JPH02288397A - セラミック電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はセラミック電子部品に関し、特にシールド電
極層を内蔵するセラミック電子部品に関する。

〔従来技術〕

第５図は、従来のこの種のセラミック電子部品の一例と
してのセラミック多層基板を示す断面図である。このセ
ラミック多層基板１は、セラミック層２中に形成された
回路電極層３を含み、その回路電極層３は、セラミック
Ｍ２の上下面近傍に形成された電極層４でシールドされ
る。シールド電極層４は、一般に、第６図に示すように
、全面電極として形成される。

〔発明が解決しようとする課題〕

シールド電極Ｎ４を第６図に示すように全面電極で形成
した場合、このシールド電極層４によってセラミック層
２が上下に分断され、シールド電極層４とセラミック層
２との密着性が悪いので、セラミック多層基板１の熱的
および機械的強度がよくない、たとえば、電子部品の実
装のためのはんだ付は等の熱がセラミック多層基板１に
加えられた場合、シールド電極層４の熱膨張係数とセラ
ミック層２の熱膨張係数とが異なるので、セラミック層
２がシールド電極層４を境にして剥離ないし破壊される
ことがある。

第６図に示す全面シールド電極層４の欠点を改善するも
のとして、第７図または第８図に示すメツシュ状のシー
ルド電極を有するシールド電極層４゛が提案されてる。

ところが、第７図や第８図に示すシールド電極層４′で
も、部分的に、セラミック層２の両端間に連続する帯状
のシールド電極を含むので、多少改善されるものの、熱
的および機械的強度は未だ十分ではない。

それゆえに、この発明の主たる目的は、シールド電極層
を内蔵しても、熱的および機械的強度が低下しない、セ
ラミック電子部品を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、シールド電極層を内蔵するセラミック電子
部品において、多数の島状電極を密集させてシールド電
極層を形成するようにしたことを特徴とする、セラミッ
ク電子部品である。

〔作用〕

島状電極を密集させたていのため、セラミック層中にお
いてその両端間に連続する帯状または面状の電極部分は
形成されない。換言すれば、島状電極の周囲においては
、必ず上下のセラミック層は一体的に結合され得る。

〔発明の効果〕 この発明によれば、島状電極を密集させてシールド電極
層を形成しているので、従来のようにシールド電極によ
ってセラミック層が完全に分断される部分が少ないので
、シールド電極層を挟む上下のセラミック層の一体的結
合が十分確保されるため、シールド電極層による熱的お
よび機械的強度の低下は最小限に抑制される。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。

〔実施例〕

第１図はこの発明の一実施例を示す分解斜視図である。

以下の実施例は、セラミック多層基板を例に挙げて説明
するが、この発明は、それに限らず、シールド電極層を
内蔵する任意のセラミック電子部品に適用可能であるこ
とを予め指摘しておく。

この実施例のセラミック多層基板ｌＯは８層のセラミッ
ク層１２〜２６を含み、これらのセラミック層１２〜２
６は、ドクタブレード法によってたとえば１０１０Ｘ２
０のサイズに形成されたセラミックグリーンシートを積
層圧着し、それを焼成することによって形成される。た
だし、焼成された状態では各セラミック層１２〜２６は
、第５図図示のように一体化するが、ここでは図解の便
宜上、各セラミック層１２〜２６毎に分離して図示して
いる。

セラミック層１４および２４の上面には、第２図に平面
図を示すように、正方形の島状電極２８が一定の間隔を
おいて規則正しく全面に分布して形成される。各々の島
状電極の寸法は、たとえば２層２ｍｍ〜３×３１１Ｉ１
１程度である。また、これら島状電極２８による占積率
は、７０％程度に設定した。占積率があまり大きすぎる
と、島状電極２８とセラミック層１２〜２６との熱収縮
または熱膨張率の差による応力が大きくなるからである
。しかしながら、占積率は、強度と必要なシールド性能
との兼ね合いで適宜設定されればよい。

そして、このような島状電極２８は、セラミック層１４
および２４を構成するセラミックグリーンシート上に、
たとえばスクリーン印刷によって形成され、その後セラ
ミックグリーンシートとともに一体焼成される。

第２図に示すように、島状電極２８は規則正しく配置さ
れるが、セラミック層１４または２４の端部には配置さ
れない。これは、島状電極２８の端部がセラミック層１
４または２４の端部に露出するように配置されると、そ
の部分でセラミック層１４または２４の上に積層される
セラミック層１２または２２が剥離され易くなるからで
ある。

したがって、この実施例では、密集して配置された島状
電極２８の周囲には、セラミック層１４または２４の「
余白部分」が形成される。

他のセラミック層１８および２０の上面には、内蔵する
コンデンサやインダクタンスのための回路電極３０がそ
れぞれ形成される。この回路電極３０も、島状電極２８
と同様、セラミック層１８および２０を構成するセラミ
ックグリーンシート上にたとえばスクリーン印刷によっ
て形成されて一体焼成される。

なお、セラミック層１２〜２６には、第１図には図示し
ないが、必要に応じて、たとえば回路電極３０に接続す
るためのバイアホールやスルーホールなどが形成される
。

このようなセラミック多層基板１０では、シールド電極
層として、セラミック層１４および２４に島状電極２８
を密集配置しているので、各島状電極２８の周囲ではセ
ラミック１１４および２４が露出することになる。その
ため、セラミック層１４および２４のその露出した部分
は、その上のセラミック層１２および２２に強固に一体
的に圧着され得るので、グリーンシート状態での「圧着
剥がれ」も生じ難く、したがって、強固な一体結合が可
能となる。

なお、シールド電極層を外部のアースに接続する必要が
ある場合には、第３図に示すように、全ての島状電極２
８間を細い接続電極３２で接続して、それを外部アース
に接続すればよい。なお、この場合、接続電極３２は、
横方向あるいは縦方向に連続したものとならないように
ランダムに配置する。すなわち、島状電極２８と接続電
極３２の連続部分ができるだけ分散されるように、接続
電極３２の接続位置を選定する。もし、そのような連続
部分が長くなると、第７図および第８図に示した場合と
同様に、剥離が起こり易いからである。

なお、それぞれの島状電極は、第４図に示すように、た
とえば円形の島状電極２８′として形成されてもよく、
他の任意の形状であってよい。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す分解斜視図である。 第２図は第１図実施例の島状電極の配置を示す平面図で
ある。 第３図はこの発明の他の実施例の島状電極の配置を示す
平面図である。 第４図は島状電極の形状の変形例を示す平面図である。 第５図は従来の多層基板を示す断面図である。 第６図〜第８図は従来の島状電極の形状を示す平面図で
ある。 図において、１０はセラミック多層基板、１２〜２６は
セラミック層、２８および２８′は島状電極、３０は回
路電極、３２は接続電極を示す。 特許出願人　株式会社　村田製作所 代理人　弁理士　山　１）　義　人 第１図 第 図 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　シールド電極層を内蔵するセラミック電子部品におい
   て、 多数の島状電極を密集させて前記シールド電極層を形成
   するようにしたことを特徴とする、セラミック電子部品
   。