JPH0747638B2 - プリント配線板用積層板の製造法 - Google Patents
プリント配線板用積層板の製造法Info
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- JPH0747638B2 JPH0747638B2 JP1119152A JP11915289A JPH0747638B2 JP H0747638 B2 JPH0747638 B2 JP H0747638B2 JP 1119152 A JP1119152 A JP 1119152A JP 11915289 A JP11915289 A JP 11915289A JP H0747638 B2 JPH0747638 B2 JP H0747638B2
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Landscapes
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
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Description
本発明は、プリント配線板を作成するために用いられる
積層板の製造法に関するものである。
積層板の製造法に関するものである。
【従来の技術】 精密機器、電子計算機、通信機などの分野では、近年ま
すますデータ処理の高速化が進んできており、このよう
に信号の高速伝播がなされるプリント配線板に対しては
低誘電率化や低誘電正接化が一層高度に要求される。 そしてプリント配線板の低誘電率や低誘電正接を満足さ
せるために、プリント配線板を構成する樹脂として、フ
ェノール樹脂やエポキシ樹脂などよりも誘電率や誘電正
接や低い特性を有するポリイミド樹脂を用いることが実
用化されている。
すますデータ処理の高速化が進んできており、このよう
に信号の高速伝播がなされるプリント配線板に対しては
低誘電率化や低誘電正接化が一層高度に要求される。 そしてプリント配線板の低誘電率や低誘電正接を満足さ
せるために、プリント配線板を構成する樹脂として、フ
ェノール樹脂やエポキシ樹脂などよりも誘電率や誘電正
接や低い特性を有するポリイミド樹脂を用いることが実
用化されている。
しかしポリイミド樹脂にあっても、近年の急速な低誘電
率化や低誘電正接化の要求を満たすのが困難になってい
るのが現状である。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、誘電率
や誘電正接を一層低くしたプリント配線板用積層板の製
造法を提供することを目的とするものである。
率化や低誘電正接化の要求を満たすのが困難になってい
るのが現状である。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、誘電率
や誘電正接を一層低くしたプリント配線板用積層板の製
造法を提供することを目的とするものである。
本発明は、ビスマレイミドとポリアミンとを反応させて
ポリイミド樹脂組成物製造するにあたって、ビスマレイ
ミドとして、 の構造式のものを用いると共に、ポリアミンとして、 の構造式のものを用いてポリイミド樹脂組成物を調製
し、このポリイミド樹脂組成物をＤガラスのガラス繊維
布に含浸させて調製したプリプレグを用い、このプリプ
レグを積層成形することを特徴とするものである。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明においてビスマレイミド及びポリアミンとして
は、上記の構造式のものを用いるものである。このビス
マレイミドやポリアミンは分子中にアルキル基が11重量
％以上の割合で存在するために、極性が低くて双極子モ
ーメントが小さく、いずれのものも双極子モーメントは
2.0以下である。 そして、上記ビスマレイミドとポリアミンとを反応させ
ることによって付加型のポリイミド樹脂を調製すること
ができる。ビスマレイミドとポリアミンとの配合比は、
モル比で1.7:1〜2.5:1の範囲が好ましい。1.7:1よりビ
スマレイミドが少ないと高分子量の生成が多くなって硬
化時間が短くなり取り扱いに問題が生じる傾向があり、
また2.5:1よりビスマレイミドが多いと未反応原料が多
く残存し易くなる。反応はビスマレイミドとポリアミン
とをＮ−メチルピロリドンやN,N−ジメチルアセトアミ
ド等の溶剤に溶解した状態でおこなうことができるもの
であり、反応の際の加熱温度は50〜100℃程度の範囲が
一般的であり、反応時間は150〜350分程度の範囲が一般
的である。 このようにビスマレイミドとポリアミンとを反応させて
得られるポリイミド樹脂が溶剤に溶解されたポリイミド
樹脂組成物のワニスを基材に含浸させると共に乾燥する
ことによって、ポリイミド樹脂を半硬化させたプリプレ
グを得ることができる。ポリイミド樹脂組成物のワニス
を含浸させる基材としては、通常はＥガラスのガラス繊
維布が用いられるが、Ｅガラスの誘電率は7.23、誘電正
接は0.0011であるのに対して、Ｄガラスの誘電率は4.7
4、誘電正接は0.0009であり、本発明では低誘電率や低
誘電正接を高度に得るためにＤガラスのガラス繊維布を
基材として用いるものである。また乾燥温度は130〜155
℃でおこなうのが好ましい。155℃を超えるとポリイミ
ド樹脂の硬化が進行し過ぎるおそれがあり、また130℃
未満では乾燥時間が長くなって生産効率が低下するおそ
れがある。 上記のようにして調製したプリプレグを用いて積層板を
製造するにあたっては、銅箔等の金属箔やあるいは必要
に応じて回路形成された内層回路板とともにプリプレグ
を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって
おこなうことができる。そしてこの積層板において、積
層した金属箔をエッチング加工等して回路形成すること
によって、プリント配線板に仕上げることができる。 このようにして得られるプリント配線板の積層板を構成
するポリイミド樹脂は、上記の構造式を有するものであ
るために、アルキル基の存在によって分子の双極子モー
メントが小さく、このためにポリイミド樹脂は誘電率や
誘電正接が一層低くなっており、誘電率や誘電正接の低
いプリント配線板用の積層板を得ることができるもので
ある。
ポリイミド樹脂組成物製造するにあたって、ビスマレイ
ミドとして、 の構造式のものを用いると共に、ポリアミンとして、 の構造式のものを用いてポリイミド樹脂組成物を調製
し、このポリイミド樹脂組成物をＤガラスのガラス繊維
布に含浸させて調製したプリプレグを用い、このプリプ
レグを積層成形することを特徴とするものである。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明においてビスマレイミド及びポリアミンとして
は、上記の構造式のものを用いるものである。このビス
マレイミドやポリアミンは分子中にアルキル基が11重量
％以上の割合で存在するために、極性が低くて双極子モ
ーメントが小さく、いずれのものも双極子モーメントは
2.0以下である。 そして、上記ビスマレイミドとポリアミンとを反応させ
ることによって付加型のポリイミド樹脂を調製すること
ができる。ビスマレイミドとポリアミンとの配合比は、
モル比で1.7:1〜2.5:1の範囲が好ましい。1.7:1よりビ
スマレイミドが少ないと高分子量の生成が多くなって硬
化時間が短くなり取り扱いに問題が生じる傾向があり、
また2.5:1よりビスマレイミドが多いと未反応原料が多
く残存し易くなる。反応はビスマレイミドとポリアミン
とをＮ−メチルピロリドンやN,N−ジメチルアセトアミ
ド等の溶剤に溶解した状態でおこなうことができるもの
であり、反応の際の加熱温度は50〜100℃程度の範囲が
一般的であり、反応時間は150〜350分程度の範囲が一般
的である。 このようにビスマレイミドとポリアミンとを反応させて
得られるポリイミド樹脂が溶剤に溶解されたポリイミド
樹脂組成物のワニスを基材に含浸させると共に乾燥する
ことによって、ポリイミド樹脂を半硬化させたプリプレ
グを得ることができる。ポリイミド樹脂組成物のワニス
を含浸させる基材としては、通常はＥガラスのガラス繊
維布が用いられるが、Ｅガラスの誘電率は7.23、誘電正
接は0.0011であるのに対して、Ｄガラスの誘電率は4.7
4、誘電正接は0.0009であり、本発明では低誘電率や低
誘電正接を高度に得るためにＤガラスのガラス繊維布を
基材として用いるものである。また乾燥温度は130〜155
℃でおこなうのが好ましい。155℃を超えるとポリイミ
ド樹脂の硬化が進行し過ぎるおそれがあり、また130℃
未満では乾燥時間が長くなって生産効率が低下するおそ
れがある。 上記のようにして調製したプリプレグを用いて積層板を
製造するにあたっては、銅箔等の金属箔やあるいは必要
に応じて回路形成された内層回路板とともにプリプレグ
を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって
おこなうことができる。そしてこの積層板において、積
層した金属箔をエッチング加工等して回路形成すること
によって、プリント配線板に仕上げることができる。 このようにして得られるプリント配線板の積層板を構成
するポリイミド樹脂は、上記の構造式を有するものであ
るために、アルキル基の存在によって分子の双極子モー
メントが小さく、このためにポリイミド樹脂は誘電率や
誘電正接が一層低くなっており、誘電率や誘電正接の低
いプリント配線板用の積層板を得ることができるもので
ある。
次に、本発明を実施例によって詳述する。 （実施例） ビスマレイミドとして式１で示すものを500重量部、ポ
リアミンとして式２で示すものを100重量部を採り、400
重量部のN,N−ジメチルアセトアミドにこれらを溶解し
て90℃で180分間反応させることによって、ポリイミド
樹脂組成物のワニスを調製した。 このワニスを厚み0.1mm、105g/m2のＤガラスのガラスク
ロスに含浸し、150℃の温度で乾燥することによって樹
脂含量が50〜52重量％のプリプレグを得た。このプリプ
レグを５枚重ねると共にその上下両面にそれぞれ0.5オ
ンス/ft2の銅箔を重ね、これを1.6mm厚の金型に挟み、
蒸気プレスを用いて5kg/cm2の加圧をおこないつつ130℃
にまで加熱して20分間保持し、次いで加圧圧力を15kg/c
m2に設定すると共に加熱温度を170℃に設定し、90分後
に圧力をかけたまま室温まで冷却する成形をおこない、
さらに200℃、120分間の条件でアフターキュアーをおこ
なうことによって、両面銅張り積層板を得た。 （比較例） ビスマレイミドとして式３で示すものを444重量部、ポ
リアミンとして式４で示すものを123重量部を採り、333
重量部のN,N−ジメチルアセトアミドにこれらを溶解し
て90℃で120分間反応させることによって、ポリイミド
樹脂組成物のワニスを調製した。このワニスをＥガラス
のガラスクロスに含浸して、あとは上記実施例と同様に
してプリプレグを作成し、さらに上記実施例と同様にし
て両面銅張り積層板を得た。 上記のようにして得られた実施例及び比較例の両面銅張
り積層板の絶縁基板について、JIS Ｃ 6481に基づい
て誘電率と誘電正接とを測定した。結果を次表に示す。 表の結果にみられるように、構造式１のビスマレイミド
と構造式２のポリアミンを原料としてポリイミド樹脂を
調製するようにした実施例のものでは、比較例のものよ
りも誘電率や誘電正接が低いことが確認される。また実
施例のようにＤガラスのガラスクロスを用いることによ
っても、誘電率や誘電正接を低くできるものであった。
リアミンとして式２で示すものを100重量部を採り、400
重量部のN,N−ジメチルアセトアミドにこれらを溶解し
て90℃で180分間反応させることによって、ポリイミド
樹脂組成物のワニスを調製した。 このワニスを厚み0.1mm、105g/m2のＤガラスのガラスク
ロスに含浸し、150℃の温度で乾燥することによって樹
脂含量が50〜52重量％のプリプレグを得た。このプリプ
レグを５枚重ねると共にその上下両面にそれぞれ0.5オ
ンス/ft2の銅箔を重ね、これを1.6mm厚の金型に挟み、
蒸気プレスを用いて5kg/cm2の加圧をおこないつつ130℃
にまで加熱して20分間保持し、次いで加圧圧力を15kg/c
m2に設定すると共に加熱温度を170℃に設定し、90分後
に圧力をかけたまま室温まで冷却する成形をおこない、
さらに200℃、120分間の条件でアフターキュアーをおこ
なうことによって、両面銅張り積層板を得た。 （比較例） ビスマレイミドとして式３で示すものを444重量部、ポ
リアミンとして式４で示すものを123重量部を採り、333
重量部のN,N−ジメチルアセトアミドにこれらを溶解し
て90℃で120分間反応させることによって、ポリイミド
樹脂組成物のワニスを調製した。このワニスをＥガラス
のガラスクロスに含浸して、あとは上記実施例と同様に
してプリプレグを作成し、さらに上記実施例と同様にし
て両面銅張り積層板を得た。 上記のようにして得られた実施例及び比較例の両面銅張
り積層板の絶縁基板について、JIS Ｃ 6481に基づい
て誘電率と誘電正接とを測定した。結果を次表に示す。 表の結果にみられるように、構造式１のビスマレイミド
と構造式２のポリアミンを原料としてポリイミド樹脂を
調製するようにした実施例のものでは、比較例のものよ
りも誘電率や誘電正接が低いことが確認される。また実
施例のようにＤガラスのガラスクロスを用いることによ
っても、誘電率や誘電正接を低くできるものであった。
上述のように本発明にあっては、ビスマレイミドとポリ
アミンとを反応させて芳香族系のポリイミド樹脂組成物
を製造するにあたって、ビスマレイミドとポリアミンと
して上記のような特定の構造式を有するものを用いるよ
うにしたので、ポリイミド樹脂の双極子モーメントを小
さくして、ポリイミド樹脂の誘電率や誘電正接を一層低
くすることができるものである。
アミンとを反応させて芳香族系のポリイミド樹脂組成物
を製造するにあたって、ビスマレイミドとポリアミンと
して上記のような特定の構造式を有するものを用いるよ
うにしたので、ポリイミド樹脂の双極子モーメントを小
さくして、ポリイミド樹脂の誘電率や誘電正接を一層低
くすることができるものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 79/08 ＬＲＢ Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｄ 9059−5Ｇ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｇ 7011−4Ｅ (72)発明者 吉光 時夫 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭64−40529（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−156827（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】ビスマレイミドとポリアミンとを反応させ
てポリイミド樹脂組成物を製造するにあたって、ビスマ
レイミドとして、 の構造式のものを用いると共に、ポリアミンとして、 の構造式のものを用いてポリイミド樹脂組成物を調製
し、このポリイミド樹脂組成物をＤガラスのガラス繊維
布に含浸させて調製したプリプレグを用い、このプリプ
レグを積層成形することを特徴とするプリント配線板用
積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1119152A JPH0747638B2 (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | プリント配線板用積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1119152A JPH0747638B2 (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | プリント配線板用積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02298548A JPH02298548A (ja) | 1990-12-10 |
| JPH0747638B2 true JPH0747638B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=14754206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1119152A Expired - Fee Related JPH0747638B2 (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | プリント配線板用積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0747638B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102877886B1 (ko) * | 2018-06-27 | 2025-10-28 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물 및 그 응용 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2608613B1 (fr) * | 1986-12-17 | 1989-03-31 | Rhone Poulenc Chimie | Polymeres a groupements imides faits a partir de diamines encombrees et leurs procedes de preparation |
| JP2584634B2 (ja) * | 1987-08-06 | 1997-02-26 | 日本化薬株式会社 | 高分子量ポリイミドの製造法 |
-
1989
- 1989-05-12 JP JP1119152A patent/JPH0747638B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02298548A (ja) | 1990-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |