JPH0210710A

JPH0210710A - チップ形コンデンサの製造方法

Info

Publication number: JPH0210710A
Application number: JP63161431A
Authority: JP
Inventors: Susumu Ando; 進安藤
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1988-06-29
Filing date: 1988-06-29
Publication date: 1990-01-16
Anticipated expiration: 2009-04-20
Also published as: JPH0630329B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板へ
の表面実装に適したチップ形コンデンサの製造方法に関
する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。

あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号公報に記載さ
れた考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置した
ものが提案されている。また、特開昭６０−２４５１）
６号公報および特開昭６０−２４５１）５号公報に記載
された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを
配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、
このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収めるよ
うに折り曲げたものが提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工程
も煩雑であった。

また、耐熱性の合成樹脂等からなる外装枠にコンデンサ
を収納する場合、微小な外装枠を高速で成形することは
困難であった。

更に、外装枠にコンデンサを収納する工程では、成形型
により形成した外装枠にコンデンサを収納するため、個
々の外装枠をパーツフィーダ等で整列させる必要があっ
た。

そのため収納工程が煩雑となり、製造工程を高速化する
ことが困難であるとともに、収納工程における治具等に
対して高度な精度を要求される。

あるいは、コンデンサ本体の逆装着等の不都合を防止す
るために別の手段もしくは工程を必要とした。

また、別の課題として、外装枠にコンデンサを収納した
チップ形のコンデンサをプリント基板に表面実装した場
合、半田付けによって基板と固定されるのは、リード線
が導出された側面のみである。そのため、プリント基板
に実装したチップ形コンデンサは、必ずしも機械的強度
に優れるものではなく、半田付けの状態によっては、プ
リント基板に実装したのち、振動等によりプリント基板
から脱落してしまうことがあった。

そこで、補助リードを半田付けするなどの補助機構を備
えることが考えられるが、微小なチップ形コンデンサに
この機構を備えることは極めて困難であるとともに、製
造工程における工数が増加してしまう。

この発明は、チップ形コンデンサを従来よりも効率的に
かつ高速で製造することを目的としていている。

また、別の目的は、チップ形コンデンサの実装状態での
機械的強度を向上させることにある。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、チップ形コンデンサの製造方法において、
帯状の基体部に、一定の間隔で接続部が突出した櫛形の
リードフレームの接続部に、内部に収納空間を有する外
装枠を成形するとともに、この外装枠に、収納空間の内
径寸法と適合したコンデンサを収納したのち、外装枠を
リードフレームから分離することを特徴としている。

また、チップ形コンデンサの構造において、外装枠の開
口端面に、櫛形のリードフレームの接続部が埋設される
とともに、リードフレームの基体部が外装枠の底面に臨
んでいることを特徴としている。

更に、上記のチップ形コンデンサを得る製造方法として
、リードフレームを、その基体部で幅手方向に切断して
外装枠をリードフレームから分離したのち、このリード
フレームを外装枠の開口端面および底面に沿って折り曲
げることを特徴としている。

〔作　用〕

図面に示したように、帯状の基体部８に接続部９が形成
された櫛形のリードフレーム７には、このリードフレー
ム７の接続部９の先端に外装枠２がインサート成形され
、リードフレーム７によって連係された外装枠２の集合
体を形成する。

したがって、外装枠２は、櫛形のリードフレーム７の接
続部９に連続的に成形できるようになる。

また、この外装枠２とリードフレーム７とからなる集合
体を次の工程に一体に供給することができるので、集合
体として供給される外装枠２の方向を全て統一させるこ
とができるようになる。

また、外装枠２の集合体をリール等の器具を介して連続
的に供給することができ、外装枠２を大量、かつ高速に
供給することができる。そのため、コンデンサ１本体を
外装枠２に収納する工程が効率的になる。

更には、外装枠２の一方の開口端面にリードフレーム７
を残留させることもできる。そして、この残留したリー
ドフレーム７を補助リードとして利用することもできる
ようになる。

〔実施例〕

次いでこの発明の実施例を図面の簡単な説明する。第１
図はこの発明により得られたチップ形コンデンサを底面
方向から示した斜視図、第２図は、この発明の第１の実
施例で使用する外装枠を示す斜視図である。第３図は、
この発明の実施例による製造方法を示した工程説明図で
ある。

単体の外装枠２は、第２図に示すように、内部に円筒状
の収納空間４を具備し、一方の開口端面には、この開口
端面の一部を覆う壁部５が形成されている。この壁部５
は、外装枠２の収納空間４に収納されるコンデンサ１の
端面と当接して、コンデンサ１を収納空間４に係止する
ことになる。

また、底面にはコンデンサ１本体のリード線３を収納す
る溝部６が形成されている。

外装枠２は、第３図（ａｌに示したような、帯状の基体
部８に、一定の間隔で接続部９が突出した櫛形のリード
フレーム７の接続部９に連続的に成形される。このリー
ドフレーム７は、アルミニウム、鉄、銅等の金属材もし
くはこれらのクラツド材から形成され、リール等により
連続的に供給される。

外装枠２は、どのような成形手段で形成してもよいが、
この実施例ではインサート成形法により形成した。すな
わち、リードフレーム７の接続部９の一部を金型によっ
て覆い、合成樹脂材を射出して外装枠２を接続部９に形
成する。そのため、外装枠２は、リードフレーム７によ
って連係され、外装枠２の集合体を形成する。また、こ
の実施例では、外装枠２とリードフレーム７との接続を
強固にするため、外装枠２を、隣接する２本の接続部９
を跨ぐように成形した。

次いで集合体は、第３図（ｂ）に示すように、一体とな
って移送され、コンデンサ１を外装枠２の収納空間４に
収納する工程に供給される。

コンデンサｌは、図示しない電極箔と電解紙とを巻回し
て形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等からなる
有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端を封
口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導いたリ
ード線３を前記封口体に貫通させて外部に引き出してい
る。

そして、一体となって供給された集合体の個々の外装枠
２に、順次コンデンサ１が収納される。

このとき、外装枠２の向きは全て統一されているため、
この外装枠２に収納するコンデンサ１の向き、すなわち
リード線３の極性を調整して一定にすることで、コンデ
ンサ１の逆装着は防止できる。

次いで、リードフレーム７を、第３図（ｂｌに示す、Ａ
およびＡ”で切断して外装枠２をリードフレーム７から
分離する。更に、独立した外装枠２に残留するリードフ
レーム７の一部を、外装枠２の開口端面および底面に沿
って折り曲げ、外装枠２の底面に臨ませる。

一方、外装枠２の開口端面から突出したリードｗＡ３は
、外装枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げて外
装枠２の溝部６に収納し、第１図に示したチップ形コン
デンサを得る。

なお、外装枠２の収納空間４は、この実施例では外観形
状が円筒状のコンデンサｌを用いているため、コンデン
サｌの外観形状に適合する形状、すなわちコンデンサ１
の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されてい
る。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状に
形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適合
した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いることに
なる。

また、この実施例でリード線３の折り曲げ加工は、外装
枠２をリードフレーム７から分離した後に施したが、リ
ードフレーム７から分離する前であってもよい。この場
合、複数のコンデンサ１に対して同時にリード線３の折
り曲げ加工を施すことが可能になり、より効率的な製造
工程を実現することができる。また、リードフレーム７
から単体の外装枠２を分離させる際にも、コンデンサ１
本体は外装枠２の壁部５およびリード線３によって収納
空間４に係止されるため、収納空間４から離脱するおそ
れもなくなる。

次いで、この発明の別の実施例を説明する。

外装枠２は、第１の実施例と同様にリードフレーム７の
接続部９に連続的に成形し、この集合体を一体に供給す
る。

そして、第１の実施例と同様に形成したコンデンサ１を
、外装枠２の収納空間４に収納し、外装枠２の開口端面
から突出したリード線３を外装枠２の開口端面および底
面に沿って折り曲げる。

次いで、個々の外装枠２をリードフレーム７の接続部９
のＢで分離してチップ形コンデンサを得る。

この実施例の場合、第１の実施例と異なり、製造された
チップ形コンデンサには補助り、−ドがないが、第１の
実施例と同様に外装枠２の成形工程およびコンデンサ１
の収納工程において、連続的な供給を可能とし、効率的
な製造ができる。

なお、この第２の実施例では、外装枠２を、コンデンサ
１が収納される以前にリードフレーム７から分離させる
こともできる。この場合、リードフレーム７が、コンデ
ンサ１を収納する妨げとなることがない。

また、この発明の実施例におけるリードフレーム７の切
断部分（ＡもしくはＢ）は、それぞれの実施例において
決定されるものではなく、補助端子の必要性に応じて決
定されることは言うまでもない。

〔発明の効果〕以上のようにこの発明は、チップ形コンデンサの製造方
法において、帯状の基体部に、一定の間隔で接続部が突
出した櫛形のリードフレームの接続部に、内部に収納空
間を有する外装枠を成形するとともに、この外装枠に、
収納空間の内径寸法と適合したコンデンサを収納したの
ち、外装枠をリードフレームから分離することを特徴と
しているので、複数のチップ形コンデンサを連続的に、
かつ高速に製造することが可能となる。

また、個別の外装枠は、その方向が統一された状態で供
給されることになる。したがって、コンデンサを外装枠
に収納する工程では、コンデンサのリード線の向き、す
なわち極性のみを調整することにより、外装枠への逆装
着が防止でき、製造工程が簡略になるとともに信頼性が
向上する。

また、チップ形コンデンサの構造において、外装枠の開
口端面に、櫛形のリードフレームの接続部が埋設される
とともに、リードフレームの基体部が外装枠の底面に臨
んでいることを特徴とじているので、いわゆる補助リー
ドを容易に設置することができるとともに、この補助リ
ードにより、プリント基板上でのチップ形コンデンサの
耐振動性能が改善され、信頼性が向上する。

更に、上記のチップ形コンデンサを得る製造方法として
、リードフレームを、その基体部で幅手方向に切断して
外装枠をリードフレームから分離したのち、このリード
フレームを外装枠の開口端面および底面に沿って折り曲
げることを特徴としているので、必要に応じて外装枠に
補助リードを簡易に取り付けることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例により得られたチップ形コ
ンデンサを示す斜視図、第２図は、この発明の実施例で
使用する外装枠を示す斜視図である。第３図は、この発
明の実施例による製造方法を示した工程説明図である。７・・・リードフレーム、８・・・基体部、９・・・接
続部。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）帯状の基体部に一定の間隔で接続部が突出した櫛
形のリードフレームの接続部に、内部に収納空間を有す
る外装枠を成形するとともに、この外装枠に、収納空間
の内径寸法と適合したコンデンサを収納したのち、外装
枠をリードフレームから分離することを特徴とするチッ
プ形コンデンサの製造方法。
（２）外装枠の開口端面に、櫛形のリードフレームの接
続部が埋設されるとともに、リードフレームの基体部が
外装枠の底面に臨んでいることを特徴とするチップ形コ
ンデンサ。
（３）リードフレームを、その基体部で幅手方向に切断
して外装枠をリードフレームから分離したのち、このリ
ードフレームを外装枠の開口端面および底面に沿って折
り曲げることを特徴とする請求項２記載のチップ形コン
デンサの製造方法。