JPH0229735Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0229735Y2 JPH0229735Y2 JP1983127007U JP12700783U JPH0229735Y2 JP H0229735 Y2 JPH0229735 Y2 JP H0229735Y2 JP 1983127007 U JP1983127007 U JP 1983127007U JP 12700783 U JP12700783 U JP 12700783U JP H0229735 Y2 JPH0229735 Y2 JP H0229735Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- blade
- conductor pattern
- light beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
考案の技術分野
本考案はプリント基板の表面に形成された導体
パターンを切断するための切断装置に関するもの
である。
パターンを切断するための切断装置に関するもの
である。
技術の背景
プリント基板の表面に形成した導体パターンを
電子回路網とし、電子部品を搭載接続し、ストラ
ツプワイヤーを配線接続して、電子機器の機能を
合成するパツケージとして用いるが、このパツケ
ージの機能を改良するためにプリント基板の表面
の導体パターンをカツトして回路網の変更をなす
ことがある。この場合、導体パターン密度が緻密
である時の導体パターンカツトを所望位置で確実
に行なうための措置が必要となつている。
電子回路網とし、電子部品を搭載接続し、ストラ
ツプワイヤーを配線接続して、電子機器の機能を
合成するパツケージとして用いるが、このパツケ
ージの機能を改良するためにプリント基板の表面
の導体パターンをカツトして回路網の変更をなす
ことがある。この場合、導体パターン密度が緻密
である時の導体パターンカツトを所望位置で確実
に行なうための措置が必要となつている。
従来技術と問題点
第１図は従来のプリント基板の導体パターンの
切断装置の側面図で、１はテーブル、２はプリン
ト基板、３は導体パターン、４は支持部、５は支
持部４の先端に設けられた刃、６は制御駆動装置
をそれぞれ示す。
切断装置の側面図で、１はテーブル、２はプリン
ト基板、３は導体パターン、４は支持部、５は支
持部４の先端に設けられた刃、６は制御駆動装置
をそれぞれ示す。
第１図に示す如く、導体パターン３のカツトす
べきプリント基板２をテーブル１上に位置決めし
て載置して固定する。
べきプリント基板２をテーブル１上に位置決めし
て載置して固定する。
テーブル１は制御駆動装置６によつて平面のＸ
及びＹ軸で任意に移動し得るもので、パターン３
のカツトすべき位置を位置合せしたプリント基板
２の原点よりＸ及びＹ軸でカツト部を位置決めす
る。
及びＹ軸で任意に移動し得るもので、パターン３
のカツトすべき位置を位置合せしたプリント基板
２の原点よりＸ及びＹ軸でカツト部を位置決めす
る。
カツト部の指示は、制御駆動装置６にプリント
基板２の改造データーを入力して制御駆動装置６
の制御部でカツトとカツト順序を構成させテーブ
ル１を駆動して位置決めし、テーブル１が位置決
めされた時、支持部４をプリント基板２の表面に
降下させる。
基板２の改造データーを入力して制御駆動装置６
の制御部でカツトとカツト順序を構成させテーブ
ル１を駆動して位置決めし、テーブル１が位置決
めされた時、支持部４をプリント基板２の表面に
降下させる。
これにより支持部４の先端の刃５は、所望のパ
ターン３部をカツトし、パターン３部を除去す
る。
ターン３部をカツトし、パターン３部を除去す
る。
斯の如き作業に於いてパターン３が極めて稠密
である時、ちよつとした位置ずれにより支持部４
の先端の刃５がカツトすべきパターン３以外をカ
ツトする惧れがあつた。
である時、ちよつとした位置ずれにより支持部４
の先端の刃５がカツトすべきパターン３以外をカ
ツトする惧れがあつた。
考案の目的
本考案は上記従来の欠点に鑑み、プリント基板
の表面のカツト位置を明確に指示する切断装置を
提供することを目的とするものである。
の表面のカツト位置を明確に指示する切断装置を
提供することを目的とするものである。
考案の構成
そしてこの目的は、XYテーブル上のプリント
基板の導体パターンを該プリント基板に対して垂
直方向に上下動する刃によつて切断する時に該刃
が降下する該プリント基板上の位置をスポツト光
線で指示するプリント基板の導体パターンの切断
装置において、 該スポツト光線が該刃の降下位置を、該プリン
ト基板の導体パターンに対し斜め方向から照射す
る様に光源を設けるとともに、切断すべき位置と
該スポツト光線が指示する刃の降下位置との位置
ずれを補正するため該XYテーブルの位置を微調
整する微調整機構を設けたことを特徴とするプリ
ント基板の導体パターンの切断装置によつて達成
される。
基板の導体パターンを該プリント基板に対して垂
直方向に上下動する刃によつて切断する時に該刃
が降下する該プリント基板上の位置をスポツト光
線で指示するプリント基板の導体パターンの切断
装置において、 該スポツト光線が該刃の降下位置を、該プリン
ト基板の導体パターンに対し斜め方向から照射す
る様に光源を設けるとともに、切断すべき位置と
該スポツト光線が指示する刃の降下位置との位置
ずれを補正するため該XYテーブルの位置を微調
整する微調整機構を設けたことを特徴とするプリ
ント基板の導体パターンの切断装置によつて達成
される。
考案の実施例
以下本考案の実施例を図面によつて詳述する。
第２図は本考案の一実施例である切断装置の図
で、図に於いて第１図と同一符号は同一機能を示
し、その他７はモータ、８はヘツド、９は照明装
置のホルダ、１０は光ビーム照射ヘツド、１１は
光ビーム、１２は光フアイバ、１３は光源、１
４，１５はテーブルの微調整部をそれぞれ示す。
で、図に於いて第１図と同一符号は同一機能を示
し、その他７はモータ、８はヘツド、９は照明装
置のホルダ、１０は光ビーム照射ヘツド、１１は
光ビーム、１２は光フアイバ、１３は光源、１
４，１５はテーブルの微調整部をそれぞれ示す。
本考案は第２図に示す如く、テーブル１上に位
置決めして載置されたプリント基板２の表面の導
体パターン３のカツトすべき位置を指示するの
に、従来の如くプリント基板２の改造データーを
制御駆動装置６に入力し、テーブル１をＸ・Ｙ軸
に水平に移動して導体パターン３のカツト部を位
置決めする。このとき、光源１３からの光は、照
射へツド１０より集斂されたスポツト光ビーム１
１として導体パターン３のカツト部（刃５の降下
位置）を照射する。このとき、位置ずれがあれ
ば、微調整部１４，１５を操作して適切な位置に
位置合せする。この状態でモータ７を駆動し、刃
５を降下させ導体パターン３を切断する。
置決めして載置されたプリント基板２の表面の導
体パターン３のカツトすべき位置を指示するの
に、従来の如くプリント基板２の改造データーを
制御駆動装置６に入力し、テーブル１をＸ・Ｙ軸
に水平に移動して導体パターン３のカツト部を位
置決めする。このとき、光源１３からの光は、照
射へツド１０より集斂されたスポツト光ビーム１
１として導体パターン３のカツト部（刃５の降下
位置）を照射する。このとき、位置ずれがあれ
ば、微調整部１４，１５を操作して適切な位置に
位置合せする。この状態でモータ７を駆動し、刃
５を降下させ導体パターン３を切断する。
尚、光ビームの照射ヘツド１０は導体パターン
３のカツト作業を妨げざる如く、適当な位置に設
ける。又、集斂された光ビーム１１のパターン部
３の輝度は周囲の明度と作業者の認識力とにより
定め、更には光ビーム１１を点滅させるか着色さ
せることにより、低い輝度によつても作業者の認
識を容易にし、かつ作業者の目の疲労を軽減せし
める如くなす。
３のカツト作業を妨げざる如く、適当な位置に設
ける。又、集斂された光ビーム１１のパターン部
３の輝度は周囲の明度と作業者の認識力とにより
定め、更には光ビーム１１を点滅させるか着色さ
せることにより、低い輝度によつても作業者の認
識を容易にし、かつ作業者の目の疲労を軽減せし
める如くなす。
考案の効果
以上詳細に説明した如く、本考案の切断装置に
よれば、導体パターンをカツトする位置の指示が
適確に行われ、カツトすべき部分の認識が正しく
行われる。そのため、１カツトの信頼性を高める
のに極めて有効である。
よれば、導体パターンをカツトする位置の指示が
適確に行われ、カツトすべき部分の認識が正しく
行われる。そのため、１カツトの信頼性を高める
のに極めて有効である。
第１図は従来のプリント基板の導体パターンの
切断装置の側面図で、第２図は本考案の一実施例
の側面図である。 図に於いて、２はプリント基板、３は導体パタ
ーン、４は支持部、１０は光ビーム照射ヘツド、
１１は集斂された光ビームをそれぞれ示す。
切断装置の側面図で、第２図は本考案の一実施例
の側面図である。 図に於いて、２はプリント基板、３は導体パタ
ーン、４は支持部、１０は光ビーム照射ヘツド、
１１は集斂された光ビームをそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 XYテーブル上のプリント基板の導体パターン
を該プリント基板に対して垂直方向に上下動する
刃によつて切断する時に該刃が降下する該プリン
ト基板上の位置をスポツト光線で指示するプリン
ト基板の導体パターンの切断装置において、 該スポツト光線が該刃の降下位置を、該プリン
ト基板の導体パターンに対し斜め方向から照射す
る様に光源を設けるとともに、切断すべき位置と
該スポツト光線が指示する刃の降下位置との位置
ずれを補正するため該XYテーブルの位置を微調
整する微調整機構を設けたことを特徴とするプリ
ント基板の導体パターンの切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12700783U JPS6035570U (ja) | 1983-08-17 | 1983-08-17 | プリント基板の導体パタ−ンの切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12700783U JPS6035570U (ja) | 1983-08-17 | 1983-08-17 | プリント基板の導体パタ−ンの切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6035570U JPS6035570U (ja) | 1985-03-11 |
| JPH0229735Y2 true JPH0229735Y2 (ja) | 1990-08-09 |
Family
ID=30288606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12700783U Granted JPS6035570U (ja) | 1983-08-17 | 1983-08-17 | プリント基板の導体パタ−ンの切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6035570U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4691426A (en) * | 1986-03-05 | 1987-09-08 | Ibm Corporation | Repair of strip conductor on electrical circuit board |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50143193U (ja) * | 1974-05-15 | 1975-11-26 | ||
| FR2318556A1 (fr) * | 1975-07-12 | 1977-02-11 | Seebach Juergen | Procede de fabrication de plaques de circuits electriques et appareil mettant en oeuvre ce procede |
-
1983
- 1983-08-17 JP JP12700783U patent/JPS6035570U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6035570U (ja) | 1985-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5122635A (en) | Laser soldering system for smd-components | |
| JPH11347861A (ja) | レーザ加工機における複合加工方法およびレーザ加工機における複合加工システム | |
| EP0231096B1 (en) | Apparatus for automatic soldering | |
| JP2540711B2 (ja) | 半田付け不良の自動修正装置 | |
| JPS6226872B2 (ja) | ||
| JP7459671B2 (ja) | レーザはんだ付け方法 | |
| US4970587A (en) | Alignment table for automatic exposing apparatus | |
| DE112021004701T5 (de) | Laserbearbeitungssystem und Steuerungsverfahren | |
| JPH0549997A (ja) | クリームはんだデイスペンサのテイーチング方法および装置 | |
| JPH0677864B2 (ja) | レ−ザ加工機械 | |
| DE102020003123A1 (de) | Messvorrichtung und programm | |
| JP2512202B2 (ja) | 加工装置 | |
| CN209867672U (zh) | 一种新型的三轴动态振镜系统 | |
| JPS60107806A (ja) | 抵抗体のトリミング方法 | |
| JPS62172800A (ja) | 不定型リ−ド部品のプリント板への自動装着方法 | |
| JPH05206624A (ja) | デバイスをプリント板にはんだ付けする方法および装置 | |
| JPH0358494A (ja) | レーザー半田付装置 | |
| RU2033317C1 (ru) | Копировальный вертикально-фрезерный станок | |
| JP2642073B2 (ja) | 基板実装検査用テンプレート作成装置 | |
| JP2539095Y2 (ja) | Ｉｃ基板用作業台 | |
| JPS61269946A (ja) | 電子部品のカツト及びクリンプ教示方法 | |
| JPS6297797A (ja) | プリント基板修復溶接機 | |
| JPH072101Y2 (ja) | 産業用ロボットのエアニッパ取付機構およびティーチング治具 | |
| JP3087428B2 (ja) | 色の違う光源による位置決め機構をもつ加工機 | |
| JPH05235082A (ja) | ワイヤボンディング位置決め方法 |