JPS6317851B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6317851B2 JPS6317851B2 JP59245208A JP24520884A JPS6317851B2 JP S6317851 B2 JPS6317851 B2 JP S6317851B2 JP 59245208 A JP59245208 A JP 59245208A JP 24520884 A JP24520884 A JP 24520884A JP S6317851 B2 JPS6317851 B2 JP S6317851B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curing
- resin
- moisture
- adhesion
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、ラジオ受信機やテレビジヨン受像機
に使用する回路基板の保護皮膜用樹脂組成物に関
するものである。 従来の技術 従来、ラジオ受信機やテレビジヨン受像機を構
成する回路基板の保護皮膜用樹脂組成物は、基板
との密着性及び防湿絶縁性の優れたものが要求さ
れ、エポキシ系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成
物、ウレタン系樹脂組成物等が使用されている。
これら保護皮膜用樹脂組成物は、銅張り積層板、
薄膜・厚膜混成集積回路基板に所定の回路導板パ
ターンを形成後、保護皮膜用パターンをスクリー
ン印刷し所定の硬化条件にて硬化を行なつてい
た。通常、硬化は120℃〜200℃の硬化温度で15分
〜２時間を必要としていた。 発明が解決しようとする問題点 従来の樹脂組成物を使用する場合は、少なくと
も15分以上の硬化時間を必要とする為、生産時間
が長くなるという問題があつた。又、従来の樹脂
組成物の硬化時間を短くした場合、例えば200
℃・５分では防湿絶縁性が劣化し実用に適さない
ものであつた。 本発明は、このような問題点を解消するもので
あり、硬化時間を短縮でき、防湿絶縁性にも優れ
た樹脂組成物を提供するものである。 問題点を解決するための手段 本発明の樹脂組成物は、熱硬化型エポキシ樹脂
からなるベース樹脂100重量部に対して、アミノ
シランカツプリング剤を0.2〜３重量部、硬化促
進剤である２−エチル−４−メチルイミダゾール
を0.5〜３重量部の割合で配合したものである。 作 用 本発明の樹脂組成物は、熱硬化型エポキシ樹脂
からなるベース樹脂に回路基板との密着性を良化
させるアミノシランカツプリング剤と硬化反応を
促進させる２−エチル−４−メチルイミダゾール
を所定の割合で添加配合することにより、各々単
独で添加した場合よりも優れた防湿絶縁性を示す
ものである。 実施例 以下、本発明の一実施例を図面と表を参照して
説明する。本実施例では、熱硬化型エポキシ樹脂
からなるベース樹脂、例えば四国化成製Ｃ−
467G、アサヒ化研製CR−20等100重量部に対し
て、アミノシランカツプリング剤、例えばγ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン及びＮ−β−ア
ミノエトキシ−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シランを0.2〜３重量部、硬化促進剤２−エチル
−４−メチルイミダゾールを0.5〜３重量部の割
合で添加したものをそれぞれ十分撹拌混合した。 次に第１図に示すセラミツク基板１に銀−パラ
ジウムからなる導体２で0.2mm線幅・間隔のくし
形導体パターンを形成後、その上に樹脂組成物を
スクリーン印刷塗布し、くし形導体パターンを被
い、第１表に示す条件で樹脂組成物３を硬化させ
た。硬化の判定は、作製した試料の硬化樹脂組成
物を示差熱分析にて未反応部の発熱ピークの有無
により行なつた。第２図ａに示されるように硬化
が完全であれば発熱ピークは出現せず、第２図ｂ
に示すように硬化が不十分であれば未硬化に伴な
う発熱ピークが観測された。硬化させた樹脂組成
物と回路基板との密着性は、作製した試料を５時
間水の中で煮沸後JIS Ｄ−0202、８−12の密着性
試験に準じて密着性を調べ、剥離した面積比率に
て判定した。防湿絶縁性は作製した試料を60℃・
90％の高温高湿環境下で30V電圧を印加し、1500
時間後の銀・パラジウム導体から発生した銀マイ
グレーシヨン発生率にて判定した。尚、密着性及
び防湿絶縁性は各添加条件下で示差熱分析結果よ
り、最適の硬化条件のものについて行なつた。
に使用する回路基板の保護皮膜用樹脂組成物に関
するものである。 従来の技術 従来、ラジオ受信機やテレビジヨン受像機を構
成する回路基板の保護皮膜用樹脂組成物は、基板
との密着性及び防湿絶縁性の優れたものが要求さ
れ、エポキシ系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成
物、ウレタン系樹脂組成物等が使用されている。
これら保護皮膜用樹脂組成物は、銅張り積層板、
薄膜・厚膜混成集積回路基板に所定の回路導板パ
ターンを形成後、保護皮膜用パターンをスクリー
ン印刷し所定の硬化条件にて硬化を行なつてい
た。通常、硬化は120℃〜200℃の硬化温度で15分
〜２時間を必要としていた。 発明が解決しようとする問題点 従来の樹脂組成物を使用する場合は、少なくと
も15分以上の硬化時間を必要とする為、生産時間
が長くなるという問題があつた。又、従来の樹脂
組成物の硬化時間を短くした場合、例えば200
℃・５分では防湿絶縁性が劣化し実用に適さない
ものであつた。 本発明は、このような問題点を解消するもので
あり、硬化時間を短縮でき、防湿絶縁性にも優れ
た樹脂組成物を提供するものである。 問題点を解決するための手段 本発明の樹脂組成物は、熱硬化型エポキシ樹脂
からなるベース樹脂100重量部に対して、アミノ
シランカツプリング剤を0.2〜３重量部、硬化促
進剤である２−エチル−４−メチルイミダゾール
を0.5〜３重量部の割合で配合したものである。 作 用 本発明の樹脂組成物は、熱硬化型エポキシ樹脂
からなるベース樹脂に回路基板との密着性を良化
させるアミノシランカツプリング剤と硬化反応を
促進させる２−エチル−４−メチルイミダゾール
を所定の割合で添加配合することにより、各々単
独で添加した場合よりも優れた防湿絶縁性を示す
ものである。 実施例 以下、本発明の一実施例を図面と表を参照して
説明する。本実施例では、熱硬化型エポキシ樹脂
からなるベース樹脂、例えば四国化成製Ｃ−
467G、アサヒ化研製CR−20等100重量部に対し
て、アミノシランカツプリング剤、例えばγ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン及びＮ−β−ア
ミノエトキシ−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シランを0.2〜３重量部、硬化促進剤２−エチル
−４−メチルイミダゾールを0.5〜３重量部の割
合で添加したものをそれぞれ十分撹拌混合した。 次に第１図に示すセラミツク基板１に銀−パラ
ジウムからなる導体２で0.2mm線幅・間隔のくし
形導体パターンを形成後、その上に樹脂組成物を
スクリーン印刷塗布し、くし形導体パターンを被
い、第１表に示す条件で樹脂組成物３を硬化させ
た。硬化の判定は、作製した試料の硬化樹脂組成
物を示差熱分析にて未反応部の発熱ピークの有無
により行なつた。第２図ａに示されるように硬化
が完全であれば発熱ピークは出現せず、第２図ｂ
に示すように硬化が不十分であれば未硬化に伴な
う発熱ピークが観測された。硬化させた樹脂組成
物と回路基板との密着性は、作製した試料を５時
間水の中で煮沸後JIS Ｄ−0202、８−12の密着性
試験に準じて密着性を調べ、剥離した面積比率に
て判定した。防湿絶縁性は作製した試料を60℃・
90％の高温高湿環境下で30V電圧を印加し、1500
時間後の銀・パラジウム導体から発生した銀マイ
グレーシヨン発生率にて判定した。尚、密着性及
び防湿絶縁性は各添加条件下で示差熱分析結果よ
り、最適の硬化条件のものについて行なつた。
【表】
【表】
第１表から明らかなように、ベース樹脂単独の
保護皮膜（試料番号１）では、密着性及び防湿絶
縁性とも満足すべきものでない。ベース樹脂に２
−エチル−４−メチルイミダゾールを添加した場
合（試料番号２、３）及びアミノシランカツプリ
ング剤を添加した場合（試料番号４、５）は、と
もに防湿絶縁性が不十分である。 本発明の添加配合割合の場合、（試料番号７、
８、11、12）、初めて硬化時間が短く且つ密着性
及び防湿絶縁性とも実用に適したものとなつてい
る。尚、本発明の添加配合割合を外れた樹脂組成
物（試料番号６、９、10、13）では、硬化時間が
長かつたり、密着性及び防湿絶縁性が不十分とな
り実用に適さなくなる。 発明の効果 以上のように本発明の樹脂組成物は、密着性及
び防湿絶縁性に優れており、且つ硬化時間を短縮
できるため生産性が向上し実用上きわめて有利な
ものである。
保護皮膜（試料番号１）では、密着性及び防湿絶
縁性とも満足すべきものでない。ベース樹脂に２
−エチル−４−メチルイミダゾールを添加した場
合（試料番号２、３）及びアミノシランカツプリ
ング剤を添加した場合（試料番号４、５）は、と
もに防湿絶縁性が不十分である。 本発明の添加配合割合の場合、（試料番号７、
８、11、12）、初めて硬化時間が短く且つ密着性
及び防湿絶縁性とも実用に適したものとなつてい
る。尚、本発明の添加配合割合を外れた樹脂組成
物（試料番号６、９、10、13）では、硬化時間が
長かつたり、密着性及び防湿絶縁性が不十分とな
り実用に適さなくなる。 発明の効果 以上のように本発明の樹脂組成物は、密着性及
び防湿絶縁性に優れており、且つ硬化時間を短縮
できるため生産性が向上し実用上きわめて有利な
ものである。
第１図は、本発明の樹脂組成物を塗布した回路
基板の断面図、第２図ａ，ｂは、樹脂の硬化状態
を示す示差熱分析チヤートである。 ３……コーテイング樹脂。
基板の断面図、第２図ａ，ｂは、樹脂の硬化状態
を示す示差熱分析チヤートである。 ３……コーテイング樹脂。
Claims (1)
- １ 熱硬化型エポキシ樹脂からなるベース樹脂
100重量部に対して、アミノシランカツプリング
剤であるγ−アミノプロピルトリエトキシシラン
及びＮ−β−アミノエトキシ−γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシランを0.2〜３重量部、２−エ
チル−４−メチルイミダゾールを0.2〜３重量部
の割合で配合したことを特徴とする樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59245208A JPS61123620A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59245208A JPS61123620A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61123620A JPS61123620A (ja) | 1986-06-11 |
| JPS6317851B2 true JPS6317851B2 (ja) | 1988-04-15 |
Family
ID=17130230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59245208A Granted JPS61123620A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61123620A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4877440A (en) * | 1985-05-29 | 1989-10-31 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thiophenesulfonamide herbicides |
| US8450148B2 (en) | 2006-12-14 | 2013-05-28 | Infineon Technologies, Ag | Molding compound adhesion for map-molded flip-chip |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57155753A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | Sealing resin compound for semiconductor |
-
1984
- 1984-11-20 JP JP59245208A patent/JPS61123620A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61123620A (ja) | 1986-06-11 |
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