JPH02292836A

JPH02292836A - Ｉｃチップ実装用フィルムキャリア

Info

Publication number: JPH02292836A
Application number: JP1113365A
Authority: JP
Inventors: Toshio Yamamoto; 利夫山本; Tamio Saito; 齋藤　民雄; Naoharu Ohigata; 大日方　直晴; Jiro Ono; 二郎大野; Michio Osada; 道男長田
Original assignee: TOOWA KK; Towa Corp; Nippon Steel Corp
Current assignee: TOOWA KK; Towa Corp; Nippon Steel Corp
Priority date: 1989-05-02
Filing date: 1989-05-02
Publication date: 1990-12-04
Also published as: US5031022A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はＩＣ実装技術に用いられるフィルムキャリアに
関し、例えば、ＴＡＢ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅ
ｄＢｏｎｄｉｎｇ）用のフィルムキャリアに用いて特に
好適なものである。

〔従来の技術〕

ＩＣ実装技術の１つとして、上記のＴＡＢが知られてい
る。

このＴＡＢにおいては、従来、例えば第５図に示すよう
なフィルムキャリア１が用いられている。

このフィルムキャリアｌは、ポリイミド樹脂等の絶縁材
料からなる長尺フィルムの基材１０と、この基材１０の
上面に所定パターンに形成された多数の導電性のりード
１１とからなっている。基材１０には、加工基準となる
スプロケット孔１０１、ＩＣチップ２を取り付けるため
のデバイス孔１０２及びリード１１のアウターリード部
１ｌｂを規定するアウターリード孔１０３が形成されて
いる。

そして、デバイス孔１０２とアウターリード孔１０３と
の間にサポートリング１０４が形成され、このサポート
リング１０４の内側の部分のり一ド１ｌがフィンガー状
のインナーリード部１１ａとなっている。

一方、このフィルムキャリア１に取り付けられるＩＣチ
ップ２には、第６図に示すように、その上面に、バンプ
と呼ばれる多数の突起電極２１が設けられており、これ
らのバンプ２１に、フィルムキャリア１のリード１１の
インナーリード部１１ａが夫々接合されて、それらの間
が電気的に接続されるとともに、ＩＣチシプ２が保持さ
れるようになっている。

フィルムキャリア１にボンディングされたＩＣチップ２
は、例えば第６図に示すように、樹脂封止（バッケージ
ング）される。

そして、このようにして形成されたＩＣパッケージ３は
、アウターリード部１ｌｂを通じて所定の電気テストが
行われた後、第７図に示すように、そのアウターリード
部１ｌｂの部分でフィルムキャリア１から切り離され曇
。そして、図示の如く、アウターリード部１ｌｂが、い
わゆるガルウイング状にフォーミングされた後、第８図
に示すように、プリント基板４等の取付け基板の所定の
導電パターン４１に接合されて取り付けられる。

このＴＡＢは、 ■精度の高いインデックススプロケットを使用するので
、ＩＣの自動組立が容易であり、生産性が良い。

■ボンディングを一括方式（ギャングボンディング）で
行えるので、高速ボンディングが可能であり、信頼性が
高い。

■薄型、軽量、小形に実装でき、高密度実装に適してい
る。

■設計に自由度があり、また、ファインリードピッチが
可能であるため、多ピン実装（例えば１５（１〜２００
ビン以上γに適している。

という利点を有しており、今後、ますますＩＣのゲート
数が増え、■０リード数が飛躍的に増大すると推測され
るので、このＴＡＢが特に注目されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のＴＡＢにおいて、ＩＣチップ２の樹脂封
止は、通常、ボッティング法により行われる。

しかし、この樹脂封止の際に、上下の樹脂５が充分に一
体化しないと、後の工程において、上下の樹脂が剥がれ
たり、樹脂５に亀裂が入ったりする恐れがある。また、
第６図に示すように、封止用樹脂（通常、エボキシ樹脂
）５と他の物質、例えばポリイミドフィルム基材１０や
ＩＣチップ２との境界が外部に露出していると、そこか
ら水分が浸入したり、或いは、その部分での熱膨張係数
差によって、その部分から樹脂５に亀裂が入ったりする
恐れがある。

そこで、第９図に示すように、トランスファーモールド
法を用い、アウターリード部ｆｌｂの根元部分でＩＣチ
ップ２を樹脂封止することが最近行われている。このよ
うにすると、上記の問題を解決できると同時に、モール
ド成形であるため、パッケージの形状や大きさを精確に
規定できるという利点がある。

一方、封止用の樹脂５は、微細なリードパターンの間に
樹脂を良好に侵入させて上下の樹脂を一体化させるため
、及び、モールドへの樹脂注入を良好に行うために、低
粘度のものを用いなければならない。

しかし、例えば第６図に示したような従来構造のフィル
ムキャリアを用いると、特に、多ヒン実装の場合、リー
ド間隔が非常に狭くなるため、第１０図に示すように、
アウターリード部１ｌｂの間の間隙を、毛細管現象によ
り、樹脂５がしみ出して《るという問題があった。この
ような樹脂のしみ出しがあると非常に体裁が悪くなり、
特に、このＩＣパッケージを製品として販売する場合、
その商品価値を大きく下げる要因となっていた。

また、しみ出した樹脂５が後の工程で炭化して、リード
間の絶縁性を損なう恐れもあった。

この樹脂のしみ出しは、従来のポッティング法の場合で
も同様に生じる問題である。

なお、モールド成形による場合には、第１１図に示すよ
うに、アウターリード部１ｌｂの根元部分で接合される
モールド金型６の少なくとも一方の面を、アウターリー
ド部１ｌｂの断面形状に合わせた形状とし、このモール
ド金型６によってアウターリード部１ｌｂ間の間隙を封
鎖して、封止用樹脂のしみ出しを防止することが提案さ
れている。

しかし、この方法では、モールド金型６の製造が面倒に
なって且つコスト高になり、また、リードパターンが変
わると、その都度、別の金型を使わなければならないと
いう煩雑さが生じる。

本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであって、
樹脂封止の際のしみ出しによる樹脂洩れを効果的に防止
することのできるＩＣチップ実装用フィルムキャリアを
提供することをその課題とするものである。

〔課題を解決するための手段］上記の課題を解決するための本発明のＩＣチップ実装用
フィルムキャリア７は、第１図に示すように、基材であ
る絶縁材フィルム７０と、この絶縁材フィルム７０上に
所定パターンに形成された多数の導電性リード７１とを
有している。

絶縁材フィルム７０は、ポリイミド樹脂、ガラスエボキ
シ樹脂、ＢＴレジン、ポリエステル樹脂等で構成するこ
とができる。

リード７１は、例えば、絶縁材フィルム７０上に接着し
た銅箔を所定パターンにフォトエッチングすることによ
り形成することができる。また、無電解めっき等のめっ
き法や電着法により形成してもよい。リード７１の材料
も銅以外であってよく、例えばコバールを用いてもよい
。

各リード７１は、ＩＣチップの端子部に接続されて電気
的に結合されるインナーリード部７１ａと、プリント基
板等の取付け基板の所定の導電パターンに接続されて電
気的に結合されるアウターリード部７ｌｂとに分別され
る。

そして、本発明によるＩＣチップ実装用フィルムキャリ
ア７においては、第１図に示すように、リード７１のア
ウターリード部７ｌｂ及び／若しくはその近傍に、ＩＣ
チップを樹脂封止する際のしみ出し等による樹脂洩れを
防止するための堰７２が設けられている。

この堰７２は種々の絶縁材料で構成することができる。

例えば、ポリイミド樹脂、或いは、他の樹脂を用いてス
クリーン印刷により形成することができる。また、他の
材料、例えば、セラミックや、他の複合材料を用いても
よい。

〔作用〕

本発明のフィルムキャリア７には、従来と同様の手順に
よってＩＣチップをインナーボンディングすることがで
きる。

そして、フィルムキャリア７に支持されたＩＣチップは
、従来と同様にして、例えばトランスファーモールド法
又はボッティング法により樹脂封止される。この時、フ
ィルムキャリア７のアウターリード部７ｌｂに設けられ
た堰７２により、封止用樹脂のしみ出し等による樹脂洩
れが防止される。

樹脂封止されたＩＣチップは、アウターリード部７ｌｂ
の先端部分でフィルムキャリア７から切り離された後、
プリント基板等の取付け基板に実装される。

〔実施例〕

以下、第１図〜第４図を参照して、本発明の実施例を説
明する。

第１図に示すように、本実施例のフィルムキャリア７は
、ポリイミドからなる絶縁材フィルム７０と、この絶縁
材フィルム７０上に接着した銅箔を、従来周知の如くに
フォトエッチングして、所定パターンに形成した多数の
導電性のり一ド７１とを有している。

絶縁材フィルム７０には、従来と同様のスプロケット孔
７０１、デバイス孔７０２及びアウターリード孔７０３
がパンチング等により形成されている。そして、デバイ
ス孔７０２とアウターリード孔７０３との間にサポート
リング７０４が形成されている。

各リード７１は、このサポートリング７０４の内側のイ
ンナーリード部７１ａと、サポートリング７０４の外側
で且つアウターリード孔７０３により規定されるアウタ
ーリード部７ｌｂとに分別される。

そして、リード７１のアウターリード部７ｌｂに、ポリ
イミドからなる堰７２が形成されている。

本実施例においては、フィルムキャリア７のリ一ド７１
が、ほぼ正方形状のデバイス孔７０２の四辺に夫々形成
されており、各辺のりード７１を一体に連結して、４個
の堰７２が設けられている。

この堰７２は、第２Ｂ図に示すように、アウターリード
部７ｌｂの間の間隙を実質的に完全に封鎖するものでな
ければならない。従って、従来と同様のサポートリング
７０４とは違い、アウターリード部７ｌｂの上下両面か
ら形成する必要がある。

この堰７２の形成は、次のようにして行われる。

即ち、まず、堰７２のサポートリング７０４と同じ側の
部分７２ａ（第２Ｂ図参照）を、そのサポートリング７
０４を形成する際に、それと同時に形成しておく。しか
る後、他方の側から、スクリーン印刷により、アウター
リード部７Ｉｂ間の間隙を埋めるようにして、残りの部
分７２ｂを形成する。

勿論、堰７２は、サポートリング７０４と別個に形成さ
れてもよく、その場合には、アウターリード部７ｌｂの
両面から夫々スクリーン印刷により形成される。特に、
堰７２を、絶縁材フィルム７０とは別の材料で構成する
場合、後者の方法が採られてよい。

堰７２を形成する位置は、サポートリング７ｏ４の外側
のアウターリード部７ｌｂの根元部分であり、トランス
ファーモールド法により樹脂封止を行う場合には、その
モールド金型のすぐ外側に位置するように設ける。

そして、樹脂封止の完了したＩＣパッケージ８は、第２
Ａ図に示すように、アウターリード部７ｌｂの先端部分
でフィルムキャリア７から切り離され、そのアウターリ
ード部７１ｂが、図示の如《、堰７２のすぐ外側部分で
折り曲げられてガルウイング状にフォーミングされた後
、所定の取付け基板に実装される。

なお、このアウターリード部７ｌｂのフォーミングの際
に堰７２が個々に偏移するのを防止するため、第１図に
一点鎖線で示すように、４つの堰７２を互いに連結した
形で形成しておいてもよい。

また、上記実施例においては、サポートリング７０４を
設けたが、このサポートリング７０４は必ずしも必要な
ものではな《、本発明は、サポートリングの無いフィル
ムキャリアにも適用が可能である。

その場合、上記実施例におけるデバイス孔７０２とアウ
ターリード孔７０３とは、１つの連続した孔として形成
され、インナーリード部７１ａとアウターリード部７ｌ
ｂとの境界は明確には規定されない。

しかし、その場合でも、堰７２が形成される位置は、少
なくともり一ド７１のアウターリード部７ｌｂの部分若
しくはその近傍部分と認識される部分であり、ＩＣチッ
プ２の樹脂封止はこの堰７２の内側で行われる。逆に言
うと、堰７２は、樹脂封止によりパッケージングされる
部分の外側に形成され、その部分のリード７１はアウタ
ーリード部７ｌｂ及び／若しくはその近傍部分である。

第３図及び第４図に、本発明の第２の実施例を示す。

この実施例においては、堰７３が、樹脂封止されて形成
されるＩＣパッケージ８の最外縁から少し距離（約０．
５　ｍｍ程度）をおくようにして設けられている。そし
て、アウターリード部７ｌｂは、この堰７３の内側の部
分から折り曲げられて、第３図に示すようにフォーミン
グされる。

このようにすると、第４図に示すように、アウターリー
ド部７ｌｂのフォーミングの際や、ＩＣパッケージ８を
基板にボンディングする際に、各アウターリード部７ｌ
ｂが個々に偏移して、互いに位置ずれを起こすことを、
堰７３の存在によって、或る程度防止することができる
。

この堰７３の形成方法及びフィルムキャリア７等の他の
構成は、上述した第１の実施例と同様であってよい。

〔発明の効果〕

本発明によれば、ＩＣチップを樹脂封止する際のしみ出
し等による樹脂洩れを防止するための堰をフィルムキャ
リアのアウターリード部に設けているので、従来と同様
にしてＩＣチップを樹脂封止しても、アウターリード部
の間の間隙から樹脂が洩れ出すことがない。

従って、製品としての体裁が良くなり、また、後の工程
で、洩れ出した樹脂が炭化して導電性リード間の絶縁性
を損なう恐れもなくなる。

また、本発明によれば、フィルムキャリア自体の構成を
従来のものと少し変えるだけでよ《、ＩＣチップの実装
工程は従来と殆ど同じでよいので、生産ライン等を大き
く変更する必要がない。従って、本発明は、その適用が
容易であり、また、適用範囲も広い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるフィルムキャリアの要
部平面図、第２Ａ図は同上のフィルムキャリアにＩＣチ
ップを実装したＩＣパッケージの部分拡大断面図、第２
Ｂ図は第１図のＢ−Ｂ線断面図、第３図は本発明の別の
実施例によるフィルムキャリアにＩＣチップを実装した
ＩＣパッケージの部分断面図、第４図は同上の部分平面
図、第５図は従来のフィルムキャリアの平面図、第６図
は同上のフィルムキャリアにＩＣチップを実装して樹脂
封止した状態を示す拡大断面図、第７図は同上のアウタ
ーリード部をフォーミングした状態を示す拡大断面図、
第８図は同上のＩＣパッケージを基板に実装した状態を
示す拡大断面図、第９図はトランスファーモールド法に
よって樹脂封止した状態を示す拡大断面図、第１０図は
樹脂洩れの状態を示す部分拡大平面図、第１１図はモー
ルド金型の構成を示す要部分解斜視図である。なお、図面に用いた符号において、１、７　・・・・・・・・・・・・　フィルムキャリア
２　・・・・・・・・・・・・　ＩＣチップ３、８　・
・・・・・・・・・・・　ＩＣパッケージ４　・・・・
・・・・・・・・　プリント基板５　・・・・・・・・
・・・・　封止用樹脂１０、７０　・・・・・・・・・
　絶縁材フィルム（基材）１１、７１　・・・・・・・
・・　導電性リード１１ａ，７１ａ　　・・・　インナ
ーリード部１ｌｂ，７ｌｂ　　・・・　アウターリード
部４１　・・・・・・・・・・・・　導電パターン７２
、７３・・・・・・・・・堰１０４、７０４　・・・　サポートリングである。

Claims

【特許請求の範囲】絶縁材フィルムと、この絶縁材フィルム上に所定パター
ンに形成された多数の導電性リードとを有するフィルム
キャリアであって、前記各リードが、ＩＣチップの端子部に接続されるイン
ナーリード部と、取付け基板の導電パターンに接続され
るアウターリード部とに分別され、前記ＩＣチップを樹
脂封止する際の樹脂洩れを防止するための絶縁材からな
る堰が前記リードのアウターリード部及び／若しくはそ
の近傍に設けられていることを特徴とするＩＣチップ実
装用フィルムキャリア。