JPH02299249A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

Info

Publication number
JPH02299249A
JPH02299249A JP1118599A JP11859989A JPH02299249A JP H02299249 A JPH02299249 A JP H02299249A JP 1118599 A JP1118599 A JP 1118599A JP 11859989 A JP11859989 A JP 11859989A JP H02299249 A JPH02299249 A JP H02299249A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
tool
bonding
pounding
bonded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1118599A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2530224B2 (ja
Inventor
Yoshimitsu Terakado
義光 寺門
Nobuhito Yamazaki
山崎 信人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP1118599A priority Critical patent/JP2530224B2/ja
Priority to US07/523,007 priority patent/US5024367A/en
Priority to KR1019900006854A priority patent/KR920007157B1/ko
Publication of JPH02299249A publication Critical patent/JPH02299249A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2530224B2 publication Critical patent/JP2530224B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/10Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07141Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07168Means for storing or moving the material for the connector
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07502Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07521Aligning
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07531Techniques
    • H10W72/07532Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07531Techniques
    • H10W72/07532Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
    • H10W72/07533Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はワイヤボンディング方法に係り、特に超音波併
用熱圧着ワイヤボンディング方法に関する。
[従来の技術] 周知の如く、超音波併用熱圧着ワイヤボンダは、概略第
3図に示すような構造よりなっている。即ち、平面上の
xY軸方向に駆動されるXYテーブルlには、ボンディ
ングヘッド2が搭載されている。ボンディングヘッド2
には図示しないZ軸駆動手段で上下動又は揺動させられ
るホーン3が設けられており、ホーン3の一端にはツー
ル4が取付けられている。ツール4には、ワイヤスプー
ル5に巻回されたワイヤ6がクランパ7を通して挿通さ
れている。
そこで、第1ボンド面Bと第2ボンド面9へのボンディ
ングは、第4図に示すタイミングで行われる。即ち、x
Yテーブル1のXY軸駆動による平面移動とホーン3の
Z軸駆動とによる下降とにより、ツール4は第1ボンド
面8に当接し、その第1ボンド面8より更に若干ツール
4が下降させてワイヤ6が加圧される。またワイヤ加圧
後にホーン3が超音波発振を行ってツール4に超音波振
動が印加される。これにより、第1ボンド面已にワイヤ
6がボンディングされる。
次にツール4は上昇、xY方向への駆動及び下降させら
れてワイヤ6の繰り出しが行われ、第2ポンド面9にツ
ール4は当接し、第1ポンド面8のポンディングと同様
にワイヤ6の加圧及び超音波振動が行われ、第2ポンド
面9にワイヤ6がポンディングされる。
その後、クランパ7が閉じてワイヤ挿通方向に上昇し、
ワイヤ6は第2ポンド面9の根元部より切断される8次
にツール4は上昇、クランパ7が開、上昇、閉、下降の
動作を行ってワイヤ6の先端がツール4の下面に延在さ
れる。
[発明が解決しようとする課題1 上記従来技術では、ポンド面8,9が酸化等してポンド
状態が悪い場合、ワイヤ6がポンド面8.9に全部ポン
ディングされなく、十分なワイヤボンディング強度が得
られないという問題があった。
本発明の目的は、ポンディング強度の向上が図れるワイ
ヤボンディング方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 上記目的は、ワイヤをポンド面に押付けてツールに超音
波振動を印加している時に該ツールにスクラブ動作を行
わせてポンディングすることにより達成される。
[作用] ワイヤをポンド面に加圧及び超音波振動を与える他に、
ツールにスクラブ動作を行わせてワイヤをポンド面にポ
ンディングするので、ポンド面が酸化等によってポンド
状態が悪い場合においても、酸化物等がスクラブ動作に
よって除去されてワイヤの全面がポンド面にポンディン
グされ、十分なワイヤボンディング強度が得られる。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を第1図及び第2図により説明
する。第1図に示すツール4の移動、Z軸駆動、ワイヤ
加圧及び超音波発振のタイミングは、第4図の場合と同
じである。
本実施例は、第1図に示すように、ツール4が第1ポン
ド面8及び第2ポンド面9にワイヤ6を加圧して超音波
発振を行っている時、即ちポンディング時に第3図に示
すxYテーブルlをXY方向に駆動するスクラブ信号1
0.11を与える。
前記スクラブ信号10.11は、例えば第2図に示すよ
うにツール4をX方向及びY方向に移動させる信号を与
える。このようにX方向及びY方向にツール4を移動さ
せる量は、試料によって異なるが、例えば3〜50uL
mmの範囲にする。またスクラブ動作は、第2図に示す
ように正方形形状に限定されるものではなく、長方形形
状、円形形状、楕円形形状、又は直線状の往復動作等で
もよい。
このように、ワイヤ6をポンド面8,9に加圧及び超音
波振動を与える他に、ツール4にスクラブ動作を行わせ
てワイヤ6をポンド面8.9にポンディングするので、
ポンド面8.9が酸化等によってポンド状態が悪い場合
においても、a化物等がスクラブ動作によって除去され
てワイヤ6の全面がポンド面8.9にポンディングされ
、十分なワイヤボンディング強度が得られる。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ワイ
ヤをポンド面に加圧及び超音波振動を与える他に、ツー
ルにスクラブ動作を行わせてワイヤをポンド面にポンデ
ィングするので、ポンド面の酸化物等がスクラブ動作に
よって除去される。
これにより、ワイヤの全面がポンド面にポンディングさ
れ、十分なワイヤボンディング強度が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すタイミング図、第2図
はスクラブ動作の一実施例を示す説明図、第3図はワイ
ヤボンダの概略図、第4図は従来例のタイミング図であ
る。 1:XYテーブル、   4:ツール、6:ワイヤ、 
     8:第1ポンド面。 9;第2ポンド面、   10.11ニスクラブ信号。 第1図 9:第2ホ゛″、卜°面 第3図 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ワイヤをツールでボンド面に押付け、該ツールに
    超音波振動を印加してボンディングするワイヤボンディ
    ング方法において、ワイヤをボンド面に押付けてツール
    に超音波振動を印加している時に該ツールにスクラブ動
    作を行わせてボンディングすることを特徴とするワイヤ
    ボンディング方法。
JP1118599A 1989-05-15 1989-05-15 ワイヤボンデイング方法 Expired - Lifetime JP2530224B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1118599A JP2530224B2 (ja) 1989-05-15 1989-05-15 ワイヤボンデイング方法
US07/523,007 US5024367A (en) 1989-05-15 1990-05-14 Wire bonding method
KR1019900006854A KR920007157B1 (ko) 1989-05-15 1990-05-14 와이어 본딩방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1118599A JP2530224B2 (ja) 1989-05-15 1989-05-15 ワイヤボンデイング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02299249A true JPH02299249A (ja) 1990-12-11
JP2530224B2 JP2530224B2 (ja) 1996-09-04

Family

ID=14740561

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1118599A Expired - Lifetime JP2530224B2 (ja) 1989-05-15 1989-05-15 ワイヤボンデイング方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5024367A (ja)
JP (1) JP2530224B2 (ja)
KR (1) KR920007157B1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8292160B2 (en) 2009-02-23 2012-10-23 Shinkawa Ltd. Method of manufacturing semiconductor device, and bonding apparatus
CN108242435A (zh) * 2016-12-26 2018-07-03 瑞萨电子株式会社 半导体器件的制造方法
WO2020039566A1 (ja) * 2018-08-23 2020-02-27 株式会社カイジョー ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5586713A (en) * 1993-08-31 1996-12-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for wire bonding
JP2000082717A (ja) * 1998-09-07 2000-03-21 Shinkawa Ltd ワイヤボンディング方法
US6199743B1 (en) * 1999-08-19 2001-03-13 Micron Technology, Inc. Apparatuses for forming wire bonds from circuitry on a substrate to a semiconductor chip, and methods of forming semiconductor chip assemblies
AU7883000A (en) 1999-08-19 2001-03-13 Micron Technology, Inc. Apparatuses for forming wire bonds from circuitry on a substrate to a semiconductor chip, and methods of forming semiconductor chip assemblies
US6221748B1 (en) 1999-08-19 2001-04-24 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for providing mechanically pre-formed conductive leads
JP4467631B1 (ja) 2009-01-07 2010-05-26 株式会社新川 ワイヤボンディング方法
WO2020110199A1 (ja) * 2018-11-27 2020-06-04 オリンパス株式会社 ケーブル接続構造
PH12022552004A1 (en) * 2020-02-21 2024-02-05 Nippon Micrometal Corp Copper bonding wire

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6070736A (ja) * 1983-09-27 1985-04-22 Toshiba Corp 半導体装置の組立方法およびその組立装置
JPS63239834A (ja) * 1987-03-27 1988-10-05 Hitachi Ltd スクラブ機構

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1179082B (de) * 1956-06-14 1964-10-01 Sonobond Corp Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden metallischer Werkstuecke durch Kaltpressschweissen
US3125803A (en) * 1960-10-24 1964-03-24 Terminals
BE621898A (ja) * 1961-08-30 1900-01-01
US4140263A (en) * 1976-03-22 1979-02-20 Diepeveen John C Method for moving tool or the like
US4496095A (en) * 1983-04-12 1985-01-29 Fairchild Industries, Inc. Progressive ultrasonic welding system
US4614292A (en) * 1985-09-30 1986-09-30 Rca Corporation Die bonder with electrically driven scrubbing means
JPS63242479A (ja) * 1987-03-31 1988-10-07 Jiromaru Tsujino 複合振動を用いた超音波溶接方法およびその装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6070736A (ja) * 1983-09-27 1985-04-22 Toshiba Corp 半導体装置の組立方法およびその組立装置
JPS63239834A (ja) * 1987-03-27 1988-10-05 Hitachi Ltd スクラブ機構

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8292160B2 (en) 2009-02-23 2012-10-23 Shinkawa Ltd. Method of manufacturing semiconductor device, and bonding apparatus
CN108242435A (zh) * 2016-12-26 2018-07-03 瑞萨电子株式会社 半导体器件的制造方法
JP2018107269A (ja) * 2016-12-26 2018-07-05 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
CN108242435B (zh) * 2016-12-26 2022-11-04 瑞萨电子株式会社 半导体器件的制造方法
WO2020039566A1 (ja) * 2018-08-23 2020-02-27 株式会社カイジョー ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置
JPWO2020039566A1 (ja) * 2018-08-23 2020-09-24 株式会社カイジョー ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置
US11404393B2 (en) 2018-08-23 2022-08-02 Kaijo Corporation Wire bonding method and wire bonding device

Also Published As

Publication number Publication date
KR920007157B1 (ko) 1992-08-27
US5024367A (en) 1991-06-18
KR900017719A (ko) 1990-12-19
JP2530224B2 (ja) 1996-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02299249A (ja) ワイヤボンデイング方法
KR101047921B1 (ko) 와이어 본딩 방법, 반도체 장치 및 그 제조 방법
US4789095A (en) Method of controlling a wire bonding apparatus
JPS61125062A (ja) ピン取付け方法およびピン取付け装置
CN108140584A (zh) 超声波振动接合装置
JP2006019474A (ja) 半導体チップの接合方法および接合装置
JPH02231736A (ja) ワイヤボンデイング方法
KR0161548B1 (ko) 와이어 본딩방법
WO2008066190A1 (fr) Procédé de soudure de fils et appareil de soudure de fils
US20060043149A1 (en) Method of bonding and bonding apparatus for a semiconductor chip
JPH08181175A (ja) ワイヤボンディング方法
JPH06283564A (ja) ワイヤボンディング方法
JPS5925377B2 (ja) ワイヤボンデイング方法
JP2725116B2 (ja) ワイヤボンディング装置及びその方法
JP2814608B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JP2725117B2 (ja) ワイヤボンディング装置及びその方法
KR100413477B1 (ko) 와이어 본더의 본더헤드
JPH03233946A (ja) ワイヤボンディング方法
JPH02128440A (ja) ワイヤボンディング方法
JP2976629B2 (ja) バンプ形成装置
JPH0341744A (ja) 超音波ワイヤボンディング法
JP2004014715A (ja) チップボンディング方法、及びチップボンディング装置
KR100471175B1 (ko) 한 쌍의 기준면을 갖는 빔 리드용 본드 헤드
JP2003258042A (ja) ワイヤボンディング方法
JPH1012652A (ja) ワイヤボンディング方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090614

Year of fee payment: 13

EXPY Cancellation because of completion of term