JPH02289646A - 耐熱樹脂ペーストおよびこれを用いたｉｃ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は，スクリーン印刷用オーバーコート材Ｋ適した
新規な耐熱樹脂ペーストおよびこれを用いたＩＣＥ関す
る。

（従来の技術） 通常，樹脂溶液は．それ自身ではチキントロピー性を＃
１とんど示さない。チキントロピーは等温状態Ｋおいて
も変形の九めに見掛け粘度が一時的Ｋ低下する現象とし
て定義され，例えば印刷時の高ぜん断速度下では粘度が
一時的ｋ低下して流動し，基材Ｋ転移後はだれ念リ流れ
たりしないことが要求されるスクリーン印刷用ペースト
Ｋは必要不可欠な流動特性である。樹脂溶液にチキント
ロピー性を付与する九めの一つの方法は樹脂溶液Ｋフイ
ラーとして樹脂微粒子を分散させてペースト化すること
である。このようなペーストとしては種々のものが知ら
れている。

耐熱性をそれほど必要としない用途に使用される樹脂溶
液としては．例えばロジン変性フェノール樹脂．ロジン
変性マレイン樹脂，メラミン樹脂，エボキシ樹脂等の樹
脂溶液があり，爾度な耐熱性が要求される用途にはポリ
イミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸樹脂．ｍ媒可溶
性のポリイミド樹脂，ポリアミドイミド樹脂．ポリアミ
ド樹脂等の樹脂溶液などが知られている。また，これら
の樹脂溶液Ｋ分散されてペーストを形成する樹脂微粒子
としては．耐熱性をそれほど必要としない用途では脂肪
族系ポリアミド樹脂微粒子．メラミン樹脂微粒子，エボ
キシ樹脂微粒子，フェノール樹脂微粒子などが知られて
おり，ｆ！！Ｊ度な耐熱性が要求される用途ではポリイ
ミド樹脂微粒子，ポリアミドイミド樹脂微粒子．ポリア
ミド樹脂微粒子などが知られている。

（発明が解決しようとする課題） 半導体素子．配線板の絶縁膜，保護膜などに用いるスク
リーン印刷用ペーストＫは高度な耐熱性，可とう性．耐
湿性および耐食性が要求される。このような用途Ｋは上
記し念耐熱樹脂溶液に無機微粒子か有機微粒子のフイラ
を分散させたペーストが開発されている。しかし，無機
微粒子はそれ自身固く，その上比重が大きいのでペース
ト中の体積占有率が大きくなるため樹脂が本来もってい
る可とり性を著しく損ねる。可とり性が十分でないと皮
膜にクラツクが発生し易く，無機微粒子は半導体素子の
表面を傷つけ易いので．無機微粒子を含むペーストを用
いた絶縁膜，保護膜は信頼性κ欠ける。

一方，可とり性に優れた有機微粒子は上記した問題の解
決が期待できる材料として検討されているが，皮膜中Ｋ
フイラとして分散し虎状態で，結合剤の樹脂と粒子表面
との界面Ｋ空隙ができ易く，これが可とう性．耐湿性及
び耐食性を低下させる直接の原因となる。樹脂との親和
性Ｋ乏しい無機微粒子を用いたペーストではこの次陥が
よシ増大する。このように．皮膜中ｋ微粒子がフィラと
して残存する従来のペーストではフィラが無機微粒子及
び有機微粒子に関係なく．皮膜は不均一で空隙ができ易
く，高度な可とう性，耐湿性及び耐食性が要求される用
途Ｋ対して必ずしも満足できるものとはいえなかった。

本発明はこのよう壕問題点を解決するものであり．チキ
ソトロビー性を有し，皮膜の耐熱性．可とり性，耐湿性
及び耐食性κ優れた耐熱樹脂ペーストおよびこれを用い
たＩＣを提供するものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は第一の有機液体（Ａｔ）　．第二の有機液体（
Ａｓ）．　（Ａｔ）と（Ａｍ）の混合有機液体に可溶性
の耐熱樹脂（Ｂ）及び（ＡＩ）Ｋは溶解するが（　Ａｔ
）には不溶な耐熱樹脂微粒子（Ｃ）を含み．　（Ａｔ）
．　（Ａｓ）及び（Ｂ）を含む溶液中に（Ｃ）が分散し
てなる耐熱樹脂ぺ−ストおよびこの耐熱樹脂ペーストを
用い７’ｈＩＣＫ関する。

本発明における耐熱樹脂ペーストは，結合剤として主に
機能する（ＡＩ）と（２）と（Ｂ）を含む溶液とペース
トのチキントロビー性付与剤として主に機能する（Ｃ）
とから構成されている。このペーストＫおいて．（Ｃ）
は配合時Ｋけ（ＡＩ）−　（Ａｘ）及び（Ｂ）を含む溶
液中Ｋ分散してチキソトロピー性を発現し，加熱時には
（ＡＩ）Ｋ溶解して．最終的Ｋ　（Ｂ）との均一な皮膜
を形成する。このように．本発明における耐熱樹脂ペー
ストは印刷特性Ｋ直接影響するチキントロピー性Ｋ優れ
，得られた皮膜はビンホール，空隙がなく均一であり，
優れた可とり性，耐湿性および耐食性が得られる。

（作用） 本発明Ｋおける第一の有機液体（ＡＩ）は第二の有機液
体（Ａｓ）との混合有機液体に可溶性の耐熱樹脂（Ｂ）
を溶解し，単独で可溶性耐熱樹脂微粒子（Ｃ）を溶解す
るものが用いられる。また，　（ＡＩ）　Ｉｄ　（Ａｔ
）よシもペーストから蒸発しに＜＜．（Ｂ）に対して良
溶媒であるものが好ましい。

本発明κおける第二の有機液体（Ａｘ）＃：ｔ第一の有
機液体（ＡＩ）との混合有機液体に可溶性の耐熱樹脂（
Ｂ）を溶解し．単独では耐熱樹脂微粒子（Ｃ）を溶解し
ないものが用いられる。また．　（Ａｘ）　Ｆｉ（Ａｔ
）に比べてペーストから蒸発し易＜．（Ｂ）に対して良
溶媒でも貧溶媒でもよい。

ここで．　（Ａｓ）と（Ａ２）のペーストからの蒸発し
易さの度合Ｖｉ（Ａｔ）と（Ａ！）の沸点，蒸気圧，（
Ｂ）や（Ｃ）との親和性の強さに依存する。

一般的には沸点が低く．蒸気圧が高く樹脂との親和性に
乏しい有機液体ほどペーストから蒸発し易い。

本発明における（Ａｌ）と（　Ａｔ　）の組合せ方は用
いる（Ｂ）と（Ｃ）の種類によって変化し，本発明の目
的とするペーストが得られるものであれば任意Ｋ選択で
きる。このような（Ａ１）と（Ａｘ）は具体的には，例
えば「溶剤ハンドブック」（講談社．１９７６年刊行）
の１４３〜８５２頁に掲載されている有機液体が用いら
れる。例えばＮ−メチルビロリドン．ジメチルアセトア
ミド，ジメチルホルムアミド．１，３−ジメチル−３．
　４，　５．　６−テトラヒドロー２　（　ＩＨ）一ピ
リミジノン，１．３−ジメチルー２一イミダゾリジノン
等の含窒素化合物．スルホラン，ジメチルスルホキシド
等の硫黄化合物，ｒ一プチロラクトン．γ一カブロラク
トン．α−フ゜チロラクトン．ε一カブロラクトン等の
ラクトン類，ジオキサン，１．２−ジメトキシエタン．
ジエチレングリコールジメチル（又はジエチル，ジブロ
ピル．シフチル）エーテル，トリエチレングリコールジ
メチル（又はジエチル，ジブロピル，ジプチル）エーテ
ル，テトラエチレングリコールジメチル（又はジエチル
，ジプロピル，ジプチル）エーテル等のエーテル類，メ
チルエチルケトン，メチルイソブチルケトン．シクロヘ
キサノン，アセトフエノン等のケトン類，プタノール．
オクチルアルコール，エチレングリコール，グリセリン
．ジエチレングリコール七ノメチル（又はモノエチル）
エーテル．トリエチレングリコールモノメチル（又はモ
ノエチル）エーテル，テトラエチレングリコールモノメ
チル（又はモノエチル）エーテル等のアルコール類，フ
ェノール，クレゾール，キシレノール等のフェノール類
．酢酸エチル．酢酸プチル，エチルセロソルプアセテー
ト，プチルセロソルプアセテート等のエステル類．トル
エン，キシレン，シエチルベンゼン，シクロヘキサン等
の炭化水素類，トリクロロエタン．テトラクロロエタン
，モノクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類，水な
どが用いられる。

（Ａ１）および（Ａ２）はそれぞれ２種以上用いてもよ
い。本発明における第一の有機液体（八１）と第二の有
機液体（Ａｔ）の混合有機液体に可溶性の耐熱樹脂ＣＢ
）は熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂のいずれも便用でき
る。熱硬化性の可溶性の耐熱樹脂としては，例えば．末
端アセチレン化ポリイミド樹脂，末端マレイミド化ポリ
イミド樹脂，末端ノルボルネン化ポリイミド樹脂，ＢＴ
レジン（三菱ガス化学社製，商品名）．ケルイミド（ロ
ーン・プーラン社製．商品名）等の付加重合型ポリイミ
ド樹脂，メラミン樹脂，フェノール樹脂，エボキシ樹脂
などが用いられる。熱可塑性の可溶性の耐熱樹脂として
は，例えば．「プラスチックハンドブック」（朝倉書店
，１９７９年刊行）の３０８〜６１８頁Ｋ掲載されてい
る可溶性耐熱樹脂が用いられる。

耐熱性と溶解性の観点から．好ましくはポリアミド樹脂
．ポリアミドイミド樹脂．ポリイミド樹脂（ポリイミド
樹脂の前駆体であるポリアミド酸樹脂を含む）が用いら
れる。

テトラカルボン酸二無水物とアルコール及び／又はアル
コール誘導体とを反応させて得られるテトラカルボン酸
エステルに．ジアミンを混合または反応させた組成物又
はポリアミド酸エステルオリゴマーも用いられる。また
．テトラカルボン酸二無水物ととの二無水物と錯体を形
成しうる溶媒とを反応させて得られる錯体に．ジアミン
を混合または反応させた組成物又はポリアミド酸オリゴ
マーも用いられる。この溶媒としては．好ましくはＮ−
メチルビロリドン．ピリジン．Ｃ一カブロラクタム等が
用いられる。

ポリアミド樹脂．ポリアミドイミド樹脂，ポリイミド樹
脂としては．例えば，ポリカルボン酸又はその反応性酸
誘導体とジアミン（例えば．特開昭６３−２０５６４０
号公報Ｋ記載されているもの）又はそのジアミンとホス
ゲン又は塩化チオニルと反応させて得られるジイソシア
ネートとを反応させて得られるものが用いられる。具体
的には．特開昭５７−６４９５５号公報に記載されてい
る可溶性ポリアミド樹脂，特開平１−４０５７０号公報
に記載されている可溶性ポリアミドイミド樹脂，特開昭
６２−２８３１５４号公報に記載されている可溶性ポリ
イミド樹脂などが挙げられる。

熱可塑性の可溶性耐熱樹脂（Ｂ）の分子量は成膜性，可
とり性を考慮すると，好ましくは還元粘度（濃度：　０
．５　９／ｄｅ，溶媒：ジメチルホルムアミド，温度＝
３０℃）で０．３以上のものが用いられる。また，可溶
性の耐熱樹脂（Ｂ）の熱分解開始温度は．好まし＜Ｆｉ
２　５　０”Ｃ以上，特ＫＩＨましくは＼、 ３５０℃以上であり，可溶性の耐熱樹脂（Ｈ）は単独で
又は混合して用いられる。

本発明における第一の有機液体（Ａ１）には溶解するが
．第二の有機液体（Ａｓ）Ｋは不溶でありＨ　（ＡＩＬ
（Ａ２）及び可溶性耐熱樹脂ＣＢ）を含む溶液中に分散
する耐熱樹脂微粒子（Ｃ）　＃′ｉ，例えば上記した可
溶性の耐熱樹脂ＣＢ）から得られる微粒子が用いられる
。耐熱性と（Ａｒ）Ｋ対する溶解性の観点から，好まし
くは上記したポリアミド樹脂．ポリアミドイミド樹脂，
ポリイミド樹脂（ポリイミド樹脂の前駆体であるボ＋Ｊ
アミド酸樹脂を含む）の微粒子が用いられる。また．微
粒子の合成の容易さ，コスト．チキントロピー性を考慮
すると．好ましくは非水分散重合法（例えば．特公昭６
０−４８５３１号公報，特開昭５９−２３００１８号公
報に記載されている方法）で得られ九平均粒子径が４０
μｍ以下であるポリアミド樹脂，ポリアミドイミド樹脂
およびポリイミド樹脂が用いられる。本発明におけるペ
ーストをスクリーン印刷に用いる場合，ペーストのチキ
ソトロピー性，皮膜の均一性及び膜厚との調和を考慮す
ると耐熱樹脂微粒子（Ｃ）は，好ましくけ平均粒子径が
０．１〜５μｍとされる。

このような耐熱樹脂微粒子（Ｃ）　Ｖｉ上記した非水分
散重合法で得ることができる。

耐熱樹脂微粒子（Ｃ）は上記した非水分散重合法で得る
ことができるが，他の方法，例えば樹脂溶液から回収し
た粉末を機械粉砕する方法，樹脂溶液に貧溶媒を加えな
がら高ぜん断下Ｋ微粒子化する方法．樹脂溶液の噴霧油
滴を乾燥して微粒子を得る方法等があり．任意の方法が
用いられる。

熱可塑性の耐熱樹脂微粒子（Ｃ）を用いる場合Ｋは，そ
の分子量は成膜性，可とり性を考慮すると好ましくは還
元粘度でＯ．，！以上のものが用いられる。

熱硬化性と熱可塑性の耐熱樹指微粒子（Ｃ）の熱分解開
始温度は，好ましくは２５０℃以上，特に好ましくは３
５０℃以上であり，これらは単独で又は混合して用いら
れる。

本発明Ｋおける耐熱樹脂ペーストの好ましい態様を以下
Ｋ示す。まず，第一の有機液体（Ａ＋）と第二の有機液
体（Ａｓ）との組合せは，例えば次の２種類Ｋ分類され
る。

（ａ）　　（Ａ＋）が上記したＮ−メチルビロリドン，
ジメチルアセトアミド等の含窒素化合物，ジメチルスル
ホキシド等の硫黄化合物，ｒ−プチロラクトン等のラク
トン類，キシレノール等のフェノール類．（Ａｔ）が上
記したジエチレングリコールジメチルエーテル等ｑエー
テル類，シクロヘキサノン等のケトン類，プチルセロソ
ルプアセテート等のエステル類，プタノール等のアルコ
ール類，キシレン等の炭化水素類 （ｂ）　　（ＡＩ）が上記したテトラエチレングリコー
ルジメチルエーテル等のエーテル類，シクロヘキサノン
等のケトン類．　（Ａ２）が上記したプチルセロソルプ
アセテート，酢エチ等のエステル類，ブタノール，メチ
ル力ルピトール等のアルコール類．キシレン等の炭化水
素類 （ａ）型の混合有機液体に適用できる可溶性の耐熱樹脂
（Ｂ）と耐熱樹脂微粒子（Ｃ）としては，例えば次のも
のが挙げられる。

（Ｂ）としては，例えば以下の式（１）〜（１０）で表
わされるくり返し単位を有する耐熱樹脂が用いられる。

（式中， Ｘは一ＣＨ２．０− 一〇〇一 （式中， 几１とＲ２は水素又は炭素数１〜６の炭化水素基であ一
り， Ｘは式（１）のＸと同じである） Ｃ｝｛３ ＣＦｓ ・・・（３） ＣＦｓ においても同じ）， ｍは１〜１ ００の整数である。） であり， ｍは１〜ｉｏｏの整数である） ・・・（２） ・・・（５） ・・・（９） ・・・α０ （式中， Ｒ３とＲ４はメチル， エチル， プロビル又 （Ｃ）としては， 例えば式（ロ）〜（至）で表わされるくりはフエニルで
ある） 返し単位を有する耐熱樹脂微粒子が挙げられる。

ＣＨｓ ・・・（８） である （以下の式においても同じ） ・・・（至） （式中， Ｚは一ＣＨｘ　， 一〇− 一Ｓｏ２　， 一〇〇一 下の式においても同じ） ・・・（至） （ｂ）型の混合有機液体に適用できる（Ｂ）と（Ｃ）と
しては例えば次のものが挙げられる。

の整数である） （Ｂ３としては， 例えば弐■， （自）で表わされるくク （Ｃ）としては， 例えば前記した式（１）の式中Ｘが 返し単位を有する耐熱樹脂． 上記の式（６）で表わさ れるポリシロキサンイミ ドが用いられる。

であるポリエーテルアミ ドイミ ド， 前記した式（５） 〜式（９）（但し， 式（５）， （６）， （８）中のＸが リイミドが用いられる。

（ＡＩ）と（ＡＩ）の割合は， 好まし＜　Ｆｉ（ＡＩ）１　０〜７０ 重量部に対して（Ａ．）９０〜３０重量部が用いられ（
；χ゛３ しｍ る。（Ａ１）が１０重量部未満であると（Ｃｌの成膜性
が低下し，７０重量部を越えると（Ａ！）．　（Ａｔ）
とｆＢ）を含む溶液に（Ｃ）が溶解し易くなり，（Ｃ）
がペースト中に分散しにくくなる。

（Ａｌ）と（Ａｔ）の沸点はスクリーン印刷時のペース
トの可使時間を考慮すると１００℃以上であることが好
ましい。

（ＣｌとｆＢ）のペースト中の濃度は，好ましくはペー
ストの粘度が３０〜１０，０００ボアズ，チキントロピ
ー係数が１．５以上となるように調製される。

ペーストの粘度が３０ボアズ未満であると印刷後のペー
ストにだれが生じ易ぐ，１０，０００ボアズを越えると
印刷の作業性が低下する。特に好ましくは３００〜５，
　０　０　０ボアズとされる。

（Ｈ）と（Ｃ）の割合は．好塘しくけ総量を１００重量
部としてｉＢ）５〜７０重量部に対して（Ｃ）　９　５
〜３０重量部が用いられる。（Ｃ）の割合を多くすると
チキソトロピー性と乾燥膜厚を増大できる。

ペーストのチキントロピー係数ＦｉＥ型粘度計（東京計
器社製，ＥＨＤ−Ｕ型）を用いて試料量０．４９．測定
温度２５℃で測定した。回転数１ｒｐｍと１　０　ｒｐ
ｍのペーストのみかけ粘度，η！とη１ｏの比，η１／
η重◎として表される。

（Ｃ）と（Ｂ）の総和のペースト中の濃度は．好ましく
ｔｉｉｏ〜９０重量慢とされる。１０重量チ未満である
と皮膜の乾燥膜厚を厚くしにくくなり，９０重量一を越
えるとペーストの流動性が損われる。

本発明Ｋおけるペーストの皮膜の乾燥膜厚や可とう性は
（Ｂ）とｆｃｌがそれぞれ熱硬化性か熱可塑性であるか
κよって変化する。一般的Ｋ熱硬化性樹脂は比較的低分
子量で溶解性Ｋ優れるので．熱硬化性のＣＢ＋を用いる
と，ペースト中の（Ｂ）の濃度を大きくでき，乾燥膜厚
が増大する。

しかし，熱硬化性樹脂の硬化物の可とり性は一般的Ｋ著
しく劣るものである。一方，熱可塑性樹脂Ｆｉ溶解性，
可とり性において熱硬化性樹脂とは逆の性質を示す。し
九がって，｛Ｂ｝と（Ｃ）の一つの好ましい組合せは熱
硬化性の（Ｂ）と樹可塑性の（Ｃ）を用いることである
。

（Ｃ）を（ＡＩ）．　（Ａ！）及び（Ｂ）を含む溶液中
Ｋ分散させる方法としては通常．塗料分野で行なわれて
いるロール練り，ミキサー混合などが適用され．十分な
分散が行なわれる方法であれば特に制限はない。

三本ロールＫよる複数回の混線が最も好ましい。

本発明におけるペーストのチキントロピー係数は１．５
以上とすることが好ましい。１．５未満であると基材に
転写されたペーストにだれが発生し易く．十分なパター
ン精度が得られにくい。

本発明のペーストは基材に塗布され次後，好ましくけ最
終的Ｋ１５０〜５００℃で１〜１２０分間堺付けること
Ｋよって強じんな皮膜を形成させることができる。

本発明のペーストには，必要に応じて消泡剤．顔料．染
料．可塑剤．酸化防止剤などを併用してもよい。

本発明Ｋなる耐熱樹脂ペーストはシリコンウエハを基板
としたモノリシツクＩＣ，セラミック基板やガラス基板
を用いるノ・イプリツドＩＣ，サーマルヘッド，イメー
ジセンサー．マルチチップ高密度実装基板等のデバイス
．フレキシブル配線板，リジット配線板等の各種配線板
などの層間絶縁膜及び／又は表面保護膜，各種耐熱印字
用インク．耐熱接着剤などＫ広〈利用でき，工業的Ｋ極
めて有用である。

本発明になる耐熱樹脂ペーストを，モノリシツクＩＣ等
の半導体装置の保護膜Ｋ用いる場合には，ウラン，トリ
ウム等のα線源物質，ナトリウム．カリウム，鋼．鉄等
のイオン性不純物などの含量を少なくすることが好まし
い。保護膜のウラン，トリウム等のα線源物質の総含量
け１　ｐｐｂ以下が好ましく，よシ好まし＜Ｆｉ０．２
ｐｐｂ以下とされる。

これは０．２乃至ｌ　ｐｐｂを境Ｋして保護膜から放射
されるα線の素子の誤動作に対する影響が色激Ｋ減少す
るからである。得られた保護膜のウラン．トリウム等の
α線源物質の総含量が０．２乃至１ｐＩ）ｂを超える場
合には．前記樹脂の製造Ｋ用いられるモノマ，溶剤，樹
脂の精製等に用いられる沈殿剤．有機液体（Ａ＋）．　
（Ａｓ）等を精製することによシウラン，トリウム等の
α線源物質の総含量を減少させることができる。精製は
．樹脂の製造Ｋ用いられるモノマ，溶剤．樹脂の精製等
Ｋ用いられる沈殿剤，有機液体（Ａ１）．　（２）等を
蒸留，昇華，再結晶．抽出などによって．また．合成し
次樹脂溶液を精製した貧溶媒中に沈殿させる工程を複数
回行なうことが便利である。

また．使用時の腐食．リークなどを少なくするため，ナ
トリウム，カリウム，銅，鉄等のイオン性不純物の含量
は２　ｐＩ）ｍ以下が好ましく，より好ましくはｔ　ｐ
ｐｍ以下とされる。得られたペーストのイオン性不純物
の総含量が１乃至２　ｐｐｍを超える場合には，上記の
樹脂の製造に用いられるモノマ等を上記の精製と同じ工
程で精製することによりイオン性不純物の総含量を減少
させることができる。精製は必ずしも用いられるモノマ
等の全てについて行なう必要はない。例えばモノマのみ
あるいはモノマおよび溶剤Ｋクいてのみ精製を行なって
もよい。

本発明におけるＩＣとしては，モノリシツクＩＣ，ハイ
ブリッドＩＣ，マルテテツブ尚密度実装基板等がある。

モノリシツクＩＣＦｉ，例えば第３図Ｋ示す構造を有す
るもので．本発明になる耐熱樹脂ペースト＃ｉＬＳＩチ
ツブ２の上に塗工され加熱されて耐熱樹脂皮膜１（表面
保護膜）とされる。

第３図において，ｌは耐熱樹脂皮膜，２はＬＳＩチップ
．３けボンデイングワイヤ，４は樹脂パッケージ，５＃
′ｉリード，６は支持体である。

ハイブリッドＩＣは，例えば第４図に示す構造を有する
もので．第１層配線１１および抵抗層１２の上に．本発
明になる耐熱樹脂ペーストを塗工，加熱して耐熱樹脂皮
膜１０（層間絶縁膜）とされる。この上Ｋ，第２層配線
９が形成される。

第４図において，７はダイオードチップ，８ははんだ．
９は第２層配線．１０は耐熱樹脂皮膜，ｌ１は第１層配
線，１２け抵抗層，１３はアルミナ基板である。

マルチチップ高密度実装基板は，例えば第５図Ｋ示す構
造を有するもので，セラミック多層配線板２０の上に公
知の方法Ｋよシ配線層１５．１６の形成，本発明になる
耐熱樹脂ペーストの塗工，加熱による耐熱樹脂皮膜１４
（層間絶縁膜）の形成等をくり返して，銅／耐熱樹脂多
層配線層１９次Ｋ，本発明を比較例，実施例Ｋよって説
明する。

比較例１ （１）　　耐熱樹脂の調製 トリメリット酸無水物　　　１’ｌＯ　　　１．００Ｎ
−メチルピロリドン　　　６０６ 上記成分を温度計，かきまぜ機，窒素導入管および水分
定量器をつけた四つ口フラスコ内にかくはんしながら入
れ，窒素ガスを通しなから１６０’ＣＫ昇温した。徐々
Ｋ温度を上げ．留出する水を系外に除去しながら２０５
℃に昇温し，２０５〜２１０℃の温度範囲で反応を進め
た。反応終点をガードナー粘度で管理し，還元粘度（溶
媒をジメチルホルムアミドとして，試料濃度０．５ｇ／
ｄｇで３０℃で測定，以下同様）　０．４　１　（ｄｌ
／　９　）のポリエーテルアミドイミド樹脂を得た。得
られたポリエーテルアミドイミド樹脂のＮ−メチルピロ
リドン溶液をＮ−メチルピロリドンで約２５重量チにな
るように希釈し，この溶液をミキサーで強力にかくけん
した水中Ｋ投下し，固形のポリエーテルアミドイミド樹
脂を回収した。この固形樹脂を熱水でよく洗浄した後．
多量の水及びメタノールで煮沸洗浄した。これをｒ取し
之後．１５０℃の熱風乾燥機で６時間乾燥させて粉末の
Ｎ−メチルビロリドンＫ可溶性の次式のくり返し単位を
有するポリエーテルアミドイミド樹脂を得た。

（２）樹脂微粒子の調製 温度計，かきまぜ機，窒素導入管および水分定量器をつ
けた四つロフラスコ内に窒素ガスを通しながらビロメリ
ット酸二無水物２１８９（１モル）とＮ−メチルピロリ
ドン（水分０．０３チ）１６７２９を入れ，かくはんし
ながら５０℃に昇温し，同温度で０．５時間保ち完全に
溶解して均一な溶液とした。これに４．４′−ジアミノ
ジフエニルエーテル１００９（０．５モル）と４．４′
−ジアミノジフエニルメタン９９９（０．５モル）を加
え，ただちに１１０℃に昇温し，同温度で２０分間保ち
完全に溶解して均一な溶液とした。ついで，約２時間で
２００℃Ｋ昇温し．同温度で３時間反応させた。

途中，約１４０℃でポリイミド樹脂の微粒子の析出が観
察された。また，反応中．留出する水はすみやかに系外
圧除去した。

Ｎ−メチルピロリドン中に分散した黄褐色のポリイミド
樹脂の微粒子を得たので，これをｒ過によって回収し，
更Ｋアセトン煮沸を２回繰り返した後，減圧下．２００
℃で５時間乾燥させた。このポリイミド樹脂微粒子の形
状はほぼ球形．多孔性であって．平均粒子径（コールタ
ーエレクトロニクス社製ＴＡ−１［型Ｋよる。以下同じ
）は８μｍ，最大粒子径は４０μｍ以下でめつ九。この
ポリイミド樹脂微粒子はＮ−メチルピロリドンに不溶で
，次式のくり返し単位を有するものである。

｛３｝ペーストの調製 上記（１）で調製した粉末の可溶性ポリエーテルアミド
イミド樹＠１　５　９．上記（２）で調製したポリイミ
ド樹脂微粒子２５９，Ｎ−メチルピロリドン６０９を加
え．まず．乳鉢で粗混練し．ついで高速三本ロールを用
いて６回通して混練し樹脂微粒子が分散したペーストを
得た。

比較例２ ｛１｝非水分散重合法を用いた耐熱樹脂微粒子の調製（
イ）分散安定剤の合成 温度計．かきまぜ機．球営冷却器をつけた四つロフラス
コＫ，ＩＳＯＰＡＲ−Ｈ（エッソスタンダード石油社製
脂肪族炭化水素，商品名）１８５．７９，ラウリルメタ
クリレート１０６．８９及びメタクリル酸−２−ヒドロ
キシエチル６．１９を入れ．１００℃に昇温した。窒素
ガスを通しながら．あらかじめ調製したラウリルメタク
リレート１０６．９９，メタクリル酸−２−ヒドロキシ
エチル２４．５９．過酸化ベンゾイルペースト（過酸化
ベンゾイルの含分５０重量％）　２．４　９の混合物を
かくはんしながら２時間かけて滴下した。引き続き１０
０℃で１時間保温後１４０℃に昇温し同温度で４時間反
応させた。この分散安定剤溶液は１７０℃で２時間乾燥
した時の不揮発分が５５重量チであり，分散安定剤の数
平均分子量（分子量既知のポリスチレンを検量線とする
ゲルパーミエーションクロマトグラフイ法によって求め
た。）は６　ａ８　０　０であった。

（口）　ポリアミドイミド樹脂粒子の調製温度計，かき
まぜ機，球管冷却器をつけた５０〇一の四つロフラスコ
Ｋ窒素ガスを通しながら．４，４′−ジフエニルメタン
ジイソシアネート３５．１ｇ．Ｍ几一１００（日本ポリ
ウレタン社製．芳香族ポリイソシアネート）１６．３９
．上記（イ）で得た分散安定剤溶液（不揮発分４０１１
ｊｌ−１）１９ｇ，ＩＳＯＰＡＲ　−Ｈ　　１　５　０
　ｇ，　Ｎ−メチルピロリドン９．０ｇを入れ＋３８０
ｒｐｍでかくはんしながらｌＯＯ℃に昇温した。

ついであらかじめ，微粉末化し念トリメリット酸無水物
３＆５ｇを添加し，１００℃で１時間，１１５℃で１時
間．１２５℃で１時間，１４０℃で１時間．さらＫ１７
０℃に昇温して２時間反応を進めた。連続相のＩＳＯＰ
ＡＲ−Ｈ中に分散した褐色のポリアミドイミド樹脂の微
粒子を得たので，これをｒ過Ｋよって回収し，更Ｋ水及
びメタノールで煮沸後Ｐ別したものを減圧下，６０℃で
５時間乾燥させた。このポリアミドイミド樹脂微粒子は
溶媒Ｋ不溶であシ，形状は球形，非多孔性であった。赤
外吸収スペクトルには１　７　８　０ｃｍ″″五にイミ
ド結合，１６５０ａｎ″″魚と１５４０ｃｍ″″！にア
ミド結合の吸収が認められた。このポリアミドイミド樹
脂微粒子の平均粒子径は約３μｍ，最大粒子径は４０μ
ｍ以下であった。

（２）ペーストの調製 比較例１，（１）で調製した粉末の可溶性ポリエーテル
アミドイミド樹脂１　５　９，上記（１）．　ｆ口）で
得られたボリアＳドイミド樹脂微粒子２５９，Ｎ−メチ
ルビロリドン６０９を加え，まず，乳鉢で粗混練し．つ
いで鍋速三本ロールを用いて６回通して混練しポリアミ
ドイミド樹脂微粒子が分散したペーストを得た。

実施例１ ＋１１　　可溶性の耐熱樹脂（Ｂｌの調製フラスコＫ入
れ，かくはん下，窃素ガスを通しなから徐々Ｋ２０５℃
まで昇温した。同温度で約１時間保った後．１７５℃に
冷却し．同温度でトリメリット酸無水物を約１０分間で
添加した。次いで昇温し．２０５〜２１０℃の温度範囲
で反応を進め良。トリメリット酸無水物添加後に留出す
る水は反応系外Ｋすみやかに除去し，同時に，留出する
Ｎ−メチルピロリドンを追加補充しながら反応を進め九
。反応終点をガードナー粘度で管理し．還元粘度０．５
０（ｄｉ！／９）のポリアミドイミド樹脂を得た。この
溶液から粉末の第１表の（Ａ！）および（Ａ２）の混合
溶媒に対して可溶性の次式のくり返トリメリット酸無水
物　　　１９２　　　　１．０４ｌ４′−ジアミノジフ
エニルメタン　　２０２　　　　　１．０２Ｎ−メチル
ピロリドン　　　４００ トリメリット酸無水物を除く上記成分を，かきまぜ機，
窒素導入管．水分定量器をつけた四つロ（２）耐熱樹脂
微粒子（Ｃ）の調製 温度計，かきまぜ機．窒素導入管をつけた四つ口フラス
コＫ窒素ガスを通しながら，３．３’４．４’−ビフエ
ニルテトラカルボン酸二無水物１０．７１１９（０．０
３６４モル）．４４′−ジアミノジフエニルエーテル７
．２８９９（０．０３６４モル）とＮ一メチルピロリド
ン７２９を仕込んだ。かく拌下，室温で１０時間反応を
進めた。反応系の粘度は高分子量のポリアミド酸の生成
によりかく拌が困難な状態Ｋまで高くなった。分子量を
調製するために少量の水を添加して６０℃に加熱した。

次いで無水酢酸５２９とピリジン２６９を添加し．室温
で１２時間放置した。得られたペーストをメタノール中
Ｋ投入し，沈殿した微粒子状の固形樹脂を回収した。こ
の固形樹脂をメタノールで十分に煮沸洗浄した後，８０
℃で１０時間減圧乾燥して粉末の下式のくシ返し単位を
有するポリイミド樹脂（還元粘度：０．６８ｄ（／ｓ）
を得た。

このポリイミド樹脂を粉砕機で粉末化し，平均粒子径４
．５μｍ．最大粒子径４０μｍ以下のＮーメチルビロリ
ドンに可溶でジエチレングリコールジメチルエーテルに
不溶の次式のくシ返し単位を（３）耐熱樹脂ペーストの
調製 上記＋１１で調製した粉末の可溶性のポリアミドイミド
樹脂（Ｂ）１５９，上記（２）で調製したポリイミド熱
脂微粒子（Ｃ）２５９，Ｎ−メチルピロリドン（Ａ＋）
２４ｇ，ジエチレングリコールジメチルエーテル（Ａｓ
）３　６　ｓを加え，まず乳鉢で粗混練し，ついで高速
三本ロールを用いて６回通して混練しポリイミド樹脂微
粒子が分散した耐熱樹脂ペーストを得た。

実施例２ 実施例１，（１）で調製した粉末の可溶性の耐熱樹脂（
Ｂ）１５９，耐熱樹脂微粒子として微粉末化した平均粒
子径３．５μｍ．最大粒子径４０μｍ以下の次式のくり
返し単位を有するポリイミド−２０８０（アップジョン
社製ポリイミド樹脂，商品名）（Ｃ）２５９，Ｎ−メチ
ルビロリドン２　４　９　（Ａ２），ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル（Ａｓ）　３　６　ｇを加え，ま
ず，乳鉢で粗混練し，ついで高速の三本ロールを用いて
６回通して混練し，ポリイミドー２０８０の微粒子が分
散し念耐熱樹脂ペーストを得た。ポリイミド−２０８０
は．Ｎ−メチルビロリドンに可溶であるがジエチレング
リコールジメチルエーテルには不溶であった。

実施例３ （１）可溶性の耐熱樹脂（Ｂ）の調製 ３，　３：　４，　４′−ビ７エニルテトラカルボン酸
二無水物１０．７１１９（０．０３６４モル）をａ，　
３Ｓ　４．　４′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二
無水物１１．７２９９（０．０３６４モル）Ｋ変え九以
外は実施例１，（２）と全く同様に操作して下式のくり
返し単位を有する粉末の第１表の（Ａ１）と（Ａ３）の
混合物Ｋ可溶であるポリイミド樹脂（還元粘度：　０，
５　０ｄ（／　９　）を得た。

（２）耐熱樹脂ペーストの調製 上記（１）の可溶性のポリイミド樹脂（Ｂ）１２ｇをＮ
一メチルピロリドン（Ａ＋）　２　４　ｓ．　　ジオキ
サン（　Ａｔ）１　２　ｓトシエチレングリコールジメ
チルエーテル（Ａｓ）２４ｓ′ｔ−（Ｉ解した溶液に実
施例１　，　（２１で調製したポリイミド樹脂微粒子（
Ｃ）２８９を加え，まず，乳鉢で粗混練し．ついで高速
の三本ロールを用いて６回通して混練し，ポリイミド樹
脂微粒子が分散した耐熱樹脂ペーストを得た。

実施例４ ｛１｝可溶性の耐熱樹脂（Ｂ）の調製 温度計，かきまぜ機，窒素導入管をつけた四つ口フラス
コＫ￥！１素ガスを通しながら，１．１，１，＆３，３
−へキサフルオロ−２．２−ビス（３．４−ジカルボギ
シフエニル）プロパンニ無水物４　４．４　２　４　９
（０．１モル）ｔ　１，１，１，３，鷹３−ヘキサフル
オロー２．２−１：’，＊（４−７ミノフエニル）プロ
パン３３．４２６ｇ（０．１モル）とＮ−メチルビロリ
ドン４４１ｇを仕込んだ。かく伴下．室温で６時間反応
を進めた。反応系の粘度は高分子量のポリアミド酸の生
成によりかく伴が困難な状態にまで高くなった。さらに
６０℃で４時間反応させた後．冷却し．無水酢酸１４３
ｇとビリジン７２９を添加し，室温で１２時間放置した
。得られたペーストを水中に投入し，沈殿し九微粒子状
の固形樹脂を回収した。この固形樹脂をメタノールで十
分κ煮沸洗浄した後．８０℃で１０時間減圧乾燥して粉
末の第１表の（Ａｒ）と（Ａ２）の混合溶媒に可溶であ
る下式のくり返し単位を有するポリイミド樹脂（還元粘
度：０．６２ｄＪ！／Ｑ）を得た。

ビス（４−（４−イソシアネートフエノキシ）フエニル
〕フロパン６１１９Ｋ．Ｎ−メチルビロリドン９．０ｇ
をＮ−メチルビロリドン１００９に代えて非水分散重合
法で合成した平均粒子径ＩＯμｍ．最大粒子径４０μｍ
以下のテトラエチレングリコールジメチルエーテルに可
溶でプチルセロソルブアセテートＫ不溶の下式の〈シ返
し単位を有するポリアミドイミド樹脂微粒子を得た。

（２）耐熱樹脂微粒子（Ｃ）の調製 比較例２の（１）（口）に隼じて４．４′−ジフェニル
メタンジイソシアネートおよびＭＲ−１００を２．２ー
（３）　　耐熱樹脂ペーストの調製 上記（１）の可溶性のポリイミド樹脂（Ｂ）１５Ｇをテ
トラエチレンクリコールジメチルエーテル（Ａｔ）４２
９とプチルセロソルプアセテート（２）　１　８　ｇＫ
Ｍ解した溶液Ｋ上記（２）のポリアミドイミド樹脂微粒
子（Ｃｌ２５９を加え，まず．乳鉢で粗混練し，ついで
高速の三本ロールを用いて６回通して混練し．可溶性ポ
リアミドイミド樹脂微粒子が分散した耐熱樹脂ペースト
を得た。

実施例５ （１）可溶性の耐熱樹脂（Ｂ）の調製 温度計，かきまぜ機，窒素導入管をつけた四つ口フラス
コＫ窒素ガスを通しながらマレイン酸無水物１７５．５
９とア七トン５００ｇを仕込み，還流温度Ｋ加熱した。

次いで．あらかじめ調裂し次２．２−ビス（４−（４−
アミノフエノキシ）フエニル〕プロパン３４６．５９ｔ
アセトン６７０ｇに溶解した溶液を約１時間で滴下した
。還流温度で０．５時間反応させてビスマレインアミド
酸の沈殿を得た。次いで，無水酢酸２５０９，ｉＪエチ
ルアミン３０ｇ，酢酸ニッケル４水和物１．７ｇの混合
液を還流温度下に添加し，このｍ度で約３時間反応させ
た後冷却した。この溶液を冷水中Ｋ投入し．得られた沈
殿物を十分Ｋ水洗した。この沈殿物をろ取し．減圧下，
６０℃で１０時間乾燥し次。

得られた粉末１００ｇをアセトン２００９Ｋ５０℃で溶
解し，そのまま室温で２４時間放置した。

得られた結晶をろ取し，減圧下．７０℃で５時間乾燥し
て次式のくク返し単位を有するＮ−メチルピロリドンと
プチルセロソルプアセテートの混合溶媒Ｋ不溶のビスマ
レイミド（Ｂ）を得た。

（２）耐熱樹脂ペーストの調製 上記（１）の可溶性のビスマレイミド（Ｂ）３７．５９
，ポリイミド樹脂微粒子として実施例２で用いたＮ一メ
チルピロリドンに可溶でプチルセロソルプア４テ−　ト
Ｋ不１のボリイミ｝”−　２　０　８　０（Ｃ）２　５
　９，Ｎ−メチルビロリドン（Ａｒ）　１　８　ｇ　．
プチルセロソルブアセテー｝　（Ａｓ）　１　９．　５
　ｇを加え，まず，乳鉢で粗混線し，ついで高速三本ロ
ールを用いて６回通して混練し可溶性のポリイミド樹脂
微粒子が分散した耐熱樹脂ペーストを得た。

実施例６ （１）　　耐熱樹脂（Ｂ）の調製 温度計，かきまぜ機，窒素導入管および冷却管をそなえ
た四つ口フラスコ内にａ，　ｚ　４．　４′−ペンゾ７
エノンテトラカルボン酸二無水物１５３．０５８９（０
．４７５モル），式３’，＜４′−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物１３９．９３０９（０．４７５−ｒ−
ル），〔１．３−ビスｉ４−ジカルポキシフェ二”　）
　−　Ｌ　ＩＩ　３１　３−テトラメチルジシロキサン
〕二無水物２１．３２６９（０．０５００モル），エタ
ノール９Ｚ６０１９（ＺＯＩモル）と１．３−ジメチル
−２−イミダゾリジノン５６７ｇを仕込み．かきまぜ，
ながら加熱し．１００℃に昇温した。同温度で４時間反
応させてテトラヵルボン酸二無水物のハーフエステルを
得た。４０℃Ｋ冷却後，４４′−ジアミノジフエニルエ
ーテル２００．２４０ｓ（１，０００モル）トトリエチ
レングリコールジメチルエーテル８５０ｇを仕込み溶解
させて耐熱樹脂溶液（樹脂濃度：３０重量ｅｓ）を得た
。

（２）耐熱樹脂ペーストの調製 上記（１）の耐熱樹脂溶液（樹脂濃度：３０重量％）５
　０　９４Ｃポリイミド微粒子として実施例２で用いた
ポリイミド−２０８０（Ｃ１２０Ｇを加え．まず，乳鉢
で粗混練し，ついで高速三本ロールを用いて６回通して
混練し可溶性のポリイミド樹脂微粒子が分散した耐熱樹
脂ペーストを得た。

実施例７ （１）　　可溶性の耐熱樹脂（Ｂ）の調製温度計．かき
まぜ機．窒素導入管．水分定量器をつけた四つ口フラス
コＫ．無水酢酸から再結晶して精製した３，　３Ｓ　４
，　４′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物１
１．６０２９（０．０３６０モル）．トルエンとジエチ
ルエーテルとの重合比で１：１の混合液で再結晶した〔
１．３−ビス（λ４−ジカルボキシフエニル）−１．１
，３．３−テトラメチルジシロキサン〕二無水物０．８
０８９（０．００１９モル），メタノールと水との重合
比で８：２（メタノール：水）の混合液で再結晶した２
．４′−ジアミノジフエニルエーテル７．５８９９（０
．０３７９モル）と減圧蒸留Ｋよって精製したＮ−メチ
ルピロリドン７２９を窒素ガスを通しながら仕込んだ。

かく拌下，室温で１０時間反応させ次後，２００℃に昇
温し，同温度で８時間反応を進めた。途中，留出する水
を反応系外Ｋすみやかに除去した。得られた溶液を蒸留
Ｋよって精製したメタノール中Ｋ投入し，沈殿した固形
樹脂を回収した。この固形樹脂を蒸留によって精製した
メタノールで十分に煮沸洗浄した後，８０℃で１０時間
減圧乾燥して粉末のＮ−メチルビロリドンとジエチレン
グリコールジメチルエーテルの混合溶媒に可溶で次式の
くり返し単位を有するポリイミド樹脂を得た。

（２）耐熱樹脂微粒子（Ｃ）の調裂 温度計，かきまぜ機，窒素導入管，水分定量器をつけた
四つロフラスコに，無水酢酸から再結晶して精製した３
，　３Ｓ　４，　４′−ビフエニルテトラカルボン酸二
無水物１１．１５６９（０．０３７９モル），トルエン
とジエチルエーテルとの重量比で１＝１の混合液を用い
て再結晶した〔１．３−ビス（３．４−ジカルボキシ７
エニル）−１．１．３．３−テトラメチルジシロキサン
〕二無水物０．　８　５　１　ｓ（　０．００２０モル
），メタノールと水との重量比で８＝２（メタノール：
水）の混合液を用いて再結晶した２．４′一シアミノジ
７エニルエーテル７．９９３ｇ（０．０３９９モル）と
減圧蒸留Ｋよって精製したＮ−メチルピロリドン８０９
を窒素ガスを通しながら仕込んだ。かく拌下，室温で１
０時間反応を進め九後．２００℃に昇温し，同温度で１
０時間反応を進めた。途中，留出する水を反応系外にす
みやかＫ除去した。得られた溶液を減圧蒸留によって精
製し７ｊＮ−メチルビロリドン６４４ｇで希釈して樹脂
分濃度約２５重量一の溶液とした。これをアシザワニロ
アトマイザー社製モービルマイナー型スプレードライヤ
ーで噴霧乾燥して微粒子化した後，分級して平均粒子径
４μｍ，最大粒子径４０μｍ以下のＮ−メチルビロリド
ンＫ溶けジエチレングリコールジメチルエーテルκ不溶
の次式のくり返し単位を有するポリイミド樹脂微粒子を
得た。このポリイミド樹脂の還元粘度は０．６４ル／ｇ
であった。

（３）耐熱樹脂ペーストの調製 上記（１）の可溶性のポリイミド樹脂ｉＢ）６ｓを減圧
蒸留によって精製したＮ−メチルピロリドン１７ｇ（Ａ
＋）と減圧蒸留によって精製したジエチレングリコール
ジメチルエーテル（Ａｘ）　２　５　６　Ｋ溶解し九溶
液に上記（２）のポリイミド樹脂微粒子（Ｃ）　１　４
　Ｇを加え，まず，乳鉢で粗混練し，ついで高速の三本
ロールを用いて６回通して混練し，ポリイミド樹脂微粒
子が分散した耐熱樹脂ペーストを得た。このペーストか
ら有機液体（溶剤）を除去し，ウランおよびトリウムの
含量を放射化分析によって調ペたところ．各々検出限界
の０．０２ｐｐｂ以下．及び０．０５ＰＰｂ以下でめっ
た。また，ナトリウム，カリウム．銅，鉄のイオン性不
純物の含量はそれぞれ２　ＰＰｍ以下であクた。次にこ
のペーストを集積度１６ＫビットのＭＯＳ型ＲＡＭの表
面Ｋ，スクリーン印刷Ｋよって塗布し，１００℃．ｉｓ
ｏ’Ｃ．２００℃．２５０℃及び３５０℃でそれぞれ０
．５時間熱処理を行ない，約２０μｍの厚みを有するポ
リイミド保護膜を形成した。ついで得られた半導体素子
を低隙点ガラスを封止接着剤とするセラミックパッケー
ジを用い約４５０℃で封止した。この半導体装置のソフ
トエラー率は３０フィットであった。

比軟例１．２及び実施例１〜６で得たペーストをシリコ
ン単結晶ウエハ上に転写したペーストの膜厚が＃１ぼ一
定になるようにスクリーン印刷し．１００℃で１時間．
２００℃で０．５時間，更に２５０℃で０．５時間焼付
けて得た皮膜Ｋついて以下の特性を評価し，＃果を表１
に示し次。

膜の均一性は膜の表面及び断面を拡大撮影（１，０００
〜１　０，　０　０　０倍）した走査型電子顕微鏡写真
についてビンホール．空隙の有無を目視観察した。

耐折曲げ性はウエハからはく離した皮膜Ｋついて，１８
０度折曲げを繰シ返し，皮膜が破断するまでの折シ曲げ
回数で評価した。

膜厚は電磁式膜厚計で測定した。

比較例２及び実施例２０ペーストから得た皮膜の断面の
走査壓電子顕微鏡写真を第１図．第２図に示した。

第１表から，特定の有機液体（Ａｓ　，　Ａｘ）．可溶
性の耐熱樹脂（Ｂｌ及び耐熱樹脂微粒子（Ｃｌを組合せ
た実施例１〜４．６の耐熱樹脂ペーストは．皮膜中Ｋ配
合したフイラがそのまま残存する比較例１と２のペース
トＫ比べて膜の均一性．及び可とう性の目安となる耐折
曲げ性に著しく優れることが示される。ま九．可溶性の
耐熱樹脂（Ｂ）として低分子量の熱硬化性樹脂を用いた
実施例５は更に厚膜化が達成できることが示される。

さらＫ実施例１〜６の耐熱樹脂ペーストは十分なペース
トのチキソトロピー性を有するものである。

比較例２で得られた皮膜はその断面の走査型電子顕微鏡
写真（第１図）から，皮膜中に配合した球状の７イラが
そのｔま残存し，空隙が多く観察されるのに対して，実
施例２で得られた皮膜は同様の断面写真（第２図）から
，配合したフイラの残存や空隙が観察されず．極めて均
一な皮膜であることが示される。第１図および第２図と
もその上半分は１，　０　０　０倍，その下半分け上半
分の白忰で囲まれ九部分を１０，０００倍Ｋ拡大した走
査型電子顕微鏡写真である。

以゛示黍．自 （発明の効果） 本発明になる耐熱樹脂ペーストはスクリーン印刷による
塗工が可能であク，特Ｋピンホール，空隙の少ない均一
な皮膜を形成でき，高度な耐熱性．可とう性，耐湿性お
よび耐食性が得られる。また．適度なチキソトロピー性
を付与することが可能であシ，印刷によって優れたパタ
ーン精度が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は，比較例２のペーストから得られた皮膜の粒子
構造を示す走査型電子顕微鏡写真．第２図は．実施例２
の耐熱樹脂ペーストから得られた皮膜の粒子構造を示す
走査型電子顕微鏡写真，第３図は，本発明の耐熱樹脂ペ
ーストを用いたモノリシツクＩＣの断面図，第４図は，
本発明の耐熱樹脂ペーストを用いたハイブリッドＩＣの
断面図および第５図は本発明の耐熱樹脂ペーストを用い
たマルチチップ高密度実装基板の断面図である。 符号の説明 １・・・耐熱樹脂皮膜　　　２・・・ＬＩ８チツプ３・
・・ボンデイングワイヤ ４・・・樹脂パッケージ ６・・・支持体 ８・・・はんだ １０・・・耐熱樹脂皮膜 １２・・・抵抗層 １４・・・耐熱樹脂皮膜 １６・・・配線層 ｌ８・・・はんだ ｌ９・・・銅／耐熱樹脂多層配線層 ２０・・・セラミック多層配線板 ５・・・リード ７・・・ダイオードチツプ ９・・・第２層配線 １１・・・第１層配線 ｌ３・・・アルミナ基板 １５・・・配線層 １７・・・ＬＳＩチップ 第３図 ９一第２層配線 第 図 ＋！−第１層配線 １３・−アルミナ基板 ｌ６ 第 図

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. １．第一の有機液体（Ａ＿１），第二の有機液体（Ａ＿
   ２），（Ａ＿１）と（Ａ＿２）の混合有機液体に可溶性
   の耐熱樹脂（Ｂ）及び（Ａ＿１）には溶解するが（Ａ＿
   ２）には不溶な耐熱樹脂微粒子（Ｃ）を含み，（Ａ＿１
   ），（Ａ＿２）及び（Ｂ）を含む溶液中に（Ｃ）が分散
   してなる耐熱樹脂ペースト。
2. ２．第二の有機液体（Ａ＿２）は第一の有機液体（Ａ＿
   １）に比べてペーストから蒸発し易いものである請求項
   １記載の耐熱樹脂ペースト。
3. ３．可溶性の耐熱樹脂（Ｂ）及び耐熱樹脂微粒子（Ｃ）
   がポリアミド樹脂，ポリアミドイミド樹脂又はポリイミ
   ド樹脂である請求項１又は２記載の耐熱樹脂ペースト。
4. ４．耐熱樹脂微粒子（Ｃ）が非水分散重合法で得られた
   平均粒子径が４０μｍ以下であるポリアミド樹脂，ポリ
   アミドアミド樹脂又はポリイミド樹脂である請求項１，
   ２又は３記載の耐熱樹脂ペースト。
5. ５．ペーストのチキソトロピー係数が１．５以上である
   請求項１〜４記載の耐熱樹脂ペースト。
6. ６．請求項１〜５のいずれかに記載の耐熱樹脂ペースト
   より得られる層間絶縁膜及び／又は表面保護膜を有する
   ＩＣ。