JPH02298084A - 発光ダイオード素子の封止方法 - Google Patents

発光ダイオード素子の封止方法

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JPH02298084A
JPH02298084A JP1118956A JP11895689A JPH02298084A JP H02298084 A JPH02298084 A JP H02298084A JP 1118956 A JP1118956 A JP 1118956A JP 11895689 A JP11895689 A JP 11895689A JP H02298084 A JPH02298084 A JP H02298084A
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JP
Japan
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plating
emitting diode
epoxy resin
light emitting
light
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JP1118956A
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Tadaaki Ikeda
忠昭 池田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は発光ダイオード素子の封止において、銀（Ａｇ
）メッキを有する反射ケースとボッティング用エポキシ
樹脂の密着力改良に関する。
従来の技術 近時、高耐熱性の熱可塑性樹脂へメッキ配線した立体配
線基板を利用した表面実装用発光ダイオード表示器が提
案されている（例えば、特願昭６３−９８６２０．特願
昭６３−１１３１３３）。
前記発光ダイオード表示器の構造を第２図の平面図に示
す。第２図において、１は熱可塑性樹脂で射出成形され
た反射ケースであり、２，３．４に示す斜線部はＣｕ／
Ｎ　ｉ／Ａｇの三層メッキまたはＮ　ｉ／Ａｇの２層メ
ッキが施されており、前記メッキ層はスルーホール５．
６を通して電極用メッキ端子７．８と接続されている。
なお、メッキランド２，３の間には約０．３１１ＩＩｌ
の幅で下地の熱可塑性樹脂がメッキされていない状態で
立体絶縁パターンを形成している。反射ケースの内部は
発光ダイオード素子の保護、光の取り出し効率向上のた
めに透明エポキシ樹脂１２でボッティングにより封止さ
れている。そして、この表示器は、電極用メッキ端子７
から同８へ数ｍＡ〜数十ｍＡの電流を流すことにより発
光ダイオード素子９が発光し、可視発光ランプとして作
動する。
発明が解決しようとする課題 しかし、前記発光ダイオード表示器においてはＡｇメッ
キとエポキシ樹脂との濡れ性が悪（、密着力が弱いため
、熱衝撃試験や吸湿リフロー試験（８５℃、８５％ＲＨ
の高温高湿下で１００８　ｒ以上放置後リフロー性けを
行う試験）において、Ａｇメッキとエポキシ樹脂の界面
剥離が発生し、特に吸湿リフローにおいては吸湿水分の
界面における水蒸気膨張によりＡｇペースト外れ等の問
題が生じる。本発明の目的は前記欠点を解消し、熱衝撃
特性や吸湿リフロー特性を改善した発光ダイオード素子
の封止方法を提供するにある。
課題を解決するための手段 本発明は前記課題を解決するために、反射ケースにＡｇ
メッキ後、脂肪族有機化合物系のＡｇ変色防止剤を用い
て、Ａｇメッキ表面にキレート皮膜を形成し、次いで発
光ダイオード素子のＡｇペーストによる固定およびＡｕ
Ｍｊによる結線後、エポキシ樹脂で反射ケース内をボッ
ティングして封止するものである。
作用 Ａｇメッキ表面に前記キレート皮膜を施すことにより、
ボッティング用エポキシ樹脂とＡｇメッキの濡れ性を著
しく向上させることができ、密着力の向上により熱衝撃
試験や吸湿リフロー試験における界面ｆｆ１ｌｌ　１を
防止することができる。
実施例 以下、本発明の実施例について説明する。従来技術と同
様に、第１図の断面図に示す発光ダイオード表示器の斜
線部にＣｕ　／　Ｎ　ｉ　／　Ａ　ｇり三層メッキはＮ
　ｉ　／　Ａ　ｇの二層メッキと施す。次に、市販の脂
肪族有機化合物から成るＡｇ変色防止剤を用いてＡｇメ
ッキ表面にキレート皮膜１３を形成する。例えば、Ａｇ
メッキ終了後、流水等で水洗いし、ついで、Ａｇ変色防
止剤を純水で１０倍程度に希釈した溶液に、常温で１〜
５秒程度浸漬した後、流水等で水洗、乾燥を行うことに
より上記キレート皮膜１３を作成できる。その後、従来
技術と同様にメッキランド２に発光ダイオード素子９を
Ａｇペースト１０で固定し、Ａｕ＆！ｆｌｌｌによりメ
ッキランド３と結線する。そして、最終的に、反射ケー
スの内部を透明エポキシ樹脂１２でボッティングするこ
とにより封止する。発光ダイオード表示器の動作につい
ては従来技術における説明と同様である。
このように、樹脂封止前にＡｇメッキ表面をキレート皮
膜１３で保護した発光ダイオード表示器はＡｇメッキと
エポキシ樹脂の密着力が向上し、熱衝撃試験や吸湿リフ
ロー試験での界面剥離を防止できる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、Ａｇメッキを有する反射
ケースにＡｇ変色防止処理、すなわちＡｇメッキ表面に
脂肪族有機化合物によるキレート皮膜を形成した後、エ
ポキシ樹脂で反射ケースの内部をボッティング封止する
ことにより、電極用Ａｇメッキ端子の変色防止という当
然の効果以外に、ボッティング用エポキシ樹脂とＡｇメ
ッキ濡れ性を著しく向上させることができ、密着力の向
上により熱衝撃試験や吸湿リフロー試験における界面剥
離を防止することができる。また、前記処理により、Ａ
ｕ線のＡｇメッキ表面へのワイヤーボンディング特性は
悪化せず、同等もしくは向上が計れる。
【図面の簡単な説明】
第１図本発明の実施により得られた表面実装用発光ダイ
オード表示器の断面図第２図は従来例装置の平面図であ
る。 １・・・・・・反射ケース、２．３・・・・・・メッキ
ランド、４・・・・・・メッキ面５，６・・・・・・ス
ルーホール、７，８・・・・・・電極用メッキ端子、９
・・・・・・発光ダイオード素子、１ｏ・・・・・・Ａ
ｇペースト、１１・・・・・・Ａｕ１４．１２・・・・
・・透明エポキシ樹脂、１３・・・・・・キレート皮膜
。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　発光ダイオード素子を載置する電極部および前記発光
    ダイオード素子と結線するためのワイヤーボンディング
    用電極部に形成された銀メッキ面に脂肪族有機化合物に
    よるキレート皮膜を形成する処理工程をそなえたことを
    特徴する発光ダイオード素子の封止方法。
JP1118956A 1989-05-12 1989-05-12 発光ダイオード素子の封止方法 Pending JPH02298084A (ja)

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