As表面305にはエピ
タキシーが起るがSiO□膜304.305の表面には
堆積が起らない条件が設定できることである。これは、
ZnS膜及びZn Se膜とも可能であり、選択的にエ
ピタキシャル成長でき、光導波路部307が形成される
。Zn Sx Se層−x層は、光導波路クラッド層と
Zn Se結晶とGa As結晶の格子定数のミスマツ
チングを緩和するバッファー層の役目を兼ね備えている
。302は、レーザ光発振領域である活性層であり、3
08は、他の光導波路層即わちZn Se層である。こ
の両者(302,308)は同一平面を構成する如くに
、307部のエピタキシャル成長を行なう。かくの如く
に、レーザ発振領域即わち活性層を横方向に光結合され
ている他の光導波路なレーザ発振領域の片側又は両側に
形成できる。前記エビクキシアル成長は、原料としてZ
n及びS及びSeの有機化合物を用い、成長圧力は10
0Torr以下、成長温度は700°〜820°C,V
I族原料とII族原料の供給モル比が6以下の条件の下
で減圧MOCVD法により行なう。
また、方法として、MOMBE法でも極めて良好にエピ
タキシャル膜が形成される。次に、弗酸系のエッチャン
トによりSiO3膜を除去する。次に、レーザ発振部を
レジスト等によりマスクしてから、電極用の金等の金属
膜309を堆積する。以上の例示では、マスク材として
、5iO7を用いたが、Si3N4等の他の誘電体膜或
いは、W等も同様に用いることができる。また、Cd
S、 Zn Te 、 CdSe等の選択エピタキシャ
ル成長も出来、光導波路の特性を幅広く変動さぜること
がてきる。この場合、Cd S、 Zn、Te、 Se
のそれぞれの有機化合物を原料として用いる。
タキシャル膜が形成される。次に、弗酸系のエッチャン
トによりSiO3膜を除去する。次に、レーザ発振部を
レジスト等によりマスクしてから、電極用の金等の金属
膜309を堆積する。以上の例示では、マスク材として
、5iO7を用いたが、Si3N4等の他の誘電体膜或
いは、W等も同様に用いることができる。また、Cd
S、 Zn Te 、 CdSe等の選択エピタキシャ
ル成長も出来、光導波路の特性を幅広く変動さぜること
がてきる。この場合、Cd S、 Zn、Te、 Se
のそれぞれの有機化合物を原料として用いる。
次に、電極105.109.113を蒸着法により設置
する。各々配線106.110.114により電圧を印
加する。106は、レーザ駆動用電源であり、110.
114は各々の光導波路の屈折率調整のための電源であ
る。光共振器を形成するための反射面115と116は
、結晶のへき開により完全平面とする。さらに、反射面
115は(110)結晶面とする。またn Ga As
基板101表面は(110)結晶面とする。レーザ共振
器の片側端面117表面に例えば金を蒸着して、レーザ
光をほぼ100%反射させて、端面117から直接レー
ザ光を放射させない。これにより、波長変換された光1
18の分離ができる。即ち、波長変換された光源として
単独に利用できる。
する。各々配線106.110.114により電圧を印
加する。106は、レーザ駆動用電源であり、110.
114は各々の光導波路の屈折率調整のための電源であ
る。光共振器を形成するための反射面115と116は
、結晶のへき開により完全平面とする。さらに、反射面
115は(110)結晶面とする。またn Ga As
基板101表面は(110)結晶面とする。レーザ共振
器の片側端面117表面に例えば金を蒸着して、レーザ
光をほぼ100%反射させて、端面117から直接レー
ザ光を放射させない。これにより、波長変換された光1
18の分離ができる。即ち、波長変換された光源として
単独に利用できる。
変換される波長の選択は、両側の光導波路層107.1
12に対して、電極113.110を介して電界を印加
することにより実現される。即わち該2電界強度と両者
の電界強度差により設定される。さらに、光量の変換効
率は、併行している光共振蓋部分119.120.12
1の長さ即わち、共振器長さに大きく依存する。本実施
例では、数mmの前後を試行錯誤している。また、レザ
ー発振波長は、Ax Ga+−x Asにおいて、Xの
値を変動させることにより可能であり、さらに、Ga
In As P系、AI Ga In P系等の組成系
にも充分適用可能である。光出力の一例としては半導体
しザ波長830nmレーザ出力50mWで、波長可変域
1130〜530nm、光出力Ol〜1mWである。
12に対して、電極113.110を介して電界を印加
することにより実現される。即わち該2電界強度と両者
の電界強度差により設定される。さらに、光量の変換効
率は、併行している光共振蓋部分119.120.12
1の長さ即わち、共振器長さに大きく依存する。本実施
例では、数mmの前後を試行錯誤している。また、レザ
ー発振波長は、Ax Ga+−x Asにおいて、Xの
値を変動させることにより可能であり、さらに、Ga
In As P系、AI Ga In P系等の組成系
にも充分適用可能である。光出力の一例としては半導体
しザ波長830nmレーザ出力50mWで、波長可変域
1130〜530nm、光出力Ol〜1mWである。
本実施例では、光導波路として119.120の2本を
配置しているが、いづれ一方のみでも可能である。しか
し、2本の場合が波長制御精度及び波長変換効率が高い
。
配置しているが、いづれ一方のみでも可能である。しか
し、2本の場合が波長制御精度及び波長変換効率が高い
。
[発明の効果]
以上述べた如くに、本発明は以下の効果を有する。
1、極めてコンパクトであり、従来のICチップと同等
に扱える。
に扱える。
2 光電子集積回路の一構成素子としてブレーナ集積が
可能である。
可能である。
3、良質大型の非線光学結晶を必要としない。
4、光波長変換用薄膜結晶がMOCVDエビクキシアル
成長により完全性の高い品質が確保でき、高変換効率が
得られる。
成長により完全性の高い品質が確保でき、高変換効率が
得られる。
5 光導波路により、他種の光導波路デバイスと共面的
に結合できる有用な波長可変光源である。
に結合できる有用な波長可変光源である。
6、光導波路層を1図の成長でしかもセルファラインプ
ロセスで製作できる。
ロセスで製作できる。
7 光導波路層のエツチング工程が不要である為、エツ
チングによる表面損傷がなく、散乱損失の小さい光導波
路が製作できる。
チングによる表面損傷がなく、散乱損失の小さい光導波
路が製作できる。
8 レーザ共振器と光導波路の光結合が高効率で達成で
きる。
きる。
第1図は、本発明の実施例による光源の断面図及び平面
の構造の概略を示す図。 第2図は、従来の典型的な光パラメトリツク励振を示す
概略の構成図。 第3図(a)〜(d)は、本発明の実施例による光導波
路の製造工程を示す断面構造図8101・・・・・・n
型Ga As基板102 − − ・・−−n Al
x Ga+−x As(x=0.11103 ・ −
−・ −−nGaAs104 ・ 105 ・ 106 ・ 107. 108、112 ・ 109 ・ ・ ・ ・ ・ 110 ・ ・ ・ ・ ・ 113 ・ ・ ・ ・ ・ 14 ・ l 5、 l 7 ・ 18 ・ 19. 150 ・ 151 ・ ・P Alx Ga+−x As(x=0.1トオーミ
ック電極 ・リード線 ・Zn Sx Se+−++エピタキシアル層 ・Zn Seエピタキシャル光導 波路層 ・電極膜(ショットキーバリ ア) ・ リード線 ・電極膜(ショットキーバリ ア) リード線 ・反射面(へき開面) 金蒸着薄膜 ・波長変換された光 ・光共振蓋部分 ・n型Ga Asバッファー層 ・P Ga As 201. 202 ・ 204 ・ 205. 206 ・ 300 ・ 301 ・ 302 ・ 303 ・ 304. 306 ・ 307 ・ 308 ・ 309 ・ 反射鏡 レーザ結晶 レンズ 反射鏡 非線型光学単結晶 n型Ga As レーザ発振部 レーザ共振器 エッチグ除去する領域 5i02膜 エツチングされた表面 光導波路部 光導波路 金属膜 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
の構造の概略を示す図。 第2図は、従来の典型的な光パラメトリツク励振を示す
概略の構成図。 第3図(a)〜(d)は、本発明の実施例による光導波
路の製造工程を示す断面構造図8101・・・・・・n
型Ga As基板102 − − ・・−−n Al
x Ga+−x As(x=0.11103 ・ −
−・ −−nGaAs104 ・ 105 ・ 106 ・ 107. 108、112 ・ 109 ・ ・ ・ ・ ・ 110 ・ ・ ・ ・ ・ 113 ・ ・ ・ ・ ・ 14 ・ l 5、 l 7 ・ 18 ・ 19. 150 ・ 151 ・ ・P Alx Ga+−x As(x=0.1トオーミ
ック電極 ・リード線 ・Zn Sx Se+−++エピタキシアル層 ・Zn Seエピタキシャル光導 波路層 ・電極膜(ショットキーバリ ア) ・ リード線 ・電極膜(ショットキーバリ ア) リード線 ・反射面(へき開面) 金蒸着薄膜 ・波長変換された光 ・光共振蓋部分 ・n型Ga Asバッファー層 ・P Ga As 201. 202 ・ 204 ・ 205. 206 ・ 300 ・ 301 ・ 302 ・ 303 ・ 304. 306 ・ 307 ・ 308 ・ 309 ・ 反射鏡 レーザ結晶 レンズ 反射鏡 非線型光学単結晶 n型Ga As レーザ発振部 レーザ共振器 エッチグ除去する領域 5i02膜 エツチングされた表面 光導波路部 光導波路 金属膜 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
Claims (1)
- レーザ共振器と他の光導波路が同一平面に配置される半
導体光源の製造方法において前記光導波路製造工程にI
I−VI族化合物半導体を選択的にエピタキシャル形成す
る工程を含むことを特徴とする半導体光源の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10856289A JPH02285692A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 半導体光源の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10856289A JPH02285692A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 半導体光源の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02285692A true JPH02285692A (ja) | 1990-11-22 |
Family
ID=14487975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10856289A Pending JPH02285692A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 半導体光源の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02285692A (ja) |
-
1989
- 1989-04-27 JP JP10856289A patent/JPH02285692A/ja active Pending
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