JPH02288202A

JPH02288202A - カーボンレジン抵抗ペースト

Info

Publication number: JPH02288202A
Application number: JP1110028A
Authority: JP
Inventors: Akihiro Demura; 彰浩出村; Kinya Oshima; 大島　欣也
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1989-04-27
Filing date: 1989-04-27
Publication date: 1990-11-28
Anticipated expiration: 2013-12-14
Also published as: JP2835451B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、樹脂製回路基板に組み込まれる有機厚ｌ？５
ｉ抵抗体用カーボンレシン抵抗ペーストに関する。

（従来の技術）有機厚［抵抗形成用として用いられるカーボンレジン抵
抗ペーストは、形成硬化後の熱履歴（′Ｆ：Ｉｎリフロ
ー、ワイヤーボンディング、トランスファーモールド等
）に対する抵抗値変化率が小さいこと、すなわち耐熱性
の良いことが要求されるものである。

しかしながら、従来のエポキシ樹脂をマトリウクスとし
たカーボンレジン抵抗ペーストを形成硬化して得た有機
厚膜抵抗体は、その耐熱性かあまりにも乏しいものであ
る。そこで、アミノシランカップリング材コーディング
タルク、架橋ポリスチレンビーズあるいはペンゾクアナ
ミン樹脂球状微粉体等の高耐熱性絶縁フィラーの添加に
よっててきる有機厚膜抵抗体の耐熱性を向上させる、あ
るいはビスマレイミド・トリアジン樹脂などの高耐熱性
５４ｒｒｒ’＋をカーボンレジン抵抗ペースト用マトソ
ックス樹脂としててきる有機厚膜抵抗体によって、カー
ボンレジン抵抗ペーストのｉＦＩ熱性を向−１゜させる
等のＬ夫かなされている。

しかしながら、−上記カーボンレジン抵抗ペーストを用
い“（樹脂系プリント配線板の表面に有機厚膜抵抗体を
形成し、各種トリミングにより目標抵抗値±２％以内に
２ｇ！整したにもかかわらず、その後に多層化プレス或
いは樹脂そ−ルドされることにより抵抗イ１か１５％以
上低下し、そのバラツキも±７％以−Ｌに拡大すると言
った様に有機厚膜抵抗体の耐熱性は未た充分であるとは
古えない。

（発明か解決しようとする課題）本発明は、耐湿性および耐クラ・ツク性を損なうことな
く、従来のカーボンレジン抵抗ペーストの問題点である
耐熱性をも解決し、レベリング性。

粘度制御性、印刷性、樹脂基板あるいは金属表面との密
着性に優れ、抵抗値変化が極めて少ないカーボンレジン
抵抗ペーストを提供することを目的とする。

（ａ題を解決するための手段）上記の［１的を達成するために、本発明者か鋭、ａ研究
をセねた結果、次に示すカーボンレジン抵抗ペーストか
、従来の物に比べて格段に優れていることを見出した。

Ｖなわち、上記３題を解決するために、本発明の採った
手段は、「ペースト樹脂組成物における固形鈴虫４１比か、ベン
ゾグアナミン変性ブチル化メラミン・）オルムアルデヒ
ト縮合系樹脂２０〜６０重星％、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂２〜３５重４１′Ｘどノボラック型エポキシ
樹脂２〜３５重＋ｉ％からなる樹脂組成物に。

カーボン粒子を５〜２０重量％、ペンングアナミンｓ１
詣粉末を１０〜２５重量％、絶縁性フィラーを０〜ｌｏ
ｉ場％および有機溶剤を混合し”Ｃ成るカーボンレシン
抵抗ペースト」てあり、このカーボンレジン抵抗ペース
トを用いることによりＦ記の課題解決が可ｆｉＥとなる
。

以下に本発明を、更に詳細に説明する。まず、第１図に
は、本５１ＩＩＪＩに係るカーボンレジン抵抗ペースト
をスクリーン印刷法により形成した樹脂製回路基板の部
分拡大図か示してあり、この樹脂製回路基板は、基板（
１）上の銅パターン表面にＮ１−Ａｕメツキすることに
より形成した電極（２）　）に、カーボンレジン抵抗ペ
ースト（３）をスクリーン印刷法により形成したもので
あり、このカーボンレシン抵抗ペースト（コ）、ヒにス
クリーン印刷によるオーバーコート（４）を形成したも
のである。

本発明に用いられるベンゾグアナミン変性ブチル化メラ
ミン・フォルムアルデヒト縮合系樹脂は、メチロールメ
ラミンとブタノールとの反応生成物であるブチル化メラ
ミン・フすルムアルデヒト縮合系樹脂をベンゾグアナミ
ン変成したちのである。上記におけるブチル化メラミン
・フォルムアルデヒト縮合系樹脂は、ｎ−ブタノールに
よるｎ−ブチル化メラミン・フォルムアルデヒト縮合系
樹脂または１ｓｏ−ブタノールによる１ｓｏ−ブチル化
メラミン・フォルムアルデヒト縮合系樹脂のどちらでも
かまわない。

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ
とエピクロルヒドリンとの反応生成物で、その分子層に
より液状物と固形物とに分かれる。本発明に適用するも
のとしては、液状物、固形物のどちらでもかまわない。

ノボラック型エポキシ樹脂は、フェノールノボラック樹
脂とエピクロルヒドリンとの反応によって得られるフェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂と、クレゾールノボラ
ック樹脂とエビクロルヒ］（リンとの反応によって得ら
れるクレゾールノボラック型エポキシ樹斎とかあるか、
そのどちらでもかまわない。

本発明に用いられるベンゾグアナミン変性ブチル化メラ
ミン・フォルムアルデヒト縮合系樹１指。

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、およびノボラック型
エポキシ樹脂の配合比は、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂とノボラック型エポキシ樹脂の混合比が９：ｌ〜５
：５の範囲内であり、かつビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂とノボラック型エポキシ樹脂の混合物とベンゾグア
ナミン変性ブチル化メラミン・フォルムアルデヒト縮合
系樹脂の混合比が７：３〜３ニアの範囲内であることか
望ましい、ノボラック型エポキシ樹脂が少な過ぎると耐
熱性が悪く、また多過ぎると可撓性、？！着性が悪くな
る７さらに、ベンゾグアナミン変性ブチル化メラミン・
フォルムアルデヒト縮合系樹脂が多過ぎると加熱、加湿
による抵抗値変化が大きくなる。

次にカーボン粒子としては、アセチレンブラック、ファ
ー早スブラック、サーマルブラック等のカーボンブラッ
クおよびグラファイト等のカーボン粒子あるいは短ｍ維
、または上記カーボン粒子のグラフト化物が用いられる
。

有機溶剤としてはα−テルピネオール、ブチルカルピト
ール等の沸点の高い溶剤か９ましい、沸点か低いと印刷
等のへントリング時のペースト粘度の変化が著しいため
９ましくない。

また本発明の組成物には、ベンゾグアナミン変性ブチル
化メラミン・フすルムアルデヒト縮合系樹脂、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂か
らなる樹脂組成物に、カーボン粒子、ベンゾグアナミン
樹脂粉末、有機溶剤の他に、必要に応じて硬化促進剤、
！１燃剤、カンプリング剤、チクソトロピー付ケ剤、レ
ベリング剤、密着性付与剤、消泡剤等を配合することが
できる。

以上の組成物は、襠漬機、Ｆ、本ロール、ボールミル、
超音波分散機等の一般に良く知られている混ｌｓ機によ
ってペーストとして作製することができる。

（発明の作用）本発明が以上のような手段を用いることによって以下の
ような作用がある。

ブチル化メラミン・フォルムアルデヒト縮合系樹脂とビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ
樹脂との混合物は、互いに相溶性が良く、ペーストと１
ノてのレベリング性、粘度制御性、印刷性、樹脂基板あ
るいは金属表面との密着性が非常に良好で、硬化条件は
２４０℃で１〜２時間と比較的短時間ですむ、また、そ
の硬化物は硬度と可撓性とのバランスが良好であり。

樹ＩＦ１基板Ｓよび金属表面との密着性にも優れ、耐薬
品性についても極めて優れている。しかしながら、１０
０℃以上の高温における耐熱性、耐湿性については極め
て不安定となる。

本発明は、ブチル化メラミン・フォルムアルデヒト縮合
系樹脂をベンゾグアナミン変性してビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂とノボラック型エポキシＩ＃脂とを混合物
し、さらにベンゾグアナミン樹脂粉末を加えることによ
り、架橋密度を高めるものである。また、ブチル化メラ
ミン・フォルレムアル苧ヒト縮合系樹脂とビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂との混
合物の優れた性質を損なうことなく、高温における耐熱
性、耐湿性を向−ヒさせ、抵抗値安定性を著しく良好に
したのである。その結果、本発明の配合によるカーボン
レジン抵抗ペーストを用いて形成された樹脂厚膜抵抗体
は、加熱、加湿による抵抗ｆＩＩＩ変化が極めて少ない
。

（実施例）次に１本発明を、実施例により具体的に説明する。

まず、本発明のカーボンレジン抵抗ペーストの混合例を
説明するか１本発明は以下の配合例に限定されるもので
はない、また、以下の配合例に於て「％」とあるのは全
て固形分のみについてのｔ九１パーセントを、１．１味
する。

尤）−例−１ベンゾグアナミン変性ブチル化メラミン・フすルムアル
デヒト縮合系樹脂としてＵ−Ｖａｎ９１−５５（五井東
圧化学■製）を２８％、ビスフェノールＡ５エポキシ樹
脂としてエピコート１００２（油化シェルエポキシ■製
）を２１％、ノボラック型エポキシ樹脂としてエピコー
ト１５２（ｉ化シェルエポキシｖ４製）を２１％、カー
ボン粒子としてファーネスツラ”ｔ　’７１０％、ベン
ゾグアナミン樹脂粉末としてエポスターＭ（油化シェル
エポキシ■製）を１６％、絶縁性フィラーとして無定型
シリカ４％を繻潰橡にて混練し、有機溶剤とし゛Ｃα−
テルピネオールにて粘度調整１ノて、１０にΩ／口のカ
ーボンレシン抵抗ペーストとした。

実施例２実施例１に置いて、カーボン粒子として、メタグリル基
をグラフト化したファーネスブラック１２％、ベンゾグ
アナミン樹脂粉末としてエポスターＭ１４％用いる以外
は、実施例１と同様とし・１０にΩ／口のカーボンレジ
ン抵抗ベー；ζトを得た。

焦意］１↓ 実施例１に於て、ベンゾグアナミン変性ブチル化メラミ
ン・フすルムアルデヒト縮合系樹脂を使用せず、ブチル
化メラミン・７オルムアルデヒト縮合系樹脂２８％を用
いる以外は、実施例１と同様とし１０にΩ／口のカーボ
ンレシン抵抗ペーストを得た。

上記実施例および比較例のカーボンレジン抵抗ペースト
をスクリーン印刷機にて、Ｎ　１−Ａｕメツキした電極
（２）か形成された基板（１）表面１−に塗布し、２４
０°Ｃ１９０分間硬化した。しかる後に、形成された樹
脂厚膜印刷抵抗体（３）　　）：に、オーバーコート（
４）として重版のソルダーレジストインク（アサヒ化学
研究所■製ＣＣＲ−５０６Ｇ）をスクリーン印刷機にて
塗布し、１４０’Ｃ。

１５分硬ｆヒさせた。

これらの樹脂厚膜印刷抵抗体の抵抗値変化評価を以ドの
方法で行い、その結果を図２〜３に示した。

（半Ｈ１浸漬試験）２６０°Ｃの半田浴中に試験片を２０秒間侵漬し、２４
時間室温にて放置後の抵抗値変化率を測定し・た。

（高温放置試験）１５０℃の恒温槽に試験片を１０００時間放置した時の
抵抗値変化率を測定した。（（Ｌｔシ、抵抗値の測定は
、２４時間室内にて放置後行った。）第２１Ｊ及び第３
閏より、各実施例の抵抗値変化率は比較例の抵抗値変化
率に比べ、はぼ半分の値を示していることが理解できる
。このことより。

本発明のカーボンレジン抵抗ベーストは、高温下におけ
る抵抗値変化率に関して、格段に優れていることが明ら
かとなった。

（発明の＃Ｉ果）を記のように、本発明のカーボンレジン抵抗ベーストは
、従来の物と比べ、高温下における抵抗値変化率に関し
て格段に優れ、樹脂系ハイブリッドＩＣなどに用いられ
る高精度、高信頼性を要求される樹脂厚膜印刷抵抗体に
とって極めて有用なものである。

【図面の簡単な説明】

ｔｉ４１図は本発明に係るカーボンレジン抵抗へ一スト
をスクリーン印刷法により形成した樹脂製回路基板の部
分拡大図、第２図及び第３図のそれぞれは各評価条件で
の抵抗値変化を示すグラフである。以　　Ｅ第図第図例　　　例　　　例第図時間（ｈ　ｒ）

Claims

【特許請求の範囲】　ペースト樹脂組成物における固形分重量比が、ベンゾ
グアナミン変性ブチル化メラミン・フォルムアルデヒト
縮合系樹脂２０〜６０重量％、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂２〜３５重量％とノボラック型エポキシ樹脂２
〜３５重量％からなる樹脂組成物に、カーボン粒子を５〜２０重量％、ベンゾグアナミン樹脂
粉末を１０〜２５重量％、絶縁性フィラーを０〜１０重
量％および有機溶剤を混合して成るカーボンレジン抵抗
ペースト。