JPH02288241A - 半導体チップ接着装置および半導体チップ接着方法 - Google Patents
半導体チップ接着装置および半導体チップ接着方法Info
- Publication number
- JPH02288241A JPH02288241A JP1108983A JP10898389A JPH02288241A JP H02288241 A JPH02288241 A JP H02288241A JP 1108983 A JP1108983 A JP 1108983A JP 10898389 A JP10898389 A JP 10898389A JP H02288241 A JPH02288241 A JP H02288241A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- semiconductor chip
- nozzle
- discharging
- bonding agent
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体装置の製造工程であるグイボンディン
グに使用する半導体チップ接着装置および半導体チップ
接着方法に関するものである。
グに使用する半導体チップ接着装置および半導体チップ
接着方法に関するものである。
従来の技術
従来、半導体チップをリードフレーム内のダイパッドに
接着するグイボンディング工程における導電性接着剤塗
布方法としては、多数の注射針吐出部より導電性接着剤
を吐出し、ダイパッド上に塗布するマルチノズル法と呼
ばれる方法が行なわれていた。以下、第４図に示した半
導体チップ接着装置の斜視図を参照して従来例を説明す
る。
接着するグイボンディング工程における導電性接着剤塗
布方法としては、多数の注射針吐出部より導電性接着剤
を吐出し、ダイパッド上に塗布するマルチノズル法と呼
ばれる方法が行なわれていた。以下、第４図に示した半
導体チップ接着装置の斜視図を参照して従来例を説明す
る。
第４図（ａ）において、１は接着剤吐出用ノズル、２は
ダイパッド、３は接着剤容器、４は導電性接着剤、５は
空気圧式定量液体吐出装置、６は半導体チップ、７は注
射針状液体吐出部である。なお第４図（ｂ）に吐出ノズ
ルを下方斜めから眺めた斜視図を示す。
ダイパッド、３は接着剤容器、４は導電性接着剤、５は
空気圧式定量液体吐出装置、６は半導体チップ、７は注
射針状液体吐出部である。なお第４図（ｂ）に吐出ノズ
ルを下方斜めから眺めた斜視図を示す。
次に、この装置を用いた半導体チップの接着方法を示す
。
。
まず、接着剤吐出用ノズル１をダイパッド２の垂直上方
に位置するようにし、この状態で空気圧式定量液体吐出
装置５を動作させ、接着剤吐出用ノズル１の注射針状液
体吐出部７に導電性接着剤４を一定量吐出し、これをリ
ードフレーム内のダイパッド２に当接するよう下方に移
動させて塗布を行う。この後、グイバッド２上に半導体
チ・ツブ６を移載し、加圧してグイボンディングを完了
する。さらに、第５図により半導体チップ移戦後に導電
性接着剤が塗り広がる様子を説明する。
に位置するようにし、この状態で空気圧式定量液体吐出
装置５を動作させ、接着剤吐出用ノズル１の注射針状液
体吐出部７に導電性接着剤４を一定量吐出し、これをリ
ードフレーム内のダイパッド２に当接するよう下方に移
動させて塗布を行う。この後、グイバッド２上に半導体
チ・ツブ６を移載し、加圧してグイボンディングを完了
する。さらに、第５図により半導体チップ移戦後に導電
性接着剤が塗り広がる様子を説明する。
第５図において、６は半導体チップ、２はダイパッド、
４１は塗布された導電性接着剤、８は気泡である。ここ
で、第５図の（ａ） −１、（ｂ）−１および（ｃ）−
１は導電性接着剤塗布部を側面より見たものであり、（
ａ）−２、（ｂ）−２及び（Ｃ） −２は同じく塗布部
を半導体チップ６の上方側より見、グイツク・ソド２の
表面における導電性接着剤４１の塗れ広がり状態を模式
的に示したものである。
４１は塗布された導電性接着剤、８は気泡である。ここ
で、第５図の（ａ） −１、（ｂ）−１および（ｃ）−
１は導電性接着剤塗布部を側面より見たものであり、（
ａ）−２、（ｂ）−２及び（Ｃ） −２は同じく塗布部
を半導体チップ６の上方側より見、グイツク・ソド２の
表面における導電性接着剤４１の塗れ広がり状態を模式
的に示したものである。
まず、第５図（ａ）は導電性接着剤４１がダイパッド２
の上に塗布された状態であり、点状に分離して塗布され
ている。次に第５図（ｂ）では導電性接着剤４１の上方
に半導体チップ６が移載され、導電性接着剤４１は半導
体チップ６の重量によりやや押し広げられる。その後、
第５図（Ｃ）では半導体チップ６が上方より加圧され、
また微小振動を加えられることによって導電性接着剤４
１が半導体チップ６の裏面全体に塗り広げられ、気泡８
が徐々に小さくなっていく。
の上に塗布された状態であり、点状に分離して塗布され
ている。次に第５図（ｂ）では導電性接着剤４１の上方
に半導体チップ６が移載され、導電性接着剤４１は半導
体チップ６の重量によりやや押し広げられる。その後、
第５図（Ｃ）では半導体チップ６が上方より加圧され、
また微小振動を加えられることによって導電性接着剤４
１が半導体チップ６の裏面全体に塗り広げられ、気泡８
が徐々に小さくなっていく。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の装置および方法では、導電性
接着剤４が多数の注射針状液体吐出部７により点状に塗
布されるため、グイボンディング後に半導体チップ６の
裏面に気泡８が残りやすく、このために半導体チップが
急激な温度変化にさらされる際に半導体チップ６に亀裂
が生じる等の品質上の問題点となる欠点を有していた。
接着剤４が多数の注射針状液体吐出部７により点状に塗
布されるため、グイボンディング後に半導体チップ６の
裏面に気泡８が残りやすく、このために半導体チップが
急激な温度変化にさらされる際に半導体チップ６に亀裂
が生じる等の品質上の問題点となる欠点を有していた。
また、気泡８を完全に消滅させるためには数秒間にわた
り半導体チップ６に加圧および微小振動を与える必要が
あり、グイボンディング高速化の太きな妨げとなってい
た。
り半導体チップ６に加圧および微小振動を与える必要が
あり、グイボンディング高速化の太きな妨げとなってい
た。
本発明は上記の課題を解決しようとするもので、グイボ
ンディング時に微小振動を与えることなく、半導体チッ
プ裏面に均一に導電性接着剤を塗布する装置および方法
を提供することを目的とするものである。
ンディング時に微小振動を与えることなく、半導体チッ
プ裏面に均一に導電性接着剤を塗布する装置および方法
を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
本発明の半導体チップ接着装置および半導体チップ接着
方法は、底面に包囲することがなく連続した凹部を設け
た接着剤吐出用ノズルと、接着剤が収められた接着剤容
器および接着剤を接着剤吐出用ノズルに定量吐出させる
接着剤吐出装置とを備え、凹部より接着剤を吐出させる
接着剤吐出用ノズルの底面をダイパッド面上に当接させ
た後、接着剤を接着剤吐出装置により凹部に吐出させ、
この後接着剤吐出用ノズルをダイパッドより離して接着
剤を塗布し、ダイパッドに半導体チップを圧着するもの
である。
方法は、底面に包囲することがなく連続した凹部を設け
た接着剤吐出用ノズルと、接着剤が収められた接着剤容
器および接着剤を接着剤吐出用ノズルに定量吐出させる
接着剤吐出装置とを備え、凹部より接着剤を吐出させる
接着剤吐出用ノズルの底面をダイパッド面上に当接させ
た後、接着剤を接着剤吐出装置により凹部に吐出させ、
この後接着剤吐出用ノズルをダイパッドより離して接着
剤を塗布し、ダイパッドに半導体チップを圧着するもの
である。
作用
本発明の半導体チップ接着装置および半導体チップ接着
方法によれば、ダイパッドの上に包囲することがない連
続した形状の接着剤が塗布されるから、グイボンディン
グ時に半導体チップをダイパッド上に移載した後、加圧
するだけで半導体チップ裏面に気泡が生じることな（均
一に導電性接着剤を塗布することができる。
方法によれば、ダイパッドの上に包囲することがない連
続した形状の接着剤が塗布されるから、グイボンディン
グ時に半導体チップをダイパッド上に移載した後、加圧
するだけで半導体チップ裏面に気泡が生じることな（均
一に導電性接着剤を塗布することができる。
実施例
本発明の半導体チップ接着装置および半導体チップ接着
方法の実施例について、図面を参照しながら説明する。
方法の実施例について、図面を参照しながら説明する。
第１図（ａ）に本発明の一実施例における半導体チップ
接着装置全体の斜視図を、第１図（ｂ）に吐出ノズルを
下方斜めより眺めた斜視図を示す。
接着装置全体の斜視図を、第１図（ｂ）に吐出ノズルを
下方斜めより眺めた斜視図を示す。
これは、底面に二本の溝が交差した凹部９を設けた接着
剤吐出用ノズル１に、導電性接着剤４が収められた接着
剤容器３が連結され、接着剤容器３に管により空気圧式
液体定量吐出装置５が接続され、接着剤吐出用ノズル１
の下方にリードフレーム内のダイパッド２が配置され、
ダイパッド２に接着する半導体チップ６がダイパッドの
近辺に配置された構造である。
剤吐出用ノズル１に、導電性接着剤４が収められた接着
剤容器３が連結され、接着剤容器３に管により空気圧式
液体定量吐出装置５が接続され、接着剤吐出用ノズル１
の下方にリードフレーム内のダイパッド２が配置され、
ダイパッド２に接着する半導体チップ６がダイパッドの
近辺に配置された構造である。
次に第２図を参照してこの装置を用いた接着方法を示す
。第２図は導電性接着剤の塗布工程での接着剤の状態を
模式的に示した接着剤吐出用ノズルの断面図である。
。第２図は導電性接着剤の塗布工程での接着剤の状態を
模式的に示した接着剤吐出用ノズルの断面図である。
まず、第２図（ａ）に示すように、接着剤吐出用ノズル
１をダイパッド２の垂直上方に位置するように配置する
。次に、第２図（ｂ）に示すように接着剤吐出用ノズル
１の底面をダイパッド２に当接させる。この状態で、第
１図に示す空気圧式液体定量吐出装置５を動作させ、第
２図（Ｃ）に示すように接着剤吐出用ノズル１の底部に
設けた二本の溝が交差した凹部９に導電性接着剤４１を
一定量吐出させる。この吐出量は、たとえば５鴫角の半
導体チップに対して使用する場合、０．０１ｃｃ程度で
よい。この状態で導電性接着剤４１が安定するまで接着
剤吐出用ノズルを静止させるが、この時間は１０Ｉｍｓ
程度以上であればよい。この後、第２図（ｄ）に示すよ
うに、接着剤吐出用ノズルｌの底面をダイパッド２より
離し、導電性接着剤４１をダイパッド１の表面上に凹部
９の形状に塗布する。
１をダイパッド２の垂直上方に位置するように配置する
。次に、第２図（ｂ）に示すように接着剤吐出用ノズル
１の底面をダイパッド２に当接させる。この状態で、第
１図に示す空気圧式液体定量吐出装置５を動作させ、第
２図（Ｃ）に示すように接着剤吐出用ノズル１の底部に
設けた二本の溝が交差した凹部９に導電性接着剤４１を
一定量吐出させる。この吐出量は、たとえば５鴫角の半
導体チップに対して使用する場合、０．０１ｃｃ程度で
よい。この状態で導電性接着剤４１が安定するまで接着
剤吐出用ノズルを静止させるが、この時間は１０Ｉｍｓ
程度以上であればよい。この後、第２図（ｄ）に示すよ
うに、接着剤吐出用ノズルｌの底面をダイパッド２より
離し、導電性接着剤４１をダイパッド１の表面上に凹部
９の形状に塗布する。
さらに、第３図により半導体チップ移載後に導電性接着
剤が塗り広がる様子を説明する。
剤が塗り広がる様子を説明する。
ここで、（ａ）−１、（ｂ）−１および（Ｃ） −１ハ
導１１１接着剤４１の塗布部を側面より見たものであり
、（ａ）−２、（ｂ）−２および（Ｃ） −２は同じく
塗布部を半導体チップ２１の上方側より見、ダイパッド
２の表面における導電性接着剤４１の塗れ広がり状態を
模式的に示したものである。
導１１１接着剤４１の塗布部を側面より見たものであり
、（ａ）−２、（ｂ）−２および（Ｃ） −２は同じく
塗布部を半導体チップ２１の上方側より見、ダイパッド
２の表面における導電性接着剤４１の塗れ広がり状態を
模式的に示したものである。
まず、第３図（ａ）では導電性接着剤４１がダイパッド
２の上に塗布された状態を示し、二本の線が交差した形
状に塗布される。次に、第３図（ｂ）では導電性接着剤
４１の上方に半導体チップ６が移載され、導電性接着剤
４１は半導体チップ６の重量により少し押し広げられる
。その後、第３図（ｅ）では半導体チップ６が上方より
加圧されることによって導電性接着剤４１が半導体チッ
プ６の裏面全体に、気泡を発生することな（均一に塗り
広げられる。なお、この加圧力は３０ｇ程度でよく、加
圧時間は５０ＩＩＩｓ程度でよい。
２の上に塗布された状態を示し、二本の線が交差した形
状に塗布される。次に、第３図（ｂ）では導電性接着剤
４１の上方に半導体チップ６が移載され、導電性接着剤
４１は半導体チップ６の重量により少し押し広げられる
。その後、第３図（ｅ）では半導体チップ６が上方より
加圧されることによって導電性接着剤４１が半導体チッ
プ６の裏面全体に、気泡を発生することな（均一に塗り
広げられる。なお、この加圧力は３０ｇ程度でよく、加
圧時間は５０ＩＩＩｓ程度でよい。
なお、実施例では包囲することがなく連続した凹部９の
形状として二本線によるＸ形状を示したが、二本線に限
らず包囲することがなければ二本以上の連続形状（例え
ば、魚骨形状）でもよい。
形状として二本線によるＸ形状を示したが、二本線に限
らず包囲することがなければ二本以上の連続形状（例え
ば、魚骨形状）でもよい。
また凹部が線形状でなく面形状でもよい。
また、本発明を実施するにあたり、液体定量吐出装置５
は機械式であってもよく、接着剤吐出用ノズル１の材質
についてはステンレス等の金属やテフロン等の樹脂など
、耐磨耗性を有する材料であればよい。
は機械式であってもよく、接着剤吐出用ノズル１の材質
についてはステンレス等の金属やテフロン等の樹脂など
、耐磨耗性を有する材料であればよい。
発明の効果
本発明の半導体チップ接着装置および半導体チップ接着
方法によれば、接着剤吐出用ノズルの底面に包囲するこ
とがなく連続した凹部を設け、接着剤吐出用ノズルの底
面を塗布面に当接させた状態で導電性接着剤を吐出させ
、その後ノズル底面を塗布面から離して導電性接着剤を
塗布することにより、半導体チップ移戦後に加圧力を加
えるのみで半導体チップ裏面に気泡を生じることな（均
一に塗り広げることができる。
方法によれば、接着剤吐出用ノズルの底面に包囲するこ
とがなく連続した凹部を設け、接着剤吐出用ノズルの底
面を塗布面に当接させた状態で導電性接着剤を吐出させ
、その後ノズル底面を塗布面から離して導電性接着剤を
塗布することにより、半導体チップ移戦後に加圧力を加
えるのみで半導体チップ裏面に気泡を生じることな（均
一に塗り広げることができる。
この結果、半導体チップが急激な温度変化にさらされて
も亀裂が生じることもな（、また微小振動を与える必要
もな（なる。
も亀裂が生じることもな（、また微小振動を与える必要
もな（なる。
第１図は本発明の半導体チップ接着装置の一実施例を示
す斜視図、第２図は導電性接着剤の様子を示す接着剤吐
出用ノズルの断面図、第３図は本発明の実施例による塗
布法での半導体チップ移載後の導電性接着剤の塗り広が
り状態を示す模式図、第４図は従来例における半導体チ
ップ接着装置の斜視図、第５図は従来例による接着法で
の半導体チップ移載後の導電性接着剤の塗り広がり状態
を示した模式図である。 ■・・・・・・接着剤吐出用ノズル、２・・・・・・ダ
イパッド３・・・・・・接着剤容器、４，４１・・・・
・・導電性接着剤、５・・・・・・空気圧式液体定量吐
出装置、６・・・・・・半導体デツプ、９・・・・・・
凹部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ばか１名ｃｄ） （ｂｌ−１ （Ｃ） −１
す斜視図、第２図は導電性接着剤の様子を示す接着剤吐
出用ノズルの断面図、第３図は本発明の実施例による塗
布法での半導体チップ移載後の導電性接着剤の塗り広が
り状態を示す模式図、第４図は従来例における半導体チ
ップ接着装置の斜視図、第５図は従来例による接着法で
の半導体チップ移載後の導電性接着剤の塗り広がり状態
を示した模式図である。 ■・・・・・・接着剤吐出用ノズル、２・・・・・・ダ
イパッド３・・・・・・接着剤容器、４，４１・・・・
・・導電性接着剤、５・・・・・・空気圧式液体定量吐
出装置、６・・・・・・半導体デツプ、９・・・・・・
凹部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ばか１名ｃｄ） （ｂｌ−１ （Ｃ） −１
Claims (2)
- （１）底面に包囲することがなく連続した凹部を設けた
接着剤吐出用ノズルと、同接着剤吐出用ノズルに連結さ
れ、接着剤が収められた接着剤容器および前記接着剤を
前記接着剤吐出用ノズルに定量吐出させる接着剤吐出装
置とを備えたことを特徴とする半導体チップ接着装置。 - （２）底面に包囲することがなく連続した凹部を設けた
接着剤吐出用ノズルの底面を接着剤塗布面に当接する工
程と、前記接着剤吐出用ノズルの凹部に接着剤を吐出さ
せる工程と、前記接着剤吐出用ノズルを前記接着剤塗布
面より離し、前記接着剤を接着剤塗布面に塗布する工程
および前記接着剤塗布面に半導体チップを圧着する工程
とを備えたことを特徴とする半導体チップ接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1108983A JPH02288241A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 半導体チップ接着装置および半導体チップ接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1108983A JPH02288241A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 半導体チップ接着装置および半導体チップ接着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288241A true JPH02288241A (ja) | 1990-11-28 |
Family
ID=14498611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1108983A Pending JPH02288241A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 半導体チップ接着装置および半導体チップ接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02288241A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100559610B1 (ko) * | 2000-12-26 | 2006-03-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 다이어태치장치의 에폭시툴 |
| WO2026033962A1 (ja) * | 2024-08-05 | 2026-02-12 | 三菱電機株式会社 | ディスペンサー用ノズル、ディスペンサーおよび半導体装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-04-27 JP JP1108983A patent/JPH02288241A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100559610B1 (ko) * | 2000-12-26 | 2006-03-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 다이어태치장치의 에폭시툴 |
| WO2026033962A1 (ja) * | 2024-08-05 | 2026-02-12 | 三菱電機株式会社 | ディスペンサー用ノズル、ディスペンサーおよび半導体装置の製造方法 |
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