JPH02297555A - ポジ型フォトレジスト現像液 - Google Patents

ポジ型フォトレジスト現像液

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JPH02297555A
JPH02297555A JP63262687A JP26268788A JPH02297555A JP H02297555 A JPH02297555 A JP H02297555A JP 63262687 A JP63262687 A JP 63262687A JP 26268788 A JP26268788 A JP 26268788A JP H02297555 A JPH02297555 A JP H02297555A
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JP
Japan
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soln
resist
quaternary ammonium
hydrazine
developer
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Tetsuo Aoyama
哲男 青山
Susumu Kaneko
金子 晋
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Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はポジ型フォトレジスト現像液に関し、さらに詳
しくは水酸化第四級アンモニウム水溶液にヒドラジンを
含有したフォトレジスト現像液に係り、特に高解像度で
微細パターンの形成が可能で、パターン寸法のバラツキ
も少なく優れたプロファイルを与えることができるポジ
型レジスト現像液であり、半導体集積回路などの製造に
有用なものである。
[従来技術およびその問題点] 近年の電子工業の発展は著しく、最近の半導体集積回路
は超LSIに代表されるように高集積化及びそれに伴う
回路を描画する際の最少線幅も次第に微細化しレジスト
パターンを精度良く形成することが強く要望されている
。 上記要求に応えることが出来るのはポジ型レジスト
であり、これは従来使用されてきたネガ型レジストより
解像度が優れているものである。 ポジ型レジストの代
表的なものとしてはベースであるアルカリ可溶性ノボラ
ック樹脂と光分解剤であるナフトキノンジアジド化合物
とをともに含むものである。
このナフトキノンジアジド系のポジ型レジストの現像液
としてアルカリ水溶液が使用されるが半導体集積回路素
子を製造する場合には現像液に金属イオンを含有するア
ルカリ水溶液を用いることが好ましくないのは言うまで
もない。 そこで金属イオンを含まない有機アルカリの
現像液、例えば水酸化テトラメチルアンモニウム(IB
M  rTechnical Disclosure 
Bulettin J第13巻、第7号、第2009ペ
ージ、1970年)やコリン(米国特許4゜239、6
61号)等の水溶液が一般的に使用される。
しかし水酸化テトラメチルアンモニウムあるいはコリン
等の現像液を用い線幅が微細なパターンを描画する場合
にはレジストプロファイル及び寸法制御精度が極端に低
下する。このためレジスト感度を上げるために現像液の
アルカリS度を上げたり、現像液温度を上げたり、ある
いは現像時間を長くしたりするが所謂スループットに対
する十分な効果を上げることは出来ない。 またこの他
に解像度を向上させるための改良技術として水酸化第四
級アンモニウム水溶液に種々の界面活性剤、有機化合物
を添加したものが提案されている。
界面活性剤を添加したものとしては、たとえば、特開昭
58−9143号、特開昭61−70551号、特開昭
61−151537号、特開昭61−16748号、特
開昭61−232453号、特開昭61−232454
号、特開昭62−32452号、特開昭62−3245
4号、特開昭62−47125号などがあり、界面活性
剤とさらにアルコール、炭化水素などの他の有機化合物
を添加したものとしてはたとえば、特開昭62−232
453号、特開昭58−57128号、などがあり、そ
の他に種々の有機化合物姿添加したものもあり、たとえ
ば、特開昭60−24105号、特開昭62−3875
5号、特開昭62−57162号、特開昭62−675
35号など種々のものが数多く提案されている。しかし
ながらこれらのものでもそれぞれ一長一短があり、微細
線幅のリソグラフィーにおいては解像度や寸法精度等に
ついて必ずしも満足すべきものとは言い難い。
本発明は、高解像度であって、優れたレジストプロファ
イルが得られるとともに、パターン寸法のバラツキが小
さい微細パターンの形成が行い得るポジ型フォトレジス
ト現像液を提供することを目的とする。
[問題点を解決するための手段] 本発明者らは、上記の点に鑑み鋭意研究の結果有機アル
カリ水溶液である水酸化第四級アンモニウム水溶液にヒ
ドラジンを添加することによって微細パターンを精度良
く形成することの出来ることを見い出し本発明に到った
すなわち本発明は一般式(I) [R,R2R,R,N]+・OH−(I)(ただしR,
−R,は同一でも異なっていてもよく、炭素数1〜10
のアルキル基または炭素数2〜10のアーリル基を表わ
す)で示される水酸化第四級アンモニウムの水溶液にヒ
ドラジンを含有させてなるポジ型レジスト現像液に関す
る。
上記一般式(I)で示される水酸化第四級アンモニウム
としては、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テ
トラエチルアンモニウム、水酸化トリメチルブチルアン
モニウム、水酸化トリメチルベンジルアンモニウム、水
酸化トリメチルフェニルアンモニウム等である。特に好
ましい水酸化第四級アンモニウムとしては水酸化テトラ
メチルアンモニウムである。
本発明に使用される水酸化第四級アンモニウムの水溶液
濃度は0.5〜lQwt%であり好ましくは1〜6 w
t%である。
本発明において、ヒドラジンは一般的には50から50
00 ppmの範囲で、通常は10(1〜1500 p
pmの範囲で使用されるが、好適には250〜1ooo
 ppmである。50ppm以下では充分な効果が発揮
されず、1だ5000 ppmを超える多量では露光部
と非露光部との選択溶解性が著しく悪くなり現像後のレ
ジスト形状が悪化して所望のレジストパターンが得られ
難い。
本発明の現像液の対象となるポジ型レジストとしては特
に限定されるものではないが、たとえばm−タレゾール
ノボラック樹脂のようなアルカリ可溶性ノボラック樹脂
とナフトキノンジアジド化合物とを構成成分として含む
ものであればよい。
次に本発明の実施例につき説明する。
[実施例] 現像液として水酸化テトラメチルアンモニウム(TMA
H)の2.38重量%水溶液に、表に示すようにヒドラ
ジンを加えた現像液を調製した。
なお、比較としてヒドラジンを加えないものおよび添加
量の少ないものを調整し試験に供した。
3インチシリコンウェハーにアルカリ可溶性ノボラック
樹脂とナフトキノンジ了シト化合物を構成成分として含
む0FPR−800(東京応化工業社製)をスピナーに
より膜厚1.2μmになるように塗布し、クリーンオー
ブン中80℃で20分ブレベークし密着露光装置を用い
テストチャートレチクルを介して露光処理を行なった。
次いで表に示した現像液を用いて浸せき法で23℃、6
0秒の現像処理を行なった後、超純水によるリンス処理
を行ない乾燥した。その後非露光部の膜厚減少速度、現
像後のレジストパターンの断面形状のテーパー角度、及
びスカムの状態を測定または観察した。なおレジストテ
ーパ角度は現像したレジスト膜の断面形状を走査型電子
顕微鏡で観察、測定し、スカムの状態は現像後の基板の
状態を走査型電子顕微鏡で観察した。
[発明の効果] 本発明の現像液は、高解像度で微細パターンの形成が可
能であり、パターン寸法のバラツキが小さい優れたプロ
ファイルを与えることができる他、スカムも認められな
いものである。
特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社 代理人 弁理士 小 堀 貞 文 手続補正書(自発) 平成1年り月/8日

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 一般式 [R_1R_2R_3R_4N]^+・OH^−(ただ
    しR_1〜R_4は同一でも異なっていてもよく、炭素
    数1〜10のアルキル基または炭素数2〜10のアーリ
    ル基を表わす)で示される水酸化第四級アンモニウム水
    溶液に、ヒドラジンを含有させてなるポジ型フォトレジ
    スト現像液。
JP63262687A 1988-10-20 1988-10-20 ポジ型フォトレジスト現像液 Expired - Lifetime JP2712397B2 (ja)

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JP63262687A JP2712397B2 (ja) 1988-10-20 1988-10-20 ポジ型フォトレジスト現像液
EP89119048A EP0364895B1 (en) 1988-10-20 1989-10-13 Positive type photoresist developer
DE68923844T DE68923844T2 (de) 1988-10-20 1989-10-13 Entwickler für Positiv-Photolacke.
KR1019890015187A KR960003909B1 (ko) 1988-10-20 1989-10-20 양성 감광성 내식막 현상액 및 그 제조방법
US07/857,076 US5175078A (en) 1988-10-20 1992-03-18 Positive type photoresist developer

Applications Claiming Priority (1)

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JPH02297555A true JPH02297555A (ja) 1990-12-10
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6385542A (ja) * 1986-09-29 1988-04-16 Konica Corp 感光材料用現像液組成物及び現像方法
JPS63200154A (ja) * 1987-02-16 1988-08-18 Konica Corp ネガ型とポジ型を共通に処理できる感光性平版印刷版用現像液

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6385542A (ja) * 1986-09-29 1988-04-16 Konica Corp 感光材料用現像液組成物及び現像方法
JPS63200154A (ja) * 1987-02-16 1988-08-18 Konica Corp ネガ型とポジ型を共通に処理できる感光性平版印刷版用現像液

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JP2712397B2 (ja) 1998-02-10

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