JPH02288038A - ヒューズ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 り粟上曳肌朋分団 本発明は、例えば回路基板等に実装することによりＩＣ
，ＬＳＩ、超ＬＳＩ等の半導体部品を保護する、サーキ
ットプロテクターや抵抗ヒユーズ等のヒユーズ及びその
製造方法に関する。

災来互肢血 従来のヒユーズは、第８図に示す構成のものが知られて
いる。これは、チップ型のヒユーズで樹脂等の絶縁基板
１１の両端部に外部電極１２が形成され、この外部電極
１２に両端を接続させた状態で、半田等からなる可溶性
金属膜１３が段部１４付きの絶縁基板１１表面にコーテ
ィングされており、前記金属膜１３の段部１４相当部分
に、過電流により溶けて切断するように狭幅の溶断部１
３ａが形成された構成となっている。

そして、かかる構成のヒユーズは、第９図に示すように
、例えば回路基板１５の上に半田付けされて取付けられ
る。

しよ゛と　る ところで、従来のヒユーズは金属膜１３が絶縁基板ｌｌ
上に形成されているので、熱放散が空気中および絶縁基
板１１の両方を通じて起こり、金属膜１３が熱的に不安
定な状態にさらされ、回路基板や半導体部品に過電流が
流れても、その大きさに基づいた溶断特性を確保するこ
とが困難であった。

本発明は、かかる課題を解決すべくなされたものであり
、溶断特性が安定したヒユーズ及びその製造方法を提供
することを目的とする。

ｉ−”′　るための 本発明に係るヒユーズは、絶縁体ブロックに貫通孔が設
けられ、この貫通孔の両端縁周りのブロック部分に外部
電極膜が形成されていると共に、この外部電極膜に両端
を接続し、かつブロックとは非接触の状態で貫通孔内に
可溶線材が設けられたことを特徴とする。

また、本発明に係るヒユーズの製造方法は、貫通孔が形
成された絶縁体ブロックの前記貫通孔内に、熱消失物質
でコーティングされた可溶線材を挿入する工程と、貫通
孔の両端縁周りのブロック部分に外部電極ペーストを塗
布・乾燥する工程と、この外部電極ペーストの焼付けを
対象として、又は前記絶縁体ブロックが未焼成の場合に
はこの焼成をも対象として熱処理し、これにより前記熱
消失物質を消失させて可溶線材をブロックとは非接触の
状態で貫通孔内に残留させる工程とを行うことを特徴と
する。

詐二−−−月− 本発明にあっては、絶縁体ブロックに形成された貫通孔
に、外表面が熱消失物質でコーティングされた可溶線材
を挿入し、この状態のものを熱処理するので、熱処理に
よりに熱消失物質が消失して、残った可溶線材は貫通孔
内にその内表面と接触せずに内挿された状態となり、よ
って、可溶線材からブロックへの熱放散が起りにくく、
かつ安定となり、可溶線材によって所望の溶断特性を得
ることが可能となる。

尖−隻一炎 第１図は本発明を適用したチップ型のヒユーズの一実施
例を示す斜視図である。図中３は焼成後のセラミック等
の絶縁体ブロックであり、偏平の直方体状をなす。この
ブロック３には、長手方向に貫通孔２が形成されており
、貫通孔２の両端があるブロック３の側面３ａ、３ｂに
形成した銅等の導電材からなる外部電極膜８にて貫通孔
２の両端開口部は閉塞され、この２つの外部電極膜８に
両端を接続させた、例えば螺線状をした半田等からなる
可溶線材４が貫通孔２内にその内面と非接触状態で設け
られている。

次に、この構造のヒユーズの製造方法について説明する
。先ず、第２図に示す如く、焼成前のセラミック成形体
１に等間隔に貫通孔２を穿設し、その後、貫通孔２部分
を避けて縦横に切断する。

なお、貫通孔２を後から穿設するのでなく、予め貫通孔
２が形成されるようにしてセラミック成形体ｌを得ても
よい。また、既に同様な構造のものがあればそれを用い
てもよい。

その後、切断したものを適当な温度に保持した雰囲気中
で焼成し、第３図に示す絶縁体ブロック３を作製する。

また一方で、第４図に示すように、貫通孔２の長さより
も十分長い可溶線材４の回りを、例えばワックス、パラ
フィン、樹脂、カーボン等の熱消失性物質５でコーティ
ングしたものを作製し、又はこのように予め作製したも
のを使用し、第５図に示すようにブロック３の貫通孔２
内に貫通状態で挿入する。そして、この挿入物を第６図
に示す如く貫通孔２の長さよりも少し長く、又は同一寸
法に切断する。なお、この切断を不要にすべく、予め貫
通孔２に応じた長さのものを作製しておいてもよい。

次いで、貫通孔２の両側開口端と前記挿入物の両端との
位置を合わせたのち、ブロック３の貫通孔２の両端があ
る側面３ａ、３ｂ及びその周囲に、銅等をペースト状に
した外部電極ペースト９を塗布・乾燥する。このとき、
可溶線材４の両端と外部電極ペースト９とが接触するよ
うになす。

そして、これを適当な温度に保持された雰囲気中で熱処
理する。これにより、外部電極ペースト９が焼付けられ
て外部電極膜８になると共に、貫通孔２内の熱消失性物
質５が消失し、可溶線材４が貫通孔２の内部に裸の状態
で残る。可溶線材４は、それまで熱消失性物質５にて貫
通孔２の内面と隔てられていたので、熱処理後には貫通
孔２の内面とは非接触状態となり、周りに空間が生じる
。

なお、外部電極ペースト９の焼付けを行う前記熱処理の
ときに、ブロック３の焼成も対象として同時焼成を行う
ようにしてもよい。

本発明品はこのようにして製造されたものであるので、
外部電極膜８を経て可溶線材４へ流れる電流が過大とな
り、可溶線材４が発熱しても、可溶線材４とブロック３
とが非接触であるので、熱がブロック３側に伝わりにく
く、かつ熱放散が安定であるので、可溶線材４部分に均
一に保持される。よって、回路基板や半導体部品にトラ
ブルが生じると、可溶線材４がそれ自身の溶断特性に応
じて切断し通電を遮断する。

なお、上記実施例では可溶線材４を螺線状としているが
、可溶線材４の形状はこれに限らず、他の形状に折り曲
げたり、或いは第１０図のような直線状のものでもよい
。可溶線材４を直線状のものにすると、可溶線材自身の
インダクタンス分を小さく抑えることができるという効
果を有する。

また本発明は、外部電極１１１８．８にリード端子（図
示せず）等を取付けた構成のものにも適用できることは
勿論である。

光尻■四果 以上詳述した如く本発明による場合には、可溶線材から
ブロックへの熱放散が起りにくく、かつ安定に熱放散さ
せることができるので、可溶線材の溶断特性に基づいて
可溶線材を直ちに溶断させることが可能となる。また一
方で、用いる可溶線材の材質、線径等を選択して溶融温
度を何度にするかによって、トラブルが発生してからの
タイムラグを調整することも可能であり、所望の後に回
路基板や半導体部品への通電を遮断することができる。

また、可溶線材が貫通孔内に入っているので、４゜ 外部からの損傷を受けたり、或いは溶断時に溶融物が外
部へ飛散したりすることがない等、優れた効果を奏する
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用したチップ型のヒユーズの一実施
例を示す斜視図、第２図は本発明に用いる絶縁体ブロッ
クを示す斜視図、第３図は作製された絶縁体ブロックを
示す斜視図、第４図は貫通孔に挿入するコーティングさ
れた可溶線材を示す斜視図、第５図、第６図はその挿入
前、後の状態を示す斜視図、第７図は外部電極膜を形成
した状態を示す斜視図、第８図は従来品の構成を示す斜
視図、第９図はそれを回路基板に取りつけた状態を示す
側面図、第１０図は本発明に用いる可溶線材の他の形状
例を示す斜視図である。 第４図 １・・・セラミック成形体、２・・・貫通孔、３・・・
絶縁体ブロック、４・・・可溶線材、５・・・熱消失性
物質、８・・・外部電極膜。 第 図 第７図 第８ 図 第９ 図 第１０図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁体ブロックに貫通孔が設けられ、この貫通孔
   の両端縁周りのブロック部分に外部電極膜が形成されて
   いると共に、この外部電極膜に両端を接続し、かつブロ
   ックとは非接触の状態で貫通孔内に可溶線材が設けられ
   たことを特徴とするヒューズ。
2. （２）貫通孔が形成された絶縁体ブロックの前記貫通孔
   内に、熱消失物質でコーティングされた可溶線材を挿入
   する工程と、 貫通孔の両端縁周りのブロック部分に外部電極ペースト
   を塗布・乾燥する工程と、 この外部電極ペーストの焼付けを対象として、又は前記
   絶縁体ブロックが未焼成の場合にはこの焼成をも対象と
   して熱処理し、これにより前記熱消失物質を消失させて
   可溶線材をブロックとは非接触の状態で貫通孔内に残留
   させる工程と を行うことを特徴とするヒューズの製造方法。