JPH04222889A - 導電性樹脂ペースト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導電性フィラー、絶縁
性フィラー、シリコーン変性ポリイミド樹脂及び有機溶
剤からなり、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子を金属フレー
ムやセラミック基板等に接着する導電性樹脂ペーストに
関するものである。更に詳しくは、セラミックパッケー
ジなどチップをパッケージ内に該ペーストを用いてマウ
ントした後、ハーメチックシールのように３００℃以上
の高温に曝された場合でもチップとパッケージ内部との
密着強度が充分に保持され得る導電性樹脂ペーストに関
するものである。

【０００２】

【従来技術】従来、セラミックパッケージについては、
半導体素子をパッケージ内にマウントする際Ａｕ−Ｓｉ
共晶法により接合し、次いでハーメチックシールによっ
て封止するのが普通であった。しかしながら、半導体素
子の高集積化によるチップサイズの増大により、熱履歴
を受けた際にチップに発生する応力が信頼性低下につな
がるため、マウント材自身に応力緩和性が求められるよ
うになってきている。近年エポキシ樹脂に銀粉等の導電
性フィラーを混合した導電性樹脂ペーストが作業性、量
産性、応力緩和性の点で従来のＡｕ−Ｓｉ共晶法に比べ
て優れるため用いられるようになってきているが、セラ
ミックパッケージの場合には３００℃以上の高温でガラ
スシールする工程があり、エポキシ樹脂系では耐熱性の
点で不充分であり、シール中に分解ガスが大量に発生し
内部応力が増大してシール部が膨れてしまうという問題
があった。一方、耐熱性の優れているポリイミド系樹脂
に導電性フィラーを混合して導電性樹脂ペーストとする
試みもなされているが、耐熱性の優れるポリイミド樹脂
はガラス転移温度が高く、溶液化するためには有機溶剤
に溶解することが必要で、そのためにはポリイミド前駆
体であるポリアミド酸の状態でワニス化しなければなら
なかった。ところが、ポリアミド酸は分子内にアミド基
とカルボキシル基を有するため分子間の相互作用が極め
て強く、作業性の点で数十〜百ポイズの粘度の溶液を得
るには濃度を３０重量％以下に抑える必要があった。こ
のように有機溶剤を７０％以上含むポリアミド酸に導電
性フィラーを混合してペースト化した場合、溶剤量がマ
ウント樹脂中３０重量％以上にもなり、チップをマウン
トした場合、硬化加熱時の溶剤の抜け跡として硬化物中
にボイドが生成し、接着強度の低下、電気電導度及び熱
伝導不良の原因となり、信頼性面から好ましくなかった
。これらのことから、半導体素子のマウント材には、密
着性、耐熱性、応力緩和性に優れ、しかも硬化物中にボ
イド等のない信頼性に優れた導電性樹脂ペーストが強く
要望されていた。

【０００３】

【発明の目的】本発明者らは、セラミックパッケージ内
でＩＣ等の大型チップをマウントした後ハーメチックシ
ール時に発生ガスが少なく接着強度の低下が起こらず、
信頼性不良の原因となる硬化物中のボイドの発生も極め
て少ない導電性樹脂ペーストを得んとして鋭意研究を重
ねた結果、シリコーン変性ポリイミド樹脂を少量の有機
溶剤に溶かし、導電性フィラー及び絶縁性フィラーを添
加して得られる導電性樹脂ペーストが応力緩和性に優れ
、ガラスシール工程を経ても分解ガスの発生が少なく、
接着強度の低下も少なく、しかも硬化物中にボイドの発
生が極めて少ないことが判り、本発明を完成するに至っ
たものである。

【０００４】その目的とするところは、マウント樹脂と
しての電気特性や機械特性、不純物濃度等の諸特性を満
足して優れた信頼性を有し、しかも応力緩和特性に優れ
た導電性樹脂ペーストを提供するにある。

【０００５】

【発明の構成】本発明は、導電性フィラー（Ａ）、絶縁
性フィラー（Ｂ）、シリコーン変性ポリイミド樹脂（Ｃ
）及び有機溶剤（Ｄ）よりなる導電性樹脂ペーストであ
って、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の重量割合が（Ａ）／｛
（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝５０／５０〜９０／１０、（Ｂ）／
｛（Ａ）＋（Ｃ）｝＝０．１／９９．９〜４９／５１で
あり、かつ（Ｄ）の重量割合が（Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ
）＋（Ｃ）｝＝０．０１／１００〜５０／１００である
ことを特徴とする導電性樹脂ペーストであり、シリコー
ン変性ポリイミド樹脂（Ｃ）が芳香族酸二無水物と、芳
香族ジアミン化合物及び式〔Ｉ〕及び／或いは〔ＩＩ〕

【０００６】

【化２】

【０００７】で示されるシリコーン化合物からなり、シ
リコーン成分が全樹脂分中少なくとも５重量％以上であ
って、且つイミド化され得るシリコーン変性ポリアミド
酸のうち、少なくとも８０％以上がイミド化されている
ことを特徴とする導電性樹脂ペーストである。

【０００８】本発明に用いられる導電性フィラーとして
は、ニッケル、銅、銀、金、ＡＩ等の金属粉やカーボン
ブラックなどを挙げることができるが、特に限定される
ものではない。但し本発明において用いられる導電性フ
ィラーにおいては、ハロゲンイオン、アルカリ金属イオ
ン等のイオン性不純物の含量が好ましくは１０ｐｐｍ以
下であることが望ましい。また粒子の形状としては、フ
レーク状、樹枝状や球状等のものが用いられる。異なる
導電性フィラーを混合して用いることもできる。また粒
径についても、比較的粗いものと細かいものを適宜混合
してもよい。必要な特性を得るための粒径は０．０１〜
５０μｍが望ましい。

【０００９】本発明に用いられる絶縁性フィラーとして
は、炭酸カルシウム、シリカ、炭化珪素、窒化珪素、ア
ルミナボレート、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マ
グネシウム、酸化チタン、窒化ホウ素、窒化アルミニウ
ム等を挙げることができるが、特にこれらに限定される
ものではなく、異なる絶縁性フィラーを二種以上混合し
て用いてもよい。形状としては、フレーク状、樹枝状や
球状等のものが用いられる。異なる粒径のものを混合し
て用いても差し支えない。本発明において用いられる絶
縁性フィラーにおいては、ハロゲンイオン、アルカリ金
属イオン等のイオン性不純物の含量が好ましくは１０ｐ
ｐｍ以下であることが望ましい。

【００１０】本発明において用いられる導電性フィラー
（Ａ）はペースト硬化後の導電性付与のために必要であ
り、絶縁性フィラー（Ｂ）はペーストの硬化時の流動性
をコントロールし、ボイドが硬化物中に残らないように
するために必要である。これらのペーストにおける割合
は、バインダーであるシリコーン変性ポリイミド樹脂（
Ｃ）と合せて、（Ａ）／｛（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝５０／５
０〜９０／１０、（Ｂ）｛（Ａ）＋（Ｃ）｝＝０．１／
９９．９〜４９／５１であることが望ましい。導電性フ
ィラー（Ａ）が（Ｂ）及び（Ｃ）に対して５０重量％未
満であると、導電性が得られないので好ましくなく、ま
た９０重量％を越えるとペーストの粘度が極めて上昇し
、作業性の点で好ましくない。また、絶縁性フィラー（
Ｂ）が（Ａ）及び（Ｃ）に対して５重量％未満であると
、ペースト硬化時の流動性を充分にコントロールできな
くなるので好ましくなく、５０重量％を越えると粘度が
上昇し、作業性の点で好ましくなく、充分な導電性が得
られなくなるので好ましくない。

【００１１】本発明において用いられるシリコーン変性
ポリイミド樹脂は、芳香族酸二無水物と芳香族ジアミン
化合物及び末端ジアミノシリコーン化合物及び／又は酸
無水物末端シリコーン化合物を反応させて得られるシリ
コーンポリアミド酸をイミド化して得られるものである
。さらに、シリコーン成分は全樹脂分中少なくとも５重
量％含まれていることが必要であり、イミド化率は少な
くとも８０％以上であることが望ましい。シリコーン変
性率が５％未満であると、チップと基板との密着性が大
幅に低下し、３００℃以上のガラスシール熱処理後の密
着強度も極めて小さいものになるので好ましくない。 またイミド化率が８０％未満のものは、分子内にあるア
ミド基及びカルボキシル基の分子間水素結合によって相
互作用し、作業性の良好な１００ポイズ以下の粘度の溶
液とするためには樹脂分濃度を３０％以下にする必要が
あり、必然的にペースト中に含まれる有機溶剤が多くな
り、このため加熱硬化時にボイドの発生が顕著になるの
で好ましくない。

【００１２】本発明において使用されるシリコーン変性
ポリイミド樹脂を構成する酸無水物成分の例を挙げると
、ピロメリッ卜酸二無水物、３，３′，４，４′−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２′，３，
３′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，
３，３′，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、ナフタレン−２，３，６，７−テトラカルボン酸
二無水物、ナフタレン−１，２，５，６−テトカルボン
酸二無水物、ナフタレン−１，２，４，５−テトラカル
ボン酸二無水物、ナフタレン−１，４，５，８−テトラ
カルボン酸二無水物、ナフタレン−１，２，６，７−テ
トラカルボン酸二無水物、４，８−ジメチル−１，２，
３，５，６，７−ヘキサヒドロナフタレン−１，２，５
，６−テトラカルボン酸二無水物、４．８−ジメチル−
１，２，３，５，６，７−ヘキサヒドロナフタレン−２
，３，６，７−テトラカルボン酸二無水物、２，６−ジ
クロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸
二無水物、２，７−ジクロロナフタレン−１，４，５，
８−テトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−テト
ラクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン
酸二無水物、１，４，５，８−テトラクロロナフタレン
−２，３，６，７−テトラカルボン酸二無水物、３，３
′，４，４′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、
２，２′，３，３′−ジフェニルテトラカルボン酸二無
水物、２，３，３′，４′−ジフェニルテトラカルボン
酸二無水物、３，３′′，４，４′′−ｐ−テルフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、２，２′′，３，３′′
−ｐ−テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３
，３′′，４′′−ｐ−テルフェニルテトラカルボン酸
二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニ
ル）−プロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）−プロパン二無水物、ビス（２，３
−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３
，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス
（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビ
ス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、
ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水
物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二
無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル
）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキ
シフェニル）エタン二無水物、ペリレン−２，３，８，
９−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−３，４，９
，１０−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−４，５
，１０，１１−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−
５，６，１１，１２−テトラカルボン酸二無水物、フェ
ナンスレン−１，２，７，８−テトラカルボン酸二無水
物、フェナンスレン−１，２，６，７−テトラカルボン
酸二無水物、フェナンスレン−１，２，９，１０−テト
ラカルボン酸二無水物、シクロペンタン−１，２，３，
４−テトラカルボン酸二無水物、ピラジン−２，３，５
，６−テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン−２，３
，４，５−テトラカルボン酸二無水物、チオフェン−２
，３，４，５−テトラカルボン酸二無水物などがあげら
れるが、これらに限定されるものではない。

【００１３】また酸無水物末端シリコーン化合物の例を
挙げると

【００１４】

【化３】

【００１５】などであるが、特に限定されるものではな
い。

【００１６】本発明において用いられる芳香族ジアミン
の例を具体的に挙げると、３，３′−ジメチル−４，４
′−ジアミノビフェニル、４．６−ジメチル−ｍ−フェ
ニレンジアミン、２，５−ジメチル−ｐ−フェニレンジ
アミン、２，４−ジアミノメシチレン、４，４′−メチ
レンジ−ｏ−トルイジン、４，４′−メチレンジ−２，
６−キシリジン、４，４′−メチレン−２，６−ジエチ
ルアニリン、２，４−トルエンジアミン、ｍ−フェニレ
ン−ジアミン、ｐ−フェニレン−ジアミン、４，４′−
ジアミノ−ジフェニルプロパン、３，３′−ジアミノ−
ジフェニルプロパン、４，４′−ジフェニルエタン、３
，３′−ジアミノ−ジフェニルエタン、４，４′−ジア
ミノ−ジフェニルメタン、３，３′−ジアミノージフェ
ニルメタン、４，４′−ジアミノ−ジフェニルスルフィ
ド、３，３′−ジアミノ−ジフェニルスルフィド、４，
４′−ジアミノ−ジフェニルスルホン、３，３′−ジア
ミノ−ジフェニルスルホン、４，４′−ジアミノ−ジフ
ェニルエーテル、３，３′−ジアミノ−ジフェニルエー
テル、ベンジジン、３，３′−ジアミノ−ビフェニル、
３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノ−ビフェニル
、３，３′−ジメトキシ−ベンジジン、４，４′′−ジ
アミノ−ｐ−テルフェニル、３，３′′−ジアミノ−ｐ
−テルフェニル、ビス（ｐ−アミノ−シクロヘキシル）
メタン、ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）
エーテル、ビス（ｐ−β−メチル−δ−アミノペンチル
）ベンゼン、ｐ−ビス（２−メチル−４−アミノ−ペン
チル）ベンゼン、ｐ−ビス（１，１−ジメチル−５−ア
ミノ−ペンチル）ベンゼン、１，５−ジアミノ−ナフタ
レン、２，６−ジアミノ−ナフタレン、２，４−ビス（
β−アミノ−ｔ−ブチル）トルエン、２，４−ジアミノ
−トルエン、ｍ−キシレン−２，５−ジアミン、ｐ−キ
シレン−２，５−ジアミン、ｍ−キシリレン−ジアミン
、ｐ−キシリレン−ジアミン、２，６−ジアミノ−ピリ
ジン、２，５−ジアミノ−ピリジン、２，５−ジアミノ
−１，３，４−オキサジアゾール、１，４−ジアミノ−
シクロヘキサン、ピペラジン、メチレン−ジアミン、エ
チレン−ジアミン、プロピレン−ジアミン、２，２−ジ
メチル−プロピレン−ジアミン、テトラメチレン−ジア
ミン、ペンタメチレン−ジアミン、ヘキサメチレン−ジ
アミン、２，５−ジメチル−ヘキサメチレン−ジアミン
、３−メトキシ−ヘキサメチレン−ジアミン、ヘプタメ
チレン−ジアミン、２，５−ジメチル−ヘプタメチレン
−ジアミン、３−メチル−ヘプタメチレン−ジアミン、
４，４−ジメチル−ヘプタメチレン−ジアミン、オクタ
メチレン−ジアミン、４，４−ジメチル−ヘプタメチレ
ン−ジアミン、オクタメチレン−ジアミン、ノナメチレ
ン−ジアミン、５−メチル−ノナメチレン−ジアミン、
２，５−ジメチル−ノナメチレン−ジアミン、デカメチ
レン−ジアミン、１，１０−ジアミノ１，１０−ジメチ
ル−デカン、２，１１ジアミノ−ドデカン、１，１２−
ジアミノ−オクタデカン、２，１２−ジアミノ−オクタ
デカン、２，１７−ジアミノ−アイコサンなどがあげら
れるが、これらに限定されるものではない。

【００１７】ジアミン末端シリコーン化合物の一例を挙
げると、

【００１８】

【化４】

【００１９】があるが、特にこれに限定されるものでは
ない。

【００２０】本発明において用いられるシリコーン変性
ポリイミドを溶解する有機溶剤は特に限定されるもので
はないが、均一溶解可能なものならば、一種類或いは二
種類以上を併用した混合溶媒であっても差し支えない。 この種の溶媒として代表的なものは、Ｎ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ
−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルフォスホアミド、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドン、ピリジン、ジメチルスルホン、テ
トラメチルスルホン、ジメチルテトラメチレスルホン、
γ−ブチロラクトン、ジグライム、テトラヒドロフラン
、塩化メチレン、ジオキサン、シクロヘキサノン等があ
り、均一に溶解できる範囲で貧溶媒を揮散調節剤、皮膜
平滑剤などとして使用することもできる。

【００２１】本発明において用いられる有機溶剤（Ｄ）
の重量割合は、導電性フィラー（Ａ）、絶縁性フィラー
（Ｂ）、シリコーン変性ポリイミド樹脂（Ｃ）とからな
るペースト中、（Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝
０．０１／１００〜５０／１００であることが望ましい
。０．０１／１００未満であるとペーストの粘度が極め
て高くなり作業性の点で好ましくなく、５０／１００を
越えるとペースト硬化時にボイドが発生しやすくなるの
で好ましくない。

【００２２】さらに本発明においては必要により消泡剤
を添加することもできる。

【００２３】導電性樹脂ペーストの製造工程は、次の通
りである。導電性フィラー（Ａ）、絶縁性フィラー（Ｂ
）、シリコーン変性ポリイミド樹脂（Ｃ）、有機溶剤（
Ｄ）を秤量し、必要に応じ消泡剤等を添加して攪拌機、
擂漬器、乳鉢、三本ロール、ニーダー等を単独又は適宜
組合せて均一のペースト状にする。本発明の導電性樹脂
ペーストの使用方法としては、通常のディスペンサー等
で金属フレームやセラミックパッケージ内に塗布するこ
とができ、ＩＣ等のチップマウント後オーブン中又は熱
盤上で加熱硬化し接着することができる。以下実施例に
より本発明を具体的に説明する。

【００２４】

【実施例】（シリコーン変性ポリイミド樹脂　　合成例
１）温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管
を備えた四つ口のセパラブルフラスコに３，３′，４，
４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物３２．
２２ｇ（０．１モル）Ｎ−メチル−２−ピロリドン２４
０ｇに溶解させ、下記式のシリコーンジアミン

【００２
５】

【化５】

【００２６】１６．８４ｇ（０．０２モル）を１時間か
けて滴下ロートにて滴下し、徐々に反応させ、さらに１
時間攪拌を続ける。この間ずっと乾燥窒素ガスを流して
おき、更に氷浴で冷却し系を２０℃に保っておく。次い
でこの系に２，６−ジアミノ−４−トリフルオロメチル
ピリジン１０．６３ｇ（０．０６モル）、２，４−ジア
ミノトルエン２．４４ｇ（０．０２モル）を添加し、さ
らに系を２０℃に保ちながら５時間攪拌を続けて反応を
完結する。続いてこの系にトルエン７２ｇを添加し、乾
燥窒素ガス導入管を外して、代りにディーンスターチ還
流冷却管を取付け、氷浴を外してオイルバスで加熱して
系の温度を上昇させる。イミド化に伴って生じる水をト
ルエンとの共沸により系外へ除去しながら加熱を続け、
１４０−１５０℃でイミド化を進めて水が生成しなくな
った５時間後に反応を終了させた。このポリイミドシロ
キサンワニスを３０リットルの純水に撹拌しながら１時
間かけて滴下し、樹脂を沈澱させ、濾過して固形分のみ
を回収した後、乾燥機中にて１２０℃で３時間乾燥させ
た。このようにして得たポリイミド樹脂のＦＴ−ＩＲス
ペクトルを測定し、１６５０ｃｍ−１に現れるイミド化
前のアミド結合に基づく吸収と、１７８０ｃｍ−１に現
れるイミド環に基づく吸収からイミド化率を求めたとこ
ろ１００％イミド化されていることが判った。

【００２７】（シリコーン変性ポリイミド樹脂　　合成
例２）合成例１と同様の方法に従い、３，３′，４，４
′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物の代りに
３，３′，４，４′−オキシジフタル酸二無水物３１．
０２ｇ（０．１モル）を用い、２，６−ジアミノ−４−
トリフルオロメチルピリジン／２，４ジアミノトルエン
混合物の代りに２，４−ジアミノトルエン９．７６ｇ（
０．０８モル）を用いる。得られたシリコーン変性ポリ
イミド樹脂のイミド化率は旬１００％であった。

【００２８】（シリコーン変性ポリイミド樹脂　　合成
例３）合成例１と同様の方法、組成でシリコーン変性ポ
リアミド酸を合成した後、イミド化反応を１時間で終了
した。得られたシリコーン変性ポリイミド樹脂のイミド
化率は６５％であった。

【００２９】（シリコーン変性ポリイミド樹脂　　合成
例４）合成例２の組成からシリコーンジアミンを除き、
２，４−ジアミノトルエンの量を１２．２２ｇ（０．１
モル）としてポリアミド酸を合成した後、イミド化反応
を３０分間で終了した。得られたポリイミド樹脂のイミ
ド化率は３０％であった。

【００３０】（実施例１）合成例１で得られたシリコー
ン変性ポリイミド樹脂１００重量部、平均粒径５μｍの
銀粉末４００重量部、平均粒径０．０２μの酸化アルミ
ニウム１０重量部、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１００
重量部、ジオキサン２０重量部を攪拌し、均一分散液と
し、三本ロールで混練し、均一なマウント用樹脂ペース
トを得た。得られたペーストをセラミックパッケージに
塗布し、１０×７ｍｍ角のシリコンチップをマウントし
、１時間／１５０℃＋１時間／２８０℃で硬化させた直
後及びさらに４２０℃で３０分間処理した際の接着強度
をテンシロン万能試験機で測定したところ、何れも測定
限界の２０ｋｇｆ以上であった。また軟Ｘ線画像測定装
置にてペースト硬化物内部のボイド面積を調べたところ
、全面積の５％未満であった。また体積抵抗率を測定し
たところ、１×１０−４Ω−ｃｍであった。

【００３１】（実施例２）ペースト組成のうち、酸化ア
ルミニウムの代りに平均粒径０．０２μｍの無水シリカ
５重量部を用いた以外は全て実施例１と同様の方法でマ
ウント用樹脂ペーストを得た。実施例１と同様の方法で
接着強度を測定した結果、４２０℃／３０分間の熱処理
前後何れの強度も２０ｋｇｆ以上であった。また硬化物
中のボイド面積も５％未満であった。体積抵抗率は、１
×１０−４Ω−ｃｍであった。

【００３２】（実施例３〜６及び比較例１〜５）ペース
ト組成を表１のようにして実施例１と同様の方法でマウ
ント用樹脂ペーストを得て表１の結果を得た。

【００３３】

【表１】

【００３４】実施例１、２並びに表１の実施例３〜６の
ように、導電性フィラー、絶縁性フィラー、シリコーン
変性ポリイミド樹脂及び有機溶剤の特定の割合からなる
マウント用樹脂ペーストを用いてチップを接着すると、
接着強度は硬化後４２０℃×３０分熱処理で何れも２０
ｋｇｆ／（１０×７ｍｍ角）以上の値が得られ、ハーメ
チックシールの高温封止後の接着力にも優れていること
が判る。またボイド面積も全て５％未満で優れており、
体積抵抗率は１×１０−４Ω−ｃｍで充分な導電性を有
していた。

【００３５】比較例１のように充分にイミド化されてい
ないシリコーン変性ポリイミドを用いると、ペーストの
粘度が高くなり、作業性の点で有機溶剤量を増やさざる
を得なくなった結果、ボイドの原因となり、硬化物には
４０％の面積でボイドを発生しており、密着強度も特に
熱処理後は低下が著しかった。比較例２のようにシリコ
ーン成分を含まない通常のポリイミド樹脂をバインダー
として用いると密着強度が極端に低下し、また作業性の
点で有機溶剤量も増え、ボイドの発生につながり好まし
くなかった。比較例３のように導電性フィラー成分が少
ないと充分な導電性が得られず、好ましくなかった。比
較例４のように逆に導電性フィラーが多すぎるとバイン
ダーであるシリコーン変性ポリイミド樹脂が相対的に少
なくなるために密着強度が低下し、好ましくなかった。 比較例５のように絶縁性フィラーを全く用いないと、密
着強度は充分なものの硬化時の流動性をコントロールで
きずに溶剤の抜け道としてボイドが残存し、好ましくな
かった。

【００３６】

【発明の効果】本発明の導電性樹脂ペーストは、銅、４
２アロイ等の金属フレーム、セラミック基板、ガラスエ
ボキシ等の有機基板へのＩＣ等半導体素子の接着に用い
ることができ、特に１０ｍｍ角以上の大型チップの接着
に適しており、ボイドの発生が極めて少なく、弾性率の
低いシリコーン変性ポリイミド樹脂をバインダーとして
用いているため、応力緩和特性に優れている。またシリ
コーン成分の基板への密着性が良好で、セラミックパッ
ケージのガラスシール工程のような３００℃を越える熱
履歴を受けた場合でも強固な密着強度を維持し、信頼性
にも優れたマウント用樹脂ペーストである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　　　導電性フィラー（Ａ）、絶縁性フ
   ィラー（Ｂ）、シリコーン変性ポリイミド樹脂（Ｃ）及
   び有機溶剤（Ｄ）よりなる導電性樹脂ペーストであって
   、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の重量割合が（Ａ）／｛（Ｂ
   ）＋（Ｃ）｝＝５０／５０〜９０／１０、（Ｂ）／｛（
   Ａ）＋（Ｃ）｝＝０．１／９９．９〜４９／５１であり
   、かつ（Ｄ）の重量割合が（Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋
   （Ｃ）｝＝０．０１／１００〜５０／１００であること
   を特徴とする導電性樹詣ペースト。
2. 【請求項２】　　　　シリコーン変性ポリイミド樹脂（
   Ｃ）が芳香族酸二無水物と、芳香族ジアミン化合物及び
   式〔Ｉ〕及び／或いは〔ＩＩ〕 【化１】 で示されるシリコーン化合物からなり、シリコーン成分
   が全樹脂分中少なくとも５重量％以上であって、且つイ
   ミド化され得るシリコーン変性ポリアミド酸のうち、少
   なくとも８０％以上がイミド化されていることを特徴と
   する請求項１記載の導電性樹脂ペースト。