JPH02290992A - 透し彫り状宝飾品の製造方法 - Google Patents
透し彫り状宝飾品の製造方法Info
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- JPH02290992A JPH02290992A JP10722589A JP10722589A JPH02290992A JP H02290992 A JPH02290992 A JP H02290992A JP 10722589 A JP10722589 A JP 10722589A JP 10722589 A JP10722589 A JP 10722589A JP H02290992 A JPH02290992 A JP H02290992A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は金合金をはじめとする貴金属宝飾品の製造法に
関し、特に繊細な模様の透し彩り状宝飾品の製造法を対
象とするものである。
関し、特に繊細な模様の透し彩り状宝飾品の製造法を対
象とするものである。
金合金をはじめとする貴金属宝飾品に繊細な模様の透し
彫り状宝飾品がある。このような透し彫り状宝飾品は複
雑繊細な模様付げにより付加価値が高く高級宝飾品とし
て扱われる。従来透し彫り状宝飾品の製作法は次の３つ
が考えられる。
彫り状宝飾品がある。このような透し彫り状宝飾品は複
雑繊細な模様付げにより付加価値が高く高級宝飾品とし
て扱われる。従来透し彫り状宝飾品の製作法は次の３つ
が考えられる。
第１の方法は彫金技術によって製作される。この場合複
雑で繊細な模様付けはできるが一品ずつの手作りになる
ので量産性は全くない。
雑で繊細な模様付けはできるが一品ずつの手作りになる
ので量産性は全くない。
第２の方法はプレス型による抜き加工がある。
この場合は量産性はあるが複雑で繊細な模様付けは困難
になる。
になる。
第３の方法はフォトリングラフィ技術と電鋳技術を組合
わせた方法、すなわちフォトリングラフィ電鋳法である
。この方法はフォトリングラフィ技術により基板上にレ
ジストを模様被覆し、電鋳技術によりレジストのない部
分に厚膜メッキ付けしその後レジストおよび基板を溶解
剥離する。このような方法によりレジスト模様を反転し
た模様の透し彫り宝飾品が得られる。この方法はｉ雑で
繊細な透し彫り宝飾品が作製できしかも量産性がある。
わせた方法、すなわちフォトリングラフィ電鋳法である
。この方法はフォトリングラフィ技術により基板上にレ
ジストを模様被覆し、電鋳技術によりレジストのない部
分に厚膜メッキ付けしその後レジストおよび基板を溶解
剥離する。このような方法によりレジスト模様を反転し
た模様の透し彫り宝飾品が得られる。この方法はｉ雑で
繊細な透し彫り宝飾品が作製できしかも量産性がある。
しかしこの方法でも次のような問題がある。すなわち電
鋳膜の膜厚が厚くなるにしたがい膜の側面方向への成長
が大きくなり図形間の隙間が狭くなり繊細な模様を表現
できなくなったり、裏表の見え方が著しく異ってきたり
する。また基板側の表面が鏡面になりにくいという問題
もある。
鋳膜の膜厚が厚くなるにしたがい膜の側面方向への成長
が大きくなり図形間の隙間が狭くなり繊細な模様を表現
できなくなったり、裏表の見え方が著しく異ってきたり
する。また基板側の表面が鏡面になりにくいという問題
もある。
本発明の目的はフォトリソグラフィ電鋳を改良し表裏両
面が鏡面でかつ視認性が同等で、複雑で繊細な模様の透
し彫り宝飾品の製造法にある。イヤリング、ペンダント
等は表裏両面ともで視認性が同等であることが要求され
る。また両面鏡面が要求される場合もある。
面が鏡面でかつ視認性が同等で、複雑で繊細な模様の透
し彫り宝飾品の製造法にある。イヤリング、ペンダント
等は表裏両面ともで視認性が同等であることが要求され
る。また両面鏡面が要求される場合もある。
本発明はこの要求を満たし極めて高級な宝飾品を提供す
ることができる。
ることができる。
透し彫り宝飾品の製造法は前述の様にいくつかの方法が
考えられる。その中でフォトリングラフィ電鋳法は模様
の繊細化および量産性の点ですぐれている。しかしフォ
トリングラフィ電鋳法は以下の問題があり改善を要する
。
考えられる。その中でフォトリングラフィ電鋳法は模様
の繊細化および量産性の点ですぐれている。しかしフォ
トリングラフィ電鋳法は以下の問題があり改善を要する
。
第２図１は導電基板２０１にレジスト２０２が模様被覆
された状態を示す断面模式図である。第２図（２）は導
電基板２０１のレジスト２０２が被覆されてない部分に
金合金を電鋳法により厚膜メッキした様子を示す。２０
６は電鋳膜を示す。この時レジスト２０２は２〜４μｍ
と膜厚が薄＜、一方電鋳膜２０６は１００〜３００μｍ
と厚い。電鋳膜膜厚がレジスト膜厚を越えるとレジスト
面に沿って側面方向へ成長する。したがって基板および
レジストを剥離溶解した後は電鋳膜２０６は第２図（３
）に示す断面形状になる。側面成長部２０６′はひさし
状に突き出しその長さは電鋳膜膜厚の３倍を越える場合
もある。このような大きな側面成長部があると模様間の
隙間が狭くなったり、無くなったりして透し彫り宝飾品
の繊細な模様が損われてしまう。また第２図（３）から
明らかなように、このようにして作製した透し彫り宝飾
品は表（基板と反対側）から見た場合と裏（基板側）か
ら見た場合とで見え方が異なってくる。すなわち表から
見た場合肉盛り段差があるため模様がある程度見える。
された状態を示す断面模式図である。第２図（２）は導
電基板２０１のレジスト２０２が被覆されてない部分に
金合金を電鋳法により厚膜メッキした様子を示す。２０
６は電鋳膜を示す。この時レジスト２０２は２〜４μｍ
と膜厚が薄＜、一方電鋳膜２０６は１００〜３００μｍ
と厚い。電鋳膜膜厚がレジスト膜厚を越えるとレジスト
面に沿って側面方向へ成長する。したがって基板および
レジストを剥離溶解した後は電鋳膜２０６は第２図（３
）に示す断面形状になる。側面成長部２０６′はひさし
状に突き出しその長さは電鋳膜膜厚の３倍を越える場合
もある。このような大きな側面成長部があると模様間の
隙間が狭くなったり、無くなったりして透し彫り宝飾品
の繊細な模様が損われてしまう。また第２図（３）から
明らかなように、このようにして作製した透し彫り宝飾
品は表（基板と反対側）から見た場合と裏（基板側）か
ら見た場合とで見え方が異なってくる。すなわち表から
見た場合肉盛り段差があるため模様がある程度見える。
しかし裏から見た場合肉盛り段差はなく模様間の隙間も
狭いために模様が極めて不明瞭になる。さらに裏面（基
板側面）はたとえ基板面が鏡面であってもメッキの光沢
作用を受けないので鏡面になりにくいという欠点もある
。このように従来考えられている基板面から一方向に電
鋳膜を成長させるフォトリソグラフィ電鋳法による透し
彫り宝飾品は繊細な模様が損われ、表裏の見え方が異な
ると云う欠点を有しイヤリングまたはペンダントのよう
に両面から同等に見えることが強く望まれる宝飾品には
全く不向きである。
狭いために模様が極めて不明瞭になる。さらに裏面（基
板側面）はたとえ基板面が鏡面であってもメッキの光沢
作用を受けないので鏡面になりにくいという欠点もある
。このように従来考えられている基板面から一方向に電
鋳膜を成長させるフォトリソグラフィ電鋳法による透し
彫り宝飾品は繊細な模様が損われ、表裏の見え方が異な
ると云う欠点を有しイヤリングまたはペンダントのよう
に両面から同等に見えることが強く望まれる宝飾品には
全く不向きである。
本発明は基板面から成長させる電鋳膜の厚さを薄く制限
し、その段階で電鋳膜を基板から剥離し母型膜を得る。
し、その段階で電鋳膜を基板から剥離し母型膜を得る。
その後母型膜の表裏両面に同時メッキし所定の膜厚にす
ることでこれらの問題を解決した。
ることでこれらの問題を解決した。
以下実施例により説明する。
第１図に本発明の実施例を断面模式図で示す。
第１図（１）で導電基板１０１上にレジスト１０２が模
様被覆されている。この場合導電基板は０． ５ ｎ＋
ｍ厚の真鍮板を使用し、レジストはポリイソプレンレジ
ストを使用した。第１図（２）は導電基板１０１のレジ
スト１０２が被覆されてない部分に金合金を電鋳法によ
りメッキした様子を示す。ここで金合金の組成は金７
５ Ｗ ｔ％、銀１８Ｗｔ％、残余カドミウムからなる
１８カラット金合金であり、金６ ＆／ｌ，銅４５ｇ／
ｌ，カドミウム１ｇ／ｌ，シアン化カリウム１’＃／Ｉ
ｔからなる電鋳浴から析出させた。また膜厚は２５μｍ
とした。この段階で電鋳嗅を基板から剥離し第１図（３
）の１０４に示す膜厚２５μｍの母型膜を得る。この母
型膜の表裏両面に同時に追加メッキし第１図（４）の１
０５に示す膜厚２００μｍの透し彫り宝飾品を得る。
様被覆されている。この場合導電基板は０． ５ ｎ＋
ｍ厚の真鍮板を使用し、レジストはポリイソプレンレジ
ストを使用した。第１図（２）は導電基板１０１のレジ
スト１０２が被覆されてない部分に金合金を電鋳法によ
りメッキした様子を示す。ここで金合金の組成は金７
５ Ｗ ｔ％、銀１８Ｗｔ％、残余カドミウムからなる
１８カラット金合金であり、金６ ＆／ｌ，銅４５ｇ／
ｌ，カドミウム１ｇ／ｌ，シアン化カリウム１’＃／Ｉ
ｔからなる電鋳浴から析出させた。また膜厚は２５μｍ
とした。この段階で電鋳嗅を基板から剥離し第１図（３
）の１０４に示す膜厚２５μｍの母型膜を得る。この母
型膜の表裏両面に同時に追加メッキし第１図（４）の１
０５に示す膜厚２００μｍの透し彫り宝飾品を得る。
使用したメッキ浴は前と同一の電鋳浴であり折出した膜
の組成も同一である。このように作製された透し彫り宝
飾品は側面成長部の長さは電鋳膜厚の１／２程度で従来
考えられていたフォトリングラフィ電鋳に比較しはるか
に改善されており十分に繊細な模様が得られる。また第
１図（４）の断面模式図からもわかるように表（基板と
反対側）と裏（基板側）の見え方に差はない。また裏面
もメッキの光沢作用を受けるので鏡面になる。
の組成も同一である。このように作製された透し彫り宝
飾品は側面成長部の長さは電鋳膜厚の１／２程度で従来
考えられていたフォトリングラフィ電鋳に比較しはるか
に改善されており十分に繊細な模様が得られる。また第
１図（４）の断面模式図からもわかるように表（基板と
反対側）と裏（基板側）の見え方に差はない。また裏面
もメッキの光沢作用を受けるので鏡面になる。
以下本発明により作製される透し彫り宝飾品は繊細な模
様で表裏両面の見え方が同等でしかも両面とも鏡面でイ
ヤリング、ペンダント等の表裏両面が見え方は同じであ
ることを要求される宝飾品に十分対応できる。さらに本
発明によって作製される透し彫り宝飾品はその模様の繊
細さで極めて高級感がありまたその工程は十分量産性が
ある。
様で表裏両面の見え方が同等でしかも両面とも鏡面でイ
ヤリング、ペンダント等の表裏両面が見え方は同じであ
ることを要求される宝飾品に十分対応できる。さらに本
発明によって作製される透し彫り宝飾品はその模様の繊
細さで極めて高級感がありまたその工程は十分量産性が
ある。
ここで母型膜の膜厚の適正値について述べる。
母型膜の膜厚が５μｍ未満の場合、剥離時や追加メッキ
時のハンドリングが困難で５μｍ以上が好ましい。また
母型膜の膜厚がｌｏｏμｍを越えると側面成長部も大き
くなり表裏の見え方にも差が認められるようになるので
１００μｍを越えないことが好ましい。
時のハンドリングが困難で５μｍ以上が好ましい。また
母型膜の膜厚がｌｏｏμｍを越えると側面成長部も大き
くなり表裏の見え方にも差が認められるようになるので
１００μｍを越えないことが好ましい。
なお本発明実施例は金一銅一カドミウム系金合金電鋳膜
により説明したが他の貴金属合金にも有効である。
により説明したが他の貴金属合金にも有効である。
本発明による透し彫り貴金属宝飾品は複雑で繊細な模様
で、表裏両面が同等に見えかつ鏡面で極めて高級感があ
る。またその工程は量産性もあるので貴金属宝飾産業に
寄与する。
で、表裏両面が同等に見えかつ鏡面で極めて高級感があ
る。またその工程は量産性もあるので貴金属宝飾産業に
寄与する。
第１図（１）〜（４）は本発明の透し彫り宝飾品の製造
工程を示す工程図、第２図（１）〜（３）は従来のフォ
トリングラフィ電鋳の工程を示す工程図である。 １０１・・・・・・導電基板、 １０２・・・・・・レジスト、 １０６・・・・・・電鋳膜、 １０４・・・・・・母型膜、 １０５・・・・・・透し彫り宝飾品。 第２図 ｌＬＪ３ ”
工程を示す工程図、第２図（１）〜（３）は従来のフォ
トリングラフィ電鋳の工程を示す工程図である。 １０１・・・・・・導電基板、 １０２・・・・・・レジスト、 １０６・・・・・・電鋳膜、 １０４・・・・・・母型膜、 １０５・・・・・・透し彫り宝飾品。 第２図 ｌＬＪ３ ”
Claims (1)
- 導電性基板の表面にフォトレジスト膜を被覆してこれを
装飾模様状にパターン化し、前記基板の露出部に貴金属
を電鋳して透し彫り状の母型膜を形成し、この母型膜を
前記基板から分離したのちその表裏両面に同時に電鋳に
より貴金属を肉盛りすることを特徴とする透し彫り状宝
飾品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10722589A JPH02290992A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 透し彫り状宝飾品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10722589A JPH02290992A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 透し彫り状宝飾品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02290992A true JPH02290992A (ja) | 1990-11-30 |
Family
ID=14453665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10722589A Pending JPH02290992A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 透し彫り状宝飾品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02290992A (ja) |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP10722589A patent/JPH02290992A/ja active Pending
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