JPH02293106A - プリプレグの製造方法及び製造装置 - Google Patents

プリプレグの製造方法及び製造装置

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JPH02293106A
JPH02293106A JP11447689A JP11447689A JPH02293106A JP H02293106 A JPH02293106 A JP H02293106A JP 11447689 A JP11447689 A JP 11447689A JP 11447689 A JP11447689 A JP 11447689A JP H02293106 A JPH02293106 A JP H02293106A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
cutting
prepreg
base material
cut
Prior art date
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Pending
Application number
JP11447689A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Eda
枝 鉄夫
Shunya Yokozawa
舜哉 横澤
Toyotaro Shinko
信耕 豊太郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP11447689A priority Critical patent/JPH02293106A/ja
Publication of JPH02293106A publication Critical patent/JPH02293106A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、鋼張積層板、多層印鋺配線板に使用するプリ
ブレグの製造において、その端都より樹脂粉が出ない製
造方法及び製造装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、銅張積層板あるい醗工多ノー印刷配線板の製造に
用いるプリブレグは、ガラス欅維紙布、その他の縁維紙
布を基材として熱硬化性樹脂會含浸乾燥し、常温まで冷
却した後に切断機または断載磯で所足の大きさく切断す
る方法によって製造する。
〔発明が解決しようとする課題〕
プリプレグを切断する際K.f工、切断面より樹脂粉、
ガラス繊維等が空気中に飛散して積層板の構成材科表面
に付滑する。そのため、成形後に鋼箔表面に微細な凹凸
状の打痕となることがある。最近、印桐配線板が高密度
となるK伴って回路導体の細巌化が進んでいるが、上記
銅箔表面に生じた打Mは回路の断巌及びシ冒一トの原因
となり、印刷配線板の加工上の大きな障害となっている
本発明は、プリプレグの切断時に樹脂一粉、ガラス繊維
が発生しない製造方法を提供すること金目的とする、 〔課題ケ解決するための手段〕 本発明を工、線維基劇K檎脂液を含浸し加熱して半硬化
状態とする加熱工程で100〜170℃の崗度範囲で切
断し、次いで冷却する製造力法である。
用いる樹脂は、エボ午シ、ポリイミド、不飽和ポリエス
テル樹脂等の単独、変性@デたは混付物とし、基@をエ
ガラス布、カラスペーパ等の単独または組甘わせとする
これらの樹脂及び基材を用いてプリプレグt−a造する
には通常含浸塗工機を使用するが、その形式には乾燥機
の形状から分けて縦型と横型がある。
プリブレグを切断する場付、この乾燥機による乾燥後K
冷却ロールを用い常温に戻して切断するのが従来の方法
である。本発明においては、第1図K示すようK、縦型
乾燥機IVc連なる横型乾燥磯2の中で切断刃4Kよっ
て切断する。この横a!iK燥機内の温度は樹脂の軟化
点以J:硬化開始前の温度に保たれる切断刃4で切断し
た後冷却ロール3で冷却する。
〔作用〕
本発明の方法Kよって、プリプレグを切断すると、切断
時に生ずる繊維粉が樹脂に捕捉ざれる結果として繍維粉
は飛赦せず、柚脂粉が飛触しないことは言うまでもない
〔実施例〕
第1図K示すように、浸漬4t!lSで樹BFiを含没
した線維基@●工縦型乾燥機1を経て横型乾燥機2に入
り、ここで約135℃で切断刃4で切断してプリプレグ
を得た。このプリブレグを8枚積み嵐ね、さらK両面に
鋼陥を束ね加熱成形して1M角のエポキン樹脂両面鋼張
り積層板’t−240枚表造した。
その打痕発生率tX[LO5%であった。
〔比較例〕
冥施例と同条件で含浸乾燥したプリブレグを切断刃4を
用いず,冷却a−ル3で冷却後切断した。
このプリプレグを笑施例と同様にしてエボキシ樹脂鋼張
り積層板t−240枚製造した。七〇打痕発生率はΔ3
3%であった。
〔発明の効果〕
本発明によって、鋼箔の打痕不良を大幅κ減少すること
ができた。加うるに,プリプレグ切断時の樹脂粉及びガ
ラス礒麹が発生しないために、作業時の人体への害を無
くすることに成功した。
【図面の簡単な説明】
弟1図は本発明のプリブレグ製造装厘である。 1・・・・・・縦型乾燥機、 2・・・・・・横型乾燥
機、3・・・・・・冷却ロール、  4・・・・・・プ
リプレグ切断刃、5・・・・・・樹脂浸漬槽。 第1図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、樹脂含浸後の繊維基材を、樹脂軟化点以上で硬化反
    応を生じない温度範囲に保持した状態で切断し、その後
    冷却することを特徴とするプリプレグの製造方法。 2、基材に樹脂ワニスを含浸後加熱して乾燥し、冷却前
    に切断し、その後冷却することを特徴とするプリプレグ
    の製造方法。 3、縦型乾燥機と、これに連なって設けられ、樹脂の軟
    化点以上で硬化開始温度以下の温度範囲に保持された横
    型乾燥機とからなり横型乾燥機の出口近傍にその間を樹
    脂含浸基材が通過する一対の冷却ロールを設け、横型乾
    燥機内に樹脂含浸基材の切断刃を設けたことを特徴とす
    るプリプレグの製造装置。
JP11447689A 1989-05-08 1989-05-08 プリプレグの製造方法及び製造装置 Pending JPH02293106A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010248520A (ja) * 2010-06-01 2010-11-04 Hitachi Chem Co Ltd プリプレグの製造方法、プリプレグ、金属張り積層板及び印刷配線板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010248520A (ja) * 2010-06-01 2010-11-04 Hitachi Chem Co Ltd プリプレグの製造方法、プリプレグ、金属張り積層板及び印刷配線板

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