JPS63229166A - 樹脂塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等のα線速へい、アルミニウム
等の配線シフト、更には保護膜クラック等を防止するた
めに半導体チップ表面保護用として塗布する樹脂の塗布
装置に関するものである。

従来の技術 近年、半導体の進歩は著しく、特にメモリーの集積度は
２５６ＫからＩＭへ、更に４Ｍへと進みつつあり、それ
と共にチップの大きさも拡大方向になり、アルミニウム
等の配線はますます微細化され、表面の保護膜は薄（な
る傾向にあるため、α線によるソフトエラー、封止樹脂
の応力によるアルミニウム配線のシフトや保護膜のクラ
ック発生等が生じやすくなってきている。その対策のひ
とつにポリイミドやシリコーン等の樹脂をチップ表面に
塗布した後にエポキシ等の樹脂で封止を行なう方法がと
られている。

以下図面を参照しながら、前述した半導体チップ表面保
護用の樹脂の塗布の一例について説明する。

第５図、第６図は従来の半導体チップ表面保護用樹脂の
塗布装置を示すものである。第５図において、ディスペ
ンサー１によって一定時間圧力をかけて一定量の樹脂を
シリンジ２から吐出させ、シリンジ２の先端に取り付け
られた、いわゆる、注射針状の樹脂吐出口３から半導体
チップの表面に樹脂を塗布する。第６図は第５図のＡ部
拡大断面図で、ワイヤ、たとえば、金細線５がチップ４
からリードフレーム６のインナーリード６ａヘポンディ
ングされており、チップ４はリードフレーム６のダイパ
ッド６ｂにＡｕ−５ｉ共品、グルーもしくはハンダ等で
固着されている。ポリイミドまたはシリコーンでなる樹
脂７は吐出口３から滴下されて拡がり、チップ４の表面
保護樹脂になる。

以上のように構成されたものにおいては、吐出口３から
滴下された樹脂７は先ずチップ上で半球状になり、それ
から徐々に拡がって第６図のようにチップ全面にいきわ
たることになる。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では樹脂７がチップ全面
にいきわたるまでにかなりの時間を要し、かつチップ中
央部の樹脂７の厚さが厚いものとなって最近とみに要求
の多（なったフラットパッケージのような薄型パッケー
ジに対して用いることができず、しかも樹脂７の使用量
が多くなってコストも高いものとなっていた。

本発明は上記問題点に鑑み、瞬間的にチップ全面に樹脂
を塗布し、しかもチップ全面に均一な厚さの樹脂膜を形
成する樹脂塗布装置を提供するものである。

問題点を解決するための手段 本発明の塗布装置は、樹脂吐出口先端に液体含浸体を設
け、これに液体状樹脂を含浸させてチップ全面に一度に
その樹脂を塗布できる構成を備えたものである。

作用 本発明の構成によって、チップ全面に樹脂が塗布される
のに時間を要せず、しかも樹脂の厚さを均一かつ薄く塗
布することができるため、薄型パッケージにも対応可能
となる。

実施例 以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。

第１図は本発明の一実施例の要部を示すもので、吐出口
兼液体含浸体保持部８（以下保持部とする）の先端に底
面がチップとほぼ同形状のスポンジ状の液体含浸体９を
備えており、液体含浸体９は多数の小穴１０を有する多
孔板１１に取り付けられ、その多孔板１１は保持部８に
、若干の間隙を介して取り付けられている。

以上のように構成されたものにおいて、多孔板１１と保
持部８との間に設けられた間隙によって、シリンジから
供給された樹脂は均一に液体含浸体９に含浸され、その
液体含浸体９をチップに接触させることによりチップ全
面に瞬時にして樹脂を塗布することが可能となる。

以上のように本実施例によれば、樹脂吐出口先端に底面
がチップとほぼ同じ大きさの軟らかい液体含浸体を設け
ることにより、瞬時にしてチップ全面に保護樹脂を塗布
することができる。

第２図は第２の実施例の要部を示すもので、第１図のス
ポンジ状の液体含浸体９の代りに、きわめて細い繊維の
束状の液体含浸体９゛を用いたもので、繊維の密度を変
えることにより樹脂の含浸量を容易に調節できるうえに
、スポンジ状よりは塗布量を多くすることが比較的簡単
にできるのが特長である。

第３図、第４図は第３の実施例の要部を示すもので、保
持部８の下端を伸ばしてスポンジ状の液体含浸体９”を
囲繞する枠体１２とし、液体含浸体９”と枠体１２との
間に間隙１３を設けるとともに、液体含浸体９″の下端
が枠体１２の下端より突出するようにしである。

上記構成によれば、第４図に断面図で示すように、液体
含浸体９“がチップ４の表面に当接して更に圧縮される
と、液体含浸体９″中の樹脂が間隙１３に紋り出されて
チップ４全面に行きわたる一方、枠体１２とチップ４お
よび液体含浸体９“との間で表面張力の働きで漏れ出す
こともなく、しかもワイヤ５には液体含浸体９“が接す
ることもないのでワイヤーの変形も生じない。また、チ
ップ中央部の液体含浸体９′が当接した部分よりもチッ
プ周辺部の樹脂の塗布量が多（なるが、塗布後しばら（
すると均一化され、従来のように中央部が厚くなること
はない。

発明の効果 以上のように本発明によれば、樹脂吐出口先端に軟らか
い液体含浸体を設けることにより、短時間でチップ全面
に樹脂を塗布することが可能となり、また塗布厚さも均
一にかつ厚さ調節も可能で、フラットパッケージのよう
な薄型パッケージに対しても対応可能となり、しかも樹
脂使用量も少なくてすむためにコストも安くなる。

更には、短時間での塗布を可能としたことにより、リー
ドフレームを長尺のフープ材としてダイスポンドから樹
脂封止までを連続的に自動化可能とし、大幅コストダウ
ンの道を開くという大きな効果をも生み出した。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す要部拡大断面図、
第２図は本発明の第２の実施例を示す要部拡大断面図、
第３図、第４図は本発明の第３の実施例を過程順に示す
要部拡大断面図、第５図は従来の樹脂塗布装置の概略図
、第６図は第５図Ａ部の拡大断面図である。 ４・・・・・・半導体チップ、５・・・・・・ワイヤ、
６・・・・・・リードフレーム、７・・・・・・樹脂、
８・・・・・・保持部、９゜９’、９−・・・・・・液
体含浸体。 第　Ｉ　閏 第　２　図 第　３　図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂吐出口先端に液体含浸体を備えたことを特徴
   とする樹脂塗布装置。
2. （２）液体含浸体がこれを囲繞する枠体との間に間隙を
   設けるとともに、液体含浸体の下端を枠体下端より突出
   させたことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載
   の樹脂塗布装置。