JPH02289500A - 縦型熱処理炉 - Google Patents

縦型熱処理炉

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JPH02289500A
JPH02289500A JP11038489A JP11038489A JPH02289500A JP H02289500 A JPH02289500 A JP H02289500A JP 11038489 A JP11038489 A JP 11038489A JP 11038489 A JP11038489 A JP 11038489A JP H02289500 A JPH02289500 A JP H02289500A
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JP
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wafer
furnace
heat treatment
tube
core tube
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JP11038489A
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Kazuhiro Morishima
森島 和宏
Yuichi Sakai
勇一 酒井
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Coorstek KK
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Toshiba Ceramics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 fi1発明の目的 [産業上の利用分野] 本発明は、縦型熱処理炉に関し、特に半導体ウェーハを
保持したウェーハ熱処理用治具およびその支持テーブル
を炉芯管の内部空間に対して挿入し取出すに際してウェ
ーハ熱処理用治具および支持テーブルの周囲に対し内筒
管を配置してなる縦型熱処理炉に関するものである。
[従来の技術] 従来、この種の縦型熱処理炉としては、炉蓋本体上に配
置された支持テーブルに対し載置せしめられかつ半導体
ウェーハを保持せしめられたウェーハ熱処理用治具を、
そのままの状態で炉芯管の内部空間に対して挿入し、適
宜の熱処理を実行したのち、再びそのままの状態で炉芯
管の内部空間から取出してなるものが提案されていた。
[解決すべき問題点] したがって、従来の縦型熱処理炉では、fil炉芯管の
内部空間に対して挿入し取出すに際して半導体ウェーへ
の中心部温度と周辺部温度との温度差に起因して結晶欠
陥(いわゆる“スリップ゛°)が発生されることを回避
するために挿入速度および取出速度を高速化できない欠
点があり、ひいてはfii)熱処理作業の生産性および
エネルギ効率を改善できない欠点があった。
そこで、本発明は、これらの欠点を除去すべく、炉芯管
の内部空間に対し半導体ウェーハを保持したウェーハ熱
処理用治具およびその支持テーブルを挿入しあるいは取
出すに際してその周囲に対し内筒管を配置してなる縦型
熱処理炉を提供せんとするものである。
(2)発明の構成 [問題点の解決手段] 本発明により提供される問題点の解決手段は、「炉芯管
の内部空間に対し炉蓋本体上に載置された支持テーブル
上のウェーハ熱処理用治具に支持された半導体ウェーハ
を挿入し取出す縦型熱処理炉において、ウェーハ熱処理
用治具および支持テーブルを炉芯管の内部空間に対して
挿入し取出すに際してウェーハ熱処理用治具および支持
テーブルの周囲に対し配置される内筒管を包有してなる
ことを特徴とする縦型熱処理炉」 である。
[作用1 本発明にかかる縦型熱処理炉は、上述の構成を有するの
で、 (il炉芯管の内部空間に対して挿入し取出すに際し半
導体ウェーへの中心部 温度と周辺部温度との間の温度差を 緩和する作用 をなし、ひいては (11)半導体ウェーハに結晶欠陥(いわゆる°°スリ
ップ”)が発生することを 防止する作用 をなし、併せて fiiil熱処理済熱処理体ウェーハを高温状態に維持
したまま、その取出作業を 実行可能とする作用 をなし、結果的に (iv)熱処理作業の生産性(すなわち製品歩留)を改
善する作用 をなす。
[実施例] 次に、本発明にかかる縦型熱処理炉について、その好ま
しい実施例を挙げ、具体的に説明する。
しかしながら、以下に説明する実施例は、本発明の理解
を容易化ないし促進化するために記載されるものであっ
て、本発明を限定するために記載されるものではない。
換言すれば、以下に説明される実施例において開示され
る各部材は、本発明の精神ならびに技術的範囲に属する
全ての設計変更ならびに均等物置換を含むものである。
第1図は、本発明にかかる縦型熱処理炉の一実施例を示
す断面図である。
第2図ないし第7図は、第1図実施例の一連の動作状態
を順次説明するための断面図である。
第8図は、第1図実施例の一部を示す部分斜視図であっ
て、特に内筒管70の内筒管本体71を示している。
第9図(al fb)および第1O図fal (b)は
、第1図実施例の作用を説明するためのグラフ図である
。
まず、第1図ないし第8図を参照しつつ、本発明にかか
る縦型熱処理炉の一実施例について、その構成を詳細に
説明する。
lOは、本発明にかかる縦型熱処理炉であって、石英な
どの適宜の材料で形成された炉芯管20と、炉芯管20
の周囲に適宜の間隔を介して所望により配設された均熱
管30と、均熱管30の周囲に配設された加熱部材料と
、加熱部材凹の周囲に配設された断熱管50と、炉芯管
20を保持するためにステンレスなどの適宜の材料で形
成されたハウジング並と、石英などの適宜の材料で形成
されており炉芯管20の内部空間に対して挿脱可能な内
筒管本体71を有する内筒管70と、石英(不透明石英
が好ましい)もしくは炭化珪素などの高温使用可能な高
純度材料(特に熱透過率が小さいものが好ましい)によ
って形成されており内筒管本体71の開口端部71Aに
対して直接に当接される炉蓋本体81を有する炉蓋80
とを備えている。
炉芯管20は、断熱管50の外部から延長されかつ外周
面にそって軸方向に延長されたのち頂部において内部空
間21に対して開口されたガス供給管22と、開口端部
21Aの近傍に開口されかつ断熱管50の外部へ延長さ
れたガス排出管23とを包有している。ガス供給管22
およびガス排出管23は、ともに、断熱管50の内部に
位置する部分がなるべく多く石英などの適宜の材料によ
って形成されていることが好ましい。
均熱管30は、たとλば炭化珪素などによって作成され
ており、炉芯管並の全長を包囲するように配設されてい
る。
加熱部相律は、1均熱管四の外方に配設されており、炉
芯管並の軸方向にそって均熱領域を確保するために適宜
に配゛設されている。
断熱管50は、グラスファイバなどの適宜の材料によっ
て形成されており、炉芯管翻、均熱管興および加熱部材
40を全体として包囲している。
ハウジング60は、炉芯管支持部61の上面によって炉
芯管20の開口端部21Aの外周面に形成された支持突
部24の下面を支持している。
内筒管Wは、炉芯管並の内部空間21に対してその開口
端部21Aより挿入取出可能とされており開口端部71
Aの近傍に対し使用済の処理ガスを排除するためのガス
孔71aが形成されている内筒管本体71と、内筒管本
体71の開口端部7LAの外周面に形成された支持突部
72の下面を内周支持部73Aで支持しておりかつ内筒
管本体71を炉芯管部の内部空間21に対して挿入しあ
るいは取出すための内筒管移動部材73と、内筒管移動
部材73の一端部に対して配設された駆動シャフト74
と、駆動シャフト74と同様に内筒管移動部材73の一
端部に対して配設された案内シャフト75と、炉芯管並
の内部空間21に対して内筒管本体71が挿入されたと
きハウジング60の炉芯管支持部61の下面との間をシ
ールするために内周支持部73Aの近傍上面に配設され
たOリング76とを包有している。
炉蓋80は、内筒管本体71の開口端部71A下面に対
して直接に当接される石英もしくは炭化珪素などの高温
使用可能な高純度材料によって形成された炉蓋本体81
と、炉蓋本体81を保持するステンレスなどの適宜の材
料で形成された炉蓋保持部材82と、炉蓋保持部材82
の下面を支持しており炉蓋本体81を内筒管70の内筒
管本体71の開口端部71Aに向けて接近離間せしめる
炉蓋移動部材83と、炉蓋移動部材83の上面に対して
配設されており炉蓋本体81が内筒管本体71の開口端
部71Aに対して当接されるとき緩衝材として機能する
弾性部材84と、炉蓋移動部材83の一端部に対して配
設された駆動シャフト85と、駆動シャフト85と同様
に炉蓋移動部材83の一端部に対して配設された案内シ
ャフト86と、内筒管本体71の開口端部71Aの下面
に炉蓋本体81が当接されたとき炉蓋保持部材82の上
面と内筒管移動部材73の下面との間をシールするため
に炉蓋保持部材82の上面に配設されたOリング87と
を包有している。
更に、第1図ないし第8図を参照しつつ、本発明にかか
る縦型熱処理炉の一実施例について、その作用を詳細に
説明する。
ユ連入勤咋り 駆動シャフト85および案内シャフト86によって炉蓋
移動部材83を下方へ移動せしめかつ内筒管本体71を
駆動シャフト73および案内シャフト74によって炉芯
管並の内部空間21に挿入せしめた状態(第1図参照)
で、熱処理すべき半導体ウェーハ(図示せず)を保持し
たウェーハ支持部材90を炉蓋本体81上に載置せしめ
る。すなわち熱処理すべき半導体ウェーハを保持せしめ
たウェーハ熱処理用治具91を、炉蓋本体81上に配置
された支持テーブル92に対して載置せしめる(第2図
参照)。
そののち、駆動シャフト74および案内シャフト75に
よって内筒管移動部材73を矢印A、力方向移動せしめ
ることにより、炉芯管20の内部空間21から内筒管本
体71を引出し、ウェーハ支持部材部すなわち半導体ウ
ェーハを保持したウェーハ熱処理用治具91および支持
テーブル92の周囲に配置せしめる(第3図参照)。
次いで、駆動シャフト74および案内シャフト75によ
って内筒管移動部材73を矢印A2方向に移動せしめつ
つ、かつ駆動シャフト85および案内シャフト86によ
って炉蓋移動部材83を矢印B1方向に移動せしめる(
第3図参照)。内筒管移動部材73および炉蓋移動部材
83がともに上方へ移動することにより、ウェーハ支持
部材90すなわち半導体ウェーハを保持したウェーハ熱
処理用治具91および支持テーブル92が、内筒管本体
71によって包囲され保護された状態で、炉芯管20の
内部空間21に対して挿入される。これによりウェーハ
支持部材料に保持された半導体ウェーハは、炉芯管部の
内部空間21に挿入されるに際し、中心部温度θ1と周
辺部温度θ2との間に生じる温度差θΔが一定範囲内に
抑制され、結晶欠陥(いわゆる°°スリップ゛)を生じ
ることがない。
内筒管移動部材73は、最終的にハウジング60の炉芯
管支持部61の下面に対してOリング76を介して当接
される。また炉蓋保持部材82は、最終的に0リング8
7を介して内筒管移動部材73の下面に対し当接される
(第4図参照)。
この状態で、ガス供給管22を介して炉芯管20の内部
空間21に適宜の処理ガスを矢印C3で示すごとく供給
しつつ、ウェーハ熱処理用治具91に保持せしめた半導
体ウェーハ (図示せず)の熱処理を適宜に実行する。
使用済の処理ガスは、ウェーハ熱処理用治具91に保持
された半導体ウェーハの周辺から内筒管本体71のガス
孔71aを介して矢印C2で示すごとく排除されたのち
、ガス排出管23を介して炉芯管20の内部空間21か
ら外部へ向けて排除される。
ユ取土亘亘L ウェーハ熱処理用治具91に保持せしめた半導体ウェー
への熱処理が終了したのち、駆動シャフト74および案
内シャフト75によって内筒管移動部材73が矢印A、
力方向移動せしめられ、かつ駆動シャフト85および案
内シャフト86によって炉蓋移動部材83が矢印B2方
向に移動せしめられる(第5図参照)。
炉蓋移動部材83が当初の位置近傍まで移動されると、
内筒管移動部材72は、ウェーハ熱処理用治具91を支
持テーブル92から除去するために、駆動シャフト74
および案内シャフト75によって矢印A4に示すごとく
、再び炉芯管20の内部空間21に向けて移動せしめら
れる(第6図参照)、これにより、ウェーハ支持部材9
0に保持された半導体ウェーハは、熱処理ののち、炉芯
管20の内部空間21から取出されるに際して中心部温
度θ1と周辺部温度θ2との間に生じる温度差θムが一
定範囲内に抑制され、結晶欠陥(いわゆる゛°スリップ
″′)を生じることがない。
内筒管本体71が炉芯管部の内部空間21に挿入される
ことによって、ウェーハ支持部材90すなわちウェーハ
熱処理用治具91および支持テーブル92の周面から除
去される(第7図参昭)と、熱処理済の半導体ウェーハ
を保持せしめられたウェーハ熱処理用治具91が、炉蓋
本体81上に配置された支持テーブル92から適宜の手
段によって除去される(第1図参照)。
以下、上述の動作が反復される。
加えて、第1図ないし第10図fa) fb)を参照し
つつ、本発明にかかる縦型熱処理炉の一実施例について
、−層理解を深めるために、具体的な数値などを挙げて
説明する。
二叉上■1 半導体ウェーへの保持せしめられたウェーハ保持部材9
0すなわちウェーハ熱処理用治具91および支持テーブ
ル92は、周囲に対して内筒管本体71が配置された状
態で、加熱部材40によって800°Cの温度に維持さ
れた炉芯管20の内部空間21に対して1001111
11/分の速さで挿入された。
半導体ウェーハは、ウェーハ保持部材90に保持された
状態で、炉芯管20の内部空間2zにおいて所望の熱処
理が施されたのち、ウェーハ保持部材90とともに周囲
に対して内筒管本体71が配置されたまま、 100m
m/分の速さで炉芯管20の内部空間21から取出され
た。
このとき半導体ウェーハの中心部温度θ、と周辺部温度
θ2とを測定したところ、第9図(at [b)に示す
とおりであった。すなわち炉芯管20の内部空間21に
対してウェーハ熱処理用治具91および支持テーブル9
2を挿入するときは、半導体ウェーハの中心部温度θ1
と周辺部温度θ2との温度差θΔが、第9図(alに示
すごとく最高52℃であった。またウェーハ熱処理用治
具91および支持テーブル92を炉芯管20の内部空間
21から取出すときは、半導体ウェーハの中心部温度θ
1と周辺部温度θ2との温度差θムが、第9図(b)に
示すごとく最高75℃であった。
炉芯管輩の内部空間21から取出された半導体ウェーハ
を観察したところ、結晶欠陥(いわゆる“°スリップ°
゛)は、発生していなかった。
ユ土較±1 内筒管洩を除去したことを除き、上述した実施例が反復
された。
実施例と同様に、半導体ウェーへの中心部)B度θ1と
周辺部温度θ2とを測定したところ、第1O図fa) 
 fb)に示すとおりであった。すなわち炉芯管20の
内部空間21に対してウェーハ熱処理用治具91および
支持テーブル92を挿入するときは、半導体ウェーハの
中心部温度θ1と周辺部温度θ2との温度差θΔが、第
10図(atに示すごとく最高126℃であった。また
ウェーハ熱処理用治具91および支持テーブル92を炉
芯管20の内部空間21から取出すときは、半導体ウェ
ーへの中心部温度θ1と周辺部温度θ2との温度差θΔ
が、第1O図fblに示すごとく最高216℃であった
。
実施例および比較例を比較すれば明らかなごと(、本発
明にかかる縦型熱処理炉によれば、炉芯管の内部空間に
対して半導体ウェー八を挿入し取出すに際し、半導体ウ
ェーハの中心部温度と周辺部温度との間の温度差が所定
値を超えることに起因する結晶欠陥(いわゆるスリップ
)の発生を十分に抑制できた。
(3)発明の効果 上述より明らかなように、本発明にかかる縦型熱処理炉
は、 fit炉芯管の内部空間に対して挿入し取出すに際し半
導体ウェーへの中 心部温度と周辺部温度との間の温 度差を緩和できる効果 を有し、ひいては fii)半導体ウェーハに結晶欠陥(いわゆる°°スリ
ップ”)が発生するこ とを防止できる効果 を有し、併せて (iiil熱処理済の半導体ウェーハを高温状態に維持
したまま、その取出作 業を実行可能とできる効果 を有し、結果的に fiv)熱処理作業の生産性(すなわち製品歩留)を改
善できる効果 を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明にかかる縦型熱処理炉の一実施例を示す
断面図、第2図ないし第7図は第1図実施例の一連の動
作状態を順次説明するための断面図、第8図は第1図実
施例の一部を示す部分斜視図、第9図fat fblお
よび第10図(a) (blは第1図実施例の作用を説
明するためのグラフ図である。 lO・・・・・・・・・・・・・・・・・・縦型熱処理
炉20・・・・・・・・・・・・・・・・・・炉芯管2
1・・・・・・・・・・・・・・・・内部空間21A・
・・・・・・・・・・開口端部22・・・・・・・・・
・・・・・・・ガス供給管23・・・・・・・・・・・
・・・・ガス排出管24・・・・・・・・・・・・・・
・・支持突部30・・・・・・・・・・・・・・・・・
・均熱管40・・・・・・・・・・・・・・・・・・加
熱部材50・・・・・・・・・・・・・・・・・・断熱
管60・・・・・・・・・・・・・・・・・・ハウジン
グ61・・・・・・・・・・・・・・・・炉芯管支持部
70・・・・・・・・・・・・・・・・・・内筒管71
・・・・・・・・・・・・・・・・内筒管本体71A・
・・・・・・・・・・・開口端部72・・・・・・・・
・・・・・・・・支持突部73・・・・・・・・・・・
・・・・・内筒管移動部材73A・・・・・・・・・・
・・内周支持部74・・・・・・・・・・・・・・・・
駆動シャフト75・・・・・・・・・・・・・・・・案
内シャフト76・・・・・・・・・・・・・・・・Oリ
ング80・・・・・・・・・・・・・・・・・・炉蓋8
1・・・・・・・・・・・・・・・・炉蓋本体82・・
・・・・・・・・・・・・・・炉蓋保持部材83・・・
・・・・・・・・・・・・・炉蓋移動部材84・・・・
・・・・・・・・・・・・弾性部材85・・・・・・・
・・・・・・・・・駆動シャフト86・・・・・・・・
・・・・・・・・案内シャフト87・・・・・・・・・
・・・・・・・0リング91・・・ 92・

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 炉芯管の内部空間に対し炉蓋本体上に載置された支持テ
    ーブル上のウェーハ熱処理用治具に支持された半導体ウ
    ェーハを挿入し取出す縦型熱処理炉において、ウェーハ
    熱処理用治具および支持テーブルを炉芯管の内部空間に
    対して挿入し取出すに際してウェーハ熱処理用治具およ
    び支持テーブルの周囲に対し配置される内筒管を包有し
    てなることを特徴とする縦型熱処理炉。
JP1110384A 1989-04-28 1989-04-28 縦型熱処理炉 Expired - Fee Related JP2522544B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09115846A (ja) * 1995-10-16 1997-05-02 Nippon Pillar Packing Co Ltd 半導体ウエハーの加熱処理装置
KR20020087838A (ko) * 2001-05-16 2002-11-23 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 보조 보온 지그 및 그 제조 방법

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JPS6120318A (ja) * 1984-07-06 1986-01-29 Toshiba Corp 縦型拡散炉

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