JPH02298548A - プリント配線板用積層板の製造法 - Google Patents
プリント配線板用積層板の製造法Info
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- JPH02298548A JPH02298548A JP11915289A JP11915289A JPH02298548A JP H02298548 A JPH02298548 A JP H02298548A JP 11915289 A JP11915289 A JP 11915289A JP 11915289 A JP11915289 A JP 11915289A JP H02298548 A JPH02298548 A JP H02298548A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、プリント配線板を作成するために用いられる
ポリイミド樹脂組成物の製造法に関するものである。
ポリイミド樹脂組成物の製造法に関するものである。
精密機器、電子計Ｋｆｉ、通信機などの分野では、近年
ますますデータ処理の高速化が進んできており、このよ
うに信号の高速伝播がなされるプリンＹ配線板に刻して
は低誘電率化や低誘電正接化が一層高度に要求される。 そしてプリント配線板の低誘電率や低誘電正接を満足さ
せるために、プリント配線板を構成する樹脂として、フ
ェノール樹脂やエポキシ樹脂などよりも誘電率や誘電正
接の低い特性を有するポリイミド樹脂を用いることが実
用化されている。
ますますデータ処理の高速化が進んできており、このよ
うに信号の高速伝播がなされるプリンＹ配線板に刻して
は低誘電率化や低誘電正接化が一層高度に要求される。 そしてプリント配線板の低誘電率や低誘電正接を満足さ
せるために、プリント配線板を構成する樹脂として、フ
ェノール樹脂やエポキシ樹脂などよりも誘電率や誘電正
接の低い特性を有するポリイミド樹脂を用いることが実
用化されている。
しかしポリイミド樹脂にあっても、近年の急速な低誘電
率化や低誘電正接化の要求を満たすのが困難になってい
るのが現状である。 本発明は上記の点に君みで為されたものであり、誘電率
や誘電正接を一層低くしたプリント配線板用ポリイミド
樹脂組成物の製造法を提供することを目的とするもので
ある。
率化や低誘電正接化の要求を満たすのが困難になってい
るのが現状である。 本発明は上記の点に君みで為されたものであり、誘電率
や誘電正接を一層低くしたプリント配線板用ポリイミド
樹脂組成物の製造法を提供することを目的とするもので
ある。
本発明は、ビスマレイミドとポリアミンとを反応させて
ポリイミド樹脂組成物を製造するにあたって、ビスマレ
イミドとポリアミンとして分子中に１１重量％以上の含
有率でアルキル基又はアルキレン基（メチレン基を除く
）の少なくとも一方を有するものを用いることを特徴と
するものである。 以下本発明の詳細な説明する。 本発明においてビスマレイミド及びポリアミンはベンゼ
ン環を１個以上有する芳香族系のものを用いるものであ
り、さらにこれらビスマレイミド及びポリアミンとして
はアルキル基又はアルキレン基を少なくとも１個以上有
するものを用いるものである。アルキル基はメチル基、
エチル基、プロピル基（異性体を含む）、ブチル基（異
性体を含む）などであり、これらの組み合わせであって
も１１°゛・７″“／ｕＪＦ＋Ｉｊ：ｔ？Ｘ′″４９１
″−１）７ Ｅ ：／に側鎖として含有されているもの
である。またアルキレン基はエチレン基やプロピレン基
などであリ、メチレン基は除外される。ビスマレイミド
やポリアミンの分子量に対して１１重量％以上の割合で
アルキル基やアルキレンを有するものを用υするもので
ある。 このようなアルキル基等を含むビスマレイミドとしては
、勿論これらに限定するものではないが、次に例挙する
ものを用いることができる。 ＣＨ３０ ＝４− ＯＣＬ Ｃ１１３００Ｃ２Ｌ
Ｃ２１１５０またアルキル基等を含むポリ
アミンとしては、勿論これらに限定するものではないが
、次に例挙するものを用いることができる。 上記のビスマレイミドやポリアミン１よ５を子τ）コｌ
こアルキル基やアルキレン基が１１重量％す、上の吉１
１合で存在するために、極性が低くて双極子モーメンＦ
が小さく、いずれのものも双極子モーメントは２．０以
下である。 そして、」１記ビスマレイミドとポリアミンとを反応さ
せることによって付加型のポリイミド樹脂を調製するこ
とができる。ビスマレイミドとポリアミンとの配合比は
、モル比で１．７：１〜２．５：１の範囲が好ましい。 １．７：１よりビスマレイミドが少ないと高分子量の生
成が多くなって硬化時開が短くなり取り扱いに問題が生
しる傾向があり、また２、５：１よりビスマレイミドが
多いと未反応原料が多く残存し易くなる。反応はビスマ
レイミドとポリアミンとをＮ−メチルピロリドンやＮ、
Ｎ−ツメチルアセトアミド等の溶剤に溶解した状態でお
こなうことがで外るものであり、反応の際の加熱温度は
５０〜１００°Ｃ程度の範囲が一般的であり、反応時間
は１５０〜３５０分程度の範囲が一般的である。 このようにビスマレイミドとポリアミンとを反応させて
得られるポリイミド樹脂が溶剤に溶解されたポリイミド
樹脂組成物の７ニスを基材に含浸、１ させると共に乾燥することによって、ポリイミド樹脂を
半硬化させたプリプレグを得ることができる。ポリイミ
ド樹脂組成物のフェスを含浸させる基材としては、通常
はガラス繊維布が用いられるが、その他石英繊維布等の
無機繊維布、ケブラー繊維布等の耐熱性有機繊維布など
を用いることもできる。ガラス＃Ｉｌ！ｊ維布を用いる
場合、ガラス繊維布としては通常はＥガラスが用いられ
るが、Ｅ〃ブスの誘電率は７．２３、誘電正接は０，０
０１１であるのに対して、Ｄガラスの誘電率は４．７４
、誘電正接は０．０００９であるために、低誘電率や低
誘電正接を高度に得るにはＤガラスを用いるのが好まし
い。また乾燥温度は１３０〜１５５“Ｃでおこなうのが
好ましい。１５５°Ｃを超えるとポリイミド樹脂の硬化
が進行し過ぎるおそれがあり、また１３０“Ｃ未満では
乾燥時間が長くなって生産効率が低下するおそれがある
。 上記のようにして調製したプリプレグを用いて積層板を
製造するにあたっては、銅箔等の金属箔やあるいは必要
に応じて回路形成された内層回路板とともにプリプレグ
を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって
おこなうことができる。そしてこの積層板において、積
層した金属箔をエツチング加工等して回路形成すること
によって、プリント配線板に仕上げることができる。 このようにして得られるプリント配線板を構成するポリ
イミド樹脂は、分子中にアルキル基やあるいはアルキレ
ン基を含むビスマレイミドとポリアミンとを原料として
調製されているものであるために、樹脂分子中にもアル
キル基やアルキレン基が含有されており、このアルキル
基やアルキレン基の存在によって分子の双極子モーメン
トが小さく、このためにポリイミド樹脂は誘電率や誘電
正接が一層低くなっており、誘電率や誘電正接の低いプ
リント配線板を得ることができるものである。誘電率や
誘電正接を十分に低くするためには、ビスマレイミドや
ポリアミンとして分子中に１１重量％以上のアルキル基
やアルキレン基を有するものを用いることが必要である
。
ポリイミド樹脂組成物を製造するにあたって、ビスマレ
イミドとポリアミンとして分子中に１１重量％以上の含
有率でアルキル基又はアルキレン基（メチレン基を除く
）の少なくとも一方を有するものを用いることを特徴と
するものである。 以下本発明の詳細な説明する。 本発明においてビスマレイミド及びポリアミンはベンゼ
ン環を１個以上有する芳香族系のものを用いるものであ
り、さらにこれらビスマレイミド及びポリアミンとして
はアルキル基又はアルキレン基を少なくとも１個以上有
するものを用いるものである。アルキル基はメチル基、
エチル基、プロピル基（異性体を含む）、ブチル基（異
性体を含む）などであり、これらの組み合わせであって
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″−１）７ Ｅ ：／に側鎖として含有されているもの
である。またアルキレン基はエチレン基やプロピレン基
などであリ、メチレン基は除外される。ビスマレイミド
やポリアミンの分子量に対して１１重量％以上の割合で
アルキル基やアルキレンを有するものを用υするもので
ある。 このようなアルキル基等を含むビスマレイミドとしては
、勿論これらに限定するものではないが、次に例挙する
ものを用いることができる。 ＣＨ３０ ＝４− ＯＣＬ Ｃ１１３００Ｃ２Ｌ
Ｃ２１１５０またアルキル基等を含むポリ
アミンとしては、勿論これらに限定するものではないが
、次に例挙するものを用いることができる。 上記のビスマレイミドやポリアミン１よ５を子τ）コｌ
こアルキル基やアルキレン基が１１重量％す、上の吉１
１合で存在するために、極性が低くて双極子モーメンＦ
が小さく、いずれのものも双極子モーメントは２．０以
下である。 そして、」１記ビスマレイミドとポリアミンとを反応さ
せることによって付加型のポリイミド樹脂を調製するこ
とができる。ビスマレイミドとポリアミンとの配合比は
、モル比で１．７：１〜２．５：１の範囲が好ましい。 １．７：１よりビスマレイミドが少ないと高分子量の生
成が多くなって硬化時開が短くなり取り扱いに問題が生
しる傾向があり、また２、５：１よりビスマレイミドが
多いと未反応原料が多く残存し易くなる。反応はビスマ
レイミドとポリアミンとをＮ−メチルピロリドンやＮ、
Ｎ−ツメチルアセトアミド等の溶剤に溶解した状態でお
こなうことがで外るものであり、反応の際の加熱温度は
５０〜１００°Ｃ程度の範囲が一般的であり、反応時間
は１５０〜３５０分程度の範囲が一般的である。 このようにビスマレイミドとポリアミンとを反応させて
得られるポリイミド樹脂が溶剤に溶解されたポリイミド
樹脂組成物の７ニスを基材に含浸、１ させると共に乾燥することによって、ポリイミド樹脂を
半硬化させたプリプレグを得ることができる。ポリイミ
ド樹脂組成物のフェスを含浸させる基材としては、通常
はガラス繊維布が用いられるが、その他石英繊維布等の
無機繊維布、ケブラー繊維布等の耐熱性有機繊維布など
を用いることもできる。ガラス＃Ｉｌ！ｊ維布を用いる
場合、ガラス繊維布としては通常はＥガラスが用いられ
るが、Ｅ〃ブスの誘電率は７．２３、誘電正接は０，０
０１１であるのに対して、Ｄガラスの誘電率は４．７４
、誘電正接は０．０００９であるために、低誘電率や低
誘電正接を高度に得るにはＤガラスを用いるのが好まし
い。また乾燥温度は１３０〜１５５“Ｃでおこなうのが
好ましい。１５５°Ｃを超えるとポリイミド樹脂の硬化
が進行し過ぎるおそれがあり、また１３０“Ｃ未満では
乾燥時間が長くなって生産効率が低下するおそれがある
。 上記のようにして調製したプリプレグを用いて積層板を
製造するにあたっては、銅箔等の金属箔やあるいは必要
に応じて回路形成された内層回路板とともにプリプレグ
を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって
おこなうことができる。そしてこの積層板において、積
層した金属箔をエツチング加工等して回路形成すること
によって、プリント配線板に仕上げることができる。 このようにして得られるプリント配線板を構成するポリ
イミド樹脂は、分子中にアルキル基やあるいはアルキレ
ン基を含むビスマレイミドとポリアミンとを原料として
調製されているものであるために、樹脂分子中にもアル
キル基やアルキレン基が含有されており、このアルキル
基やアルキレン基の存在によって分子の双極子モーメン
トが小さく、このためにポリイミド樹脂は誘電率や誘電
正接が一層低くなっており、誘電率や誘電正接の低いプ
リント配線板を得ることができるものである。誘電率や
誘電正接を十分に低くするためには、ビスマレイミドや
ポリアミンとして分子中に１１重量％以上のアルキル基
やアルキレン基を有するものを用いることが必要である
。
以下本発明を実施例によって詳述する。
笈１知■
ビスマレイミドとして式Ｉで示すものを５００重量部、
ポリアミンとして式■で示すものを１００重量部を採り
、４００重量部のＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミドにこれ
らを溶解して９０°Ｃで１８０分間反応させることによ
って、ポリイミド樹脂組成物のフェスを調製した。 このフェスを厚み０．１ ｍａｎ、１０５Ｂ／ｍ２のＥ
ｌｆラスの〃ラスクロスに含浸し、１５０℃の温度で乾
燥することによって樹脂含量が５０〜５２重景％のプリ
プレグを得た。このプリプレグを５枚重ねると共にその
上下両面にそれぞれ０．５オンス／ｆｔ２の銅箔を重ね
、これを１ 、６ ＋＋ｕ＋＋厚の金型に挟み、蒸気プ
レスを用いて５ ｋｇ／ ｃｍ２の加圧をおこないつつ
１３０”Ｃにまで加熱して２０分間保持し、次いで加圧
圧力を１５ｋｇ／ｃｍ２に設定すると共に加熱温度を１
７０°Ｃに設定し、９０分後に圧力をかけたまま室温ま
で冷却する成形をおこない、さらに２００°Ｃ，１２０
分間の条件で７７ターキユアーをおこなうことによって
、両面銅張り積層板を得た。 実施例２ ビスマレイミドとして式Ｉで示すものを５００重量部、
ポリアミンとして弐■で示すものを１００重量部を採り
、４００重量部のＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミドにこれ
らを溶解して９０℃で２４０分開反応させることによっ
て、ポリイミド樹脂組成物のフェスを調製した。このフ
ェスを用いて、あとは上記実施例１と同様にしてプリプ
レグを作成し、さらに上記実施例１と同様にして両面銅
張り積層板を得た。 実施例３ 実施例１で得たフェスを用い、基材として厚み０ 、１
＋＋＋Ｉ１１． １０５ ｇ／ ＋ｎ２のＤ〃テラス
〃ラスクロスを用いてプリプレグを作成するようにした
他は、上記実施例１と同様にして両面銅張り積層板を得
た。 比較例 ビスマレイミドとして式■で示すものを４４４■ 重量部、ポリアミンとして弐■で示すものを１２３重量
部を採り、３３３重量部のＮ、Ｎ−ツメチルアセトアミ
ドにこれらを溶解して９０“Ｃで１２０分間反応させる
ことによって、ポリイミド樹脂組成物のフェスを調製し
た。このフニスを用いて、あとは上記実、施例１と同様
にしてプリプレグを作成し、さらに上記実施例１と同様
にして画面銅張り積層板を得た。 ・・・式Ｉ 上記のようにして得られた各実施例及び比較例の両面銅
張り積層板の絶縁基板について、ＪＩＳＣ６４８１に基
づいて誘電率と誘電正接とを測表の結果にみられるよう
に、アルキル基を分子中に有するビスマレイミドとポリ
アミンを原料としてポリイミド樹脂を調製するようにし
た各実施例のものでは、アルキル基が分子中に存在しな
いビスマレイミドとポリアミンを原料としてポリイミド
樹脂を調製するようにした比較例のものよりも、誘電率
や誘電正接が低いことが確認される。 また実施例３のようにＤ〃クラス〃ラスクロスを用いる
ことによって、誘電率や誘電正接をさらに低くできるこ
とがわかる。 【発明の効果１ 上述のように本発明にあっては、ビスマレイミドとポリ
アミンとを反応させて芳香族系のポリイミド樹脂組成物
を製造するにあたって、ビスマレイミドとポリアミンと
して分子中に１１重量％以上の含有率でアルキル基又は
アルキレン基（メチレン基を除く）の少なくとも一方を
有するものを用いるようにしたので、ビスマレイミドや
ポリアミンによってポリイミド樹脂の分子中にアルキル
基やアルキレン基を導入することができ、ポリイミド樹
脂の双極子モーメントを小さくして、ポリイミド樹脂の
誘電率や誘電正接な一層低くすることができるものであ
る。
ポリアミンとして式■で示すものを１００重量部を採り
、４００重量部のＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミドにこれ
らを溶解して９０°Ｃで１８０分間反応させることによ
って、ポリイミド樹脂組成物のフェスを調製した。 このフェスを厚み０．１ ｍａｎ、１０５Ｂ／ｍ２のＥ
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燥することによって樹脂含量が５０〜５２重景％のプリ
プレグを得た。このプリプレグを５枚重ねると共にその
上下両面にそれぞれ０．５オンス／ｆｔ２の銅箔を重ね
、これを１ 、６ ＋＋ｕ＋＋厚の金型に挟み、蒸気プ
レスを用いて５ ｋｇ／ ｃｍ２の加圧をおこないつつ
１３０”Ｃにまで加熱して２０分間保持し、次いで加圧
圧力を１５ｋｇ／ｃｍ２に設定すると共に加熱温度を１
７０°Ｃに設定し、９０分後に圧力をかけたまま室温ま
で冷却する成形をおこない、さらに２００°Ｃ，１２０
分間の条件で７７ターキユアーをおこなうことによって
、両面銅張り積層板を得た。 実施例２ ビスマレイミドとして式Ｉで示すものを５００重量部、
ポリアミンとして弐■で示すものを１００重量部を採り
、４００重量部のＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミドにこれ
らを溶解して９０℃で２４０分開反応させることによっ
て、ポリイミド樹脂組成物のフェスを調製した。このフ
ェスを用いて、あとは上記実施例１と同様にしてプリプ
レグを作成し、さらに上記実施例１と同様にして両面銅
張り積層板を得た。 実施例３ 実施例１で得たフェスを用い、基材として厚み０ 、１
＋＋＋Ｉ１１． １０５ ｇ／ ＋ｎ２のＤ〃テラス
〃ラスクロスを用いてプリプレグを作成するようにした
他は、上記実施例１と同様にして両面銅張り積層板を得
た。 比較例 ビスマレイミドとして式■で示すものを４４４■ 重量部、ポリアミンとして弐■で示すものを１２３重量
部を採り、３３３重量部のＮ、Ｎ−ツメチルアセトアミ
ドにこれらを溶解して９０“Ｃで１２０分間反応させる
ことによって、ポリイミド樹脂組成物のフェスを調製し
た。このフニスを用いて、あとは上記実、施例１と同様
にしてプリプレグを作成し、さらに上記実施例１と同様
にして画面銅張り積層板を得た。 ・・・式Ｉ 上記のようにして得られた各実施例及び比較例の両面銅
張り積層板の絶縁基板について、ＪＩＳＣ６４８１に基
づいて誘電率と誘電正接とを測表の結果にみられるよう
に、アルキル基を分子中に有するビスマレイミドとポリ
アミンを原料としてポリイミド樹脂を調製するようにし
た各実施例のものでは、アルキル基が分子中に存在しな
いビスマレイミドとポリアミンを原料としてポリイミド
樹脂を調製するようにした比較例のものよりも、誘電率
や誘電正接が低いことが確認される。 また実施例３のようにＤ〃クラス〃ラスクロスを用いる
ことによって、誘電率や誘電正接をさらに低くできるこ
とがわかる。 【発明の効果１ 上述のように本発明にあっては、ビスマレイミドとポリ
アミンとを反応させて芳香族系のポリイミド樹脂組成物
を製造するにあたって、ビスマレイミドとポリアミンと
して分子中に１１重量％以上の含有率でアルキル基又は
アルキレン基（メチレン基を除く）の少なくとも一方を
有するものを用いるようにしたので、ビスマレイミドや
ポリアミンによってポリイミド樹脂の分子中にアルキル
基やアルキレン基を導入することができ、ポリイミド樹
脂の双極子モーメントを小さくして、ポリイミド樹脂の
誘電率や誘電正接な一層低くすることができるものであ
る。
Claims (2)
- （１）ビスマレイミドとポリアミンとを反応させてポリ
イミド樹脂組成物を製造するにあたって、ビスマレイミ
ドとポリアミンとして分子中に１１重量％以上の含有率
でアルキル基又はアルキレン基（メチレン基を除く）の
少なくとも一方を有するものを用いることを特徴とする
プリント配線板用ポリイミド樹脂組成物の製造法。 - （２）ビスマレイミドとポリアミンは双極子モーメント
が２．０以下のものであることを特徴とする請求項１又
は２に記載のプリント配線板用ポリイミド樹脂組成物の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1119152A JPH0747638B2 (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | プリント配線板用積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1119152A JPH0747638B2 (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | プリント配線板用積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02298548A true JPH02298548A (ja) | 1990-12-10 |
| JPH0747638B2 JPH0747638B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=14754206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1119152A Expired - Fee Related JPH0747638B2 (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | プリント配線板用積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0747638B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020004211A1 (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-02 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物およびその応用 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63156827A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-29 | チバ―ガイギー アクチエンゲゼルシャフト | ヒンダードジアミンから製造するイミド基含有重合体の製造方法 |
| JPS6440529A (en) * | 1987-08-06 | 1989-02-10 | Nippon Kayaku Kk | Production of high-molecular weight polyimide |
-
1989
- 1989-05-12 JP JP1119152A patent/JPH0747638B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| TWI830741B (zh) * | 2018-06-27 | 2024-02-01 | 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 | 樹脂組成物及其應用 |
| CN112313265B (zh) * | 2018-06-27 | 2024-04-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂组合物和其应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0747638B2 (ja) | 1995-05-24 |
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