JPH02128440A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング方法

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JPH02128440A
JPH02128440A JP63283341A JP28334188A JPH02128440A JP H02128440 A JPH02128440 A JP H02128440A JP 63283341 A JP63283341 A JP 63283341A JP 28334188 A JP28334188 A JP 28334188A JP H02128440 A JPH02128440 A JP H02128440A
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JP
Japan
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wire
bonding
aluminum
pellet
bonding method
Prior art date
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Pending
Application number
JP63283341A
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English (en)
Inventor
Yoshihiro Tominaga
冨永　芳弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置のワイヤポンディング方法に関す
るものである。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体装置のワイヤボンディング方法は
、第３図に示すように接合面部において加圧を行なった
状態で超音波振動を加えながらポンディングしていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のワイヤボンディング方法は、加圧と超音
波振動のみからなるためワイヤとペレット側及びワイヤ
とステム側との密着性が劣る。すなわち、第２図に示す
ようにペレット６′とステッチ側９間をアルミワイヤ４
′で結線したのち、アルミワイヤの引張り強度破壊試験
を行なった時にペレット側又は、ステム側の接合面部の
界面からアルミワイヤーが剥れるという問題があって安
定した結線が得られないという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のワイヤポンディング方法は、半導体装置上の接
合面とボンディングワイヤとを加圧を行なった状態で超
音波を加えながら接合するワイヤポンディング方法にお
いて、前記接合面及び前記ボンディングワイヤにホット
エアーを吹き付けながら接合することを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の説明図である。ペレット上
のアルミニウムからなる接合面部と、アルミニウムのボ
ンディングワイヤ４とを接合する際に、接合面部５にア
ルミワイヤ４を接触させ上下から加圧すると共に、水平
方向に振動させる。
この時上方から、１００℃乃至２００℃のホットエアー
１を吹きつけながら両者を接合する。アルミニウム表面
にうすい酸化物が生じたとしても超音波振動により除去
される。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ペレット側及びステッチ
側にアルミワイヤーを接合する際にホットエアー（１０
０〜２００℃）を吹き付けながら行なうことで下地面（
ペレットのアルミ、ステッチ側のアルミ又はＡｕメツキ
）との金属結合反応が起こって接合強度が強化されてア
ルミワイヤーがペレット上及び、ステッチ側から剥れる
という問題がなくなり安定した結線を得る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の説明図、第２図は引張り強
度測定方法の説明図、第３図は、従来のポンディング方
法の説明図である。 １・・・・・・ホットエアー　２，２′・・団・ポンデ
ィングツール、３．３’・・・・・・ホーン、４．４’
・・・・・・アルミワイヤー　５，５′・・・・・・接
合部、６，６′・・・・・・ペレット側、７コ・・・・
・セラミック、８・・・・・・引張す強度試験機、９・
・・・・・ステッチ側のポンディング面。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体装置上の接合面とボンディングワイヤとを加圧を
    行なった状態で超音波を加えながら接合するワイヤボン
    ディング方法において、前記接合面及び前記ボンディン
    グワイヤにホットエアーを吹き付けながら接合すること
    を特徴とするワイヤボンディング方法。
JP63283341A 1988-11-08 1988-11-08 ワイヤボンディング方法 Pending JPH02128440A (ja)

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JP63283341A JPH02128440A (ja) 1988-11-08 1988-11-08 ワイヤボンディング方法

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JP63283341A JPH02128440A (ja) 1988-11-08 1988-11-08 ワイヤボンディング方法

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JPH02128440A true JPH02128440A (ja) 1990-05-16

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013099383A1 (ja) * 2011-12-27 2013-07-04 株式会社カイジョー ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法

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