JPH0778927A - 電子部品搭載用基板及びリードフレーム - Google Patents
電子部品搭載用基板及びリードフレームInfo
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- JPH0778927A JPH0778927A JP5161410A JP16141093A JPH0778927A JP H0778927 A JPH0778927 A JP H0778927A JP 5161410 A JP5161410 A JP 5161410A JP 16141093 A JP16141093 A JP 16141093A JP H0778927 A JPH0778927 A JP H0778927A
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- Japan
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- pad
- electronic component
- component mounting
- outer peripheral
- plate material
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
- H10W72/07554—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting changes in dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 汎用性に優れ、小型化を容易に図ることがで
き、電子部品を安定して高速度に作動することができる
ばかりか、簡略化された工程により容易に製造すること
ができ、しかも、搭載した電子部品の各端子と容易に接
続することができる電子部品搭載用基板を、簡単な構造
によって提供すること。 【構成】 搭載する電子部品２００の外周部位に配設さ
れるべく板材から形成されたベタパターンの第一パッド
１１と、第一パッド１１の外周部位に配設されると共に
板材から第一パッド１１と共に一体的に形成されたベタ
パターンの第二パッド１２と、第二パッド１２のさらに
外周部位に配設されると共に板材から第一パッド１１及
び第二パッド１２と共に一体的に形成された複数のリー
ド１３とを備えた。
き、電子部品を安定して高速度に作動することができる
ばかりか、簡略化された工程により容易に製造すること
ができ、しかも、搭載した電子部品の各端子と容易に接
続することができる電子部品搭載用基板を、簡単な構造
によって提供すること。 【構成】 搭載する電子部品２００の外周部位に配設さ
れるべく板材から形成されたベタパターンの第一パッド
１１と、第一パッド１１の外周部位に配設されると共に
板材から第一パッド１１と共に一体的に形成されたベタ
パターンの第二パッド１２と、第二パッド１２のさらに
外周部位に配設されると共に板材から第一パッド１１及
び第二パッド１２と共に一体的に形成された複数のリー
ド１３とを備えた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載用基板及
びリードフレームに関する。
びリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ等の電子部品を搭載し、こ
れを外部と電気的に接続する電子部品搭載用基板として
は、種々のものが案出されているが、中には、複数のリ
ードを備え、搭載した電子部品の電源端子、接地端子や
Ｉ／Ｏ端子等の各種の端子を各リードに電気的に接続す
るようにしたものがある。そして、特開昭６３ー２４６
８５１号公報には、この種の電子部品搭載用基板とし
て、図１０に示すように、搭載する電子部品の外周部位
にベタパターンの第一パッドと、この第一パッドの外周
部位にベタパターンの第二パッドとを備えたものが開示
されている。
れを外部と電気的に接続する電子部品搭載用基板として
は、種々のものが案出されているが、中には、複数のリ
ードを備え、搭載した電子部品の電源端子、接地端子や
Ｉ／Ｏ端子等の各種の端子を各リードに電気的に接続す
るようにしたものがある。そして、特開昭６３ー２４６
８５１号公報には、この種の電子部品搭載用基板とし
て、図１０に示すように、搭載する電子部品の外周部位
にベタパターンの第一パッドと、この第一パッドの外周
部位にベタパターンの第二パッドとを備えたものが開示
されている。
【０００３】このような電子部品搭載用基板は、その第
一パッド及び第二パッドがベタパターンであり、各々搭
載する電子部品の外周部位に配設されているため、例え
ば、第一パッド及び第二パッドに各々電子部品の電源端
子及び接地端子を接続するようにすれば、電源端子や接
地端子の位置が異なる種々の電子部品にも十分に対応し
て使用でき、汎用性に優れたものである。
一パッド及び第二パッドがベタパターンであり、各々搭
載する電子部品の外周部位に配設されているため、例え
ば、第一パッド及び第二パッドに各々電子部品の電源端
子及び接地端子を接続するようにすれば、電源端子や接
地端子の位置が異なる種々の電子部品にも十分に対応し
て使用でき、汎用性に優れたものである。
【０００４】また、複数の電源端子及び接地端子を有す
る大電流用の電子部品を搭載する場合、電子部品の各電
源端子及び各接地端子を第一パッド及び第二パッドに接
続すれば、電子部品の各電源端子及び各接地端子と各々
一対一で対応するリードを設ける必要がないため、小型
化を容易に図ることができるものである。
る大電流用の電子部品を搭載する場合、電子部品の各電
源端子及び各接地端子を第一パッド及び第二パッドに接
続すれば、電子部品の各電源端子及び各接地端子と各々
一対一で対応するリードを設ける必要がないため、小型
化を容易に図ることができるものである。
【０００５】さらに、大電流用の電子部品の各電源端子
及び各接地端子を第一パッド及び第二パッドに接続した
場合、第一パッド及び第二パッドが各々ベタパターンで
あるため、発生するインダクタンスを低くすることがで
き、電子部品を安定して高速度に作動することができる
ものである。
及び各接地端子を第一パッド及び第二パッドに接続した
場合、第一パッド及び第二パッドが各々ベタパターンで
あるため、発生するインダクタンスを低くすることがで
き、電子部品を安定して高速度に作動することができる
ものである。
【０００６】一方、このような電子部品搭載用基板の各
リードは、導電性に優れた銅板等の板材から一体的に形
成されたリードフレームから形成されるものであり、従
来のリードフレームは、各リードを互いに連結して保持
するように導電性に優れた銅板等の板材から一体的に形
成されていた。
リードは、導電性に優れた銅板等の板材から一体的に形
成されたリードフレームから形成されるものであり、従
来のリードフレームは、各リードを互いに連結して保持
するように導電性に優れた銅板等の板材から一体的に形
成されていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の電子
部品搭載用基板にあっては、図１０に示すように、第一
パッド、第二パッド及びリードが絶縁基材を介して積層
されたものであるため、特開昭６３ー２４６８５１号公
報に開示してあるように、その製造に際して、各々別体
の板材から形成された第一パッド、第二パッド及びリー
ドを順次絶縁基材を介して積層する煩雑で多数の工程を
必要とするものであった。
部品搭載用基板にあっては、図１０に示すように、第一
パッド、第二パッド及びリードが絶縁基材を介して積層
されたものであるため、特開昭６３ー２４６８５１号公
報に開示してあるように、その製造に際して、各々別体
の板材から形成された第一パッド、第二パッド及びリー
ドを順次絶縁基材を介して積層する煩雑で多数の工程を
必要とするものであった。
【０００８】また、一般に、搭載した電子部品の各端子
と第一パッド及び第二パッドとをボンディングワイヤに
より接続するのであるが、第一パッドと第二パッドとが
異なる層に配設されているため、ボンディング段数が多
くなり、電子部品の各端子と接続する際に煩雑な作業を
必要とするものであった。
と第一パッド及び第二パッドとをボンディングワイヤに
より接続するのであるが、第一パッドと第二パッドとが
異なる層に配設されているため、ボンディング段数が多
くなり、電子部品の各端子と接続する際に煩雑な作業を
必要とするものであった。
【０００９】一方、従来のリードフレームは、複数のリ
ードを互いに連結して保持するように板材から一体的に
形成されたものであるが、第一パッド及び第二パッドを
形成する板材とは別体の板材から形成されたものである
ため、電子部品搭載用基板を製造する際において、前述
したように、第一パッドの上層に第二パッドを積層し、
さらに上層にリードを積層するという煩雑で多数の工程
を必要とするものであるばかりか、板材を有効に使用で
きるものではなかった。
ードを互いに連結して保持するように板材から一体的に
形成されたものであるが、第一パッド及び第二パッドを
形成する板材とは別体の板材から形成されたものである
ため、電子部品搭載用基板を製造する際において、前述
したように、第一パッドの上層に第二パッドを積層し、
さらに上層にリードを積層するという煩雑で多数の工程
を必要とするものであるばかりか、板材を有効に使用で
きるものではなかった。
【００１０】本各発明は、このような実状を鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、まず、請求
項１の発明においては、汎用性に優れ、小型化を容易に
図ることができ、電子部品を安定して高速度に作動する
ことができるばかりか、簡略化された工程により容易に
製造することができ、しかも、搭載した電子部品の各端
子と容易に接続することができる電子部品搭載用基板
を、簡単な構造によって提供することである。
れたものであり、その目的とするところは、まず、請求
項１の発明においては、汎用性に優れ、小型化を容易に
図ることができ、電子部品を安定して高速度に作動する
ことができるばかりか、簡略化された工程により容易に
製造することができ、しかも、搭載した電子部品の各端
子と容易に接続することができる電子部品搭載用基板
を、簡単な構造によって提供することである。
【００１１】そして、請求項２の発明においては、電子
部品搭載用基板を製造する際に、第一パッド、第二パッ
ド及びリードを順次積層する煩雑で多数の工程を省略す
ることができるばかりか、板材を有効に使用することが
できるリードフレームを、簡単な構造によって提供する
ことである。
部品搭載用基板を製造する際に、第一パッド、第二パッ
ド及びリードを順次積層する煩雑で多数の工程を省略す
ることができるばかりか、板材を有効に使用することが
できるリードフレームを、簡単な構造によって提供する
ことである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本各発明の採った手段を、図面に使用する符号を付
して説明すると、まず、請求項１の発明は、「搭載する
電子部品２００の外周部位に配設されるべく板材から形
成されたベタパターンの第一パッド１１と、該第一パッ
ド１１の外周部位に配設されると共に前記板材から第一
パッド１１と共に一体的に形成されたベタパターンの第
二パッド１２と、該第二パッド１２のさらに外周部位に
配設されると共に板材から第一パッド１１及び第二パッ
ド１２と共に一体的に形成された複数のリード１３とを
備えたことを特徴とする電子部品搭載用基板１００」で
ある。
めに本各発明の採った手段を、図面に使用する符号を付
して説明すると、まず、請求項１の発明は、「搭載する
電子部品２００の外周部位に配設されるべく板材から形
成されたベタパターンの第一パッド１１と、該第一パッ
ド１１の外周部位に配設されると共に前記板材から第一
パッド１１と共に一体的に形成されたベタパターンの第
二パッド１２と、該第二パッド１２のさらに外周部位に
配設されると共に板材から第一パッド１１及び第二パッ
ド１２と共に一体的に形成された複数のリード１３とを
備えたことを特徴とする電子部品搭載用基板１００」で
ある。
【００１３】そして、請求項２の発明は、「ベタパター
ンの第一パッド１１と、該第一パッド１１の外周部位に
配設されたベタパターンの第二パッド１２と、該第二パ
ッド１２のさらに外周部位に配設された複数のリード１
３とを備えると共に、前記第一パッド１１、前記第二パ
ッド１２及び前記各リード１３を各々互いに連結して保
持するように板材から一体的に形成されてなることを特
徴とするリードフレーム１０」である。
ンの第一パッド１１と、該第一パッド１１の外周部位に
配設されたベタパターンの第二パッド１２と、該第二パ
ッド１２のさらに外周部位に配設された複数のリード１
３とを備えると共に、前記第一パッド１１、前記第二パ
ッド１２及び前記各リード１３を各々互いに連結して保
持するように板材から一体的に形成されてなることを特
徴とするリードフレーム１０」である。
【００１４】
【発明の作用】次に、このように構成された本各発明の
作用を説明するが、請求項２の発明のリードフレーム１
０は、請求項１の発明の電子部品搭載用基板１００を製
造する際に使用するものであり、同様に作用するため、
請求項１の発明の電子部品搭載用基板１００に基づいて
以下に説明する。
作用を説明するが、請求項２の発明のリードフレーム１
０は、請求項１の発明の電子部品搭載用基板１００を製
造する際に使用するものであり、同様に作用するため、
請求項１の発明の電子部品搭載用基板１００に基づいて
以下に説明する。
【００１５】まず、請求項１の発明の電子部品搭載用基
板１００は、搭載する電子部品２００の外周部位に配設
されたベタパターンの第一パッド１１と、この第一パッ
ド１１の外周部位に配設されたベタパターンの第二パッ
ド１２とを備えており、前述したように、例えば電源端
子や接地端子の位置が異なる種々の電子部品２００にも
十分に対応して使用し得る汎用性に優れたものとなって
いる。
板１００は、搭載する電子部品２００の外周部位に配設
されたベタパターンの第一パッド１１と、この第一パッ
ド１１の外周部位に配設されたベタパターンの第二パッ
ド１２とを備えており、前述したように、例えば電源端
子や接地端子の位置が異なる種々の電子部品２００にも
十分に対応して使用し得る汎用性に優れたものとなって
いる。
【００１６】また、複数の電源端子及び接地端子を有す
る電子部品２００を搭載する場合においては、電子部品
２００の各電源端子及び各接地端子をベタパターンの第
一パッド１１及び第二パッド１２に接続することによ
り、電子部品２００の各電源端子及び各接地端子と各々
一対一で対応するリード１３を省略し得、小型化を容易
に図ることができるものとなっている。
る電子部品２００を搭載する場合においては、電子部品
２００の各電源端子及び各接地端子をベタパターンの第
一パッド１１及び第二パッド１２に接続することによ
り、電子部品２００の各電源端子及び各接地端子と各々
一対一で対応するリード１３を省略し得、小型化を容易
に図ることができるものとなっている。
【００１７】さらに、大電流用の電子部品２００の各電
源端子及び各接地端子をベタパターンの第一パッド１１
及び第二パッド１２に接続することにより、発生するイ
ンダクタンスは低くなり、電子部品２００を安定して高
速度に作動し得るものとなっている。
源端子及び各接地端子をベタパターンの第一パッド１１
及び第二パッド１２に接続することにより、発生するイ
ンダクタンスは低くなり、電子部品２００を安定して高
速度に作動し得るものとなっている。
【００１８】次に、請求項１の発明の電子部品搭載用基
板１００の第一パッド１１、第二パッド１２及び各リー
ド１３は、請求項２の発明のリードフレーム１０から形
成されており、このリードフレーム１０は、第一パッド
１１、第二パッド１２及び各リード１３を互いに連結し
て保持するように板材から一体的に形成したものであ
る。このため、第一パッド１１、第二パッド１２及び各
リード１３は同一の層に配設されることになり、電子部
品搭載用基板１００を形成する際に、従来の如く第一パ
ッド１１、第二パッド１２及び各リード１３を順次積層
する煩雑な多数の工程は簡略化される。
板１００の第一パッド１１、第二パッド１２及び各リー
ド１３は、請求項２の発明のリードフレーム１０から形
成されており、このリードフレーム１０は、第一パッド
１１、第二パッド１２及び各リード１３を互いに連結し
て保持するように板材から一体的に形成したものであ
る。このため、第一パッド１１、第二パッド１２及び各
リード１３は同一の層に配設されることになり、電子部
品搭載用基板１００を形成する際に、従来の如く第一パ
ッド１１、第二パッド１２及び各リード１３を順次積層
する煩雑な多数の工程は簡略化される。
【００１９】また、第一パッド１１と第二パッド１２と
は、電子部品搭載用基板１００の同一層に配設されるた
め、ボンディングワイヤ２１０により電子部品２００の
各端子と接続する際に、従来の如く第一パッド１１と第
二パッド１２とが異なる層に配設されたものに比してボ
ンディング段数が少なくなり、その作業は簡略化され
る。
は、電子部品搭載用基板１００の同一層に配設されるた
め、ボンディングワイヤ２１０により電子部品２００の
各端子と接続する際に、従来の如く第一パッド１１と第
二パッド１２とが異なる層に配設されたものに比してボ
ンディング段数が少なくなり、その作業は簡略化され
る。
【００２０】さらに、第一パッド１１、第二パッド１２
及び各リード１３を備えたリードフレーム１０を板材か
ら一体的に形成することにより、板材を有効に使用し得
ることになる。
及び各リード１３を備えたリードフレーム１０を板材か
ら一体的に形成することにより、板材を有効に使用し得
ることになる。
【００２１】
【実施例】次に、本各発明の電子部品搭載用基板１００
及びリードフレーム１０の実施例を、図面に従って詳細
に説明する。
及びリードフレーム１０の実施例を、図面に従って詳細
に説明する。
【００２２】図１及び図２には、請求項１の発明に係る
電子部品搭載用基板１００の一実施例が示してある。こ
の電子部品搭載用基板１００は、搭載した電子部品２０
０を外部と電気的に接続する複数のリード１３を絶縁基
材２０の内部に備えたものであり、各リード１３の一部
は、絶縁基材２０の外方に突出するようにして配設され
ている。また、絶縁基材２０の両側表面には、銅箔３２
から形成された所望の形状の導体回路３０が形成されて
おり、この導体回路３０は、スルーホール３１を介して
各リード１３に接続されている。さらに、絶縁基材２０
には、第二パッド１２の一部及び第一パッド１１が露出
する開口２１と、電子部品２００を収納する開口２２と
が形成されている。そして、この電子部品搭載用基板１
００に搭載された電子部品２００は、その電源端子、接
地端子、Ｉ／Ｏ端子等の各種端子が、絶縁基材２０の表
面の導体回路３０、開口２１により露出する第一パッド
１１及び第二パッド１２にボンディングワイヤ２１０に
よって接続される。なお、この電子部品搭載用基板１０
０には、その絶縁基材２０の片面に、電子部品２００か
ら発生する熱を積極的に放出するヒートシンク４０が備
えてある。
電子部品搭載用基板１００の一実施例が示してある。こ
の電子部品搭載用基板１００は、搭載した電子部品２０
０を外部と電気的に接続する複数のリード１３を絶縁基
材２０の内部に備えたものであり、各リード１３の一部
は、絶縁基材２０の外方に突出するようにして配設され
ている。また、絶縁基材２０の両側表面には、銅箔３２
から形成された所望の形状の導体回路３０が形成されて
おり、この導体回路３０は、スルーホール３１を介して
各リード１３に接続されている。さらに、絶縁基材２０
には、第二パッド１２の一部及び第一パッド１１が露出
する開口２１と、電子部品２００を収納する開口２２と
が形成されている。そして、この電子部品搭載用基板１
００に搭載された電子部品２００は、その電源端子、接
地端子、Ｉ／Ｏ端子等の各種端子が、絶縁基材２０の表
面の導体回路３０、開口２１により露出する第一パッド
１１及び第二パッド１２にボンディングワイヤ２１０に
よって接続される。なお、この電子部品搭載用基板１０
０には、その絶縁基材２０の片面に、電子部品２００か
ら発生する熱を積極的に放出するヒートシンク４０が備
えてある。
【００２３】このような電子部品搭載用基板１００を製
造する際には、図３に示すような請求項２の発明に係る
リードフレーム１０が使用される。このリードフレーム
１０は、複数のリード１３が枠体１５及びタイバー１４
により互いに連結して保持されるように、導電性に優れ
た銅板により一体的に形成されている。ここで、第一パ
ッド１１及びこの外周部位に配設された第二パッド１２
は、各々リード１３の一つに連結されるようにして各リ
ード１３と共に板材から一体的に形成されている。
造する際には、図３に示すような請求項２の発明に係る
リードフレーム１０が使用される。このリードフレーム
１０は、複数のリード１３が枠体１５及びタイバー１４
により互いに連結して保持されるように、導電性に優れ
た銅板により一体的に形成されている。ここで、第一パ
ッド１１及びこの外周部位に配設された第二パッド１２
は、各々リード１３の一つに連結されるようにして各リ
ード１３と共に板材から一体的に形成されている。
【００２４】図４には、このリードフレーム１０を使用
して電子部品搭載用基板１００を製造する工程の一例が
示してあり、この工程を以下に説明する。まず、リード
１３における絶縁基材２０から突出する部分の両面にマ
スク５０を貼着しておき、リードフレーム１０全体の両
面を絶縁樹脂２０により被覆し、絶縁樹脂２０の両面に
導体回路３０を形成する銅箔３２を貼着する（ａ）。次
に、機械加工等により、電子部品２００を収納する開口
２２及びスルーホール３１となる孔２３を形成する
（ｂ）。次に、全体にメッキ３３を施した後、所望の形
状の導体回路３０、及び導体回路３０とリード１３とを
接続するスルーホール３１を形成する（ｃ）。この時、
第一パッド１１は、メッキ３３により絶縁基材２０の裏
面の導体回路３０と接続される。次に、機械加工等によ
り開口２１を形成し、第二パッド１２の一部及び第一パ
ッド１１を露出させる（ｄ）。最後に、絶縁基材２０の
片面に、接着剤４１を介してヒートシンク４０を貼着
し、電子部品搭載用基板１００を形成する。なお、電子
部品搭載用基板１００を形成し、電子部品２００を搭載
した後に、リードフレーム１０の枠体１５及びタイバー
１４は、適宜打ち抜き等によって切断され、各リード１
３は独立したものとなる。
して電子部品搭載用基板１００を製造する工程の一例が
示してあり、この工程を以下に説明する。まず、リード
１３における絶縁基材２０から突出する部分の両面にマ
スク５０を貼着しておき、リードフレーム１０全体の両
面を絶縁樹脂２０により被覆し、絶縁樹脂２０の両面に
導体回路３０を形成する銅箔３２を貼着する（ａ）。次
に、機械加工等により、電子部品２００を収納する開口
２２及びスルーホール３１となる孔２３を形成する
（ｂ）。次に、全体にメッキ３３を施した後、所望の形
状の導体回路３０、及び導体回路３０とリード１３とを
接続するスルーホール３１を形成する（ｃ）。この時、
第一パッド１１は、メッキ３３により絶縁基材２０の裏
面の導体回路３０と接続される。次に、機械加工等によ
り開口２１を形成し、第二パッド１２の一部及び第一パ
ッド１１を露出させる（ｄ）。最後に、絶縁基材２０の
片面に、接着剤４１を介してヒートシンク４０を貼着
し、電子部品搭載用基板１００を形成する。なお、電子
部品搭載用基板１００を形成し、電子部品２００を搭載
した後に、リードフレーム１０の枠体１５及びタイバー
１４は、適宜打ち抜き等によって切断され、各リード１
３は独立したものとなる。
【００２５】次に、図５及び図６には、請求項１の発明
に係る電子部品搭載用基板１００の別の実施例が示して
ある。この電子部品搭載用基板１００においては、第一
パッド１１がスルーホール３１を介して絶縁基材２０の
裏面に形成された導体回路３０に接続されている。な
お、第一パッド１１と裏面の導体回路３０とを接続する
スルーホール３１は、電子部品２００から発生する熱を
積極的に放出するヒートパイプの役割も果たす。
に係る電子部品搭載用基板１００の別の実施例が示して
ある。この電子部品搭載用基板１００においては、第一
パッド１１がスルーホール３１を介して絶縁基材２０の
裏面に形成された導体回路３０に接続されている。な
お、第一パッド１１と裏面の導体回路３０とを接続する
スルーホール３１は、電子部品２００から発生する熱を
積極的に放出するヒートパイプの役割も果たす。
【００２６】この電子部品搭載用基板１００は、図７に
示すような請求項２の発明に係るリードフレーム１０を
使用して製造されたものであり、このリードフレーム１
０においては、第一パッド１１がリード１３に直接保持
されておらず、タイバー１４によって第二パッド１２に
連結して保持されている。また、第二パッド１２は二つ
に分割されており、各々リード１３の一つに連結して保
持されている。ここで、第一パッド１１を保持するタイ
バー１４は、図８に示すように、裏面部分がエッチング
等によって除去されている。
示すような請求項２の発明に係るリードフレーム１０を
使用して製造されたものであり、このリードフレーム１
０においては、第一パッド１１がリード１３に直接保持
されておらず、タイバー１４によって第二パッド１２に
連結して保持されている。また、第二パッド１２は二つ
に分割されており、各々リード１３の一つに連結して保
持されている。ここで、第一パッド１１を保持するタイ
バー１４は、図８に示すように、裏面部分がエッチング
等によって除去されている。
【００２７】図９には、このリードフレーム１０によっ
て電子部品搭載用基板１００を製造する工程の一例が示
してあり、以下にこの工程を説明する。まず、リード１
３における絶縁基材２０から突出する部分の両面にマス
ク５０を貼着しておき、リードフレーム１０全体の両面
を絶縁樹脂２０により被覆し、絶縁樹脂２０の両面に導
体回路３０を形成する銅箔３２を貼着する（ａ）。次
に、前述した図４に示した工程と同様に、導体回路３０
を形成し、この導体回路３０とリード１３或は第一パッ
ド１１とを接続するスルーホール３１を形成する
（ｂ）。そして、機械加工等により、第二パッド１２の
一部及び第一パッド１１が露出する開口２１を形成し、
電子部品搭載用基板１００とする（ｃ）。ここで、第一
パッド１１と第二パッド１２とを連結するタイバー１４
は、開口２１を形成する際に除去され、第一パッド１１
は、第二パッド１２から独立したものとなる。
て電子部品搭載用基板１００を製造する工程の一例が示
してあり、以下にこの工程を説明する。まず、リード１
３における絶縁基材２０から突出する部分の両面にマス
ク５０を貼着しておき、リードフレーム１０全体の両面
を絶縁樹脂２０により被覆し、絶縁樹脂２０の両面に導
体回路３０を形成する銅箔３２を貼着する（ａ）。次
に、前述した図４に示した工程と同様に、導体回路３０
を形成し、この導体回路３０とリード１３或は第一パッ
ド１１とを接続するスルーホール３１を形成する
（ｂ）。そして、機械加工等により、第二パッド１２の
一部及び第一パッド１１が露出する開口２１を形成し、
電子部品搭載用基板１００とする（ｃ）。ここで、第一
パッド１１と第二パッド１２とを連結するタイバー１４
は、開口２１を形成する際に除去され、第一パッド１１
は、第二パッド１２から独立したものとなる。
【００２８】以上、本実施例においては、各リード１３
の一部が絶縁基材２０の外方に突出する電子部品搭載用
基板１００の例を示したが、これに限らず、例えば、各
リード１３の全体が絶縁基材２０の内部に納められ、ピ
ンや、別体のリードにより外部と接続されるような形態
のものであってもよい。また、絶縁基材２０の内部にリ
ード１３を備えた電子部品搭載用基板１００に限らず、
例えば、絶縁基材２０の表面にリード１３を備えたもの
であってもよい。
の一部が絶縁基材２０の外方に突出する電子部品搭載用
基板１００の例を示したが、これに限らず、例えば、各
リード１３の全体が絶縁基材２０の内部に納められ、ピ
ンや、別体のリードにより外部と接続されるような形態
のものであってもよい。また、絶縁基材２０の内部にリ
ード１３を備えた電子部品搭載用基板１００に限らず、
例えば、絶縁基材２０の表面にリード１３を備えたもの
であってもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、まず、請求
項１の発明の電子部品搭載用基板は、各々同一の板材か
ら一体的に形成されたベタパターンの第一パッドと、こ
の第一パッドの外周部位に配設されたベタパターンの第
二パッドと、この第二パッドのさらに外周部位に配設さ
れた複数のリードとを備えたものであり、同一層に第一
パッド、第二パッド及びリードを備えたものである。
項１の発明の電子部品搭載用基板は、各々同一の板材か
ら一体的に形成されたベタパターンの第一パッドと、こ
の第一パッドの外周部位に配設されたベタパターンの第
二パッドと、この第二パッドのさらに外周部位に配設さ
れた複数のリードとを備えたものであり、同一層に第一
パッド、第二パッド及びリードを備えたものである。
【００３０】そして、請求項２の発明のリードフレーム
は、請求項１の発明の電子部品搭載用基板を製造する際
に使用されるものであり、第一パッド、第二パッド及び
複数のリードを板材から一体的に形成して各々を保持し
たものである。
は、請求項１の発明の電子部品搭載用基板を製造する際
に使用されるものであり、第一パッド、第二パッド及び
複数のリードを板材から一体的に形成して各々を保持し
たものである。
【００３１】従って、まず、請求項１の発明によれば、
汎用性に優れ、小型化を容易に図ることができ、電子部
品を安定して高速度に作動することができるばかりか、
簡略化された工程により容易に製造することができ、し
かも、搭載した電子部品の各端子と容易に接続すること
ができる電子部品搭載用基板を、簡単な構造によって提
供することができる。
汎用性に優れ、小型化を容易に図ることができ、電子部
品を安定して高速度に作動することができるばかりか、
簡略化された工程により容易に製造することができ、し
かも、搭載した電子部品の各端子と容易に接続すること
ができる電子部品搭載用基板を、簡単な構造によって提
供することができる。
【００３２】そして、請求項２の発明によれば、電子部
品搭載用基板を製造する際に、第一パッド、第二パッド
及びリードを順次積層する煩雑で多数の工程を省略する
ことができるばかりか、板材を有効に使用することがで
きるリードフレームを、簡単な構造によって提供するこ
とができる。
品搭載用基板を製造する際に、第一パッド、第二パッド
及びリードを順次積層する煩雑で多数の工程を省略する
ことができるばかりか、板材を有効に使用することがで
きるリードフレームを、簡単な構造によって提供するこ
とができる。
【図１】請求項１の発明に係る電子部品搭載用基板の一
実施例を示す平面図である。
実施例を示す平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】請求項２の発明に係るリードフレームの一実施
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図４】図１に示した電子部品搭載用基板の製造工程を
示す工程図である。
示す工程図である。
【図５】請求項１の発明に係る電子部品搭載用基板の別
の実施例を示す平面図である。
の実施例を示す平面図である。
【図６】図５におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図７】請求項２の発明に係るリードフレームの別の実
施例を示す平面図である。
施例を示す平面図である。
【図８】図７におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図９】図５に示した電子部品搭載用基板の製造工程を
示す工程図である。
示す工程図である。
【図１０】従来の電子部品搭載用基板を示す部分斜視図
である。
である。
１０ リードフレーム １１ 第一パッド １２ 第二パッド １３ リード １４ タイバー １５ 枠体 ２０ 絶縁基材 ２１ 開口 ２２ 開口 ２３ 孔 ３０ 導体回路 ３１ スルーホール ３２ 銅箔 ３３ メッキ ４０ ヒートシンク ４１ 接着剤 ５０ マスク １００ 電子部品搭載用基板 ２００ 電子部品 ２１０ ボンディングワイヤ
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｑ 7128−4Ｅ // Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｊ
Claims (2)
- 【請求項１】 搭載する電子部品の外周部位に配設され
るべく板材から形成されたベタパターンの第一パッド
と、該第一パッドの外周部位に配設されると共に前記板
材から第一パッドと共に一体的に形成されたベタパター
ンの第二パッドと、該第二パッドのさらに外周部位に配
設されると共に板材から第一パッド及び第二パッドと共
に一体的に形成された複数のリードとを備えたことを特
徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項２】 ベタパターンの第一パッドと、該第一パ
ッドの外周部位に配設されたベタパターンの第二パッド
と、該第二パッドのさらに外周部位に配設された複数の
リードとを備えると共に、前記第一パッド、前記第二パ
ッド及び前記各リードを各々互いに連結して保持するよ
うに板材から一体的に形成されてなることを特徴とする
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5161410A JPH0778927A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 電子部品搭載用基板及びリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5161410A JPH0778927A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 電子部品搭載用基板及びリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0778927A true JPH0778927A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=15734569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5161410A Pending JPH0778927A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 電子部品搭載用基板及びリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0778927A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110972387A (zh) * | 2018-09-28 | 2020-04-07 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | 印刷电路板及其制造方法 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP5161410A patent/JPH0778927A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110972387A (zh) * | 2018-09-28 | 2020-04-07 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | 印刷电路板及其制造方法 |
| CN110972387B (zh) * | 2018-09-28 | 2022-10-21 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | 印刷电路板及其制造方法 |
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