JPH0229835Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、例えばインジエクト或いは陰極線管
（以下CRTと称する。）用高電圧電源等に使用さ
れる高圧整流ブロツクに関する。

〈従来の技術〉 第１図はCRT用高電圧電源の一般的な回路構
成を示す図で、１は直流入力端子、２は変圧器で
ある。該変圧器２の一次側巻線２１にはトランジ
スタ３，４より構成されるスイツチング回路が接
続されており、トランジスタ３のベースに所定周
波数のパルスを供給してドライブし、トランジス
タ３の出力によつてトランジスタ４を駆動するこ
とにより、入力端子１及び変圧器２の一次側巻線
２１を通して与えられる直流入力Vinをスイツチ
ングし、そのスイツチング出力を変圧器２の一次
側巻線２１から二次側の巻線２２，２３に取り出
すようになつている。

前記巻線２２の一端には倍電圧整流回路で成る
高圧整流ブロツク５を接続してあり、前述のスイ
ツチング動作に伴つて巻線２２に生じるスイツチ
ング電圧を倍電圧整流し、出力端子６から図示し
ないCRTのアノードに高電圧を供給するように
なつている。前記高圧整流ブロツク５は、この例
では３個のダイオード５１〜５３と２個のコンデ
ンサ５４，５５を接続した３倍圧整流回路となつ
ているが、要求されるアノード電圧に合せて任意
の段数に設定できる。

また、巻線２３には中間タツプP₁，P₂を設け
てあり、中間タツプP₁をダイオード７を通して
出力端子８に接続することにより、出力端子８か
らCRTにカソード電圧を供給し、また中間タツ
プP₂はダイオード９を通して出力端子１０に接
続し、出力端子１０より増幅回路等の補助電源を
供給するようになつている。更に前記巻線２３に
接続された出力端子１２，１３よりCRTに対し
てヒータ電圧を供給するようになつている。１１
は変圧器２の巻線２２の他端に接続された出力端
子、１４及び１５はコンデンサ、１６及び１７は
ダイオード、１８は水平偏向コイル、１９はリニ
アリテイコイルである。

上記のCRT用高電圧電源において、高圧整流
ブロツク５を構成する場合、従来は第２図に示す
ように、ダイオード５１〜５３及びコンデンサ５
４，５５をプリント回路基板２０に実装して半田
付け接続するか、または第３図に示すように、ダ
イオード５１〜５３及びコンデンサ５４，５５の
リード線を互いに絡げて接続した上で、半田付け
固定する構造を取つていた。そして、これらの構
造に成る高圧整流ブロツク５を変圧器３と一緒に
ケースに入れて一つの高電圧電源ブロツクとする
のが普通である。

〈考案が解決しようとする課題〉 しかしながら、第２図及び第３図に示した従来
構造では次のような欠点を回避することができな
い。まず、第２図の従来例には次のような欠点が
ある。

(イ) この種の高電圧電源においては機器側の要求
により、一層の小型化、薄型化が要求されるよ
うになつている。ところが、第２図に示したよ
うに、プリント回路基板２０上にダイオード５
１〜５３及びコンデンサ５４，５５を実装して
接続する構成では、プリント回路基板２０の厚
みt₁に加えて、プリント回路基板２０上におけ
る半田付け品質保証の観点から、プリント回路
基板２０の下面からのリード線の突出量t₂を最
小でも1.2mm程度としなければならないため、
前記プリント回路基板２０の厚みt₁とリード線
の突出量t₂の和（t₁＋t₂）より薄くすることが
できない。このため、従来のものでは、小型、
薄型化に限界を生じていた。

(ロ) 高電圧に対する絶縁耐圧を保証する必要か
ら、プリント回路基板２０上の導体パターンの
形成に当つて充分なギヤツプを取り、導体パタ
ーン相互間の沿面距離を充分に取らなければな
らない。このため、必然的に平面積が大きくな
り、小型化に限界を生じる。

(ハ) 導体パターンの引回しのため、分布容量が増
大する。

(ニ) ダイオード５１〜５３及びコンデンサ５４，
５５がプリント回路基板２０上でむき出しにな
るため、絶縁性及び耐湿性に問題を生じる。

(ホ) 半田付け後のフラツクス洗浄等の工程が必要
であり、組立作業工程が複雑である。

次に、第３図の従来例の場合は、ダイオード５
１〜５３及びコンデンサ５４，５５の各リード線
を空中で絡げなければならないため、その配線接
続が手作業となり、作業性が非常に悪く、量産性
に欠け、コスト高になる。

低電圧回路であれば、小型、薄型化を図る技術
としてチツプ部品を使用する方法もあるが、高圧
整流ブロツクの場合は使用電圧が高く、この高電
圧に耐え得るチツプコンデンサ、ダイオードが存
在しない。このため、従来からのデイスクリート
型のダイオード、コンデンサを使用せざるを得
ず、それが小型、薄型化に当つての大きな障害に
なつている。

また、高電圧のアノード電圧を得る別の方法と
して、巻線２２の巻数を多くし、倍電圧整流ブロ
ツクを省略する方法もあるが、この場合には変圧
器２の形状が大型化してしまい、倍電圧整流回路
による高圧整流ブロツクを用いた場合より、実質
的に形状が大型化してしまうため、小型、薄型化
を目的とする場合には不適当である。

そこで、本考案の課題は上述する従来からの問
題点を解決し、小型かつ薄型で、組立工数が少な
く、組立が容易で量産性に富み、しかも電気絶縁
性に優れた高圧整流ブロツクを提供することであ
る。

〈課題を解決するための手段〉 上述する課題解決のため、本考案は、ダイオー
ド及びコンデンサの複数個を接続して構成された
高圧整流ブロツクにおいて、 前記ダイオード及び前記コンデンサの各接続点
に、金属板で成りリード線挿着孔を有する中継端
子板を、厚さ方向の面を同一方向に向けて配置す
ると共に、該中継端子板に対し、前記ダイオード
及び前記コンデンサの各リード線を同一面側から
挿着して半田付け固定してあり、 前記中継端子板の前記リード線挿着孔は、前記
リード線の挿入方向で見た表面側で大きく、裏面
側で小さくなる口径を有しており、 前記リード線は、前記リード線挿着孔の前記口
径により、先端部が前記中継端子板の裏面から突
出しないように制限されて、前記リード線挿着孔
内に挿着されていること を特徴とする。

〈作用〉 ダイオード及び前記コンデンサの各接続点に、
金属板で成りリード線挿着孔を有する中継端子板
を、厚さ方向の面を同一方向に向けて配置すると
共に、該中継端子板に対し、前記ダイオード及び
前記コンデンサの各リード線を同一面側から挿着
して半田付け固定したから、中継端子板が平面的
な配置状態となり、全体の実質的な厚さが、中継
端子板の厚さとダイオード及びコンデンサの厚さ
に依存した厚さまで減少し、プリント回路基板に
実装する従来のもの比較して、全体の厚さが著し
く減少する。

また、完成状態では、中継端子板が互いに空間
的に離れた状態になるので、絶縁耐圧が非常に高
くなり、信頼性が向上する。中継端子板の間隔を
小さくしても、その空間距離により充分に大きな
絶縁耐圧を確保できるので、より一層の小型化が
可能である。プリント回路基板に実装する場合と
異なつて、パターンの引回しが不要であるから、
分布容量が小さくなる。

更に、中継端子板のリード線挿着孔は、リード
線の挿入方向で見た表面側で大きく、裏面側で小
さくなる口径を有しており、リード線はリード線
挿着孔の口径により、先端部が中継端子板の裏面
から突出しないように制限されて、リード線挿着
孔内に挿着されているので、リード線の突出量に
よる厚さ増大を招く余地がなく、全体の厚さを著
しく低減させると共に、リード線突出による電気
絶縁低下等も回避できるようになる。

〈実施例〉 第４図は本考案に係る高圧整流ブロツクの半田
付け工程前における斜視図である。図において、
第１図〜第３図と同一の参照符号は同一性ある構
成部分を示している。この実施例では、第１図で
説明したと同様に、３倍圧の倍電圧整流回路で成
る高圧整流ブロツクを示している。５６〜５９は
半田付け性の良好な金属薄板で成り、リード線挿
着孔５６１〜５６３〜５９１〜５９３を有する中
継端子板である。これらの中継端子板５６〜５９
は、ダイオード５１〜５３およびダイオード５
４，５５の各接続点に、厚さ方向の面を同一方向
に向けて配置してある。そして、そのリード線挿
着孔５６１〜５６３〜５９１〜５９３に対し、ダ
イオード５１〜５３及びコンデンサ５４，５５の
各リード線５１１，５１２〜５５１，５５２を、
表面側から挿着して半田付け固定した構造となつ
ている。

中継端子板５６〜５９に対するリード線５１
１，５１２〜５５１，５５２の半田付けに当つて
は、例えば中継端子板５６の部分を例にとつて説
明すると、第５図に示すように、中継端子板５６
のリード線挿着孔５６１，５６２は、リード線５
１１，６１の挿入方向で見た表面側で大きく、裏
面側で小さくなる口径とする。そして、リード線
５１１，６１のそれぞれの先端部を、リード線挿
着孔５６１，５６２内に挿入し、表面側で半田付
け６０する。リード線５１１，６１は、リード線
挿着孔５６１，５６２の口径により、先端部が中
継端子板５６の裏面から突出しないように制限さ
れて、リード線挿着孔５６１，５６２内に挿着さ
れる。他の中継端子板５７〜５９においても同様
である。第５図において、６１は交流入力用リー
ド線、６１は直流出力用リード線である。

上述のように本考案においては、ダイオード５
１〜５３及びコンデンサ５４，５５の各接続点
に、金属板で成る中継端子板５６〜５９を、厚さ
方向の面を同一方向に向けて配置してあるから、
中継端子板５６〜５９が平面的な配置状態とな
り、全体の実質的な厚さが、中継端子板５６〜５
９の厚さとダイオード５１〜５３及びコンデンサ
５４，５５の厚さに依存した厚さまで減少し、プ
リント回路基板に実装する従来のもの比較して、
全体の厚さが著しく減少する。また、完成状態で
は、中継端子板５６〜５９が互いに空間的に離れ
た状態になるので、絶縁耐圧が非常に高くなり、
信頼性が向上する。中継端子板５６〜５９間の間
隔を小さくしても、その空間距離により充分に大
きな絶縁耐圧を確保できるので、より一層の小型
化が可能である。プリント回路基板に実装する場
合と異なつて、パターンの引回しが不要であるか
ら、分布容量が小さくなる。

図示はされていないが、第４図の組立体を絶縁
樹脂によつてモールドし、絶縁性及び耐湿性を向
上させることもできる。

しかも、中継端子板５６〜５９に対し、ダイオ
ード５１〜５３及びコンデンサ５４，５５の各リ
ード線５１１，５１２〜５５１，５５２を同一面
側から挿着して半田付け６０するに当り、中継端
子板５６〜５９の裏面からリード線５１１，５１
２〜５５１，５５２の先端部が出ないようにした
から、従来のプリント回路基板実装のものと異な
つて、リード線の突出量による厚さ増大を招く余
地がなく、全体の厚さを著しく低減させることが
できるようになると共に、リード線突出による電
気絶縁低下等も回避できる。

また、リード線５１１，５１２〜５５１，５５
２の挿着面及び半田付け６０面が同一面となるの
で、第３図の従来例と比べて、部品挿着及び半田
付け作業等の各組立工程が著しく簡単化される。
例えば第６図に示すように、中継端子板５６〜５
９となる部分を一体化したフレーム６３をプレス
加工等の手段によつて製造し、これに対してその
一面側からダイオード５１〜５３及びコンデンサ
５４，５５を挿着し、次に半田処理を施した後、
（X₁−X₁）〜（X₄−X₄）で切断して中継端子板
５６〜５９の部分を独立させることにより、簡単
に完成品を得ることができるのである。

更に、半田付け処理後はフラツクス洗浄等の工
程が不要である。このため、作業工程が少なくな
り、量産性、生産性が向上する。

〈考案の効果〉 以上述べたように、本考案によれば次のような
効果が得られる。

(a) ダイオード及びコンデンサの複数個を接続し
て構成された高圧整流ブロツクにおいて、ダイ
オード及びコンデンサの各接続点に、金属板で
成りリード線挿着孔を有する中継端子板を、厚
さ方向の面を同一方向に向けて配置すると共
に、該中継端子板に対し、ダイオード及びコン
デンサの各リード線を同一面側から挿着して半
田付け固定したから、組立工数が少なく、組立
が容易で量産性に富み、電気絶縁性に優れ、分
布容量の小さい高圧整流ブロツクを提供するこ
とができる。

(b) 中継端子板のリード線挿着孔は、リード線の
挿入方向で見た表面側で大きく、裏面側で狭く
なる口径を有しており、リード線はリード線挿
着孔の口径により、先端部が中継端子板の裏面
から突出しないように制限されて、リード線挿
着孔内に挿着されているので、リード線挿着孔
に対するリード線の導入が確実に行なわれ、リ
ード線の突出量による厚さ増大を招く余地がな
く、全体の厚さを著しく低減させた小型、か
つ、薄型で電気絶縁性に優れた高圧整流ブロツ
クを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はCRT用高電圧電源の電気回路図、第
２図はその高圧整流ブロツクの従来構造を示す
図、第３図は同じく別の従来例を示す図、第４図
は本考案に係る高圧整流ブロツクの斜視図、第５
図は同じく要部の部分断面図、第６図は同じく組
立工程における一態様を示す斜視図である。 ５１〜５３……ダイオード、５４，５５……コ
ンデンサ、５６〜５９……中継端子板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ダイオード及びコンデンサの複数個を接続して
   構成された高圧整流ブロツクにおいて、 前記ダイオード及び前記コンデンサの各接続点
   に、金属板で成りリード線挿着孔を有する中継端
   子板を、厚さ方向の面を同一方向に向けて配置す
   ると共に、該中継端子板に対し、前記ダイオード
   及び前記コンデンサの各リード線を同一面側から
   挿着して半田付け固定してあり、 前記中継端子板の前記リード線挿着孔は、前記
   リード線の挿入方向で見た表面側で大きく、裏面
   側で狭くなる口径を有しており、 前記リード線は、前記リード線挿着孔の前記口
   径により、先端部が前記中継端子板の裏面から突
   出しないように制限されて、前記リード線挿着孔
   内に挿着されていること を特徴とする高圧整流ブロツク。