JPH0228912A - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0228912A JPH0228912A JP63179854A JP17985488A JPH0228912A JP H0228912 A JPH0228912 A JP H0228912A JP 63179854 A JP63179854 A JP 63179854A JP 17985488 A JP17985488 A JP 17985488A JP H0228912 A JPH0228912 A JP H0228912A
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- Japan
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- capacitor
- lead wire
- frame
- exterior frame
- leads
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、コンデンサの改良にかかり、特にプリント
基板への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関す
る。
基板への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関す
る。
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂端面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂端面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
あるいは、例えば、実公昭５９−３５５７号公報に記載
された考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納
し、リード線を外装枠の端面と同一平面に配置したもの
が提案されていた。また、特開昭６０−２４５１１６号
公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載され
た発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを設置
して外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、このリ
ード線を外装枠の外表面に設けた凹部に納めるよう折り
曲げたものが提案されていた。このような従来のチップ
形コンデンサは通常のコンデンサの構造を変更すること
なく、表面実装を可能にしている。
された考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納
し、リード線を外装枠の端面と同一平面に配置したもの
が提案されていた。また、特開昭６０−２４５１１６号
公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載され
た発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを設置
して外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、このリ
ード線を外装枠の外表面に設けた凹部に納めるよう折り
曲げたものが提案されていた。このような従来のチップ
形コンデンサは通常のコンデンサの構造を変更すること
なく、表面実装を可能にしている。
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあり、その製造方法も煩雑で
あった。
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあり、その製造方法も煩雑で
あった。
また、チップ形のコンデンサをプリント基板に実装して
半田付けを施すと、その溶融した半田の表面張力、ある
いは半田熱によりチップ形コンデンサがプリント基板上
を浮遊してしまうこうとがあった。そのため、チップ形
コンデンサを適正な位置に配置することができず、作業
効率が悪化する場合があった。
半田付けを施すと、その溶融した半田の表面張力、ある
いは半田熱によりチップ形コンデンサがプリント基板上
を浮遊してしまうこうとがあった。そのため、チップ形
コンデンサを適正な位置に配置することができず、作業
効率が悪化する場合があった。
あるいは、外装枠にコンデンサを収納したチップ形コン
デンサを半田付けする場合、プリント基板に固着される
のは、チップ形コンデンサの一方端面のみである。その
ため、第４図に示したように、半田熱により外装枠２が
プリント基板７から浮き上がることがあった。その影響
でリード線３に機械的なストレスがかかり、リード線３
が脆弱になるほか、コンデンサ１本体の電気的特性に悪
影響を及ぼすことがあった。あるいは、リード線３導出
側の反対端部にストレスがかかる場合には、リード線３
が外装枠２から離脱し、ときには切断されてしまうこと
があった。
デンサを半田付けする場合、プリント基板に固着される
のは、チップ形コンデンサの一方端面のみである。その
ため、第４図に示したように、半田熱により外装枠２が
プリント基板７から浮き上がることがあった。その影響
でリード線３に機械的なストレスがかかり、リード線３
が脆弱になるほか、コンデンサ１本体の電気的特性に悪
影響を及ぼすことがあった。あるいは、リード線３導出
側の反対端部にストレスがかかる場合には、リード線３
が外装枠２から離脱し、ときには切断されてしまうこと
があった。
この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更する
ことな（、プリント基板への実装工程を容易にするチッ
プ形コンデンサを提供することにある。
ことな（、プリント基板への実装工程を容易にするチッ
プ形コンデンサを提供することにある。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
この発明は、コンデンサの外観形状に適合した収納空間
を有する外装枠の一方の開口端面に補助リード線を一体
成形し、外装枠の収納空間にコンデンサを収納するとと
もに、コンデンサのリード線および外装枠に装着された
補助リード線を各々の開口端面および底面に沿って折り
曲げたことを特徴としている。
を有する外装枠の一方の開口端面に補助リード線を一体
成形し、外装枠の収納空間にコンデンサを収納するとと
もに、コンデンサのリード線および外装枠に装着された
補助リード線を各々の開口端面および底面に沿って折り
曲げたことを特徴としている。
また、外装枠に装着される補助リード線が、半田付は可
能な金属からなることを特徴とし、あるいは、断面形状
が偏平状であることを特徴としている。
能な金属からなることを特徴とし、あるいは、断面形状
が偏平状であることを特徴としている。
図面に示すように、外装枠２の一方の開口端面には、補
助リード線４が一体に成形されている。
助リード線４が一体に成形されている。
そして、コンデンサｌのリード線３とともに、外装枠２
の各々の開口端面から底面に沿って折り曲げられている
。そのため外装枠２の底面には、少なくとも４以上のリ
ード線３．４が臨むことになり、実装工程においてこれ
らのリード線３．４をプリント基板の配線パターン８に
半田付け６すれば、外装枠２の両端がプリント基板に固
定されることになる。
の各々の開口端面から底面に沿って折り曲げられている
。そのため外装枠２の底面には、少なくとも４以上のリ
ード線３．４が臨むことになり、実装工程においてこれ
らのリード線３．４をプリント基板の配線パターン８に
半田付け６すれば、外装枠２の両端がプリント基板に固
定されることになる。
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図は、この発明の第１の実施例を示した斜視図、第
２図はこの実施例によるチップ形コンデンサをプリント
基板に実装した状態を示す正面図である。また、４第３
図は、この発明の第２の実施例を示した斜視図である。
２図はこの実施例によるチップ形コンデンサをプリント
基板に実装した状態を示す正面図である。また、４第３
図は、この発明の第２の実施例を示した斜視図である。
図示しないコンデンサ素子は、電極箔と電解紙とを巻回
して形成する。そして、このコンデンサ素子を有底筒状
の外装ケースに収納するとともに、その開口部を弾性ゴ
ム等からなる封口体で密封している。電極箔と電気的に
接続されたリード線３は、コンデンサ素子から封口体を
貫通して外部に導かれている。
して形成する。そして、このコンデンサ素子を有底筒状
の外装ケースに収納するとともに、その開口部を弾性ゴ
ム等からなる封口体で密封している。電極箔と電気的に
接続されたリード線３は、コンデンサ素子から封口体を
貫通して外部に導かれている。
外装枠２は、内部にコンデンサ１を収納するのに適した
形状もしくは寸法に形成された収納空間が形成されてい
る。そして、外装枠２の一方の開口端面からは、コンデ
ンサｌのリード線３が突出するとともに、他方の開口端
面には半田付は可能な金属、例えば銅、鉄、またはこれ
らの合金等からなる補助リード線４が外装枠２と一体に
成形されている。この補助リード線４の成形はいかなる
方法に拠ってもよいが、この実施例では、インサート成
形により外装枠２に補助リード線４を形成した。
形状もしくは寸法に形成された収納空間が形成されてい
る。そして、外装枠２の一方の開口端面からは、コンデ
ンサｌのリード線３が突出するとともに、他方の開口端
面には半田付は可能な金属、例えば銅、鉄、またはこれ
らの合金等からなる補助リード線４が外装枠２と一体に
成形されている。この補助リード線４の成形はいかなる
方法に拠ってもよいが、この実施例では、インサート成
形により外装枠２に補助リード線４を形成した。
コンデンサ１は、外装枠２の一方の開口端面から収納空
間に収納し、その端面を外装枠２の他方の開口端面の一
部を覆う壁部５と当接させる。その結果、コンデンサ１
は外装枠２の収納空間に係留されることになる。
間に収納し、その端面を外装枠２の他方の開口端面の一
部を覆う壁部５と当接させる。その結果、コンデンサ１
は外装枠２の収納空間に係留されることになる。
封口体を貫通してコンデンサ１から導かれたリード線３
は、外装枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げら
れて溝部６に臨む。また、外装枠２のもう一方の開口端
面に装着された補助リード線４は、この開口端面から底
面に沿って折り曲げられ、第１図に示したように、外装
枠２の底面の両端に半田付は可能なリード線３および補
助リード線４を備えたチップ形コンデンサを得る。
は、外装枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げら
れて溝部６に臨む。また、外装枠２のもう一方の開口端
面に装着された補助リード線４は、この開口端面から底
面に沿って折り曲げられ、第１図に示したように、外装
枠２の底面の両端に半田付は可能なリード線３および補
助リード線４を備えたチップ形コンデンサを得る。
そして、この実施例によるチップ形コンデンサをプリン
ト基板に実装する場合、第２図に示したように、コンデ
ンサ１のリード線３とともに、補助リード線４をプリン
ト基板上の配線パターン８に半田付け６する。すると、
チップ形コンデンサは底面の両端でプリント基板に固着
されることになり、実装状態が良好になる。
ト基板に実装する場合、第２図に示したように、コンデ
ンサ１のリード線３とともに、補助リード線４をプリン
ト基板上の配線パターン８に半田付け６する。すると、
チップ形コンデンサは底面の両端でプリント基板に固着
されることになり、実装状態が良好になる。
次いで、第ｊ図に示したこの発明の第２の実施例につい
て説明する。コンデンサ１は第１の実施例で使用したも
のと同様に、コンデンサ素子を収納した外装枠を封口体
で密封している。また、外装枠２も第１の実施例と同様
に、内部に収納空間が形成されているとともに、一方の
開口端面に半田付は可能な金属等からなる補助リード線
５が一体に形成されている。
て説明する。コンデンサ１は第１の実施例で使用したも
のと同様に、コンデンサ素子を収納した外装枠を封口体
で密封している。また、外装枠２も第１の実施例と同様
に、内部に収納空間が形成されているとともに、一方の
開口端面に半田付は可能な金属等からなる補助リード線
５が一体に形成されている。
この補助リード線５の先端部分は、その断面形状が偏平
状に形成されている。そして、補助リード線５は、外装
枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げられ、偏平
状に形成された先端部分が外装枠２の底面に臨んでいる
。
状に形成されている。そして、補助リード線５は、外装
枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げられ、偏平
状に形成された先端部分が外装枠２の底面に臨んでいる
。
この実施例の場合、外装枠２の底面には、偏平状の補助
リード線５が配置されているので、プリント基板に実装
する際の安定性が良好になる。
リード線５が配置されているので、プリント基板に実装
する際の安定性が良好になる。
以上のようにこの発明は、コンデンサの外観形状に適合
した収納空間を有する外装枠の一方の開口端面に補助リ
ード線を一体成形し、外装枠の収納空間にコンデンサを
収納するとともに、コンデンサのリード線および外装枠
に装着された補助リード線を各々の開口端面および底面
に沿って折り曲げたことを特徴としているので、この発
明によるチップ形コンデンサをプリント基板に実装して
半田付けすると、外装枠の両端でプリント基板と固着さ
れることになる。そのため、プリント基板上での機械的
強度が向上する。
した収納空間を有する外装枠の一方の開口端面に補助リ
ード線を一体成形し、外装枠の収納空間にコンデンサを
収納するとともに、コンデンサのリード線および外装枠
に装着された補助リード線を各々の開口端面および底面
に沿って折り曲げたことを特徴としているので、この発
明によるチップ形コンデンサをプリント基板に実装して
半田付けすると、外装枠の両端でプリント基板と固着さ
れることになる。そのため、プリント基板上での機械的
強度が向上する。
更に、コンデンサのリード線に対する機械的ストレスを
補助リード線に分散させることができる。
補助リード線に分散させることができる。
そのため、外部からの機械的なストレスに対しても強固
になり、リード線の劣化を抑制できるほか、コンデンサ
本体への影響を軽減させることができ、信頬性の高いチ
ップ形コンデンサが得られる。また、電気的特性を長期
にわたり良好に維持することができる。
になり、リード線の劣化を抑制できるほか、コンデンサ
本体への影響を軽減させることができ、信頬性の高いチ
ップ形コンデンサが得られる。また、電気的特性を長期
にわたり良好に維持することができる。
また、半田付は工程においても、本体の浮き上がりが防
止できるので、作業効率が向上するほか、補助リード線
の断面形状を偏平状にした場合、安定した実装状態を実
現することができる。
止できるので、作業効率が向上するほか、補助リード線
の断面形状を偏平状にした場合、安定した実装状態を実
現することができる。
第１図は、この発明の第１の実施例によるチップ形コン
デンサを示した斜視図、第２図は、第１の実施例による
チップ形コンデンサをプリント基板に実装した状態を示
す正面図、第３図は、第２の実施例を示した斜視図であ
る。第４図は、従来のチップ形コンデンサをプリント基
板に実装した状態を示す正面図である。 １・・・コンデンサ、２・・・外装枠、３・・・リード
線、４．５・・・補助リード線、６・・・半田、７・・
・プリント基板、８・・・配線パターン。
デンサを示した斜視図、第２図は、第１の実施例による
チップ形コンデンサをプリント基板に実装した状態を示
す正面図、第３図は、第２の実施例を示した斜視図であ
る。第４図は、従来のチップ形コンデンサをプリント基
板に実装した状態を示す正面図である。 １・・・コンデンサ、２・・・外装枠、３・・・リード
線、４．５・・・補助リード線、６・・・半田、７・・
・プリント基板、８・・・配線パターン。
Claims (3)
- （１）コンデンサの外観形状に適合した収納空間を有す
る外装枠の一方の開口端面に補助リード線を一体成形し
、外装枠の収納空間にコンデンサを収納するとともに、
コンデンサのリード線および外装枠に装着された補助リ
ード線を各々の開口端面および底面に沿って折り曲げた
ことを特徴とするチップ形コンデンサ。 - （２）外装枠に装着される補助リード線が半田付け可能
な金属からなることを特徴とする請求項１記載のチップ
形コンデンサ。 - （３）外装枠に装着される補助リード線の断面形状が偏
平状であることを特徴とする請求項１記載のチップ形コ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63179854A JP2691420B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63179854A JP2691420B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | チップ形コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0228912A true JPH0228912A (ja) | 1990-01-31 |
| JP2691420B2 JP2691420B2 (ja) | 1997-12-17 |
Family
ID=16073078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63179854A Expired - Fee Related JP2691420B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2691420B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0377424U (ja) * | 1989-11-28 | 1991-08-05 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550992U (ja) * | 1978-10-02 | 1980-04-03 | ||
| JPS6030530U (ja) * | 1983-08-03 | 1985-03-01 | 信英通信工業株式会社 | コンデンサ |
| JPS6332248A (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-10 | Katsurou Kuroyasu | ソ−ラシステム用集放熱装置 |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP63179854A patent/JP2691420B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550992U (ja) * | 1978-10-02 | 1980-04-03 | ||
| JPS6030530U (ja) * | 1983-08-03 | 1985-03-01 | 信英通信工業株式会社 | コンデンサ |
| JPS6332248A (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-10 | Katsurou Kuroyasu | ソ−ラシステム用集放熱装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0377424U (ja) * | 1989-11-28 | 1991-08-05 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2691420B2 (ja) | 1997-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |