JPH0228577A - 磁気センサ及びその製造方法 - Google Patents
磁気センサ及びその製造方法Info
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- JPH0228577A JPH0228577A JP63180017A JP18001788A JPH0228577A JP H0228577 A JPH0228577 A JP H0228577A JP 63180017 A JP63180017 A JP 63180017A JP 18001788 A JP18001788 A JP 18001788A JP H0228577 A JPH0228577 A JP H0228577A
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Landscapes
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は各種回転体の回転速度等を検出する磁気センサ
及びその製造方法に関する。
及びその製造方法に関する。
(従来の技術)
この種の磁気センサの従来例を第7図、第8図を参照し
て説明する。
て説明する。
同図に示す磁気センサ30は、実開昭62年第6726
3号に開示されているものである。
3号に開示されているものである。
同図中、31は磁気センサ素子で必り、この磁気センサ
素子31には端子32が固着されている。
素子31には端子32が固着されている。
34は、はぼ丁字形をしたプラスチックホルダーで、こ
のプラスチックホルダー34には、磁気センサ素子31
を嵌め込む凹部34aが設けられ、その凹部34aの底
面に磁気センサ素子31の全面が接着されるように凹部
34a内に磁気センサ素子31が嵌め込まれ、接着剤3
5により接着固定されてい・る。また、プラスチックホ
ルダー34の凹部34aを設けた側とは反対側の面には
、前記凹部34aの底面との間に分離壁34bを形成す
るように磁石固定孔34Gが設けられており、この磁石
固定孔34cにはバイアス磁石36が収容され分離壁3
4bの壁面に接着固定されている。
のプラスチックホルダー34には、磁気センサ素子31
を嵌め込む凹部34aが設けられ、その凹部34aの底
面に磁気センサ素子31の全面が接着されるように凹部
34a内に磁気センサ素子31が嵌め込まれ、接着剤3
5により接着固定されてい・る。また、プラスチックホ
ルダー34の凹部34aを設けた側とは反対側の面には
、前記凹部34aの底面との間に分離壁34bを形成す
るように磁石固定孔34Gが設けられており、この磁石
固定孔34cにはバイアス磁石36が収容され分離壁3
4bの壁面に接着固定されている。
しかしながら、この磁気センサ30の場合には、分離壁
34bの一方の壁面に接着剤35により磁気センサ素子
31を、また、分離壁34bの他方の面に接着剤を用い
てバイアス磁石36をそれぞれ接着固定し、両者の間を
一定の間隔に保持する構成であるため、第9図に拡大し
て示すように接着剤35やバイアス磁石36側の接着剤
の厚さの不均一に起因して、磁気センサ素子31と、バ
イアス磁石36との間隔が一定とならず、この結果、磁
気センサ素子31に対するバイアス磁石36からの磁界
の分布が不均一となり、磁気センサ素子31による回転
体の検出特性に悪影響を及ぼすという問題がおる。
34bの一方の壁面に接着剤35により磁気センサ素子
31を、また、分離壁34bの他方の面に接着剤を用い
てバイアス磁石36をそれぞれ接着固定し、両者の間を
一定の間隔に保持する構成であるため、第9図に拡大し
て示すように接着剤35やバイアス磁石36側の接着剤
の厚さの不均一に起因して、磁気センサ素子31と、バ
イアス磁石36との間隔が一定とならず、この結果、磁
気センサ素子31に対するバイアス磁石36からの磁界
の分布が不均一となり、磁気センサ素子31による回転
体の検出特性に悪影響を及ぼすという問題がおる。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、磁気セ
ンサ素子とバイアス磁石との間隔が一定で良好な検出特
性を得ることができる磁気センサ及びこのような特性を
もった磁気センサの製造方法を提供することを目的とす
るものである。
ンサ素子とバイアス磁石との間隔が一定で良好な検出特
性を得ることができる磁気センサ及びこのような特性を
もった磁気センサの製造方法を提供することを目的とす
るものである。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明の磁気センサは、磁気センサ素子用の装着孔を有
し、この装着孔底部を画する一定厚さの隔壁に接触する
状態でバイアス磁石を内蔵したホルダーと、前記装着孔
に装着され前記隔壁に形成した抜孔に埋め込んだ接着剤
により前記隔壁面に密着固定した磁気センサ索子とを有
するものである。
し、この装着孔底部を画する一定厚さの隔壁に接触する
状態でバイアス磁石を内蔵したホルダーと、前記装着孔
に装着され前記隔壁に形成した抜孔に埋め込んだ接着剤
により前記隔壁面に密着固定した磁気センサ索子とを有
するものである。
また、本発明の製造方法は有底筒状の第1の型内にバイ
アス磁石をこの第1の型の底面と平行配置に支持すると
共に、第1・の型の開口部分から磁気センサ素子形成用
の突部及び前記磁石の平坦面に当接する抜孔形成用の突
起を有する第2の型を嵌め込み前記第1.第2の型及び
バイアス磁石が画する空間内に合成樹脂製の型材を注入
してホルダーを形成する工程と、この工程により形成さ
れたホルダーの隔壁における抜孔に接着剤を埋め込むと
共にホルダーに形成された装着孔に磁気センサ素子を装
着し、前記接着剤により磁気センサ素子の底面を隔壁に
密着固定する工程とを有するものである。
アス磁石をこの第1の型の底面と平行配置に支持すると
共に、第1・の型の開口部分から磁気センサ素子形成用
の突部及び前記磁石の平坦面に当接する抜孔形成用の突
起を有する第2の型を嵌め込み前記第1.第2の型及び
バイアス磁石が画する空間内に合成樹脂製の型材を注入
してホルダーを形成する工程と、この工程により形成さ
れたホルダーの隔壁における抜孔に接着剤を埋め込むと
共にホルダーに形成された装着孔に磁気センサ素子を装
着し、前記接着剤により磁気センサ素子の底面を隔壁に
密着固定する工程とを有するものである。
(作 用)
以下に上記構成の磁気センサの作用を説明する。
この磁気センサによれば、バイアス磁石を一定厚さで、
且つ、抜孔を有する隔壁に接触する状態で内蔵したホル
ダーの装着孔に磁気センサ素子を装着し、抜孔に埋め込
んだ接着剤により磁気センサ素子を隔壁に密着したもの
であるから、バイアス磁石と磁気センサ素子との間隔は
隔壁の厚さにより定まる一定のものとなり、これにより
、バイアス磁石からの磁界が一様に磁気センサ素子に印
加されることになり磁気センサ素子の検出特性が安定化
する。
且つ、抜孔を有する隔壁に接触する状態で内蔵したホル
ダーの装着孔に磁気センサ素子を装着し、抜孔に埋め込
んだ接着剤により磁気センサ素子を隔壁に密着したもの
であるから、バイアス磁石と磁気センサ素子との間隔は
隔壁の厚さにより定まる一定のものとなり、これにより
、バイアス磁石からの磁界が一様に磁気センサ素子に印
加されることになり磁気センサ素子の検出特性が安定化
する。
また、上記本発明方法によれば、先ず、バイアス磁石を
内蔵し、且つ、一定厚さで、抜孔及び装着孔を有する隔
壁を具備したホルダーを製造し、次に、装着孔に磁気セ
ンサ索子を装着してこの磁気センサ索子を抜孔に埋め込
んだ接着剤の接着作用により隔壁に密着固定することに
より、磁気センサを製造するものであるから、上記特性
を有する磁気センサを容易に得ることができる。
内蔵し、且つ、一定厚さで、抜孔及び装着孔を有する隔
壁を具備したホルダーを製造し、次に、装着孔に磁気セ
ンサ索子を装着してこの磁気センサ索子を抜孔に埋め込
んだ接着剤の接着作用により隔壁に密着固定することに
より、磁気センサを製造するものであるから、上記特性
を有する磁気センサを容易に得ることができる。
(実施例)
以下に本発明の実施例を詳細に説明する。
第1図に示す磁気センサ1は、バイアス磁石2を底面と
平行配置に内蔵した合成樹脂製のホルダー3と、このホ
ルダー3に装着された磁気センサ素子4と、前記ホルダ
ー3の一方の端部側を貫通する状態に配置され、その一
方の端部(頂部)5aを前記磁気センサ素子4の近傍に
臨ませたリード端子5と、このリード端子5の端部5a
と磁気センサ素子4の電極部6との間にワイヤボンディ
ングの方法により接続配置された接続リード線7とを有
している。
平行配置に内蔵した合成樹脂製のホルダー3と、このホ
ルダー3に装着された磁気センサ素子4と、前記ホルダ
ー3の一方の端部側を貫通する状態に配置され、その一
方の端部(頂部)5aを前記磁気センサ素子4の近傍に
臨ませたリード端子5と、このリード端子5の端部5a
と磁気センサ素子4の電極部6との間にワイヤボンディ
ングの方法により接続配置された接続リード線7とを有
している。
前記バイアス磁石2と、磁気センサ素子4の底面部とは
、ホルダー3に設けた一定厚さの隔壁3aにより一定の
間隔に保持されている。また、隔壁3aに形成した抜孔
3bには接着剤Soが埋め込まれ、この接着剤Soの接
着作用により、磁気センサ素子4の底面部が隔壁3aに
密着固定され、これにより、バイアス磁石2と磁気セン
サ素子4とは、隔壁3aの厚ざlの間隔をもって平行配
置の状態となっている。
、ホルダー3に設けた一定厚さの隔壁3aにより一定の
間隔に保持されている。また、隔壁3aに形成した抜孔
3bには接着剤Soが埋め込まれ、この接着剤Soの接
着作用により、磁気センサ素子4の底面部が隔壁3aに
密着固定され、これにより、バイアス磁石2と磁気セン
サ素子4とは、隔壁3aの厚ざlの間隔をもって平行配
置の状態となっている。
前記磁気センサ索子4は、第2図に示すように、例えば
ガラス製の基板8の表面に磁気抵抗効果の作用を発揮す
る磁気センサ層9をコ次状に形成し、この磁気センサ層
9の端部に電極部6を形成した構成となっている。
ガラス製の基板8の表面に磁気抵抗効果の作用を発揮す
る磁気センサ層9をコ次状に形成し、この磁気センサ層
9の端部に電極部6を形成した構成となっている。
次に、上記構成の磁気センサ1の製造方法を第3図乃至
第6図をも参照して説明する。
第6図をも参照して説明する。
先ず、ホルダー3の製造工程を説明する。
第3図に示すように、円筒状で底部11aを有する第1
の型11を用意する。この第1の型11の底部11aに
は、リード端子5が挿通可能な挿通孔12が形成されて
いる。
の型11を用意する。この第1の型11の底部11aに
は、リード端子5が挿通可能な挿通孔12が形成されて
いる。
更に、第1の型11の開口部に嵌合する第2の型13を
用意する。この第2の型13は、円形状の嵌合部14と
、この嵌合部14から突出させた装着孔3C形成用の円
形状突部15と、この突部15から更に突出させた2個
の円形の突起(突出長1)16と、前記嵌合部14に設
けたリード端子5の端部5aが埋没可能な凹部17とを
具備している。
用意する。この第2の型13は、円形状の嵌合部14と
、この嵌合部14から突出させた装着孔3C形成用の円
形状突部15と、この突部15から更に突出させた2個
の円形の突起(突出長1)16と、前記嵌合部14に設
けたリード端子5の端部5aが埋没可能な凹部17とを
具備している。
そして、第1の型11内にバイアス磁石3を底部11a
と所定の間隔で、且つ、平行配置に支持すると共に、リ
ード端子5を挿通孔12に挿通した状態で、第2の型1
3を第1の型11の開口部内に嵌合する。このとき、リ
ード端子5の端部5aを凹部17に埋没させる。
と所定の間隔で、且つ、平行配置に支持すると共に、リ
ード端子5を挿通孔12に挿通した状態で、第2の型1
3を第1の型11の開口部内に嵌合する。このとき、リ
ード端子5の端部5aを凹部17に埋没させる。
この状態で、第1.第2の型11.13及びバイアス磁
石2.リード端子5により画される空間内に合成樹脂製
の成形材を注入する。この状態を第4図に示す。
石2.リード端子5により画される空間内に合成樹脂製
の成形材を注入する。この状態を第4図に示す。
この後、成形材の固化をまって、第1.第2の型11.
13を扱くことにより、第5図に示すバイアス磁石2を
内蔵し、且つ、突起16に相当する位置の抜孔3bが形
成された一定厚ざの隔壁3aと、突部15に相当する位
置の装着孔3Gとが形成された第5図に示すホルダー3
を得ることができる。このホルダー3にはリード端子5
が貫通状態で配置されることになる。
13を扱くことにより、第5図に示すバイアス磁石2を
内蔵し、且つ、突起16に相当する位置の抜孔3bが形
成された一定厚ざの隔壁3aと、突部15に相当する位
置の装着孔3Gとが形成された第5図に示すホルダー3
を得ることができる。このホルダー3にはリード端子5
が貫通状態で配置されることになる。
このホルダー3に対し、先ず、抜孔3bに接着剤Soを
適量埋め込むと共に、装着孔3cに磁気センサ素子4を
装着し、この磁気センサ素子4の底面部を接着剤SOの
接着作用により隔壁3aに密着固定する。
適量埋め込むと共に、装着孔3cに磁気センサ素子4を
装着し、この磁気センサ素子4の底面部を接着剤SOの
接着作用により隔壁3aに密着固定する。
そして、磁気センサ素子の電極部6と、リード端子5の
端部5aとの間にワイヤボンディングの手法により接続
リード線7を接続固定することにより第1図に示す構成
の磁気センサ1を)qることができる。
端部5aとの間にワイヤボンディングの手法により接続
リード線7を接続固定することにより第1図に示す構成
の磁気センサ1を)qることができる。
上述した磁気センサ1によれば、バイアス磁石2と磁気
センサ素子8とが隔壁3aの厚ざlを隔てて完全に平行
配置となるので、バイアス磁石2からの磁界が一様に磁
気センサ層9に印加されることになり、この結果、磁気
センサ素子8による回転体の検出特性を安定化させるこ
とができる。
センサ素子8とが隔壁3aの厚ざlを隔てて完全に平行
配置となるので、バイアス磁石2からの磁界が一様に磁
気センサ層9に印加されることになり、この結果、磁気
センサ素子8による回転体の検出特性を安定化させるこ
とができる。
また、上述した本実施例の製造方法によれば、第1.第
2の11.13の寸法を予め適切に設定しておくことに
より、簡略な工程で上記特性を有する磁気センサ1を容
易に得ることができる。
2の11.13の寸法を予め適切に設定しておくことに
より、簡略な工程で上記特性を有する磁気センサ1を容
易に得ることができる。
本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。
の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。
本発明の応用例としては、バイアス磁石を内蔵しないで
、このバイアス磁石挿入用の挿入孔を隔壁を挟んで装着
孔と平行配置に形成しておき、装着孔に磁気センサ素子
を装着し、接着固定した後で、前記挿入孔にバイアス磁
石を挿入し、両者を隔壁を挟んで平行配置にする例を挙
げることができる。
、このバイアス磁石挿入用の挿入孔を隔壁を挟んで装着
孔と平行配置に形成しておき、装着孔に磁気センサ素子
を装着し、接着固定した後で、前記挿入孔にバイアス磁
石を挿入し、両者を隔壁を挟んで平行配置にする例を挙
げることができる。
このような構成の磁気センサによっても、上述した実施
例と同様な機能を発揮させることができる。
例と同様な機能を発揮させることができる。
[発明の効果]
以上詳述したように本発明によれば、下記の効果を奏す
る。
る。
請求項1記載の発明によれば、バイアス磁石と磁気セン
サ素子とが一定間隔をもって平行配置され、安定した検
出特性を発揮する磁気センサを提供することができる。
サ素子とが一定間隔をもって平行配置され、安定した検
出特性を発揮する磁気センサを提供することができる。
また、請求項2記載の発明によれば、上記特性を有する
磁気センサを容易に製造することができる製造方法を提
供することができる。
磁気センサを容易に製造することができる製造方法を提
供することができる。
第1図は本発明の磁気センサの実施例を示す断面図、第
2図は同磁気センサの磁気センサ素子を示す平面図、第
3図乃至第6図はそれぞれ第1図に示す磁気センサの製
造工程を示す断面図、第7図は従来の磁気センサの断面
図、第8図は同上のプラスチックホルダーを示す斜視図
、第9図は第7図に示す磁気センサの拡大断面図である
。 1・・・磁気センサ、 2・・・バイアス磁石、3・・
・ホルダー 3a・・・隔壁、 3b・・・抜孔、
3G・・・装着孔、 11・・・第1の型、13・・
・第2の型、 So・・・接着剤。 第 図 第 図 第 図 第 図
2図は同磁気センサの磁気センサ素子を示す平面図、第
3図乃至第6図はそれぞれ第1図に示す磁気センサの製
造工程を示す断面図、第7図は従来の磁気センサの断面
図、第8図は同上のプラスチックホルダーを示す斜視図
、第9図は第7図に示す磁気センサの拡大断面図である
。 1・・・磁気センサ、 2・・・バイアス磁石、3・・
・ホルダー 3a・・・隔壁、 3b・・・抜孔、
3G・・・装着孔、 11・・・第1の型、13・・
・第2の型、 So・・・接着剤。 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (2)
- (1)磁気センサ素子用の装着孔を有し、この装着孔底
部を画する一定厚さの隔壁に接触する状態でバイアス磁
石を内蔵したホルダーと、前記装着孔に装着され前記隔
壁に形成した抜孔に埋め込んだ接着剤により前記隔壁面
に密着固定した磁気センサ素子とを有することを特徴と
する磁気センサ。 - (2)有底筒状の第1の型内にバイアス磁石をこの第1
の型の底面と平行配置に支持すると共に、第1の型の開
口部分から磁気センサ素子の装着孔形成用の突部及び前
記磁石の平坦面に当接する抜孔形成用の突起を有する第
2の型を嵌め込み前記第1、第2の型及びバイアス磁石
が画する空間内に合成樹脂製の型材を注入してホルダー
を形成する工程と、この工程により形成されたホルダー
の隔壁における抜孔に接着剤を埋め込むと共にホルダー
に形成された装着孔に磁気センサ素子を装着し、前記接
着剤により磁気センサ素子の底面を隔壁に密着固定する
工程とを有することを特徴とする磁気センサの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63180017A JPH0228577A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 磁気センサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63180017A JPH0228577A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 磁気センサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0228577A true JPH0228577A (ja) | 1990-01-30 |
Family
ID=16076005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63180017A Pending JPH0228577A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 磁気センサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0228577A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016218011A (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-22 | 日本精機株式会社 | 移動物体検出装置 |
| JP2016217927A (ja) * | 2015-05-22 | 2016-12-22 | 日本精機株式会社 | 移動物体検出装置 |
-
1988
- 1988-07-18 JP JP63180017A patent/JPH0228577A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016217927A (ja) * | 2015-05-22 | 2016-12-22 | 日本精機株式会社 | 移動物体検出装置 |
| JP2016218011A (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-22 | 日本精機株式会社 | 移動物体検出装置 |
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