JPH0738511B2 - セラミック電子部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はセラミック電子部品に関し、特にシールド電
極層を内蔵するセラミック電子部品に関する。

〔従来技術〕

第５図は、従来のこの種のセラミック電子部品の一例と
してのセラミック多層基板を示す断面図である。このセ
ラミック多層基板１は、セラミック層２中に形成された
回路電極層３を含み、その回路電極層３は、セラミック
層２の上下面近傍に形成された電極層４でシールドされ
る。シールド電極層４は、一般に、第６図に示すよう
に、全面電極として形成される。

〔発明が解決しようとする課題〕

シールド電極層４を第６図に示すように全面電極で形成
した場合、このシールド電極層４によってセラミック層
２が上下に分断され、シールド電極層４とセラミック層
２との密着性が悪いので、セラミック多層基板１の熱的
および機械的強度がよくない。たとえば、電子部品の実
装のためのはんだ付け等の熱がセラミック多層基板１に
加えられた場合、シールド電極層４の熱膨張係数とセラ
ミック層２の熱膨張係数とが異なるので、セラミック層
２がシールド電極層４を境にして剥離ないし破壊される
ことがある。

第６図に示す全面シールド電極層４の欠点を改善するも
のとして、第７図または第８図に示すメッシュ状のシー
ルド電極を有するシールド電極層４′が提案されてる。
ところが、第７図や第８図に示すシールド電極層４′で
も、部分的に、セラミック層２の両端間に連続する帯状
のシールド電極を含むので、多少改善されるものの、熱
的および機械的強度は未だ十分ではない。

それゆえに、この発明の主たる目的は、シールド電極層
を内蔵しても、熱的および機械的強度が低下しない、セ
ラミック電子部品を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、少なくとも、回路電極が形成された第１の
セラミックグリーンシートと、第１のセラミックグリー
ンシートを挟んでそれぞれにシールド電極が形成された
２枚の第２のセラミックグリーンシートと、シールド電
極と直接接触するように第２のセラミックグリーンシー
トに積層される第３のセラミックグリーンシートとを含
み、各セラミックグリーンシートが回路電極およびシー
ルド電極とともに一体焼成されたセラミック電子部品に
おいて、シールド電極を多数の島状電極を所定の占積率
で集合させて形成するようにしたことを特徴とする、セ
ラミック電子部品である。

〔作用〕

シールド電極を多数の島状電極の集合で形成したので、
両端間に連続する電極部分は形成されず、一体焼成した
とき、島状電極の周囲においては、第２のセラミックグ
リーンシートと第３のセラミックグリーンシート（これ
は第１のセラミックグリーンシートであってもよい）と
が島状電極間間隔を通して一体的に結合される。したが
って、第２のセラミックグリーンシートと第３のセラミ
ックグリーンシートとの間にシールド電極が介在されて
も、その間の熱的，機械的強度の低下は最小限におさえ
られる。

〔発明の効果〕

この発明によれば、第２のセラミックグリーンシートと
第３のセラミックグリーンシートとの間の強度の低下が
抑制されるので、層はがれの問題を生じない。

この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。

〔実施例〕

第１図はこの発明の一実施例を示す分解斜視図である。
以下の実施例は、セラミック多層基板を例に挙げて説明
するが、この発明は、それに限らず、シールド電極層を
内蔵する任意のセラミック電子部品に適用可能であるこ
とを予め指摘しておく。

この実施例のセラミック多層基板10は８層のセラミック
層12〜26を含み、これらのセラミック層12〜26は、ドク
タブレード法によってたとえば10×20mmのサイズに形成
されたセラミックグリーンシートを積層圧着し、それを
焼成することによって形成される。ただし、焼成された
状態では各セラミック層12〜26は、第５図図示のように
一体化するが、ここでは図解の便宜上、各セラミック層
12〜26毎に分離して図示している。

セラミック層14および24の上面には、第２図に平面図を
示すように、正方形の島状電極28が一定の間隔をおいて
規則正しく全面に分布して形成される。各々の島状電極
の寸法は、たとえば２×2mm〜３×3mm程度である。ま
た、これら島状電極28による占積率は、70％程度に設定
した。占積率があまり大きすぎると、島状電極28とセラ
ミック層12〜26との熱収縮または熱膨張率の差による応
力が大きくなるからである。しかしながら、占積率は、
強度と必要なシールド性能との兼ね合いで適宜設定され
ればよい。

そして、このような島状電極28は、セラミック層14およ
び24を構成するセラミックグリーンシート上に、たとえ
ばスクリーン印刷によって形成され、その後セラミック
グリーンシートとともに一体焼成される。

第２図に示すように、島状電極28は規則正しく配置され
るが、セラミック層14または24の端部には配置されな
い。これは、島状電極28の端部がセラミック層14または
24の端部に露出するように配置されると、その部分でセ
ラミック層14または24の上に積層されるセラミック層12
または22が剥離され易くなるからである。したがって、
この実施例では、密集して配置された島状電極28の周囲
には、セラミック層14または24の「余白部分」が形成さ
れる。

他のセラミック層18および20の上面には、内蔵するコン
デンサやインダクタンスのための回路電極30がそれぞれ
形成される。この回路電極30も、島状電極28と同様、セ
ラミック層18および20を構成するセラミックグリーンシ
ート上にたとえばスクリーン印刷によって形成されて一
体焼成される。

なお、セラミック層12〜26には、第１図には図示しない
が、必要に応じて、たとえば回路電極30に接続するため
のバイアホールやスルーホールなどが形成される。

このようなセラミック多層基板10では、シールで電極層
として、セラミック層14および24に島状電極28を密集配
置しているので、各島状電極28の周囲ではセラミック層
14および24が露出することになる。そのため、セラミッ
ク層14および24のその露出した部分は、その上のセラミ
ック層12および22に強固に一体的に圧着され得るので、
グリーンシート状態での「圧着剥がれ」が生じ難く、し
たがって、強固な一体結合が可能となる。

なお、シールド電極層を外部のアースに接続する必要が
ある場合には、第３図に示すように、全ての島状電極28
間を細い接続電極32で接続して、それを外部アースに接
続すればよい。なお、この場合、接続電極32は、横方向
あるいは縦方向に連続したものとならないようにランダ
ムに配置する。すなわち、島状電極28と接続電極32の連
続部分ができるだけ分散されるように、接続電極32の接
続位置を選定する。もし、そのような連続部分が長くな
ると、第７図および第８図に示した場合と同様に、剥離
が起こり易いからである。

なお、それぞれの島状電極は、第４図に示すように、た
とえば円形の島状電極28′として形成されてもよく、他
の任意の形状であってよい。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す分解斜視図である。 第２図は第１図実施例の島状電極の配置を示す平面図で
ある。 第３図はこの発明の他の実施例の島状電極の配置を示す
平面図である。 第４図は島状電極の形状の変形例を示す平面図である。 第５図は従来の多層基板を示す断面図である。 第６図〜第８図は従来の島状電極の形状を示す平面図で
ある。 図において、10はセラミック多層基板、12〜26はセラミ
ック層、28および28′は島状電極、30は回路電極、32は
接続電極を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも、回路電極が形成された第１の
   セラミックグリーンシートと、前記第１のセラミックグ
   リーンシートを挟んでそれぞれにシールド電極が形成さ
   れた２枚の第２のセラミックグリーンシートと、前記シ
   ールド電極と直接接触するように前記第２のセラミック
   グリーンシートに積層される第３のセラミックグリーン
   シートとを含み、各セラミックグリーンシートが前記回
   路電極および前記シールド電極とともに一体焼成された
   セラミック電子部品において、 前記シールド電極を多数の島状電極を所定の占積率で集
   合させて形成するようにしたことを特徴とする、セラミ
   ック電子部品。