JPH02299248A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体装置に関する。

〔従来の技術Ｊ 周知のように、ＩＣペレットのアッセンブリ工程におい
て、その小型化のため樹脂テープ上に設けた銅箔から成
る導電パターンにペレットを接続するテープボンディン
グ技術が開発されている。

このテープボンディングされたＩＣを外部電気回路と接
続するための方法として、第２図に示すようにフレキシ
ブルテープをある大′きさで切断してＩＣが実装された
フレキシブルプリント配線板と成し、上記フレキシブル
プリント配線板の導電パターンをさらに外部のプリント
配線板上に形成された導電パターンにろう付は等により
接続する方法（アウター“リードボンディング）が知ら
れている。

［発明が解決しようとする課題Ｊ しかし、このようなアウターリードボンディング法では
つぎのような問題点がある。すなわち、フレキシブルプ
リント配線板のアウターリードの１本に対し、外部プリ
ント配線板上に１つの専用接続ランドを設ける必要があ
る。このため複数個のＩＣを実装する場合、メモリー■
Ｃ等のように同一配線ライン上にパラレルに接続する場
合でも１個のＩＣに対し１組の接続ランドを設けなけれ
ばならず、プリント配線板上の平面方向のスペースを縮
小することが困難となる。

本発明の目的は、このような問題を解決し、プリント配
線板の平面方向のスペースを縮小した小型の半導体装置
を提供することにある。

［課題を解決するための手段Ｊ 本発明の半導体装置は、１枚のプリント配線板とＩＣを
テープボンディングされた複数のフレキシブルプリント
配線板より成り、前記プリント配＃ｉ板上の同一面の同
一位置上に上記フレキシブルプリント配線板が多重に配
置され、上記フレキシブルプリント配線板の導電パター
ンが相互に電気的に接続され、うち１個のフレキシブル
プリント配線板の導電パターンが前記プリント配線板の
導電パターンに電気的に接続されて成ることを特徴とす
る。

［実　施　例Ｊ 第１図に本発明の実施例を示す。まず、プリント配線板
７の導電パターン６にＩＣＩがテープボンデインクされ
たフレキシブルプリント配線板４′の導電パターン３を
半田付等により接続する。上記フレキシブルプリント配
線板には、その基材フィルム４′の一部に接続用の孔５
を設けておき、その孔を介してさらにもう１個のフレキ
シブルプリント配線板を半田付等により接続する。

本実施例は、２重構造の例を示したが、さらに上部に接
続することにより３重以上の構造も可能である。また、
各ＩＣの端子が共通に接続できない配線の場合には、Ｉ
Ｃに接続しない外部回路への接続専用のパターンを下部
のフレキシブルプリント配線板に設け、上部のフレキシ
ブルプリント配線板の導電パターンをそこへ接続し外部
接続専用パターンを外部プリント配線板へ接続すること
により解決できる。

［発明の効果］ 本発明によれば、プリント配線板上の１組の接続ランド
に対し、２個以上のＩＣを実装することか可能となり、
約２倍以上のスペース効率が得られるため本半導体装置
を用いた機器等を小型化することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例における半導体装置の断面図、
第２図は従来技術における半導体装置の断面図。 ｌ・・・・・ＩＣベレット ２・・・・・モールド樹脂 ３・・・・・フレキシブルプリント配線板の導電パター
ン ４．４′　・・フレキシブルプリント配線板の基材フィ
ルム ５・・・・・フレキシブルプリント配線板の基材フィル
ムに設けた孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　１枚のプリント配線板と半導体集積回路（ＩＣ）をテ
   ープボンディングされた複数のフレキシブルプリント配
   線板より成り、前記プリント配線板上の同一面の同一位
   置に前記フレキシブルプリント配線板が多重に配置され
   、前記フレキシブルプリント配線板の導電パターンが相
   互に電気的に接続され、それらのうち１個のフレキシブ
   ルプリント配線板の導電パターンが、前記プリント配線
   板の導電パターンに電気的に接続されて成ることを特徴
   とする半導体装置。