JPH058961U - 表面実装型ｌｅｄ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単に且つ低コストで製造し得ると共に、表
面実装すべきプリント基板表面に対して安定的に固定さ
れ、しかも容易に所定の取付角度で固定される表面実装
型ＬＥＤを提供すること。 【構成】 ＬＥＤチップ１１と、該ＬＥＤチップを支持
し且つＬＥＤチップから出射する光を所定角度の方向に
向かって反射させるために該所定角度の反射軸を有する
反射面１２ａを備えた反射枠部１２と、プリント基板１
５等の表面に取り付けられるべきベース部１３と、反射
枠部及びベース部の表面に沿って形成された導電部１４
とから表面実装型ＬＥＤを構成し、反射枠部，ベース部
及び導電部を、立体回路基板により一体的に形成するよ
うにした。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板等の表面に実装したとき、所定角度で光が出射するよ うにした、ＬＥＤの改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、ＬＥＤをプリント基板等の表面に実装して、このＬＥＤから出射する光 を所定角度、例えば横方向或いは斜上方等へ照射するような場合、例えば図５に 示すように、所謂フォーミングＬＥＤを使用して実装が行なわれる。即ち、図５ において、ＬＥＤ１は、実質的に上下に平行に延びる二本のリードフレーム２， ３と、該リードフレームのうち一方のリードフレーム２の上端に取り付けられて いるＬＥＤチップ（図示せず）と、該ＬＥＤチップ及びリードフレーム２，３の 上端領域を覆うように透明樹脂モールドにより成形されたレンズ４とから構成さ れており、このような構成のＬＥＤ１のリードフレーム２，３の下方のリード部 ２ａ，３ａを、図示のように所定の角度に屈曲せしめることにより、所謂フォー ミングＬＥＤとして構成されている。 このように構成されたＬＥＤ１は、図６に示すように、リード部２ａ，３ａを プリント基板５の所定位置に前以て設けられた取付孔（図示せず）に対して垂直 方向に挿入し、ハンダ付け等にて固定することによってプリント基板５に対して 実装される。これにより、二つのリードフレーム２，３の下方のリード部２ａ， ３ａを介して該ＬＥＤ１内のＬＥＤチップに給電が行なわれたときＬＥＤチップ が発光し、ＬＥＤチップから出射した光は、レンズ４によりその横向き或いは斜 方向の設定した光軸方向に沿って、矢印で示すように外部へ出射するようになっ ている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、図５に示したＬＥＤ１については、リードフレーム２，３の下 方のリード部２ａ，３ａを所定の角度に屈曲せしめる必要があるが、その屈曲の 際に正確に屈曲せしめることは困難で、屈曲位置がずれたり、屈曲角度にバラツ キが生じたり、場合によってはリード部２ａ，３ａが折れてしまうことがあり、 リード部２ａ，３ａの屈曲によって製品不良が発生することにもなる。また、プ リント基板等の表面に実装する場合には、ＬＥＤ１は、プリント基板上で細い金 属線でなるリードフレーム２，３だけで支えられているため不安定であり、僅か な外力が加わっただけでリードフレーム２，３が折れ曲がってＬＥＤ１全体が傾 いてしまったり、場合によってはリードフレーム２，３が破断してしまうという 問題がある。また、リードフレーム２，３自体が破断しないまでも、リードフレ ーム２，３とプリント基板上に形成された回路パターンとが半田付けされている 箇所は半田の付着面積が少ないことから、このハンダがとれ易く、故障の原因と もなっている。 さらにプリント基板に挿入したＬＥＤ１をハンダ付けする際には、ＬＥＤ１の リードフレーム２，３を該プリント基板の部品取付け穴にインサートした後、Ｌ ＥＤ１を所定の高さに保持するための専用の治具を用意しなければならず、ハン ダ付け作業が煩雑であり、且つハンダ付けによって取付角度にバラツキが生じて しまうという問題があった。

【０００４】 本考案は、以上の点に鑑み、簡単に且つ低コストで製造され得ると共に、表面 実装すべきプリント基板表面に対して、安定的に固定され、しかも容易に所定の 取付角度で固定され得るようにした、表面実装型ＬＥＤを提供することを目的と する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、本考案によれば、ＬＥＤチップと、このＬＥＤチップを支持し、 且つ該ＬＥＤチップから出射する光を所定角度の方向に向かって反射させるため に該所定角度の反射軸を有する反射面を備えた反射枠部と、プリント基板等の表 面に取り付けられるべきベース部と、上記反射枠部及びベース部の表面に沿って 形成された導電部とから構成されており、上記反射枠部，ベース部及び導電部が 立体回路基板により一体的に形成されていることを特徴とする表面実装型ＬＥＤ により達成される。

【０００６】

【作用】

上記構成によれば、従来の表面実装型ＬＥＤにおけるリードフレームに相当す る導電部が、反射枠部を有するベース部と共に、一体的に立体回路基板により成 形されていることから、複雑な形状であっても、また反射軸がいかなる角度であ っても、簡単な工程によって容易に且つ低コストで成形される。また、反射枠の 形状も所望の形状にすることが可能であるから、樹脂モールドによるレンズを使 用しなくても、所望の角度に向けた任意の配向特性が得られる。また、導電部自 体はベース部の表面に一体的に備えられているので、外力が加わったとしても、 該導電部が折れたり曲がったりするようなことがなく、従ってリード端子の不良 が排除される。さらに、ベース部が実装用のプリント基板上でＬＥＤを支えるよ うに作用することから、該プリント基板上で実装状態が安定的に保持される。

【０００７】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図１および図２は本考案による表面実装型ＬＥＤの一実施例を示している。 図において、表面実装型ＬＥＤ１０は、ＬＥＤチップ１１と、このＬＥＤチッ プ１１を支持し、且つ該ＬＥＤチップ１１から出射する光を所定角度の方向（図 示の場合、横方向）に向かって反射させるために、該所定角度の反射軸を有する 反射面１２ａを備えた反射枠部１２と、プリント基板１５等の表面に取り付けら れるべきベース部１３と、該反射枠部１２及びベース部１３の表面に沿って形成 された導電部１４とから構成されている。

【０００８】 上記反射枠部１２，ベース部１３及び導電部１４は、例えば特開昭６３−１２ ８１８１号および特開昭６３−５０４８２号に例示されているような方法によっ て、立体回路基板により一体的に形成されている。

【０００９】 導電部１４は、図示されているように、反射枠部１２の反射面１２ａのほぼ中 央から該反射面１２ａに沿って左方に延びていて、この反射面１２ａの外側から 反射枠部１２の外面及びベース部１３の外面に沿って、該ベース部１３の左側の 下面にまで延びている第一の電極１４ａと、反射枠部１２の反射面１２ａの中央 からやや右にずれた位置から同様に右側へ向かって延びていて、該反射枠部１２ 及びベース部１３の外側に沿ってこのベース部１３の右側の下面にまで延びてい る第二の電極１４ｂとから構成されており、ＬＥＤ１０がプリント基板１５等の 表面に実装された際に、各電極１４ａ，１４ｂのベース部下面に延びている部分 が、このプリント基板１５上に設けられた導電パターンと接触せしめられるよう になっている。

【００１０】 さらに、反射枠部１２の反射面１２ａのほぼ中央部にて、ＬＥＤチップ１１が 第一の電極１４ａの端部上に導電接着等により固定されることにより、この第一 の電極１４ａと電気的に接続されると共に、第２の電極１４ｂの端部に対してワ イヤボンディングにより電気的に接続される。

【００１１】 本考案による表面実装型ＬＥＤ１０は以上のように構成されており、表面実装 すべきプリント基板１５の表面の所定位置に取り付けられることによって、二つ の電極１４ａ，１４ｂのベース部１３の下面に延びている部分が、プリント基板 １５上に設けられた導電パターンと接触せしめられ、例えばクリームハンダ１６ 等によりハンダ付けされる。これにより、当該部分から電極１４ａ，１４ｂを介 してＬＥＤチップ１１に給電が行なわれたとき、該ＬＥＤチップ１１が発光し、 このときＬＥＤチップ１１から出射した光のうち反射面１２ａに入射した光が反 射されて該反射面１２ａの反射軸に沿って進行するようになっている。

【００１２】 図３は、反射枠部１２がベース部１３を兼ねるように形成されており、この反 射枠部１２の反射面１２ａの反射軸が、斜め上方に向かって延びるように構成さ れ、且つ該反射面１２ａの前方領域が樹脂モールドにより成形されたレンズ１７ により覆われていると共に、ベース部１３の底面に位置決めピン１３ａが、一体 的に形成されている点を除いては、図１の表面実装型ＬＥＤ１０と同様の構成で ある。

【００１３】 この場合、プリント基板１５に対して表面実装する際に、位置決めピン１３ａ が、該プリント基板等の実装位置に前以て設けられた位置決め用孔に嵌合せしめ られることにより、表面実装型ＬＥＤ１０が、該プリント基板１５等の所定位置 に容易に且つ確実に位置決めされ得ることとなり、ＬＥＤ１０のＬＥＤチップ１ １から出射する光の光軸が該プリント基板等に対してずれることなく、正確に所 定角度で斜め上方に延びるように光軸合わせされ得る。従って、ＬＥＤチップ１ １から出射した光は、該反射面１２ａによって反射された後、その反射軸に沿っ てレンズ１７を介して外部に照射されるようになっている。 かくして、本表面実装型ＬＥＤ１０は、プリント基板１５等の所定位置に極め て簡単な作業により正確に実装され得ると共に、ハンダ付け作業を容易に自動化 することができる。

【００１４】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、従来の表面実装型ＬＥＤにおけるリード フレームに相当する導電部が、反射枠部を有するベース部と共に、一体的に立体 回路基板により成形されていることから、複雑な形状であっても、また反射軸が いかなる角度であっても、簡単な工程によって、容易に且つ低コストで成形され 得る。また、反射枠の形状も所望の形状にすることが可能であるから、樹脂モー ルドによるレンズを使用しなくても、所望の角度に向けた任意の配向特性が得ら れることになる。さらに、導電部自体はベース部の表面に一体的に備えられてい るので、外力が加わったとしても、該導電部が折れたり曲がったりするようなこ とがなく、従ってリード端子の不良が排除され、またベース部が実装用のプリン ト基板上でＬＥＤを支えるように作用することから、該プリント基板上で実装状 態が安定的に保持され、ハンダづけの信頼性が向上せしめられると共に、反射軸 の取付角度が実装の際にずれてしまうようなことがない。 かくして、本考案によれば、簡単に且つ低コストで製造されると共に、表面実 装すべきプリント基板表面に対して安定的に固定され、しかも容易に所定の取付 角度で固定し得る、極めて優れた表面実装型ＬＥＤが提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による表面実装型ＬＥＤの一実施例を示
す正面図である。

【図２】図１の表面実装型ＬＥＤの斜視図である。

【図３】本考案による表面実装型ＬＥＤの他の実施例を
示す概略断面図である。

【図４】図３の表面実装型ＬＥＤの斜視図である。

【図５】従来のＬＥＤの一例を示す斜視図である。

【図６】図５のＬＥＤの実装状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１０ 表面実装型ＬＥＤ １１ ＬＥＤチップ １２ 反射枠部 １２ａ 反射面 １３ ベース部 １３ａ 位置決めピン １４ 導電部 １４ａ 電極 １４ｂ 電極 １５ プリント基板 １６ クリームハンダ １７ レンズ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｆ２１Ｖ 19/00 Ｐ 2113−3Ｋ

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 ＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップを支持
   し且つ該ＬＥＤチップから出射する光を所定角度の方向
   に向かって反射させるために該所定角度の反射軸を有す
   る反射面を備えた反射枠部と、プリント基板等の表面に
   取り付けられるべきベース部と、上記反射枠部及びベー
   ス部の表面に沿って形成された導電部とから構成されて
   おり、上記反射枠部，ベース部及び導電部が、立体回路
   基板により一体的に形成されていることを特徴とする、
   表面実装型ＬＥＤ。