JPS646653B2 - - Google Patents
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- JPS646653B2 JPS646653B2 JP8446884A JP8446884A JPS646653B2 JP S646653 B2 JPS646653 B2 JP S646653B2 JP 8446884 A JP8446884 A JP 8446884A JP 8446884 A JP8446884 A JP 8446884A JP S646653 B2 JPS646653 B2 JP S646653B2
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 51
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 34
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N TEPP Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OP(=O)(OCC)OCC IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23F—MAKING GEARS OR TOOTHED RACKS
- B23F21/00—Tools specially adapted for use in machines for manufacturing gear teeth
- B23F21/03—Honing tools
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔技術分野〕
この発明は、電気絶縁用等として用いられる樹
脂含浸基材に関する。 〔背景技術〕 樹脂含浸基材は、一般に次のようにしてつくら
れる。基材を樹脂ワニスに漬ける等して樹脂ワニ
スを基材に含浸させたあと、乾燥機等により乾燥
させて樹脂含浸基材を得る。 このようにして得られた樹脂含浸基材は、所定
枚が必要に応じて金属箔とともに積層成形されて
積層板にされたり、内装用回路板や外装用金属箔
張積層板等とともに積層成形されて多層プリント
配線板にされたりする。 しかしながら、前記製法により得られた樹脂含
浸基材を用いてつくつた積層板や多層プリント配
線板等の積層製品は、耐熱性，耐湿性等の性能が
充分に満足できるものではなかつた。 〔発明の目的〕 この発明は、耐熱性，吸湿性，電気絶縁性等の
性能が優れた積層製品を製造することが可能な樹
脂含浸基材を提供することを目的としている。 〔発明の開示〕 発明者らは、前記のような樹脂含浸基材の製造
を改良することにより、この発明の目的を達成し
ようとした。そこで、まず、従来の製法により得
られる樹脂含浸基材について様々な物性を調べ
た。その結果、従来の製法により得られる樹脂含
浸基材は、気泡や樹脂未含浸部（繊維間などにあ
る）等の樹脂の浸透していない部分が大きいこと
がわかり、このような樹脂の浸透していない部分
が大きいことが、積層板等の耐熱性等の性能を低
くする原因であることがわかつた。従来、基材の
樹脂に対する含浸状態は、レジンコンテントでみ
るようにしていたがレジンコンテントは、直接樹
脂が浸透していない部分の大きさに対応するもの
ではないので、レジンコンテントが良好であつて
も樹脂の浸透していない部分が大きかつたのであ
る。 発明者らは前記のような結果を得たうえでさら
に研究を重ねた。その結果、樹脂の浸透していな
い部分の大きさを面積でみることとし、樹脂の浸
透していない部分の総面積が全面積中0.3％以下
となつた樹脂含浸基材を用いれば、性能の優れた
積層製品を得ることができるということを見出し
た。さらに、基材として厚みが0.08〜0.30mmのも
のを用いることにより、上記樹脂の浸透していな
い部分の総面積を、より一層正確かつ容易に測定
しうることを見出し、ここにこの発明を完成し
た。 したがつて、この発明は、基材に樹脂ワニスを
含浸させたのち乾燥させてなる樹脂含浸基材であ
つて、前記基材の厚みが0.08mm以上0.30mm以下で
あり、かつ、樹脂の浸透していない部分の総面積
が全面積中0.3％以下になつていることを特徴と
する樹脂含浸基材をその要旨としている。以下
に、この発明を詳しく説明する。 ここで、基材としては、ガラス布，ナイロン
布，テトロン布その他の布、樹脂ワニスとして
は、ポリイミド樹脂ワニス，ポリエステル樹脂ワ
ニス，エポキシ樹脂ワニス等、いずれも、積層板
や多層プリント配線板等の積層製品製造に一般に
用いられているものが用いられる。 この発明にかかる樹脂含浸基材をつくるにあた
つても、従来と同様、樹脂ワニスを基材に含浸さ
せたあと、基材を乾燥させて樹脂含浸基材を得る
のであるが、表面からみた樹脂の浸透していない
部分の総面積が全面積中0.3％以下、好ましくは
0.1％以下、より好ましくは0.05％以下となつた
樹脂含浸基材が得られるようにするところが従来
とは異なる。具体的な、樹脂ワニスの含浸方法と
しては、たとえば、基材を樹脂ワニス中に浸して
加圧，除圧を行う方法等があげられる。 樹脂の浸透していない部分は、たとえば、白色
度，光透過率等を調べたりＸ線を照射したりする
ことにより知ることができる。繊維中の樹脂未含
浸部は、全体的に周囲に比べて白色度が普通0.4
以上の差をもつて低くなり、光透過率も一定値以
上低くなる。気泡は、周囲に比べて白色度が普通
0.4以上の差をもつて低い線、あるいは、光透過
率が一定値以上低い線により囲まれている。ま
た、樹脂の浸透していない部分の総面積は、たと
えば、気泡の平均面積に気泡の数をかけたもの
と、繊維中の樹脂未含浸部の平均面積にその数を
かけたものとの和を求めることより得ることがで
きる。 このようにして得られた樹脂含浸基材は、樹脂
が浸透していない部分の大きさが非常に小さい。
そのため、この樹脂含浸基材を用いると、耐熱
性，吸湿性，電気絶縁性等の性能が優れた積層製
品を製造することが可能になるのである。 なお、上記のようにして樹脂の浸透していない
部分を調べる場合、より一層正確かつ容易な測定
を確実に行うために、基材の厚みは0.08mm以上
0.30mm以下となつていることが必要である。厚み
が0.08mm未満では、樹脂含浸基材全体の光透過率
あるいは白色度等が高くなり、逆に0.30mmを越え
ると全体の光透過率あるいは白色度等が低くなつ
て、いずれにおいても、気泡や樹脂未含浸部等が
ある部分と他の部分との差（有意差）が小さくな
つてしまうからである。 また、樹脂の浸透していない部分の大きさの総
面積の場合、たとえば0.3％を基準として、樹脂
含浸基材の良否の判定を行うことができる。 つぎに、実施例および比較例について説明す
る。 （実施例 １） 厚み0.15mm，幅1050mmのガラス布を、樹脂量65
％の硬化剤含有Br化エポキシ樹脂が入れられた
含浸槽内に漬け、ロールにより加圧したあと除圧
することにより、樹脂量が45％となるよう樹脂ワ
ニスを均一に含浸させた。つぎに、乾燥して樹脂
含浸基材を得た。 得られた樹脂含浸基材８枚を、圧力30Kg／cm2，
温度170℃，時間90分間の条件で積層成形し、積
層板を得た。 （実施例 ２） 厚み0.2mm，幅1050mmのガラス布を、実施例１
と同様のエポキシ樹脂が入れられた含浸槽内に漬
け、50Torrの減圧状態に２分保持した後、常圧
にすることにより、樹脂量が45％となるよう樹脂
ワニスを均一に含浸させた。つぎに、乾燥して樹
脂含浸基材を得た。 得られた樹脂含浸基材６枚を、圧力30Kg／cm2，
温度170℃，時間90分間の条件で積層成形し、積
層板を得た。 （比較例 １） ロールにより加圧したあと除圧することを行わ
なかつたほかは実施例１と同じようにして樹脂含
浸基材をつくつた。 得られた樹脂含浸基材を使用し、実施例１と同
じ条件で積層板をつくつた。 （比較例 ２） 基材の厚みを厚0.40mmとした他は実施例１と同
じようにして樹脂含浸基材をつくつた。 得られた樹脂含浸基材を使用し、実施例１と同
じ条件で積層板をつくつた。 実施例１，２および比較例１，２の樹脂含浸基
材の樹脂の浸透していない部分の面積割合の測定
結果を第１表に示す。また、実施例１，２および
比較例１，２で得られた積層板の耐熱性（オーブ
ン耐熱性）および吸湿処理後耐熱性の測定結果お
よびボイドの有無を調べた結果も第１表に示す。
ただし、吸湿処理後耐熱性の測定は、積層板を４
時間煮沸したあと、260℃溶融半田上に載せるこ
とＡおよび260℃溶融半田に漬けることＢにより
行つた。
脂含浸基材に関する。 〔背景技術〕 樹脂含浸基材は、一般に次のようにしてつくら
れる。基材を樹脂ワニスに漬ける等して樹脂ワニ
スを基材に含浸させたあと、乾燥機等により乾燥
させて樹脂含浸基材を得る。 このようにして得られた樹脂含浸基材は、所定
枚が必要に応じて金属箔とともに積層成形されて
積層板にされたり、内装用回路板や外装用金属箔
張積層板等とともに積層成形されて多層プリント
配線板にされたりする。 しかしながら、前記製法により得られた樹脂含
浸基材を用いてつくつた積層板や多層プリント配
線板等の積層製品は、耐熱性，耐湿性等の性能が
充分に満足できるものではなかつた。 〔発明の目的〕 この発明は、耐熱性，吸湿性，電気絶縁性等の
性能が優れた積層製品を製造することが可能な樹
脂含浸基材を提供することを目的としている。 〔発明の開示〕 発明者らは、前記のような樹脂含浸基材の製造
を改良することにより、この発明の目的を達成し
ようとした。そこで、まず、従来の製法により得
られる樹脂含浸基材について様々な物性を調べ
た。その結果、従来の製法により得られる樹脂含
浸基材は、気泡や樹脂未含浸部（繊維間などにあ
る）等の樹脂の浸透していない部分が大きいこと
がわかり、このような樹脂の浸透していない部分
が大きいことが、積層板等の耐熱性等の性能を低
くする原因であることがわかつた。従来、基材の
樹脂に対する含浸状態は、レジンコンテントでみ
るようにしていたがレジンコンテントは、直接樹
脂が浸透していない部分の大きさに対応するもの
ではないので、レジンコンテントが良好であつて
も樹脂の浸透していない部分が大きかつたのであ
る。 発明者らは前記のような結果を得たうえでさら
に研究を重ねた。その結果、樹脂の浸透していな
い部分の大きさを面積でみることとし、樹脂の浸
透していない部分の総面積が全面積中0.3％以下
となつた樹脂含浸基材を用いれば、性能の優れた
積層製品を得ることができるということを見出し
た。さらに、基材として厚みが0.08〜0.30mmのも
のを用いることにより、上記樹脂の浸透していな
い部分の総面積を、より一層正確かつ容易に測定
しうることを見出し、ここにこの発明を完成し
た。 したがつて、この発明は、基材に樹脂ワニスを
含浸させたのち乾燥させてなる樹脂含浸基材であ
つて、前記基材の厚みが0.08mm以上0.30mm以下で
あり、かつ、樹脂の浸透していない部分の総面積
が全面積中0.3％以下になつていることを特徴と
する樹脂含浸基材をその要旨としている。以下
に、この発明を詳しく説明する。 ここで、基材としては、ガラス布，ナイロン
布，テトロン布その他の布、樹脂ワニスとして
は、ポリイミド樹脂ワニス，ポリエステル樹脂ワ
ニス，エポキシ樹脂ワニス等、いずれも、積層板
や多層プリント配線板等の積層製品製造に一般に
用いられているものが用いられる。 この発明にかかる樹脂含浸基材をつくるにあた
つても、従来と同様、樹脂ワニスを基材に含浸さ
せたあと、基材を乾燥させて樹脂含浸基材を得る
のであるが、表面からみた樹脂の浸透していない
部分の総面積が全面積中0.3％以下、好ましくは
0.1％以下、より好ましくは0.05％以下となつた
樹脂含浸基材が得られるようにするところが従来
とは異なる。具体的な、樹脂ワニスの含浸方法と
しては、たとえば、基材を樹脂ワニス中に浸して
加圧，除圧を行う方法等があげられる。 樹脂の浸透していない部分は、たとえば、白色
度，光透過率等を調べたりＸ線を照射したりする
ことにより知ることができる。繊維中の樹脂未含
浸部は、全体的に周囲に比べて白色度が普通0.4
以上の差をもつて低くなり、光透過率も一定値以
上低くなる。気泡は、周囲に比べて白色度が普通
0.4以上の差をもつて低い線、あるいは、光透過
率が一定値以上低い線により囲まれている。ま
た、樹脂の浸透していない部分の総面積は、たと
えば、気泡の平均面積に気泡の数をかけたもの
と、繊維中の樹脂未含浸部の平均面積にその数を
かけたものとの和を求めることより得ることがで
きる。 このようにして得られた樹脂含浸基材は、樹脂
が浸透していない部分の大きさが非常に小さい。
そのため、この樹脂含浸基材を用いると、耐熱
性，吸湿性，電気絶縁性等の性能が優れた積層製
品を製造することが可能になるのである。 なお、上記のようにして樹脂の浸透していない
部分を調べる場合、より一層正確かつ容易な測定
を確実に行うために、基材の厚みは0.08mm以上
0.30mm以下となつていることが必要である。厚み
が0.08mm未満では、樹脂含浸基材全体の光透過率
あるいは白色度等が高くなり、逆に0.30mmを越え
ると全体の光透過率あるいは白色度等が低くなつ
て、いずれにおいても、気泡や樹脂未含浸部等が
ある部分と他の部分との差（有意差）が小さくな
つてしまうからである。 また、樹脂の浸透していない部分の大きさの総
面積の場合、たとえば0.3％を基準として、樹脂
含浸基材の良否の判定を行うことができる。 つぎに、実施例および比較例について説明す
る。 （実施例 １） 厚み0.15mm，幅1050mmのガラス布を、樹脂量65
％の硬化剤含有Br化エポキシ樹脂が入れられた
含浸槽内に漬け、ロールにより加圧したあと除圧
することにより、樹脂量が45％となるよう樹脂ワ
ニスを均一に含浸させた。つぎに、乾燥して樹脂
含浸基材を得た。 得られた樹脂含浸基材８枚を、圧力30Kg／cm2，
温度170℃，時間90分間の条件で積層成形し、積
層板を得た。 （実施例 ２） 厚み0.2mm，幅1050mmのガラス布を、実施例１
と同様のエポキシ樹脂が入れられた含浸槽内に漬
け、50Torrの減圧状態に２分保持した後、常圧
にすることにより、樹脂量が45％となるよう樹脂
ワニスを均一に含浸させた。つぎに、乾燥して樹
脂含浸基材を得た。 得られた樹脂含浸基材６枚を、圧力30Kg／cm2，
温度170℃，時間90分間の条件で積層成形し、積
層板を得た。 （比較例 １） ロールにより加圧したあと除圧することを行わ
なかつたほかは実施例１と同じようにして樹脂含
浸基材をつくつた。 得られた樹脂含浸基材を使用し、実施例１と同
じ条件で積層板をつくつた。 （比較例 ２） 基材の厚みを厚0.40mmとした他は実施例１と同
じようにして樹脂含浸基材をつくつた。 得られた樹脂含浸基材を使用し、実施例１と同
じ条件で積層板をつくつた。 実施例１，２および比較例１，２の樹脂含浸基
材の樹脂の浸透していない部分の面積割合の測定
結果を第１表に示す。また、実施例１，２および
比較例１，２で得られた積層板の耐熱性（オーブ
ン耐熱性）および吸湿処理後耐熱性の測定結果お
よびボイドの有無を調べた結果も第１表に示す。
ただし、吸湿処理後耐熱性の測定は、積層板を４
時間煮沸したあと、260℃溶融半田上に載せるこ
とＡおよび260℃溶融半田に漬けることＢにより
行つた。
この発明にかかる樹脂含浸基材は、基材に樹脂
ワニスを含浸させたのち乾燥させてなる樹脂含浸
基材であつて、前記基材の厚みが0.08mm以上0.30
mm以下であり、かつ、樹脂の浸透していない部分
の総面積が全面積中0.3％以下になつているので、
耐熱性，吸湿性，電気絶縁性等の性能が優れた積
層製品を製造することが可能である。
ワニスを含浸させたのち乾燥させてなる樹脂含浸
基材であつて、前記基材の厚みが0.08mm以上0.30
mm以下であり、かつ、樹脂の浸透していない部分
の総面積が全面積中0.3％以下になつているので、
耐熱性，吸湿性，電気絶縁性等の性能が優れた積
層製品を製造することが可能である。
Claims (1)
- １ 基材に樹脂ワニスを含浸させたのち乾燥させ
てなる樹脂含浸基材であつて、前記基材の厚みが
0.08mm以上0.30mm以下であり、かつ、樹脂の浸透
していない部分の総面積が全面積中0.3％以下に
なつていることを特徴とする樹脂含浸基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8446884A JPS60226532A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | 樹脂含浸基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8446884A JPS60226532A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | 樹脂含浸基材 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4193257A Division JP2502011B2 (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60226532A JPS60226532A (ja) | 1985-11-11 |
| JPS646653B2 true JPS646653B2 (ja) | 1989-02-06 |
Family
ID=13831460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8446884A Granted JPS60226532A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | 樹脂含浸基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60226532A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6162530A (ja) * | 1984-09-04 | 1986-03-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂含浸基材 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1595474A (en) * | 1920-03-04 | 1926-08-10 | Minton Ogden | Treatment of material in a vacuum |
| CH1408667D (ja) * | 1966-10-10 | |||
| CH543903A (de) * | 1971-11-18 | 1973-11-15 | Kleinewefers Ind Co Gmbh | Einrichtung zum Imprägnieren und Färben kontinuierlich zu behandelnder breiter Textilbahnen |
| JPS5933609B2 (ja) * | 1976-03-31 | 1984-08-16 | 住友電気工業株式会社 | 繊維束への樹脂連続含浸方法 |
| JPS54130672A (en) * | 1978-03-31 | 1979-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Vacuum impregnation of varnish |
| JPS601169B2 (ja) * | 1979-07-13 | 1985-01-12 | 鐘淵化学工業株式会社 | 積層板の製造法およびその連続製造装置 |
| JPS5698136A (en) * | 1980-01-08 | 1981-08-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Continuous manufacture of laminated substance |
| JPS56127426A (en) * | 1980-03-11 | 1981-10-06 | Hitachi Chem Co Ltd | Manufacture of fiber-reinforced thermosetting resin molding |
| JPS5757721A (en) * | 1980-09-22 | 1982-04-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Production of laminated sheet |
| JPS5949930A (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の樹脂含浸装置 |
-
1984
- 1984-04-25 JP JP8446884A patent/JPS60226532A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60226532A (ja) | 1985-11-11 |
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